印刷电路板的制造方法
【专利摘要】本发明提供印刷电路板的制造方法，其包含在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(HOLE，1)的第1工序(S10)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(HOLE，1)附加导电性的第2工序(S20)，所述一块双面挠性铜箔积层板的双面涂布干膜及离型纸的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一块双面挠性铜箔积层板的一面将用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及离型纸，对开放的PTH浸透显影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一块双面挠性铜箔积层板进行电镀铜的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中镀铜后的一块双面挠性铜箔积层板剥离双面的干膜及离型纸的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一块双面挠性铜箔积层板上形成线路的第8工序(S80)，因此一次形成按键(BUTTON)又可形成多种尺寸的按键(BUTTON)，以小的尺寸形成按键(BUTTON)时，可自由设计印刷电路板的制造方法。
【专利说明】印刷电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明印刷电路板的制造方法，更具体地说，本发明涉及用于日益轻量化、薄形化的手机或IXD这些产品的印刷电路板上能提高精细图案(FINE PATTERN)及弯曲性的印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板，例如，挠性(flexible)印刷电路板的高精密化、极薄化及轻量化方面取得了卓越的进展，因此所形成的电路图案(circuit pattern)的高精密化及微细化更是明显。
[0003]而且，印刷电路板上形成有很多用于导通双面电路图案及安装半导体零件的微细导通孔(through hole)。
[0004]但是，印刷电路板的制造工艺中有关这种导通孔的制造及导通化(electricalconduction), 一直使用具有代表性的方法是全板镀金法(panelplating method)及按键镀金法(button plating method)。
[0005]《全板镀金法》
[0006]在全板镀金法中，在绝缘材(insulating material)的双面(表面和背面)分别粘贴铜箔(copper foil)的基材而言，首先，钻出多个导通孔用的穿孔后，将穿孔内部做导电化处理(conductive process) (electrically conduct)后，整个基材做电锻铜(copperelectroplating)，并且，根据这种全板镀金，穿孔内部电镀铜后形成导通的基材按顺序经过公知的曝光(exposure)、显影(development)、蚀刻(etching),剥离去膜(stripping)的布线步骤(patterningstep)形成电路图案，由此制造印刷电路板。
[0007]但是，这种全板镀金法被指出，因为不仅穿孔内部，连双面铜箔也全部被镀铜，制造出的印刷电路板双面电路图案也被镀铜，这样会相对的降低其柔软性和弯曲性，另外重量也被增加的难题，并且对于挠性印刷电路板这点被认为是一个很重要的问题。
[0008]《新，旧按键镀金法》
[0009]因此，要克服这些制造法的难题，而开发了按键镀金法，目前在重视柔软性及弯曲性，甚至轻量性的领域中正成为主流。
[0010]这种按键镀金法，首先在基材上钻出多个导通孔用的穿孔后，将穿孔内部做导电处理，接下来将基材覆上感光干膜(photosensitive dry film),在其外部加上负光掩膜(negative mask)的光罩(photo mask),由此作为抗电镀剂(plating resist)的感光干膜曝光、显影后，开口的穿孔内部和穿孔的开口周围大略以按键(button)形状电镀铜成按键部。并且，依据这种按键镀金法，穿孔等镀铜而成的基材，经过布线步骤形成电路图案，由此制造印刷电路板。
[0011]但是，对这种现有的按键镀金法(以下简称旧按键镀金法)而言，被指出基材的各穿孔位置和光罩上各对应处的位置(具体的电镀位置)不一致的情况有很多。
[0012]既，在显有的按键镀金法，基材或光罩的伸缩、以及作业者很难用肉眼校对两者间的位置等原因使得位置不一致的情况有很多，这种位置的不一致变成断路不良(disconnection defect)等原因。
[0013]图1至图2是现有印刷电路板制造方法的工艺图。
[0014]按图1进行说明，首先钻出多个导通孔用的穿孔后，为了对所述穿孔附加导电性做无电解化学铜处理。接下来在两边涂布干膜及离型纸曝光，然后去除双面上的离型纸。接下来进行镀铜后去除没有硬化的干膜，完成电路板的制作。
[0015]可是，所述显有的制造方法虽然有利于形成精细(FINE)图案，但在进行曝光时为了防止偏孔，相对于孔的尺寸形成焊盘的尺寸较大，因此有降低设计自由度的缺点。
[0016]按图2进行说明，首先钻出多个导通孔用的穿孔后，为了对所述穿孔附加导电性做无电解化学铜处理。接下来只在一面涂布干膜以便显影，再进行曝光，然后去除离型纸。接下来同样的在背面涂布干膜显影，再进行曝光，然后去除离型纸。
[0017]接下来进行镀铜后，去除没有硬化的干膜，完成电路板的制作。
[0018]如上所述的制造方法不偏孔，可以减小焊盘的尺寸具有自由设计的优点，但是增加工艺次序而不利于伸缩，具有降低生产性的问题。
[0019]现有技术文献
[0020]专利文献
[0021](专利文献I)韩国专利局注册专利公布第10-0700272号
【发明内容】
[0022]发明需要解决的技术课题
[0023]本发明是要解决如上所述的显有问题，本发明目的是提供一次形成按键(BUTTON)又可以形成多种尺寸的按键(BUTTON)，以小的尺寸形成按键(BUTTON)时，可自由设计印刷电路板的制造方法。
[0024]另外，本发明提供在不去除背面离型纸的状态下，进行单面的曝光及镀铜处理，可以解除在焊盘尺寸较小的部位产生镀铜偏差的印刷电路板的制造方法。
[0025]解决课题的技术方案
[0026]本发明为了达成如前所述的目的，由具有如下构成的实施例实现。
[0027]本发明的特征是包含在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(H0LE，I)的第I工序(SlO)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(H0LE，I)附加导电性的第2工序(S20)，所述一块双面挠性铜箔积层板的双面涂布干膜及离型纸的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一块双面挠性铜箔积层板的一面将用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及离型纸，对开放的PTH浸透显影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一块双面挠性铜箔积层板进行电镀铜的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中镀铜后的一块双面挠性铜箔积层板剥离双面的干膜及离型纸的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一块双面挠性铜箔积层板上形成线路的第8工序(S80)。
[0028]所述第4工序(S40)中，其特征是置于一面的底片定位使得对PTH以外的部分透光进行曝光，以便形成开放形态的PTH。[0029]所述第5工序(S50)中，其特征是在PTH浸透显影液的工序，所述显影液浸透基板(E)的PTH，以便溶解去除位于另一面的干膜(3)，因此一次形成按键(BUTTON)又可形成多种尺寸的按键(BUTTON)。
[0030]在所述第6工序(S60)中，其特征是在另一面放置离型纸的状态下进行镀铜，因此在焊盘尺寸小的部位可以防止形成镀铜偏差。
[0031]有益效果
[0032]本发明根据如前的本构成提供以下效果。
[0033]根据本发明的印刷电路板的制造方法，具有孔的稳定性及形成按键以后在图案工艺中可以形成精细图案(FINE PATTERN)的效果，并且镀铜的厚度偏差小，按各模型的电镀厚度没有显著差异，具有易于设定早期开发品条件的效果。
[0034]另外，本发明进行曝光时没有偏孔，焊盘变小具有自由设计的效果，简化工艺增加生产性的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0035]图1至图2是现有印刷电路板的制造方法的工艺图。
[0036]图3是根据本发明的一实施例，印刷电路板的制造方法的流程图。
[0037]图4是根据本发明的一实施例，印刷电路板的制造方法的工艺图。
[0038]<主要图形标记的说明>
[0039]1:孔 2:导电性薄膜
[0040]3:干膜4:离型纸
[0041]5:镀铜
【具体实施方式】
[0042]以下结合附图对根据本发明的印刷电路板的制造方法进行详细的说明。要注意的是这些附图中对同一构成要素在任何地方尽可能以统一的号码表示。另外对本发明的重点会产生不必要混淆的公知功能及构成，省略其说明。
[0043]图3是根据本发明的一实施例，印刷电路板的制造方法的流程图，图4是根据本发明的一实施例，印刷电路板的制造方法的工艺图。
[0044]根据本发明一实施例的印刷电路板的制造方法，其包含在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(HOLE，I)的第I工序(SlO)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(HOLE，I)附加导电性的第2工序(S20)，所述一块双面挠性铜箔积层板的双面涂布干膜及离型纸的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一块双面挠性铜箔积层板的一面将用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及离型纸，对开放的PTH浸透显影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一块双面挠性铜箔积层板进行电镀铜的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中镀铜后的一块双面挠性铜箔积层板剥离双面的干膜及离型纸的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一块双面挠性铜箔积层板上形成线路的第8工序(S80)。
[0045]所述第I工序(SlO)是在印刷电路板加工孔的工序，一般的印刷电路板是在绝缘膜的双面积层铜箔而成(以下统称为“基板”，如图4所示，基板的图面符号称为(E))，在第I工序(SlO)中加工的孔(HOLE，I)是在一块印刷电路板上形成贯穿双面(表面和背面)(一面和另一面)之间的多数微细孔(minutes pore)。还有,所述孔(HP0LE, I)是用于导通双面的电路图案，或(及)用于黏着装配(mounting)在电路图案的半导体部件等。孔(HOLE，I)的孔径是0.2mm以上?0.5mm以下的越来越多，也出现用钻孔法的0.1mm左右,用激光钻孔法的0.05mm左右的孔。
[0046]所述第2工序(S20)是进行化学铜处理的工序，在加工孔(HOLE，I)的基板进行化学铜处理形成导电性薄膜(2)。所述化学铜处理是指无电解镀铜工艺，也称为化学或催化剂镀铜。所述孔(H0LE，1)的内壁覆上导体铜附加导电性，镀铜的厚度为0.3?Ι.Ομπι，催化剂主要使用Pd。另外，本发明的第2工序(S20)中替代化学铜进行直接电解镀铜(Directplating)处理也没有关系。
[0047]所述第3工序(S30)是涂布干膜(3)及离型纸⑷的工序，在做化学铜处理的基板(E)双面以指定的热和压力压紧涂布使干膜(3)和离型纸(4)紧贴于印刷电路板上。
[0048]所述第4工序(S40)是双面涂布干膜⑶及离型纸⑷的基板(E) —面进行曝光的工序，所述干膜(3)和离型纸(4)的上匹配底片，在曝光期间提供光能，以便需要的图案影像显影，此时没有硬化的离型纸(4)用药物去除。
[0049]所述第5工序(S50)是对孔(H0LE，I)附加导电性形成的PTH浸透显影液的工序，如所述第4工序记载，干膜(3)及离型纸(4)上面安置底片使得PTH以外的部分可以透光进行曝光，以便形成开放形态的所述PTH。为了去除没有硬化的离型纸(4)利用显影液剥离，此时，显影液浸透基板的PTH使得溶解置于背面的干膜(3)。
[0050]所述第6工序(S60)是对PTH镀铜的工序，以便所述导电性薄膜(2)的上面形成镀铜(5)。电镀铜是在图案及孔的内壁使用电沉淀法镀上规定厚度铜的2次镀铜工序，其沉淀量决定于电流密度和沉淀时间。此时，所述第5工序(S50)中由于浸透的显影液背面的干膜(3)已经溶解，所以镀铜(5)处理后镀铜到被面的铜层。
[0051]所述第7工序(S70)是在挠性铜箔积层板的双面剥离干膜及离型纸的工序，通过如上所述剥离去除干膜(3)及离型纸(4)，使得在铜积层板的表面可以容易形成微细线路。
[0052]所述第8工序(S80)是最终在基板上形成P/T及孔的焊盘形成线路的工序。
[0053]以上，虽然对本发明的多种实施例进行了说明，这些实施例只不过是实现本发明技术思想的一实施例而已，理所当然，实现本发明技术思想的任何变更例或修正例均属于本发明的范围。
【权利要求】
1.印刷电路板的制造方法，其特征是包含: 在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(HOLE，I)的第I工序(SlO)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(HOLE，I)附加导电性的第2工序(S20)，所述一块双面挠性铜箔积层板的双面涂布干膜及离型纸的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一块双面挠性铜箔积层板的一面将用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及离型纸，对开放的PTH浸透显影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一块双面挠性铜箔积层板进行电镀铜的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中镀铜后的一块双面挠性铜箔积层板剥离双面的干膜及离型纸的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一块双面挠性铜箔积层板上形成线路的第8工序(S80)。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征是在所述第4工序(S40)中置于一面的底片定位使得对PTH以外的部分透光进行曝光，以便形成开放形态的PTH。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征是所述第5工序(S50)是在PTH浸透显影液的工序，所述显影液浸透基板(E)的PTH，以便溶解去除位于另一面的干膜(3)，因此一次形成按键(BUTTON)又可形成多种尺寸的按键(BUTTON)。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征是在所述第6工序(S60)是在另一面放置离型纸的状态下进行镀铜，因此在焊盘尺寸小的部位可以防止形成镀铜偏差。
【文档编号】H05K3/00GK103582306SQ201310007239
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年1月9日 优先权日:2012年8月6日
【发明者】李宜洙 申请人:Si弗莱克斯有限公司