专利名称：真空溅射靶磁芯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种真空溅射靶磁芯，尤其涉及一种结构简单，使用寿命长的真空溅射靶磁芯。
背景技术：
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition),是一种利用物理方式在基材上沉积薄膜的技术，在PVD磁控溅射技术中，圆柱形靶是因其具有靶材利用率高、工艺稳定等明显的优势被广泛使用，圆柱靶磁芯对圆柱靶的整体性能起着至关重要的作用。但目前的圆柱靶磁芯结构复杂、加工成本高及使用寿命短。
发明内容
有鉴于此，本发明提出一种结构简单，使用寿命长的真空溅射靶磁芯。一种真空溅射靶磁芯，该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板，该磁体固定板固定于罩体内，沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽，该安装槽内设有第一磁体，用以形成溅射磁场，在该磁体固定板的两端装设有第二磁体，用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。上述技术方案将磁体固定板固定于罩体内，这样可有效地保护了磁体，结构简单，使整个磁芯的使用寿命大幅提升。
图1是本发明较佳实施例真空溅射靶磁芯整体图。图2是本发明较佳实施例真空溅射靶磁芯局分解图。图3是本发明较佳实施例真空溅射靶磁芯局部放大图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种真空溅射靶磁芯，其特征在于:该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板，该磁体固定板固定于罩体内，沿该磁体固定板上在竖直方向的平面上开设有安装槽，该安装槽内设有第一磁体，用以形成溅射磁场，在该磁体固定板的两端装设有第二磁体，用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。
2.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于:所述罩体分为底罩和罩盖，该上罩体通过焊接与底罩完全密闭，形成该罩体。
3.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于:所述磁体固定板固定在底罩内。
4.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于:所述磁体固定板上竖直方向平行开设两排安装槽。
5.如权利要求1所述的真空溅射靶磁芯，其特征在于:所述磁体通过粘帖固定在磁体固定板两端，所述磁体固定板材质为钢材。
6.如权利要求1-5任意一项所述的真空溅射靶磁芯， 所述的磁体为磁铁。
全文摘要
一种真空溅射靶磁芯，该真空溅射靶磁芯包括一罩体和磁体固定板，该磁体固定板固定于罩体内，在该磁体固定板上在竖直方向开设有安装槽，该安装槽内设有第一磁体，用以形成溅射磁场，在该磁体固定板的两端装设有第二磁体，用于对该溅射的第一磁体产生的磁场进行封磁。本发明的真空溅射靶磁芯的加工成本低，结构简单，使用寿命长。
文档编号C23C14/35GK103184421SQ201110454429
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者黄登聪, 徐华勇, 刘振章 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司