多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。多层布线基板（1）包括基板主体（12）、以及多根布线（14）。基板主体（12）具有第一及第二主面（12a、12b）。多根布线（14）设置在基板主体（12）内，且从第一主面（12a）朝向第二主面（12b）侧。基板主体（12）具有被层叠的多个绝缘体层（13）。布线（14）包含分别设置于多个绝缘体层（13）的过孔导体（15）。在多根布线（14）的至少一根布线中，设置在构成基板主体（12）的第一主面（12a）的绝缘体层即第一绝缘体层（13a）上的过孔导体（15a）的直径小于设置在多个绝缘体层（13）的除第一绝缘体层（13a）以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体（15）的直径。
【专利说明】多层布线基板、探针卡以及多层布线基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及多层布线基板、具备该多层布线基板的探针卡以及多层布线基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，广泛使用在主面上搭载有IC等的多层布线基板。在多层布线基板上配置有多根从安装面开始延伸至背面的布线。多根布线分别由电连接的多个过孔导体构成。
[0003]例如在专利文献I及专利文献2中记载有安装面上的布线间距小于背面的布线间距的多层布线基板。
现有技术文献 专利文献
[0004]专利文献1:日本专利特开2008 - 300482号公报 专利文献2:日本专利特开2008 - 164577号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0005]近年来，安装在多层布线基板上的IC等电子元器件的小型化正不断发展。因而，希望安装面上的布线间距进一步减小。
[0006]本发明提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。
解决技术问题所采用的技术方案
[0007]本发明所涉及的第一多层布线基板包括基板主体和多根布线。基板主体具有第一及第二主面。多根布线设置在基板主体内，且从第一主面朝向第二主面侧。基板主体具有被层叠的多个绝缘体层。布线包含分别设置于多个绝缘体层上的过孔导体。在多根布线的至少一根布线中，设置在构成基板主体的第一主面的绝缘体层即第一绝缘体层上的过孔导体的直径小于设置在多个绝缘体层的除第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体的直径。
[0008]本发明所涉及的第一多层布线基板的某一特定方面在于，在多根布线的至少一根布线中，设置在第一绝缘体层上的过孔导体的直径小于设置在多个绝缘体层的除第一绝缘体层以外的绝缘体层中的任一层上的过孔导体的直径。
[0009]本发明所涉及的第一多层布线基板的另一特定方面在于，第一绝缘体层的厚度小于多个绝缘体层的除第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层的厚度。
[0010]本发明所涉及的第一多层布线基板的又一特定方面在于，第一绝缘体层的厚度小于多个绝缘体层中除第一绝缘体层以外的各个绝缘体层的厚度。
[0011]本发明所涉及的第一多层布线基板的再一特定方面在于，在第一主面上设置有位于相邻布线之间的凹部。
[0012]本发明所涉及的第一多层布线基板的再一其他特定方面在于，凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。
[0013]本发明所涉及的第二多层布线基板包括基板主体和多根布线。基板主体具有第一及第二主面。多根布线设置在基板主体内，且从第一主面朝向第二主面侧。在第一主面上设有位于相邻布线之间的凹部。
[0014]本发明所涉及的第二多层布线基板的某一特定方面在于，凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。
[0015]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的某一特定方面在于，凹部设置为使得该凹部包围布线的第一主面的露出部。
[0016]本发明所涉及的第二多层布线基板的另一特定方面在于，基板主体具有被层叠的多个绝缘体层。布线包含有分别设置于多个绝缘体层上的过孔导体。
[0017]本发明所涉及的第二多层布线基板的又一特定方面在于，设置在构成第一主面的绝缘体层上过孔导体具有以下部分，该部分具有从与绝缘体层的第一主面相反一侧的表面开始向第一主面侧变粗的形状。
[0018]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的某一特定方面在于，凹部设置为到达与构成第一主面的绝缘体层的第一主面相反一侧的表面。
[0019]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的另一特定方面在于，相邻布线之间的距离从第一主面侧开始向第二主面侧变宽。
[0020]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的又一特定方面在于，多个过孔导体中的至少一个具有从第二主面侧开始朝向第一主面侧变窄的锥形形状。
[0021]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一特定方面在于，各布线通过多个过孔导体直接进行电连接来构成。
[0022]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一特定方面在于，过孔导体设置为使得过孔导体的中心轴沿着绝缘体层的厚度方向。
[0023]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一其他特定方面在于，多根布线中的至少一根包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的过孔导体的壁面的至少一部分是连续的。
[0024]本发明所涉及的第一及第二多层布线基板各自的再一其他特定方面在于，多根布线中的至少一根包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的过孔导体作为整体具有从第二主面侧开始朝向第一主面侧变细的锥形形状。
[0025]本发明所涉及的探针卡具备本发明所涉及的第一或第二多层布线基板。
[0026]本发明所涉及的多层布线基板的制造方法是关于制造本发明所涉及的第一或第二多层布线基板的制造方法。在本发明所涉及的多层布线基板的制造方法中，准备多个用于构成绝缘体层的陶瓷生片。在多个陶瓷生片上形成贯通孔。在贯通孔内填充用于构成过孔导体的导电性糊料。对贯通孔内填充有导电性糊料的多个陶瓷生片进行层叠，由此制造半成品的层叠体。通过对半成品的层叠体进行烧成来获得多层布线基板。通过对陶瓷生片照射激光来形成贯通孔。
[0027]本发明所涉及的多层布线基板的制造方法的某一特定方面在于，对于一个陶瓷生片，形成多个贯通孔，以使得相邻贯通孔在一个主面侧进行连接。在最外层层叠一个陶瓷生片，以使得一个主面构成半成品的层叠体的主面。 发明效果
[0028]根据本发明，能够提供一种安装面上的布线间距较小的多层布线基板。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是实施方式I所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图2是实施方式I中的探针卡的简要剖视图。
图3 (a)是较厚的第一绝缘体层的简要剖视图。图3 (b)是较薄的第一绝缘体层的简要剖视图。
图4是实施方式2所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图5是实施方式3所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图6是实施方式4所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图7是实施方式5所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图8是实施方式6所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图9是实施方式7所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图10是实施方式7所涉及的多层布线基板的一部分的简要俯视图。
图11 (a)是比较例所涉及的多层布线基板的第一绝缘体层的简要剖视图。图11 (b)是实施方式7所涉及的多层布线基板的第一绝缘体层的简要剖视图。
图12是实施方式8所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图13是用于说明实施方式7所涉及的多层布线基板的制造工序的简要剖视图。
图14是用于说明实施方式7所涉及的多层布线基板的制造工序的简要剖视图。
图15是用于说明实施方式8所涉及的多层布线基板的制造工序的简要剖视图。
图16是用于说明实施方式8所涉及的多层布线基板的制造工序的简要剖视图。
图17是变形例I所涉及的第一绝缘体层的简要剖视图。
图18是变形例2所涉及的第一绝缘体层的简要剖视图。
图19是实施方式9所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图20是实施方式10所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图21是实施方式11所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图22是实施方式12所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图23是实施方式13所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
图24是实施方式2的变形例所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
【具体实施方式】
[0030]下面，对实施本发明的优选实施方式的一个示例进行说明。然而，下述实施方式仅仅是例示。本发明不限于下述任一实施方式。
[0031]此外，在实施方式等所参照的各附图中，以相同的标号来参照实质上具有相同功能的构件。此外，实施方式等所参照的附图是示意性描述的图，附图中所绘制的物体的尺寸比率等可能会与现实中的物体的尺寸比率等不同。附图相互间的物体的尺寸比率等也有可能不同。具体的物体的尺寸比率等应当参考以下的说明来进行判断。
[0032](实施方式I)(多层布线基板I的结构)
图1是实施方式I所涉及的多层布线基板I的简要剖视图。多层布线基板I包括安装面Ia和背面lb。多层布线基板I可例如在安装面Ia上安装IC芯片等电子元器件10来使用。此外，如图2所示，多层布线基板I例如在安装面Ia上安装有探针单元11，从而也可以用作探针卡2。
[0033]多层布线基板I具有基板主体12。基板主体12具有第一及第二主面12a、12b。基板主体12的第一主面12a构成安装面la。基板主体12的第二主面12b构成背面lb。
[0034]基板主体12具有绝缘性。基板主体12具有被层叠的多个绝缘体层13。绝缘体层13的构成材料只要是绝缘体即可，没有特别限定。绝缘体层13可以由例如具有绝缘性的陶瓷材料、树脂等构成。下面，此处对绝缘体层13由陶瓷材料构成的情况进行说明。
[0035]作为优选使用的陶瓷材料的具体示例，可以列举出，例如，低温烧结陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic)材料、高温烧结陶瓷(HTCC:High TemperatureCo-fired Ceramic)材料等。这里,所谓低温烧结陶瓷材料是能够在1050°C以下的温度下进行烧结，并能与电阻率较小的Au、Ag或Cu等同时烧成的陶瓷材料。
[0036]作为低温烧结陶瓷材料的具体示例，可以列举出，例如，将硼硅酸盐玻璃混合到氧化铝或氧化锆、镁砂、镁橄榄石等的陶瓷粉末中而形成的玻璃复合类LTCC材料、使用ZnO-MgO-Al2O3-SiO2类的结晶化玻璃的结晶化玻璃类LTCC材料、以及使用BaO-Al2O3-SiO2类陶瓷粉末或Al2O3-Cao-SiO2-MgO-B2O3类陶瓷粉末等的非玻璃类LTCC材料等。
[0037]作为高温烧结陶瓷材料的具体示例，可以列举出，例如向氧化铝、氮化铝、莫来石、以及其他陶瓷中添加玻璃等 烧结助剂，并能在1100°C以上的高温下进行烧结的陶瓷材料等。
[0038]另外，绝缘体层13的层叠数和厚度可以根据多层布线基板I的电路结构等来进行适当地设定。绝缘体层13的层叠数例如可以设为5层~30层左右。绝缘体层13中一层的厚度可以设为例如5 μ m~50 μ m左右。另外，在使用基板主体12作为探针卡2时，绝缘体层13的层叠数例如可以设为20层~100层左右。绝缘体层13中一层的厚度可以设为?列如 5 μ m ~200 μ m
[0039]本实施方式中，多个绝缘体层13中构成第一主面12a的绝缘体层即第一绝缘体层13a的厚度小于多个绝缘体层中除第一绝缘体层13a以外的绝缘体层13b的至少一个的厚度。具体而言，在本实施方式中，第一绝缘体层13a要比多个绝缘体层13b的任一个都薄。
[0040]优选绝缘体层13a的厚度为多个绝缘体层13b中最厚的绝缘体层的厚度的3/4以下，优选在1/2以下。具体而言，绝缘体层13a的厚度优选为75 μ m以下，更优选为50 μ m以下。但是，若绝缘体层13a的厚度过小，则较难形成绝缘体层13a。因此，绝缘体层13a的厚度优选为5 μ m以上，更优选为10 μ m以上。
[0041]另外，多个绝缘体层13的厚度可以全部相同，也可以不同。即，多个绝缘体层13中可以包含厚度不同的多种绝缘体层。
[0042]在基板主体12的内部设有多根布线14。多根布线14设置为从第一主面12a延伸至第二主面12b。相邻布线14之间的距离从第一主面12a侧(xl侧)开始向第二主面12b侦仪x2侧)变宽。因此，第二主面12b上相邻布线14之间的距离大于第一主面12a上相邻布线14之间的距离。[0043]布线14包含分别设置于多个绝缘体层13的过孔导体15。具体而言，多根布线14的一部分由设置在多个绝缘体层13的各层上的过孔导体15构成，剩余的一部分由设置在多个绝缘体层13的各层上的过孔导体15和设置于在厚度方向X上相邻的绝缘体层13的界面上的电极16构成。
[0044]另外，构成过孔导体15及电极16的材料只要是导电材料即可，没有特别的限定。各个过孔导体15及电极16可以由例如以Ag、Cu、N1、Pt、Pd、W、Mo及Au中的至少一种为主要成分的金属构成。作为以Ag、Cu、N1、Pt、Pd、W、Mo及Au中的多种为主要成分的金属，可列举出例如Ag-Pt合金、Ag-Pd合金等。其中，由于Ag、Ag-Pt合金、Ag-Pd合金及Cu的电阻率较小，因此优选用作布线14的材料，尤其优选用作以高频用途为目的的多层布线基板I的布线14的材料。
[0045]另外，在利用高温烧结陶瓷材料构成绝缘体层13的情况下，优选包含从Mo、Pt、Pd、W、及Ni构成的组中选择的至少一种的金属作为构成布线14的材料。
[0046]过孔导体15设置为使得过孔导体15的中心轴沿着绝缘体层13的厚度方向。SP，过孔导体15的中心轴与绝缘体层13的厚度方向平行。
[0047]过孔导体15具有从第二主面12b侧(x2侧)开始朝向第一主面12a侧(xl侧)变窄的锥形形状。
[0048]在多根布线14的至少一根中，设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a的直径小于设置在多个绝缘体层13b中的至少一层上的过孔导体15的直径。更具体而言，在多根布线14中，设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a的在第一绝缘体层13a的第二主面12b侧的表面上的直径小于设置在多个绝缘体层13b的至少一层上的过孔导体15的在该绝缘体层13b的第二主面12b侧的表面上的直径。详细而言，在多根布线14的至少一根布线中，设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a的在第一绝缘体层13a的第二主面12b侧的表面上的直径小于设置于任一绝缘体层13b的过孔导体15的在该绝缘体层13b的第二主面12b侧的表面上的直径。更详细而言，在多根布线14的所有布线中，设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a的在第一绝缘体层13a的第二主面12b侧的表面上的直径小于设置于任一绝缘体层13b的过孔导体15的在该绝缘体层13b的第二主面12b侧的表面上的直径。
[0049]另外，过孔导体15a的直径可以设为例如20 μ m?100 μ m左右。除过孔导体15a之外的过孔导体15的直径可以设为例如40 μ m?200 μ m左右。过孔导体15a的直径优选为在除过孔导体15a之外的过孔导体15的直径的1/2倍以下，更优选为1/5倍以下。
[0050](多层布线基板I的制造方法)
下面，对多层布线基板I的制造方法的一个示例进行说明。首先，准备多个用于构成绝缘体层13的陶瓷生片。在本实施方式中，至少绝缘体层13a与绝缘体层13b的厚度不同。因此，需要分别准备用于构成绝缘体层13a的陶瓷生片和用于构成绝缘体层13b的陶瓷生片。用于构成绝缘体层13a的陶瓷生片比用于构成绝缘体层13b的陶瓷生片要薄。
[0051]陶瓷生片可以通过例如在载膜上涂布陶瓷浆料，并使其干燥来制作得到。陶瓷浆料的涂布可以通过例如刮刀法等印刷法来进行。
[0052]接着，在陶瓷生片上形成用于形成过孔导体的贯通孔(过孔)。贯通孔可以通过例如照射激光来形成，也可以使用冲压机来形成。其中，优选使用激光来形成贯通孔。这是由于使用激光能够以较高的位置精度及形状精度来形成贯通孔。另外，即使在贯通孔相对于陶瓷生片的厚度方向发生倾斜的情况下也能够利用激光来形成贯通孔，但特别适用于贯通孔沿着陶瓷生片的厚度方向的情况。
[0053]另外，利用激光形成的贯通孔呈朝向激光前进方向变窄的锥形形状。
[0054]接着，在形成于陶瓷生片的贯通孔内形成过孔导体。过孔导体可以通过例如向贯通孔内填充导电性糊料来形成。向贯通孔内填充导电性糊料可以通过例如抽吸或真空印刷来进行。
[0055]接着，对多个陶瓷生片进行适当地层叠，使得用于构成绝缘体层13a的陶瓷生片成为最表层，由此来制作半成品的层叠体。可以对半成品的层叠体施加压力。
[0056]然后，可以通过对半成品的层叠体进行烧成来完成多层布线基板I。
[0057]如以上所说明的那样，在本实施方式中，构成基板主体12的第一主面12a的第一绝缘体层13a的厚度小于多个绝缘体层13的除第一绝缘体层13a以外的绝缘体层13b的至少一层的厚度，更具体而言，小于所有的绝缘体层13b的厚度。因此，能够使安装面Ia上的布线14的间距较小。关于其理由，参照图3 (a)及图3 (b)进行详细说明。
[0058]如图3 Ca)所示，在第一绝缘体层113a较厚的情况下，由于主面113a2上的过孔导体115a的直径R2相对于主面113al上的过孔导体115a的直径Rl较大，因此需要增大直径R2。这是由于，为了确保可靠地电连接，必须将直径Rl设定为一定程度以上的大小。
[0059]另一方面，如图3 (b)所示，在第一绝缘体层13a较薄的情况下，由于主面13a2上的过孔导体15a的直径R3相对于在主面13al上的过孔导体15a的直径Rl没有图3 (a)所示的那么大。即，可以设为R3〈R2。因此，过孔导体15a的中心间距离L3=L2+R3〈过孔导体115a的中心间距离L1=L2+R2。由此可知，通过使绝缘体层13a的厚度小于绝缘体层13b的至少一层的厚度，能够使安装面Ia上的布线14的间距较小。从进一步减小安装面Ia上的布线14的间距的观点来看，优选使绝缘体层13a的厚度小于任一绝缘体层13b的厚度。另外，中心间距离L2是由开孔的机械穿孔机或激光的加工精度决定的因子，为相同的值。
[0060]此外，从进一步减小安装面Ia上的布线14的间距的观点来看，在布线14中，优选设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a的直径(详细而言，在绝缘体层13a的第二主面12b侧的表面上的过孔导体15a的直径R3)小于除过孔导体15a以外的过孔导体15的至少一个的直径(详细而言，在绝缘体层13b的第二主面12b侧的表面上的过孔导体15的直径)，更优选为小于除过孔导体15a以外的任一过孔导体15的直径。这是由于，在这种情况下能够使相邻过孔导体15a的中心间距离L3 (=L2+R3)更小。
[0061]此外，在本实施方式中，过孔导体15具有从第二主面12b侧开始朝向第一主面12a侧变窄的锥形形状。由此，在使第一主面12a上的布线14之间的距离变窄的同时，容易使第二主面12b上布线14之间的距离增大。
[0062]下面，对本发明的优选实施方式的其他示例进行说明。在下面的说明中，用相同的标号来参照与上述第一实施方式实质上具有相同功能的构件，并省略说明。
[0063](实施方式2及实施方式3)
图4是实施方式2所涉及的多层布线基板的简要剖视图。图5是实施方式3所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
[0064]在实施方式I中，在布线14上包含有配置于在厚度方向上相邻的绝缘体层13b的界面上的电极16。在实施方式2所涉及的多层布线基板3中，如图4所示，布线14由相互直接进行电连接的多个过孔导体15构成，在没有界面电极这一点上与实施方式I所涉及的多层布线基板I不同。
[0065]在本实施方式中，由于布线14仅由多个过孔导体15构成，因而能够实现优异的高频特性。
[0066]但本发明并不限于该结构。例如，如图5所示的实施方式3所涉及的多层布线基板4那样，在厚度方向上相邻的过孔导体15也可以经由电极16来进行电连接。
[0067]此外，如图24所示，也可以将位于最上层的过孔导体15a的整体设置在位于其下层的过孔导体15的上方。
[0068](实施方式4)
图6是实施方式4所涉及的多层布线基板的简要剖视图。在实施方式4中，所有的绝缘体层13具有相同的厚度，除配置于最上层的绝缘层外，其他的绝缘体层13上配置有多个过孔导体15，该过孔导体15横跨绝缘体层13的至少两层并连续地形成。通过具备这种结构，并使用相同厚度的绝缘层13，能够使设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a的过孔直径与其他的过孔导体15相比相对较小。
[0069](实施方式5及实施方式6)
图7是实施方式5所涉及的多层布线基板的简要剖视图。图8是实施方式6所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
[0070]如图7及图8所示，实施方式5及实施方式6所涉及的多层布线基板5、6中，多根布线14的至少一根包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的过孔导体15的壁面的至少一部分是连续的。由此，能够实现更为优异的高频特性。
[0071]并且，在多层布线基板6中，多根布线14的至少一根包含有以下部分，在该部分中在厚度方向上相邻的过孔导体15作为整体呈从第二主面12b侧开始朝向第一主面12a侧变窄的锥形形状。由此，进一步实现优异的高频特性。
[0072]另外，从进一步实现优异的高频特性的观点来看，优选所有的布线14均呈从第二主面12b侧开始朝向第一主面12a侧变窄的锥形形状。然而，在这种情况下，布线14的第二主面12b上的直径有可能会变得过大。因此，优选布线14包含多个以下部分，在该部分中在厚度方向上相邻的过孔导体15作为整体呈从第二主面12b侧开始朝向第一主面12a侧变窄的锥形形状。
[0073](实施方式7及实施方式8)
图9是实施方式7所涉及的多层布线基板7的简要剖视图。图10是实施方式7所涉及的多层布线基板的一部分的简要俯视图。图12是实施方式8所涉及的多层布线基板的简要剖视图。另外，实施方式8与实施方式7均参照图10。
[0074]实施方式7及实施方式8所涉及的多层布线基板7、8中除了第一绝缘性基板13a及过孔导体15a的结构之外，具有与实施方式I所涉及的多层布线基板I实质上相同的结构。因此，此处仅说明多层布线基板7、8与多层布线基板I的不同点，关于其他内容则引用实施方式I的记载。
[0075]实施方式7及实施方式8中，在构成安装面Ia的第一主面12a上至少设有一个凹部21。凹部21位于第一主面12a上的相邻布线14之间。具体而言，如图10所示，在第一主面12a上，布线14配置为矩阵状。布线14的沿y方向的间距相对较窄，布线14的沿ζ方向的间距相对较宽。在本实施方式中，凹部21配置在y方向上相邻的布线14之间，而不配置在ζ方向上相邻的布线14之间。但是，在本发明中，也可以将凹部设置于所有的相邻布线14之间。此外，也可以将凹部设置为包围布线的第一主面的露出部，例如格子状。
[0076]在本实施方式中，凹部的俯视形状为圆形，但凹部的形状并没有特别的限定。凹部可以是例如矩形、多边形、椭圆、长圆形，也可以是沿着布线14的形状。
[0077]凹部21可以如图9所示那样设置为不到达与第一绝缘体层13a的第一主面12a相反一侧的表面，也可以如图12所示那样设置为到达与第一绝缘体层13a的第一主面12a相反一侧的表面。
[0078]另外，在本实施方式中，也与实施方式I?6相同，优选第一绝缘体层13a的厚度小于多个绝缘体层13b的至少一层的厚度，更优选为小于任一绝缘体层13b的厚度。然而，不一定需要使第一绝缘体层13a的厚度小于多个绝缘体层13b的至少一层的厚度。例如，也可以使第一绝缘体层13a的厚度与绝缘体层13b的厚度相等。
[0079]在本实施方式中，设置于第一绝缘体层13a的过孔导体15a具有从安装面Ia (第一主面12a)侧(xl侧)开始朝向背面Ib (第二主面12b)侧(x2侧)=变窄的部分。具体而言，过孔导体15a具有从xl侧开始朝向x2侧，在暂时变宽之后变窄的形状。朝向过孔导体15a的x2侧并变宽的部分是露出至凹部21的部分。
[0080]例如，如图11 (a)所示，在绝缘体层213a上设置有具有随着远离表面213al而变窄的形状的过孔导体215a的情况下，需要使表面213al上相邻的过孔导体215a之间的距离Lll大于表面213al上的过孔导体215a的直径。这是由于相邻的过孔导体215a彼此之间会发生短路。因此，难以将距离Lll设置得较小。
[0081]与此不同，在本实施方式中，如图11 (b)所示，由于在相邻过孔导体15a之间设置有凹部21，即使相邻过孔导体15a之间的距离L12较短，相邻过孔导体15a彼此之间也不会发生短路。因此，能够将距离L12设置得较短。例如，能够使距离L12小于表面13al上的过孔导体15a的直径。由此，能够使安装面Ia上的相邻布线14之间的间距较小。
[0082]如图13或图15所示，在制造多层布线基板7、8时，首先，在用于构成第一绝缘体层13a的陶瓷生片22上形成多个过孔导体15a。然后，如图14或图16所示，形成凹部21。过孔导体15a能够在首先形成贯通孔之后，通过向贯通孔内填充导电糊料来形成。在形成贯通孔时，如图13所示，可以形成多个贯通孔，以使得相邻贯通孔不接触。此外，如图14所示，也可以形成多个贯通孔，以使得相邻贯通孔在陶瓷生片22的表面相连接。通过上述方式，能够使布线14的间距更为狭窄。另外，在这种情况下，在刚填充完导电剂后，相邻过孔导体彼此处于相连接的状态。然而，由于形成有凹部21，最终，相邻过孔导体彼此之间处于电绝缘的状态。
[0083]另外，凹部21的形成可以在形成层叠体之前进行，也可以在形成层叠体之后进行。
[0084]另外，在本实施方式中，对以去除相邻过孔导体的一部分的方式来形成凹部的结构进行了说明，但如图17、图18所示，也可以不去除相邻过孔导体15a，而在相邻过孔导体15a之间设置凹部21。在制造多层布线基板时，若相邻过孔导体15a之间的距离变短，则在从一个主面侧向陶瓷生片的贯通孔内填充导电型糊料的工序中，在陶瓷生片的另一个主面侧会产生导电性糊料渗出而导致短路这样的问题，因此，缩短相邻过孔导体15a之间的距离的程度有限。然而，在本实施方式中，在向贯通孔内填充导电性糊料之后，通过进行在陶瓷生片的另一个主面侧的相邻过孔导体间形成凹部的工序,能够使相邻过孔导体间处于电绝缘的状态，因此与现有情况相比，能够使相邻过孔导体15a之间的距离变短，即能够缩短布线间距。
[0085](实施方式9?11)
图19是实施方式9所涉及的多层布线基板的简要剖视图。图20是实施方式10所涉及的多层布线基板的简要剖视图。图21是实施方式11所涉及的多层布线基板的简要剖视图。
[0086]如图19所示，在实施方式9中，与实施方式2相同，布线14由相互直接进行电连接的多个过孔导体15构成，在没有界面电极这一点上与实施方式7所涉及的多层布线基板7不同。
[0087]在本实施方式中，由于布线14仅由多个过孔导体15构成，因而能够实现优异的高频特性。
[0088]如图20所示，在实施方式10中，多根布线14的至少一根包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的过孔导体15的壁面的至少一部分是连续的。由此，能够实现更为优异的高频特性。
[0089]并且，在实施方式11中，多根布线14的至少一根包含有以下部分，在该部分中在厚度方向上相邻的过孔导体15作为整体呈从第二主面12b侧开始朝向第一主面12a侧变窄的锥形形状。由于过孔导体15侧面没有弯曲而呈直线状，因此进一步实现优异的高频特性。
[0090](实施方式12)
图22是实施方式12所涉及的多层布线基板的简要剖视图。如图22所示，在实施方式12中，与实施方式I相同，在基板主体12的内部配置有构成多根布线14的过孔导体15，但在以下这一点上有所不同，即在基板主体12的当中，过孔导体15的锥形方向发生了反向。通过至少将构成第二主面12b的绝缘体层13的过孔导体15形成为从第一主面12a侧(xl侧)开始朝向第一主面12a侧(x2侧)变窄的锥形形状，能够使第二主面12b上的布线14之间的距离更宽。
[0091](实施方式13)
图23是实施方式13所涉及的多层布线基板的简要剖视图。如图23所示，虽然在基板主体12的内部从第一主面12a开始向第二主面12b侧形成多根布线14，但可以将该多根布线14设为不延伸至第二主面12b。在这种情况下，在没有形成多根布线14的至少一个绝缘体层13c上可以设置其他电路17a、17b。即使在这种情况下，也能够获得与上述实施方式等相同的效果。
符号说明
[0092]1，3?8多层布线基板 Ia 女装面
Ib背面 2探针卡10电子兀器件
11端子部
12基板主体
12a第一主面
12b第二主面
13、13a、13b绝缘体层
14布线
15过孔导体
16 电极
21凹部
22陶瓷生片
【权利要求】
1.一种多层布线基板，该多层布线基板包括具有第一及第二主面的基板主体、以及设置在所述基板主体内，并从所述第一主面开始朝向所述第二主面侧的多根布线，其特征在于， 所述基板主体具有被层叠的多个绝缘体层， 所述布线包含分别设置于多个所述绝缘体层的过孔导体， 在多根所述布线的至少一根布线中，设置在构成所述基板主体的所述第一主面的绝缘体层即第一绝缘体层上的所述过孔导体的直径小于设置在多个所述绝缘体层的除所述第一绝缘体层以外的绝缘体层中的至少一层上的过孔导体的直径。
2.如权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于， 在多根所述布线的至少一根布线中，设置在所述第一绝缘体层上的所述过孔导体的直径小于设置在多个所述绝缘体层中除所述第一绝缘体层以外的绝缘体层的任一层上的过孔导体的 直径。
3.如权利要求1或2所述的多层布线基板，其特征在于， 所述第一绝缘体层的厚度小于多个所述绝缘体层中除所述第一绝缘体层以外的绝缘体层的至少一层的厚度。
4.如权利要求1至3的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述第一绝缘体层的厚度小于多个所述绝缘体层的除所述第一绝缘体层以外的各个绝缘体层的厚度。
5.如权利要求1至4的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 在所述第一主面上，设置有位于相邻所述布线之间的凹部。
6.如权利要求5所述的多层布线基板，其特征在于， 所述凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。
7.一种多层布线基板，该多层布线基板包括具有第一及第二主面的基板主体、以及设置在所述基板主体内，并从所述第一主面开始朝向所述第二主面侧的多根布线，其特征在于， 在所述第一主面上，设置有位于相邻所述布线之间的凹部。
8.如权利要求7所述的多层布线基板，其特征在于， 所述凹部设置为使得该相邻布线分别露出至壁面。
9.如权利要求5至8的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述凹部设置为包围所述布线的所述第一主面的露出部。
10.如权利要求7至9的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述基板主体具有被层叠的多个绝缘体层， 所述布线包含有分别设置于多个所述绝缘体层的过孔导体。
11.如权利要求7至10的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 设置在构成所述第一主面的绝缘体层上的过孔导体具有呈以下形状的部分，即从与所述绝缘体层的所述第一主面相反一侧的表面开始朝向所述第一主面侧变宽的形状。
12.如权利要求5至11的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述凹部设置为到达与构成所述第一主面的所述绝缘体层的所述第一主面相反一侧的表面。
13.如权利要求1至12的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 相邻所述布线之间的距离从所述第一主面侧开始向所述第二主面侧扩大。
14.如权利要求1至13的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 多个所述过孔导体的至少一个具有从所述第二主面侧开始朝向所述第一主面侧变窄的锥形形状。
15.如权利要求1至14的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述各布线通过多个所述过孔导体直接进行电连接而构成。
16.如权利要求1至15的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 所述过孔导体设置为使得所述过孔导体的中心轴沿着所述绝缘体层的厚度方向。
17.如权利要求1至16的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 多根所述布线的至少一根布线包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的所述过孔导体的壁面的至少一部分是连续的。
18.如权利要求1至17的任一项所述的多层布线基板，其特征在于， 多根所述布线的至少一根布线包含有以下部分，在该部分中，在厚度方向上相邻的所述过孔导体作为整体具有从所述第二主面侧开始朝向所述第一主面侧变细的锥形形状。
19.一种探针卡，其特征在于， 具有如权利要求1至1 8的任一项所述的多层布线基板。
20.一种多层布线基板的制造方法，用于制造如权利要求1至18的任一项所述的多层布线基板，其特征在于，包括: 准备多个用于构成所述绝缘体层的陶瓷生片的工序； 在多个所述陶瓷生片上形成贯通孔的工序； 向所述贯通孔内填充用于构成所述过孔导体的导电性糊料的工序； 对贯通孔内填充有所述导电性糊料的多个陶瓷生片进行层叠，制造半成品的层叠体的工序；以及 通过对所述半成品的层叠体进行烧成来获得多层布线基板的工序， 向所述陶瓷生片照射激光来形成所述贯通孔。
21.如权利要求20所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于， 对于一个所述陶瓷生片，形成多个所述贯通孔，以使得相邻贯通孔在一个主面侧进行连接， 在最外层层叠一个所述陶瓷生片，以使得一个主面构成所述半成品层叠体的主面。
【文档编号】H05K3/46GK103891425SQ201280051467
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年10月19日 优先权日:2011年10月21日
【发明者】酒井范夫, 大坪喜人 申请人:株式会社村田制作所