本发明涉及铝合金技术领域，尤其涉及一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法。
背景技术：
随着4g、5g通讯网络和互联网的快速发展，智能化手机、电视等高端电子产品的普遍性与日俱增，消费者对高端电子产品的外观的要求也逐渐增加。我国作为电子产品生产和消费大国，随着人们生活水平和审美观的改变，电子产品逐渐向薄和智能化发展，清洁环保且具有金属感的铝合金逐渐被消费者认可。
现有技术中，铝合金及其制备方法得到了广泛的报道，例如，申请号为201380020755.1的中国专利文献报道了一种铝合金，包含9-11.5重量％的硅，0.5-0.8重量％的锰，0.2-1.0重量％的镁，0.1-1.0重量％的铜，0.2-1.5重量％的锌，0.05-0.4重量％的锆，0.01-0.4重量％的铬，最多0.2重量％的铁，最多0.15重量％的钛，0.01-0.02重量％的锶，和其余为铝，以及总计最多0.5重量％的由于生产造成的杂质。申请号为201110043329.2的中国专利文献报道了一种铝合金。该铝合金含有1.4质量％以上且1.6质量％以下的锰、0.75质量％以上且2.1质量％以下的铜、0.4质量％以上且0.7质量％以下的铁、0.2质量％以上且0.5质量％以下的镁、0.1质量％以上且0.2质量％以下的钛以及0.03质量％以上且0.07质量％以下的硅,其余部分含有铝及不可避免的杂质。申请号为201510675491.4的中国专利文献报道了一种铝合金材料及铝合金电缆，其中铝合金材料按照质量百分比计，包括以下组分：0.08-0.35％的cu，0.3-1.5％的mn，0.08-0.4％的fe，0.026-0.11％的si，0.001-0.02％的ti，0.003-0.018％的b，0.05-0.25％的re，余量为al和杂质，且杂质≤0.1％；其中，所述fe与si的质量比为3.0-3.8：1。
但是，上述报道的电子产品外壳用铝合金的力学性能有待于进一步提高。
技术实现要素：
本发明解决的技术问题在于提供一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，具有良好的抗拉强度。
有鉴于此，本发明提供了一种电子产品外壳用铝合金基材，由以下成分组成：zn1-4wt％、zr0.3-0.8wt％、cr0.4-0.9wt％、ti1-4wt％、mg0.2-0.6wt％、b0.1-0.5wt％、si1-5wt％、li0.05-0.09wt％、cu0.6-1.5wt％，余量为al。
优选的，zn1-3wt％。
优选的，zr0.5-0.8wt％。
优选的，cr0.4-0.7wt％。
优选的，ti2-4wt％。
优选的，mg0.2-0.5wt％。
优选的，b0.2-0.5wt％。
优选的，si1-4wt％。
优选的，li0.06-0.09wt％。
相应的，本发明还提供一种上述技术方案所述的电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
本发明提供一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，由以下成分组成：zn1-4wt％、zr0.3-0.8wt％、cr0.4-0.9wt％、ti1-4wt％、mg0.2-0.6wt％、b0.1-0.5wt％、si1-5wt％、li0.05-0.09wt％、cu0.6-1.5wt％，余量为al；包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。与现有技术相比，本发明以zn、zr、cr、ti、mg、b、si、li、cu、al为主要成分，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的电子产品外壳用铝合金基材的力学性能，可以作为电子产品外壳使用。
具体实施方式
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
本发明实施例公开了一种电子产品外壳用铝合金基材，由以下成分组成：zn1-4wt％、zr0.3-0.8wt％、cr0.4-0.9wt％、ti1-4wt％、mg0.2-0.6wt％、b0.1-0.5wt％、si1-5wt％、li0.05-0.09wt％、cu0.6-1.5wt％，余量为al。
作为优选方案，zn1-3wt％，zr0.5-0.8wt％，cr0.4-0.7wt％，ti2-4wt％，mg0.2-0.5wt％，b0.2-0.5wt％，si1-4wt％，li0.06-0.09wt％。
相应的，本发明还提供一种上述技术方案所述的电子产品外壳用铝合金基材的制备方法，包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
从以上方案可以看出，本发明提供一种电子产品外壳用铝合金基材及其制备方法，由以下成分组成：zn1-4wt％、zr0.3-0.8wt％、cr0.4-0.9wt％、ti1-4wt％、mg0.2-0.6wt％、b0.1-0.5wt％、si1-5wt％、li0.05-0.09wt％、cu0.6-1.5wt％，余量为al；包括以下步骤：按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。与现有技术相比，本发明以zn、zr、cr、ti、mg、b、si、li、cu、al为主要成分，各个成分相互作用、相互影响，提高了制备的电子产品外壳用铝合金基材的力学性能，可以作为电子产品外壳使用。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
本发明实施例采用的原料均为市购。
实施例1
电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：
zn1wt％、zr0.8wt％、cr0.4wt％、ti4wt％、mg0.2wt％、b0.5wt％、si1wt％、li0.09wt％、cu0.6wt％，余量为al。
按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为865mpa，硬度为312hv。
实施例2
电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：
zn4wt％、zr0.3wt％、cr0.9wt％、ti1wt％、mg0.6wt％、b0.1wt％、si1-5wt％、li0.09wt％、cu0.6wt％，余量为al。
按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为864mpa，硬度为310hv。
实施例3
电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：
zn2wt％、zr0.4wt％、cr0.8wt％、ti2wt％、mg0.4wt％、b0.3wt％、si4wt％、li0.06wt％、cu0.9wt％，余量为al。
按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为866mpa，硬度为310hv。
实施例4
电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：
zn3wt％、zr0.4wt％、cr0.7wt％、ti2wt％、mg0.3wt％、b0.2wt％、si1-5wt％、li0.08wt％、cu1.4wt％，余量为al。
按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为862mpa，硬度为308hv。
实施例5
电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：
zn4wt％、zr0.4wt％、cr0.4wt％、ti3wt％、mg0.2wt％、b0.2wt％、si2wt％、li0.06wt％、cu0.7wt％，余量为al。
按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为863mpa，硬度为311hv。
实施例6
电子材料外壳用铝合金基材的成分如下：
zn3wt％、zr0.4wt％、cr0.5wt％、ti3wt％、mg0.3wt％、b0.2wt％、si3wt％、li0.07wt％、cu1wt％，余量为al。
按照铝合金的成分，利用高频熔化炉，将合金元素熔化，以20℃/秒的冷却速度铸造该合金，喷射成型，热挤压，得到电子材料外壳用铝合金基材。
对本实施例制备的电子材料外壳用铝合金基材的性能进行检测，铜合金的抗拉强度为864mpa，硬度为308hv。
以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。