专利名称：多层 hdi线路板的微孔制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及到具有多层的HDI印刷电路板的微孔制作工艺。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此PCB行业的微孔技术成为PCB行业的关键技术之一。微孔包括印刷线路板上的通孔、埋孔及盲孔等。行业内，常用的微孔制作工艺一般是采用C02激光钻孔孔化镀铜，实现层间电气互连。该工艺简单，但激光成孔法所制造的微小孔呈鼓形状，从微孔清洁处理及沉积等方面都不利于孔化、电镀的进行，孔化、电镀过程易导致镀铜偏薄，至终端客户导通测试失败率高。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种利于孔的后期制作、易于实现叠孔互联、能有效提高线路板微孔质量的微孔制作工艺。本发明采取的技术方案是一种多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤
(1)在芯板表面制作线路；
(2)在制作好线路的芯板上均匀涂覆介质层；
(3)压抗喷砂干膜；
(4)采用曝光、显影的方式在线路板上开喷砂窗口；
(5)采用喷砂机对线路板进行喷砂蚀孔；
(6)去除线路板上的抗喷砂干膜；
(7)对线路板进行孔化镀铜，实现层间电气互连。本发明所述步骤(5)中采用现有用于PCB表面处理的喷砂设备制作微孔，运用射流喷砂形成微孔，得到呈圆锥体形的微孔，利于微孔清洁处理和沉积。所述步骤(6)、(7)采用现有工艺进行除膜、镀铜实现层间电气互连。本发明的有益效果在于所述工艺打破目前常规的C02激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，能有效避免采用C02激光成孔制造出的呈鼓形状的微小孔不易清洁及孔化电镀的问题，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。进一步的，采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描叙
本发明所述的微孔制作工艺具体如下
1、芯板表面线路制作；该步骤中采用常规方法制造出PCB芯板表面线路即可；
2、在步骤I基础上，再采用辘涂在PCB芯板表面均匀涂覆一层以树脂为主要材料的介质层，介质层的厚度控制在40-80 μ m,介质层起到各层线路板层间绝缘的作用。介质层涂覆完后需采用100°C的烘干温度烘烤15分钟，烘干后再利用175°C的高温固化一小时。所涂覆的介质层树脂需满足线路板对树脂化学、物理和电气等性能上的要求，特别树脂应具有高的T1g和低的介质常数。3、步骤3所述压抗喷砂干膜；该干膜主要由聚酯薄膜、聚乙烯膜、光致抗蚀剂膜组成，该干膜采用现有的利用喷砂机进行表面处理的工艺中所用材料及压膜方式即可；
4、所述步骤4曝光/显影开喷砂窗口，是采用现有工艺进行影像转移，在线路板上开出需制作盲孔的位置和大小，保留其它位置干膜，得到可喷砂窗口 ；
5、步骤5中采用喷砂设备高速射流，冲击PCB板面。喷砂机是一种表面处理设备，其采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料高速喷射到需处理的工件表面，使工件外表面的机械性能发生变化以满足工件的应用的各种要求。在线路板行业通常应用于线路板的表面处理。本发明创新性的将其应用于线路板的微孔制作。喷砂时，喷出的砂对于板面上设有抗喷砂干膜处喷出的流砂会反弹而回，而对于开窗口处则可蚀刻掉介质层直至到底部的铜，得到所需盲孔，这些孔呈圆锥体形，孔径可以小到50 μ m,品质很好，易于对孔进行清洁处理和沉积，也就有利于线路板制作后期的孔化和电镀。该步骤中，所述喷砂机喷砂蚀孔时，线路板的传送速度控制在I. 2±0. 2m/min ;喷砂压力控制在2. 5kg/cm2 ;所喷砂的浓度 (即砂水混合比例)为20%±5。这样得到的微孔经孔化电镀后，质量非常好，能够有效改善传统工艺制成的微孔镀铜偏薄影响导通的问题。6、经过喷砂蚀孔后，按常规的方法对该孔进行孔化、电镀，使微孔金属化，这样线路板的一层板就制成了，再重复其它层次制作，最后压合即成为多层线路板成品。另外，在步骤6得到微小盲孔后，需要采用浓度为8-12%的NaOH溶液除去线路板表面干膜。上述实施例仅为本发明较佳的实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种多层HDI线路板的微孔制作工艺，包括以下步骤(1)在芯板表面制作线路；(2)在制作好线路的芯板上均匀涂覆介质层；(3)压抗喷砂干膜；(4)采用曝光、显影的方式在线路板上开喷砂窗口；(5)采用喷砂机对线路板进行喷砂蚀孔；(6)去除线路板上的抗喷砂干膜；(7)对线路板进行孔化镀铜，实现层间电气互连。
2.根据权利要求I所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于步骤(2)中所述介质层为40-80 μ m厚度的树脂层。
3.根据权利要求I所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于步骤(2)中涂覆完介质层后，对其烘干并固化。
4.根据权利要求I所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于步骤(3)中所述抗喷砂干膜为由聚酯薄膜、聚乙烯膜、光致抗蚀剂膜组成的干膜。
5.根据权利要求I所述的多层HDI线路板的微孔制作工艺，其特征在于步骤(5)中所述喷砂机喷砂蚀孔的参数控制为线路板传送速度，1.2±0.2m/min ;喷砂压力2.5kg/cm2；喷砂浓度，20%±5。
全文摘要
本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤(1)芯板表面线路制作；(2)涂覆绝缘树脂；(3)压抗喷砂干膜；(4)开喷砂窗口；(5)喷砂蚀孔；(6)除抗喷砂干膜；(7)孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
文档编号H05K3/46GK102612276SQ20121006450
公开日2012年7月25日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日
发明者刘冬, 叶汉雄, 周刚, 席海龙, 曾锐, 王予州, 魏代圣 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司