专利名称:线路板及其制作方法
技术领域:
本发明涉及一种线路板及其制作方法,且特别涉及一种具有电磁屏蔽功 效的线路板及其制作方法。
背景技术:
一般而言,用以承载或是电连接多个电子元件的线路板是由多个图案化
线3各层(patterned conductive layer )以及多个介电层(dielectric layer)交替 叠合所构成。其中,这些图案化线路层是由铜箔层(copper foil)经过光刻 蚀刻所定义形成的。这些介电层则是分别配置于两相邻的图案化线路层之 间,以隔离这些图案化线路层。另外,线路板的表面上还可配置各种电子元 件(例如有源元件或无源元件),并通过线路板内部的其他线路来达到电学 信号传递(electrical signal propagation)的目的。然而,随着线路层所传输 的电学信号频率越来越高,任两线路层之间的电磁干扰及噪声会越来越严 重。
发明内容
本发明提供一种线路板及其制作方法,以使得线路板内部的主要线路有 良好的信号传递功效。
本发明提出一种线路板,其包括第一介电层、第一线路层、第二介电层 以及第二线路层。第一介电层具有第一表面以及第二表面,第一表面设有至 少一第一凹槽,第一线路层是配设于第一凹槽的内壁。此外,第二介电层是 配设于第一凹槽中,且覆盖第一线路层,而第二线路层是配设于第一凹槽中, 且第二介电层是位于第 一线路层与第二线路层之间。
在本发明的一实施例中,其中该线路板还包括第三介电层、第一连接线 路、第二连接线路以及第一导电孔,第一导电孔配置于第一介电层中,第一 连接线路配置于第二表面且与第一导电孔相接,第三介电层配置于第一表 面,且具有与第二线路层相接的第二导电孔,第二连接线路配置于第三介电层上且与第二导电孔相接。
在本发明的 一 实施例中,第二介电层的材料为高介电系数材料。
本发明再提出一种线路板的制作方法,其包括下列步骤首先,提供第 一介电层,第一介电层具有第一表面以及第二表面。然后,于第一表面形成 至少一第一凹槽。接着,于第一凹槽的内壁形成第一线路层。接着,于第一 线路层上形成第二介电层。之后,于第二介电层中形成第二线路层,第二介 电层是位于第 一线路层与第二线路层之间。
在本发明的 一 实施例中,于第二介电层中形成第二线路层之后还包括下 列步骤首先,于第一介电层中形成第一导电孔,第一导电孔与第一线路层 相接。然后,于第二表面形成第一连接线路,第一连接线路与第一导电孔相 接。接着,于第一表面上形成第三介电层。接着,于第三介电层中形成第二 导电孔,第二导电孔与第二线路层相接。之后,于第三介电层上形成第二连 接线路,第二连接线路与第二导电孔相接。
在本发明的一实施例中,于第一线路层上形成第二介电层之后,还包括 于第二介电层中形成第二凹槽,而第二线路层位于第二凹槽中。
在本发明的一实施例中,形成第二介电层的方法包括于第 一线路层上顺 应性地形成第二介电层,以使第二介电层具有第二凹槽。
在本发明中,第二线路层例如是用以传输电学信号的主要线路,而第一 线路层例如是屏蔽线路。因此,当主要线路在传递电学信号时,屏蔽线路即 可发挥屏蔽作用,进而有效地改善主要线路间的电磁干扰问题,主要线路即 有良好的信号传输品质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举优选实施例,并 配合附图,作详细说明如下。
图1绘示本发明一实施例的线路板的制作流程图。
图2A至图2F绘示为本发明一实施例的线路板的制作流程剖面图。
图3A至图3E绘示为本发明另一实施例的线路板的制作流程剖面图。
附图标记说明
200、 200,线路板 210:第一介电层
212:第一表面 214:第二表面216第一凹槽218第一导电孔
220第一线路层230第二介电层
232第二凹槽240第二线路层
250第一连接线路260第三介电层
270第二导电孔280第二连接线路
S1 S5:各个步骤
具体实施例方式
图1绘示本发明一实施例的线路板的制作流程图。请参考图1,在本实 施例中,线路板的制作方法包括下列步骤首先,如步骤Sl所示,提供第 一介电层,第一介电层具有第一表面以及第二表面。然后,如步骤S2所示, 于第一表面形成至少一第一凹槽。接着,如步骤S3所示,于第一凹槽的内 壁形成第一线路层。接着,如步骤S4所示,于第一线路层上形成第二介电 层。之后,如步骤S5所示,于第二介电层中形成第二线路层,其中第二介 电层是位于第 一线路层与第二线路层之间。
为能更详细地了解本实施例的线路板的制作方法,本实施例将于下文中 以详细地流程剖面图来做说明。
图2A至图2F绘示为本发明 一 实施例的线路板的制作流程剖面图。首先, 如图2A所示,提供第一介电层210,第一介电层210具有第一表面212以 及第二表面214。接着,如图2B所示,于第一表面212形成至少一第一凹 槽216(本实施例是以2个第一凹槽216为例)。其中,形成第一凹槽216的 方式可以为机械钻孔、机械刨刮、激光钻孔、激光烧蚀或是其他适当的方式。 接着,如图2C所示,于每一个第一凹槽216的内壁形成第一线路层220。 第一线路层220例如是通过电镀工艺、化学沉积法或是其他适当方式形成于 第一凹槽216的内壁。
于每一个第一凹槽216的内壁形成第一线路层220接着,如图2D至图 2E所示,于第一线路层220上形成第二介电层230,第二介电层230即覆盖 第一线路层220。之后,如图2F所示,于第二介电层230中形成第二线路 层240,以完成线路板200的制作。同样地,第二线路层240亦可通过电镀 工艺、化学沉积法或是其他适当方式来形成于第二介电层230中。在本实施 例中,第二介电层230是位于第一线路层220与第二线路层240之间。承上所述,本实施例例如是将第二介电层230填充于第一凹槽216(请参 考图2D)以覆盖第一线路层220,接着再利用机械钻孔、激光钻孔或是其他 适当的方式以于第二介电层230中形成第二凹槽232(请参考图2E),而本实 施例的第二线路层240即是形成于第二凹槽232中(请参考图2F)。虽然,本 实施例是将第二介电层230填充于第一凹槽216,再利用适当的工艺以于第 二介电层230中制作第二线路层240的配设空间。然而,其他实施例在第一 凹槽216的内壁形成第一线路层220之后亦可通过涂布或其他适当方式于第 一线路层220上顺应性地形成第二介电层230(第二介电层230并未填满第一 凹槽216),以使第二介电层230具有第二凹槽232来供第二线路层240配置。
请参考图2F,在本实施例中,第二线路层240例如是用以传输电学信 号的主要线路,而第一线路层220例如是屏蔽线路,而第二介电层230的材 料例如为高介电系数材料。如此一来,当主要线路在传递电学信号时,屏蔽 线路即可发挥屏蔽作用。也就是说,当例如是主要线路的第二线路层240在 传递电学信号时,例如是屏蔽线路的第一线路层220即可有效地防护所对应 的第二线路层240,以阻绝邻近线路所产生的电磁千扰,第二线路层240即 有良好的信号传输品质。
另 一方面,在其他实施例中,于第二介电层230中形成第二线路层240(如 图2F所示)之后还包括下列步骤首先,如图3A所示,于第一介电层210 中形成第一导电孔218,第一导电孔218是与第一线路层220相接。然后, 如图3B所示,于第一介电层210的第二表面214形成第一连接线路250, 第一连接线路250与第一导电孔218相接。接着,如图3C所示,于第一介 电层210的第一表面212上形成第三介电层260。接着,如图3D所示,于 第三介电层260中形成第二导电孔270,第二导电孔270与第二线路层240 相接。之后,如图3E所示,于第三介电层260上形成第二连接线路280, 第二连接线路280与第二导电孔270相接。如此,即完成本发明另一实施例 的线路板200,的制作。上述第一连接线路250以及第二连接线路280例如是 通过光刻工艺以定义于第一介电层210的表面上,而第一导电孔218以及第 二导电孔270例如是通过电镀工艺或是其他适当工艺所制作出来的。
综上所述,本发明的第二线路层例如是用以传输电学信号的主要线路, 而第一线路层例如是对应第二线路层的屏蔽线路。因此,当例如是主要线路 的第二线路层在传递电学信号时,其所产生的电磁波即会受到例如是屏蔽线路的第一线路层阻绝,而不易对其他主要线路造成影响。换言之,本发明的 线路板的能有效地解决两主要线路之间的电磁干扰问题,进而使得主要线路 有良好的信号传输品质。
虽然本发明已以优选实施例披露如上,然其并非用以限定本发明,任何 所属技术领域中的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许 的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种线路板,包括第一介电层,具有第一表面以及第二表面,该第一表面设有至少一第一凹槽;第一线路层,配设于该第一凹槽的内壁;第二介电层,配设于该第一凹槽中,且覆盖该第一线路层;以及第二线路层,配设于该第一凹槽中,其中该第二介电层位于该第一线路层与该第二线路层之间。
2. 如权利要求1所述的线路板,还包括第三介电层、第一连接线路、第 二连接线路以及第一导电孔,该第一导电孔配置于该第一介电层中,该第一 连接线路配置于该第二表面,且与该第一导电孔相接,该第三介电层配置于 该第一表面,且具有与该第二线路层相接的第二导电孔,该第二连接线路配 置于该第三介电层上且与该第二导电孔相接。
3. 如权利要求1所述的线路板,其中该第二介电层的材料为高介电系数 材料。
4. 一种线路板的制作方法,包括提供第一介电层,该第一介电层具有第一表面以及第二表面;于该第一表面形成至少一第一凹槽;于该第 一 凹槽的内壁形成第 一线路层;于该第一线路层上形成第二介电层;以及于该第二介电层中形成第二线路层,其中该第二介电层位于该第一线路 层与该第二线路层之间。
5. 如权利要求4所述的线路板的制作方法,其中于该第二介电层中形成 该第二线路层之后还包括于该第一介电层中形成第一导电孔,该第一导电孔与该第一线路层相接;于该第二表面形成第 一连接线路,该第 一连接线路与该第 一导电孔相接;于该第一表面上形成第三介电层;于该第三介电层中形成第二导电孔,该第二导电孔与该第二线路层相接;以及于该第三介电层上形成第二连接线路,该第二连接线路与该第二导电孔 相接。
6. 如权利要求4所述的线路板的制作方法,其中于该第一线路层上形成 该第二介电层之后,还包括于该第二介电层中形成第二凹槽,而该第二线路 层位于该第二凹槽中。
7. 如权利要求4所述的线路板的制作方法,其中形成该第二介电层的方 法包括于该第一线路层上顺应性地形成该第二介电层,以使该第二介电层具 有第二凹槽。
全文摘要
本发明公开了一种线路板。该线路板包括第一介电层、第一线路层、第二介电层以及第二线路层。第一介电层具有第一表面以及第二表面,第一表面设有至少一凹槽,第一线路层是配设于凹槽的内壁。此外,第二介电层是配设于凹槽中,且覆盖第一线路层,而第二线路层是配设于凹槽中,且第二介电层是位于第一线路层与第二线路层之间。本发明还公开了一种线路板的制作方法。
文档编号H05K9/00GK101562951SQ200810093319
公开日2009年10月21日 申请日期2008年4月18日 优先权日2008年4月18日
发明者余丞博, 余丞宏 申请人:欣兴电子股份有限公司