专利名称：一种半孔印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制电路板，具体涉及一种半孔印制电路板。
背景技术：
印制电路板是电子产品的一种元件，随着电子产品的不断发展，普通的印制电路板已经无法满足广大用户的需求，客户对印制电路板的要求也越来越多样化，电子产品功能的日益增加，相应的体积却要求的越来越小，但是通常来说增加了功能性，则在制作电路板的时候需要增加很多的线路，利用线路的连接实现多功能，通常都是通过圆孔的整体连接，把一些额外的功能的一并加在同一板上，线路过多会导致整体面积增加，这样板相应的就会加大板的面积，还会导致焊接性能不好以及在焊接过程中容易造成短路，从而影响产品质量，并且不能满足体积小的需求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种避免因功能增加而导致的焊接短路和体积过大的半孔印制电路板。为解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案一种半孔印制电路板，包括基板和通孔，所述基板为双面金属基板，所述通孔设于所述基板，所述通孔为圆形，还包括至少一个半孔，所述半孔设于所述基板。优选地，本实用新型中，所述半孔一侧与所述基板连接，另一侧为空，所述半孔可设于所述基板的板内，也可以设于所述基板的板边。优选地，本实用新型中，所述半孔孔内表面具有金属层。本实用新型对比现有技术有如下优点利用半孔侧面作为压接的一个配合面，形成一个产品增加功能的子板，子板的半金属化孔与母板或者元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能，提高了产品的质量以及减少了产品的体积，实现了功能多样化、体积轻便化的特点，产品体积小、实用性强、焊接充分，有利于产品贴装。
附图1为本实用新型主体结构图；附图2为本实用新型第一实施例示意图；附图3为本实用新型第二实施例示意图。
具体实施方式
现参照附图，进一步详细说明本实用新型。如图1所示，一种半孔印制电路板，包括基板1和通孔2，基板1为双面金属基板， 通孔2设于基板1，通孔2为圆形，还包括至少一个半孔3，半孔3设于基板1。半孔3 —侧与基板1连接，另一侧为空，半孔3可设于基板1的板内，也可以设于基板1的板边，半孔3的个数可根据生产需要自行设置。如图2所示，本实用新型第一实施例中，半孔3的个数形成一列，在基板1的板内位置，一侧连接基板1，半孔3的另一侧是空的槽。如图3所示，本实用新型第二实施例与本实用新型第一实施例所不同的是半孔3 还可以设在基板1的板边。半孔3孔内表面具有金属层，利用半孔3侧面作为压接的一个配合面，形成一个产品增加功能的子板，子板的半金属化孔与母板或者元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能，提高了产品的质量以及减少了产品的体积，实现了功能多样化、体积轻便化的特点，产品体积小、实用性强、焊接充分，有利于产品贴装。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种半孔印制电路板，包括基板和通孔，所述基板为双面金属基板，所述通孔设于所述基板，所述通孔为圆形，其特征在于，还包括至少一个半孔，所述半孔设于所述基板。
2.根据权利要求1所述的一种半孔印制电路板，其特征在于，所述半孔一侧与所述基板连接，另一侧为空。
3.根据权利要求1所述的一种半孔印制电路板，其特征在于，所述半孔孔内表面具有
专利摘要本实用新型公开了一种半孔印制电路板，包括基板和通孔，基板为双面金属基板，通孔设于基板，通孔为圆形，还包括至少一个半孔，半孔设于基板，利用半孔侧面作为压接的一个配合面，形成一个产品增加功能的子板，子板的半金属化孔与母板或者元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能，提高了产品的质量以及减少了产品的体积，实现了功能多样化、体积轻便化的特点，产品体积小、实用性强、焊接充分，有利于产品贴装。
文档编号H05K1/02GK202335061SQ20112037490
公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月28日 优先权日2011年9月28日
发明者黄朝安 申请人:深圳市兴达线路板有限公司