专利名称：一种新型印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型印制电路板，它特别适合于波峰焊及表面安装技术。
目前，最受用户欢迎的SMOBC印制电路板，它的生产工艺比较复杂，在生产过程中，需先在印制板导电线条上镀铅锡合金层，然后再退铅锡合金层。这一生产工艺不仅需要昂贵的热风整平机，而且也易产生环境污染。这种印制电路板的主要缺点是成本高，生产工艺复杂且不易控制，它的导电条表面为铜层，所以易氧化，抗腐蚀性能较差。
本实用新型的目的是针对上述现有技术中的缺点，而提供一种可焊性好，生产工艺简单，成本低，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术的印制电路板。
本实用新型的目的是这样实现的它由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2和焊盘3组成，在铜箔导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面为铅锡合金镀层5。
它由绝缘基板1、铜箔导电线条4，金属化孔9，焊盘3组成，在孔金属化处理后的导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面和金属化孔内表面为铅锡合金镀层5。
下面将结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。
图1为单面印制电路板结构示意图。
图2为双面印制电路板结构示意图。
由图1可知，单面印制电路板是由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2，焊盘3，以及在铜箔导电线条上面的镀镍层6组成。焊盘3的表面为铅锡合金镀层5。其中，镀镍层6及焊盘表面的铅锡合金层5是通过图形电镀完成的。
由图2可知，双面孔金属化印制电路板是由绝缘基板1、铜箔导电线条4、金属化孔9、焊盘3以及在孔金属化处理后的导电线条上面的镀镍层6组成的。焊盘3的表面和金属化孔的内表面为铅锡合金金镀层5。图中，8为化学沉铜层，7为镀铜层。
本实用新型的优点是制造工艺简单，不产生环境污染，成本低，镀镍层光亮、平坦利于直观检测，而且其抗氧化性和抗腐蚀性与SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术，它是一种具有推价值的新型印制电路板。
权利要求1.一种新型单面印制电路板，它由绝缘基板1，铜箔导电线条4，孔2和焊盘3组成，其特征在于在铜箔导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面为铅锡合金镀层5。
2.一种新型双面孔金属化印制电路板，它由绝缘基板1、铜箔导电线条4，金属化孔9，焊盘3组成，其特征在于在孔金属化处理后的导电线条上面设有镀镍层6，焊盘3表面和金属化孔内表面为铅锡合金镀层5。
专利摘要本实用新型涉及一种新型印制电路板，它的结构特点是在印制板的导电线条上设有镀镍层，在单面印制板的焊盘上或双面孔金属化印制板焊盘及金属化孔的内表面上镀有铅锡合金层，本实用新型的优点是制造工艺简单，不产生环境污染，成本低，镀镍层光亮，平坦利于直观检测，而且其抗氧化性和抗腐蚀性与SMOBC板相比均有提高，其可焊性好，适合电子产品的表面安装和波峰焊装技术，是一种具有推广价值的新型印制电路板。
文档编号H05K1/00GK2155126SQ9320535
公开日1994年2月2日 申请日期1993年3月13日 优先权日1993年3月13日
发明者张鹏志 申请人:张鹏志