带药药筒筒体密封盘点焊找平自压紧工装的制作方法

本实用新型涉及一种焊接工装，特别涉及一种带药药筒密封盘的激光焊接工装及焊接方法。

背景技术：

爆破阀是核电技术的关键设备，其工作原理是：通过信号源远程控制点燃药筒内黑火药，所产生的高温高压气体，会拉断爆破阀的拉力螺栓，推动爆破阀活塞向下运动，爆破阀活塞切断冷却系统盲管，将冷却剂及时导入到核电设备中。爆破阀是核电站事故工况下，用来冷却核反应堆，阻止核扩散的关键性设备。装药药筒是爆破阀的核心部件，要求其在反应堆的高温、高湿、带有核辐射的恶劣环境下长期存放，而不能使内部的火药变质，其泄漏率要求也极高，药筒筒体密封盘必须在已装药的情况下，采用激光焊接来完成密封的。与传统的焊接技术相比，激光焊接的主要优点有：焊接速度快，变形小，功率密度高，焊缝深宽比大，可进行微型焊接，可焊接难以接近的部位，可以进行非接触远距离焊接。在焊接药筒筒体密封盘时，采用传统焊接工装，已不能保证焊点与筒内火药可靠安全地隔离，又由于筒体密封盘厚度仅为0.5毫米，在点焊过程中很容易发生变形，焊接时必须设置筒体密封盘的找平压紧机构，存在激光焊枪与找平压紧机构互相干涉的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种带药药筒筒体密封盘点焊找平自压紧工装及其点焊方法，解决了带药药筒密封盘点焊过程中容易发生变形和危险性高的技术问题。

本实用新型是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种带药药筒筒体密封盘点焊找平自压紧工装，包括药筒，在药筒的筒体顶面的内侧设置有密封盘嵌入环状台阶槽，在密封盘嵌入环状台阶槽内设置有待焊接的筒体密封盘，在药筒顶端设置有密封盘压紧盖，在密封盘压紧盖的盖顶内侧面上设置有环形凸台，环形凸台的下底面是与筒体密封盘的上顶面压接在一起的，在环形凸台的外圆侧壁与密封盘嵌入环状台阶槽的台阶立壁之间形成有环形间隙，密封盘压紧盖的侧壁厚度为30毫米，在密封盘压紧盖的顶面上等间隔弧度地设置有16个激光焊接点焊通孔，16个激光焊接点焊通孔是均布在同一圆周上的，环形间隙设置在激光焊接点焊通孔中，激光焊接点焊通孔中的点焊点是设置在药筒的内侧壁与环形间隙之间的，在密封盘压紧盖的盖顶内侧面与筒体密封盘之间设置有间隙空间。

环形间隙7的宽度为0.2-0.4毫米。

一种带药药筒筒体密封盘的点焊方法，包括以下步骤：

第一步、将装有黑火药的药筒装卡在激光焊机工作台上；

第二步、将待焊接的筒体密封盘放置在药筒顶端的密封盘嵌入环状台阶槽中；

第三步、取一根直径大于药筒直径的铁基棒料，在该铁基棒料底端面上加工出圆柱状凹槽，在圆柱状凹槽的底面上加工一个环形凸台，环形凸台的中心是设置在铁基棒料中心轴线上的，加工出密封盘压紧盖，在密封盘压紧盖的顶面上等间隔弧度地钻出16个激光焊接点焊通孔，16个激光焊接点焊通孔所在圆的圆心是设置在铁基棒料的中心轴线上的，16个激光焊接点焊通孔是与药筒的内侧壁所在的圆外切的；

第四步、将第三步加工好的密封盘压紧盖扣接在药筒的顶端，使环形凸台的下底面与筒体密封盘压接在一起，在环形凸台的外圆侧壁与密封盘嵌入环状台阶槽的台阶立壁之间形成有环形间隙；密封盘压紧盖的盖顶内侧面与筒体密封盘的顶面之间形成间隙空间；

第五步、操作激光焊机的焊枪，顺时针方向点焊16个激光焊接点焊通孔中的点焊点；

第六步、点焊完成后，取下密封盘压紧盖。

本实用新型设置了一个同时能满足激光点焊、找平压紧定位筒体与密封盖的工装盖体工装，克服了焊接过程中密封盖的变形及焊枪与压紧装置的干涉，既满足了带药筒体泄漏率的要求，又保证了操作人员的安全，工装结构简单，工艺操作容易，成本低廉。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型在俯视方向上的结构示意图；

图3是图1中A处的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明：

一种带药药筒筒体密封盘点焊找平自压紧工装，包括药筒1，在药筒1的筒体顶面的内侧设置有密封盘嵌入环状台阶槽3，在密封盘嵌入环状台阶槽3内设置有待焊接的筒体密封盘4，在药筒1顶端设置有密封盘压紧盖2，在密封盘压紧盖2的盖顶内侧面上设置有环形凸台5，环形凸台5的下底面是与筒体密封盘4的上顶面压接在一起的，在环形凸台5的外圆侧壁与密封盘嵌入环状台阶槽3的台阶立壁之间形成有环形间隙7，密封盘压紧盖2的侧壁厚度为30毫米，以增加盖体的重量，起到压紧筒体密封盘4的作用，在密封盘压紧盖2的顶面上等间隔弧度地设置有16个激光焊接点焊通孔6，16个激光焊接点焊通孔6是均布在同一圆周上的，环形间隙7设置在激光焊接点焊通孔6中，使环形间隙7成为激光点焊时的一个位置掌握参照物，激光焊接点焊通孔6中的点焊点9是设置在药筒1的内侧壁8与环形间隙7之间的，保证焊点不会发生在装药药筒内，而发生引燃火药的事故，在密封盘压紧盖2的盖顶内侧面与筒体密封盘4之间设置有间隙空间，以保证密封盘压紧盖2不会因为自重压力造成筒体密封盘4变形。

环形间隙7的宽度为0.2-0.4毫米。环形间隙7成为了标定点焊点9的准确标志，保证了焊接不会由于盲焊进入到药筒1中。

一种带药药筒筒体密封盘的点焊方法，包括以下步骤：

第一步、将装有黑火药的药筒1装卡在激光焊机工作台上；

第二步、将待焊接的筒体密封盘4放置在药筒1顶端的密封盘嵌入环状台阶槽3中；

第三步、取一根直径大于药筒1直径的铁基棒料，在该铁基棒料底端面上加工出圆柱状凹槽，在圆柱状凹槽的底面上加工一个环形凸台5，环形凸台5的中心是设置在铁基棒料中心轴线上的，加工出密封盘压紧盖2，在密封盘压紧盖2的顶面上等间隔弧度地钻出16个激光焊接点焊通孔6，16个激光焊接点焊通孔6所在圆的圆心是设置在铁基棒料的中心轴线上的，16个激光焊接点焊通孔6是与药筒1的内侧壁所在的圆外切的；

第四步、将第三步加工好的密封盘压紧盖2扣接在药筒1的顶端，使环形凸台5的下底面与筒体密封盘4压接在一起，在环形凸台5的外圆侧壁与密封盘嵌入环状台阶槽3的台阶立壁之间形成有环形间隙7；密封盘压紧盖2的盖顶内侧面与筒体密封盘4的顶面之间形成间隙空间；

第五步、操作激光焊机的焊枪，顺时针方向点焊16个激光焊接点焊通孔6中的点焊点9；

第六步、点焊完成后，取下密封盘压紧盖2。