专利名称：印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明关于一种印刷电路板的制造方法，特别是指一种以激光制作工艺制作凹穴 时，利用金属保护层保护凹穴内的线路及非线路区域的印刷电路板的制造方法。
背景技术：
目前的电路板制作工艺中，经常使用激光(譬如二氧化碳激光)进行加工，譬如激 光切割或激光钻孔，比起传统的机械加工，激光具有高加工速度及高精度的优点。而在目前 的电路板产品中，一般来说，并不会在凹穴(cavity)处进行线路布线，因此可用激光制作 凹穴。然而，若欲在凹穴内进行线路布线时，凹穴内非金属线路处将会在使用激光制作凹穴 时被破坏。在现有技术中，可先在欲形成凹穴的最底层贴上保护膜(PMF，Protection Mask Film)，在图案化保护膜的区域保护凹穴的线路，然而保护膜的材料是高分子材料(譬如酚 醛树脂)，并不耐激光的高温，故在形成凹穴时，保护膜会被激光破坏且凹穴附近的线路也 会被激光破坏。而且在贴上保护膜的步骤中，是采用人工贴附，并且在形成凹穴后残留保护 膜的清除也得用人工撕除，相当耗费人力、时间及增加大量的金钱成本。日本专利公报特开平10-22645号中公开一种有凹穴的印刷电路板的制作工艺， 其制造方法是在基板上形成有机硬化材料层或铁弗龙层(Teflon)再形成图案化的保护 层，然而在其图案化线路制作工艺中是以传统切割机完成线路图形，此做法无法取得高精 确度，且若使用激光制作工艺，则仍会有有机材料层无法抵挡激光的高温及仍会破坏凹穴 附近的线路的顾虑。因此，有必要提供一种印刷电路板的制造方法，以改善上述所存在的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板的制造方法，通过金属保护层取得保 护凹穴内的线路及非线路区域的效果。为实现上述的目的，本发明的印刷电路板的制造方法包括下列步骤提供一基板， 且基板包括一第一表面；对基板进行第一图案化线路制作工艺，以在第一表面上形成底层 线路；在底层线路上形成金属保护层；对金属保护层进行第二图案化线路制作工艺，以形 成一图案化金属线路保护层；对基板进行增层制作工艺，以在底层线路及图案化金属线路 保护层上形成一第一增层；对第一增层进行第三图案化线路制作工艺，以形成第一增层线 路；对第一增层线路进行激光制作工艺，以形成凹穴结构；以及清除图案化金属线路保护 层。该金属保护层的厚度介于1微米(μ m)至10微米(μ m)之间；且金属保护层选自 于由金、银、铜、镍、锡、钛、铝及其合金所组成的材料群组中的至少一种材料。本发明的印刷电路板制造方法的制造过程中形成有图案化金属线路保护层以保 护凹穴内的线路及非线路区域，且该图案化金属线路保护层的厚度仅介于1微米(μ m)至10微米(μπι)之间，故清除该图案化金属线路保护层时进行蚀刻工艺的时间很短暂，因而 不会破坏到其它处的线路。
图1是本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的步骤流程图。图2至图13是本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的示意图。其中，附图标记说明如下100 基板111底层线路121第二表面线路210图案化金属线路保护层310第三表面400，401 凹穴结构511导电层5121 塞孔剂 520 孔521导电层 522第二导电孔5221 塞孔剂
具体实施例方式为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施 例，并配合附图，详细说明如下。以下请一并参考图1关于本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的步骤流 程图以及图2至图13关于本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的示意图。其中， 图2至图13的实施例虽以四层印刷电路板为例，但本发明并不以此为限，本发明也可用于 更多层数的印刷电路板。另须注意的是，本发明的实施例的示意图均为简化后的示意图，仅 以示意方式说明本发明的印刷电路板的制造方法，其所显示的组件并非为实际实施时的形 态，其实际实施时的组件数目、形状及尺寸比例为一选择性的设计，且其组件布局形态可更 为复杂。如图1所示，本发明首先进行步骤S701 提供基板。如图2所示，在本发明的一实施例中，基板100是双层的核心板，基板100包括第 一表面110及第二表面120，第一表面110及第二表面120分别位于基板100的上下两侧， 第一表面110及第二表面120是铜层，但本发明不以此为限。在本发明的一实施例中，基板 100也可为已完成线路布局的双层或多层印刷电路板(图未示)。接着进行步骤S702 在基板中形成第一导电孔。在本发明的一实施例中，步骤S702还包括步骤S7021及步骤S7022。步骤S7021:钻孔。如图3所示，在本发明的一实施例中，在基板100中的两处进行钻孔形成贯穿基板 100的两孔510。其中钻孔的方式可用激光制作工艺、蚀刻制作工艺或机械制作工艺等，但 本发明不以此为限，且钻孔的数目视实际需要而定并非限为两个。
110第一表面 120第二表面 200金属保护层 300第一增层 311第一增层线路 510孔
512第一导电孔
4
步骤S7022 形成导电层。如图4所示，在本发明的一实施例中，在第一表面110、第二表面120及孔510的内 壁表面形成导电层511，使孔510形成可电性导通第一表面110及第二表面120的第一导电 孔512，其中形成导电层511的方式可为化铜层与电镀铜层，但本发明不以此为限。在本发 明的一实施例中，在形成导电层511后，第一导电孔512可以继续以电镀的方式填满或是以 塞孔剂5121填满，但本发明不以此为限。接着进行步骤S703 对基板进行第一图案化线路制作工艺。如图5所示，在本发明的一实施例中，对基板100进行第一图案化线路制作工艺， 使第一表面110形成底层线路111，且使第二表面120形成第二表面线路121。其中图案化 线路制作工艺包括表面清洗、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻及剥除光阻等步骤，然图案化线路 制作工艺是现有技术，也非本发明的重点，因此在此不做赘述。接着进行步骤S704 在底层线路上形成金属保护层。如图6所示，在本发明的一实施例中，在底层线路111上形成金属保护层200，其中 形成金属保护层200的方式可为化学气相沉积(CVD，Chemical Vapor Deposition)制作工 艺、物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)制作工艺、溅镀(sputter)制作工艺 或化学镀制作工艺等，但本发明不以此为限。在本发明的一实施例中，金属保护层200的厚 度实质上介于0.075微米(μπι)至10微米(μπι)之间，但本发明不以此为限。在一较佳的 实施例中，金属保护层200的厚度实质上介于3微米(μπι)至5微米(μπι)之间。在本发 明的一实施例中，也在第二表面线路121上形成金属保护层200。在本发明的一实施例中，金属保护层200实质上选自于由金、银、铜、镍、锡、钛、铝 及其合金所组成的材料群组中的至少一种材料，或由两种以上材料所组成的复合层，例如 镍/金层，但本发明不以此为限。在一较佳的实施例中，金属保护层200是由金或铜所组成。 在本发明的另一实施例中，金属保护层200也可为不锈钢层或导电高分子层。接着进行步骤S705 对金属保护层进行第二图案化线路制作工艺。如图7所示，在本发明的一实施例中，对金属保护层200进行第二图案化线路制作 工艺，使金属保护层200形成图案化金属线路保护层210。在本发明的一实施例中，图案化 金属线路保护层210的位置即欲保护凹穴周围的线路位置。其中图案化线路制作工艺包括 表面清洗、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻及剥除光阻等步骤，然而图案化线路制作工艺是现有 技术，也非本发明的重点，因此在此不做赘述。接着进行步骤S706 对基板进行增层制作工艺。如图8所示，在本发明的一实施例中，基板100进行增层制作工艺，以在底层线路 111及图案化金属线路保护层210上形成第一增层300，其中第一增层300包括第三表面 310，且第三表面310是铜层，但本发明不以此为限。举例来说，也可在第二表面线路121进 行增层制作工艺。上述的增层制作工艺是制作多层印刷电路板的方法之一且是现有技术， 也非本发明的重点，因此在此不再赘述。接着进行步骤S707 在第一增层中形成第二导电孔。在本发明的一实施例中，步骤S707还包括步骤S7071及步骤S7072。步骤S7071:钻孔。如图9所示，在本发明的一实施例中，在第一增层300中的四处进行钻孔形成贯穿第一增层300的四孔520，钻孔的方式可用激光制作工艺或蚀刻制作工艺等，但本发明不以 此为限。步骤S7072 形成导电层。如图10所示，在本发明的一实施例中，在孔520的内壁表面形成导电层521，使孔 520形成可导通第一增层300的上与下表面的第二导电孔522，其中形成导电层521的方式 可为化铜层与电镀铜层，但本发明不以此为限。在本发明的一实施例中，在形成导电层521 后，第二导电孔522可以继续以电镀的方式填满或是以塞孔剂5221填满，但本发明不以此 为限。接着进行步骤S708 对第一增层进行第三图案化线路制作工艺。如图11所示，在本发明的一实施例中，对第一增层300进行第三图案化线路制作 工艺，使第三表面310形成第一增层线路311。接着进行步骤S709 对第一增层线路进行激光制作工艺。如图12所示，在本发明的一实施例中，对第一增层线路311进行激光制作工艺，以 形成凹穴结构400，401。在本发明的一实施例中，激光可为二氧化碳激光或是紫外光激光， 但本发明不以此为限。但是须注意的是，对第一增层线路311进行激光制作工艺时，可依实 际需要，形成深度及宽度不同的凹穴结构400，401，但本发明不以此为限。最后进行步骤S710 清除图案化金属线路保护层。如图13所示，清除图案化金属线路保护层210的方式是蚀刻制作工艺或微蚀刻 制作工艺(flash etching)，由于图案化金属线路保护层210的厚度仅实质上介于1微米 (ym)至10微米(μπι)之间，故进行蚀刻制作工艺的时间很短暂，而不会破坏到其它处的线 路，且移除金属保护层210后的凹穴结构400，401内的线路顶端呈现圆弧状。综上所述，本发明无论就目的、手段及功效，均显示其迥异于现有技术，恳请审查 员明察，早日授予专利权。但是应注意的是，上述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已， 本发明所主张的权利范围应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求
一种印刷电路板的制造方法，包括下列步骤提供一基板，该基板包括一第一表面；对该基板进行一第一图案化线路制作工艺，以在该第一表面上形成一底层线路；在该底层线路上形成一金属保护层；对该金属保护层进行一第二图案化线路制作工艺，以形成一图案化金属线路保护层；对该基板进行一增层制作工艺，以在该底层线路及该图案化金属线路保护层上形成一第一增层；对该第一增层进行一第三图案化线路制作工艺，以形成一第一增层线路；对该第一增层线路进行一激光制作工艺，以形成一凹穴结构；以及清除该图案化金属线路保护层。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该金属保护层的厚度介于1微 米至10微米之间。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该金属保护层选自于由金、银、 铜、镍、锡、钛、铝及其合金所组成的材料群组中的至少一种材料或由两种以上材料所组成的复合层。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该金属保护层是一不锈钢层或一导电高分子层。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板是一核心板或一多层印 刷电路板。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中在该底层线路上形成该金属保 护层的方法是一化学气相沉积制作工艺、一物理气相沉积制作工艺、一溅镀制作工艺或一 化学镀制作工艺。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板还包括一第二表面，且 在对该基板进行该第一图案化线路制作工艺的步骤中，还包括在该第二表面上形成一第二 表面线路。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，还包括下列步骤 在该基板中形成至少一第一导电孔。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，还包括下列步骤在该第一增层中形成至少一第二导电孔。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中位于该凹穴结构内的该底层 线路顶端为圆弧状。
全文摘要
一种印刷电路板的制造方法，包括下列步骤提供基板，且基板包括第一表面；对基板进行第一图案化线路制作工艺，以在第一表面上形成底层线路；在底层线路上形成金属保护层；对金属保护层进行第二图案化线路制作工艺，以形成图案化金属线路保护层；对基板进行增层制作工艺，以在底层线路及图案化金属线路保护层上形成第一增层；对第一增层进行第三图案化线路制作工艺，以形成第一增层线路；对第一增层线路进行激光制作工艺，以形成凹穴结构；以及清除图案化金属线路保护层。本发明的印刷电路板的制造方法通过金属保护层取得保护凹穴内的线路及非线路区域的效果。
文档编号H05K3/46GK101925267SQ20091014240
公开日2010年12月22日 申请日期2009年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者张宏麟, 张振铨 申请人:欣兴电子股份有限公司