专利名称：加热软性印刷电路板基材的方法
技术领域：
本发明涉及一种加热软性印刷电路板基材的方法，尤其是指一种在软 性印刷电路板基材生产过程中直接对软性印刷电路板基材进行加热以使黏 着胶干燥的加热方法。
背景技术：
软性印刷电路板(FPC)被广泛用于移动电话、数码相机、打印机等的的软性印刷电路板基材来制造数码产品。该软性印刷电路板基材具有一层 铜箔，该铜箔的一面黏着有作为绝缘层的塑料薄膜，该塑料薄膜的成分一 般为聚酰亚胺(Polyimide,以下筒称PI)，相关业者通常将铜箔与PI薄 膜黏着的一面称为黏着面，另一面称为光泽面。通常，PI薄膜与铜箔之间 以黏着胶作为中间层，使其相互黏合，另一种可选的方案是，以PI胶直接运输软性印刷电路板基材，同时利于数码产品制造厂商进行后续加工，软又被称为铜箔巻。有均匀厚度的铜箔的一面涂布都着胶；然后将PI薄膜平整地贴合于熟着胶 上，PI薄膜通过黏着胶与铜箔翁合或PI胶直接涂布铜箔上以制成软性印 刷电路板基材；再将制成的软性印刷电路板基材缠绕在一芯管上，缠绕时 铜箔的光泽面朝内、翁着面朝外，从而形成铜箔巻。然而，由于黏合有PI薄膜的铜箔巻通常具有数十公分的宽度且铜箔巻 缠绕紧实，故靠近铜箔巻两侧边际区域的黏着胶之中的挥发剂较容易由边 缘挥发，而铜箔巻靠近中央区域的祐着胶之中的挥发剂不容易挥发，从而 造成靠近中央区域的铜箔和PI薄膜翁合度下降不利后续加工甚至影响产 品质量的问题。
因此，为了解决这一问题，现有技术是采用加热的方式来对铜箔巻的 黏着胶进行干燥，由于铜箔在高温状态下会发生氧化，故而现有技术是将 放松的铜箔巻放在充满氮气的烘箱中对铜箔巻进行热风加热，利用热传导 方式以加快铜箔巻中翁着胶的挥发剂挥发。然而，经研究后确认加热铜箔巻的温度需要达到300摄氏度以上才能够让铜箔巻中央区域黏着胶的挥发剂完全挥发，但采用热风加热方式将铜箔巻加热到该温度并保持该温度的所需时间很长， 一般需要10小时以上，因此生产效率非常低，影响了生产 者的经济效益。再者，采用热传导方式，操作者很难精确控制铜箔巻均匀 加温，通常在加温时靠近边缘区域的温度上升较快而靠近中央区域的温度 上升较慢，由于温度差异使得靠近铜箔巻两侧及靠近中央的铜箔膨胀程度 不同，倘温度差异过大极易造成铜箔扭曲变形，因此以现有技术进行加热 干燥时只能緩慢升温，而无法提升生产效率。鉴于现有技术对铜箔巻加热干燥所需加热时间长、易造成铜箔扭曲变 形的问题，因此有必要提供 一 种改进的技术以克服上述缺点。发明内容本发明的主要目的在于提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，其 可通过电流、电压直接对铜箔巻进行加热，达到使加热时间大为缩短、使 铜箔巻在加热过程中受热均匀不易扭曲变形的功效。为达成以上的目的，本发明的主要技术手段在于提供一种加热软性 印刷电路板基材的方法，该基材由铜箔与PI薄膜黏合而成的铜箔巻，其包 括以下步骤 .-提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔巻最内层的一端相连， 该电源装置的另 一 电极与铜箔巻最外层的 一端相连；以及-对连接电源装置的铜箔巻进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔巻进行 力口热。通过上述技术方案，本发明利用铜箔自身的均匀电阻，通电后即迅速 且均匀发热，使铜箔层与PI薄膜层之间的挥发剂能快速充分地挥发，从而 有效地缩短使加热铜箔巻中翁着胶的挥发剂干燥的所需时间。进一步地，本发明方法还包括在通电加热之前，将原本紧密缠绕于 一芯管上的铜箔巻进行松巻，将松巻后的铜箔巻放入一 密封箱体中固定。 在对通电加热之前，先进行对密封箱内通入氮气，同时抽出空气的步骤。
通过上述步骤，避免了铜箔巻在加热过程中发生短路，且在密封箱处于低 氧或无氧状态的情况下对铜箔巻进行通电加热，避免了铜箔层氧化。进一步地，本发明方法还包括通过对通电电压的控制，对铜箔巻的加热温度进行自动控制，藉由电子电控回路自动控制，依照预先设定的电 控编程模式来控制加热铜箔巻的所需温度及时间。通过上述步骤，可使铜 箔巻依照预先设定模式的基准温度曲线来逐步地均匀加热，从而铜箔巻在 加热过程中不易发生扭曲变形。最后，本发明方法还包括在加热过程中，进行摆动铜箔巻的步骤。 通过上述步骤，使放松的铜箔巻受热均匀。
图1为本发明的加热软性印刷电路板基材的方法的一个较佳实施例的 流程方框图。
具体实施方式
如图1所示为本发明的加热软性印刷电路板基材的方法的一个较佳实 施例的流程方框图。该方法包括于步骤IOO,进行加热前准备步骤。该步骤100包括，将原本紧密缠 绕于一 芯管上的铜箔巻进行松巻，使铜箔巻与PI薄膜之间作为中间层的祐 着胶有足够空间挥发其中的挥发剂以便于黏着胶干燥，由于铜箔巻中的芯 管和于铜箔上的PI薄膜为绝缘材料且铜箔巻进行了松巻处理，故加热时， 铜箔巻与芯管之间、铜箔巻上的各层铜箔之间一般不会产生短路；然后将 松巻后的铜箔巻放入一 密封箱体内，例如将铜箔巻套设在密封箱体内的水 平轴上，该水平轴可以在进行加热时估支来回的摆动，从而达到使铜箔巻均 匀加热的目的；利用电阻测量装置对固定后的铜箔巻测量其电阻值，若所 测得的电阻显示为零，证明被测铜箔巻存在短路，则检查铜箔巻松巻的情 况，然后重新固定，直至被固定的铜箔巻显示电阻值为非零。于步骤200,将铜箔巻的两端分别与一电源装置的两极相连接，该电 源装置的一电极与铜箔巻最内层靠近芯管的一端相连，该电源装置的另一 电极与铜箔巻最外层的一端相连，然后关闭密封箱门，进入下一步骤300。于步骤300,在加热之前，先一边通过充气管对密封箱内部输入氮气， 一边通过抽气管对密封箱内部进行抽气，使密封箱内部达到低氧或无氧的
压力平衡状态，由此避免铜箔在高温下发生氧化，当密封箱内部氧气含量达到一定值时，就进入下一步骤，即加热步骤400。于步骤400，开启电源对铜箔巻通电，即开始对铜箔巻加热。由于铜 箔巻本身具有均匀的电阻，当铜箔巻的两端通电后就会在铜箔巻上产生热 量，从而达到加热铜箔巻的目的。于该加热步骤中，还设有温度自动控制 步骤，通过将在铜箔巻测的温度与预先设定的基准温度做比较，利用热量 公式计算出当前所需增减的电压，通过调节输出电压来控制温度，较佳的 是，在该温度自动控制步骤中，藉由电子电控回路自动控制，依照预先设 定的电控编程模式来控制加热铜箔巻的所需温度及时间。通过上述步骤， 可使铜箔巻依照预先设定模式的基准温度曲线来逐步地均匀加热，从而铜 箔巻在加热过程中不易发生扭曲变形。于步骤500，在加热过程中，监测电流是否异常加大。具体来说，由 于铜箔巻在加热过程中可能被击穿，因而会造成电流突然加大的异常情况。 为了解决这一问题，在加热铜箔巻之前，预先设定通电电流的最大阈值， 当铜箔巻在加热中被击穿，电流发生异常加大而超过该阈值电流时，立刻 停止进行加热、充氮气和抽气，打开密封门取出铜箔巻检查是否被击穿， 并排除异常(见步骤501 ),排除异常后回到步骤200,重新将铜荡巻连接 电源装置，并继续此后的步骤；如电流未发生异常加大状况时，则继续后 续步骤600。于步骤600，当铜箔巻的温度上升至35(TC时，则控制输出电压，使加 热温度在350。C保持一定的时间，例如10-20分钟，较好的是15分钟左右， 然后进入后续的降温步骤700。于步骤700,在降温步骤中，根据基准温度曲线控制电压，逐渐降低 输出电压，使铜箔巻逐渐降温，当铜箔巻温度降至7(TC后，停止向密封箱 内通氮气，同时一边通入高压空气， 一边抽气，并加速冷却降温。于步骤800,当铜箔巻温度降至40。C后，停止通高压空气，停止抽气， 切断电源，结束对铜箔巻的加热。最后，打开密封箱门，取出铜箔巻。通过本发明上述的步骤，由于利用了铜箔巻自身的均匀电阻，以电加 热的方式对铜箔巻均匀地进行加热，使铜箔层与PI薄膜层之间的翁着胶的 挥发剂能充分均匀地挥发，从而有效地缩短加热铜箔巻所需的时间，并且 还能避免在加热过程中，铜箔巻因受热不均而扭曲变形的状况。可以理解的是，上述实施例的详细说明是为了阐述和解释本发明的原
理而不是对本发明的保护范围的限定。在不脱离本发明的主旨的前提下， 本领域的一般技术人员通过对上述技术方案的所教导的原理的理解可以在 这些实施例基础上做出修改，变化和改动。因此本发明的保护范围由所附 的权利要求以及其等同来限定。
权利要求
1. 一种加热软性印刷电路板基材的方法，该基材由铜箔与PI薄膜黏合而成的铜箔卷，其特征在于，该方法包括-提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；以及-对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括在通电加 热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔巻进行松巻。
3. 如权利要求2所述的方法，其特征在于，该方法还包括将松巻后 的铜箔巻放入一密封箱体中固定。
4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于，该方法还包括在对通电 加热之前，先进行对密封箱内通入氮气，同时抽出空气的步骤。
5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法还包括通过对通 电电压的控制，对铜箔巻的加热温度进行自动控制。
6. 如权利要求5所述的方法，其特征在于，该方法还包括藉由电子 电控回路自动控制，依照预先设定的电控编程模式来控制加热铜箔巻的所 需温度及时间。
7. 如权利要求1至6项任一所述的方法，其特征在于，该方法还包括 在加热过程中，进行摆动铜箔巻的步骤。，
8. 如权利要求1至6项任一所述的方法，其特征在于，该方法还包括 在加热过程中，监测电流是否异常加大，若电流异常加大则立即停止对铜 箔巻力口热。
9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于，该方法还包括在加热铜 箔巻之前，预先设定电流的最大阈值。
全文摘要
提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，包括以下步骤提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热，使软性印刷电路板基材的铜箔层与PI薄膜层之间的黏着胶的挥发剂充分挥发干燥。该方法还包括在通电加热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔卷进行松卷，将松卷后的铜箔卷放入一密封箱体中固定，对密封箱内通入氮气，同时抽出空气，在密封箱处于低氧或无氧状态的情况下，对铜箔卷进行通电加热，避免铜箔层氧化。通过控制电压，自动控制加热温度，并在加热过程中摆动铜箔卷，从而使放松的铜箔卷受热均匀。
文档编号H05K3/38GK101400217SQ20081004096
公开日2009年4月1日 申请日期2008年7月24日 优先权日2008年7月24日
发明者张家骥, 李佾璋 申请人:上海阳程科技有限公司;新高电子材料(中山)有限公司