一种具有磁场的电路板化镍金镀槽的制作方法

本实用新型涉及电路板表面处理技术领域，尤其是一种电路板化镍金镀槽，该镀槽具有磁场。

背景技术：

化镍金，又称化学镍金，沉镍金，简写为ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold)，其主要步骤是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀一层镍磷合金层，然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。它具有镀层平坦、接触电阻低、可焊性好，且有一定耐磨等优点，特别适合打线(Wire Bonding)工艺的印制电路板，成为不可缺少的镀层。

在置换钯、镀镍磷合金层以及镀金这三个步骤中，电路板分别由挂具夹持并置入不同的镀槽中完成化学反应。这三个化学反应的速度趋势大致相同，起始速度较快，而随着金属表面逐渐被新的材质覆盖，化学反应的速度逐渐下降。特别是在沉镍槽中，反应初期主要是钯的催化作用在进行，当镍的沉积将钯晶体完全覆盖时，如果沉镍槽活性不足，化学沉积就会停止，于是漏镀问题就产生了。漏镀位在沉金后呈现白色粗糙金面，影响硬度和接触电阻。现有技术中一般会通过控制槽液温度、调节化学试剂的浓度、使用稳定剂等方式来控制化学反应过程。虽然以上方式能够取得较好的效果，但是控制过程较为复杂、不易操作，且化学试剂通常具有污染。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：改善电路板化镍金镀槽的活性，避免漏镀的产生。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种具有磁场的电路板化镍金镀槽，包括用于容纳电路板的镀槽本体，以及位于镀槽本体外侧的磁体；所述磁体具有N极和S极，所述磁体具有厚度，该厚度方向平行于从N极指向S极的方向，所述厚度方向正交于所述电路板。

优选的，所述磁体的厚度小于该磁体的长度及宽度，所述磁体呈扁平板状。

优选的，所述磁体的长度、宽度分别大于电路板的长度、宽度。

优选的，所述磁体的场强能够调节。

优选的，所述磁体为沿着镀槽本体对称布置的两个。

优选的，所述电路板为水平并排布置的多块。

优选的，所述电路板为竖直并排布置的多块。

本实用新型通过对镀槽中的镀浴引入磁场，能够作用于各种金属配位络合物，增加金属配位络合物的活性，以使金属配位络合物的配位体排布并深入电路板表面的厚度内，并且能够更紧密地结合在电路板表面，形成具有更高强度的镀层，有效地避免漏镀的产生，且缩短工艺时间、提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例示意图；

图2是本实用新型第二实施例示意图；

图中所示：10、镀槽本体；11、电路板；2、磁体。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合实施例进行阐述。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。对于这些实施例的多种修改对本领域的普通技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理，可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中得以实现。

参见图1所示的第一实施例示意图，该电路板化镍金镀槽首先具有镀槽本体10。所述镀槽本体10与现有技术中的镀槽本体类似，可以为置换钯、镀镍磷合金层以及镀金等不同工艺步骤中使用的镀槽，根据工艺不同，镀槽中镀浴的成分、温度等各不相同。所述镀槽本体10可以包括挂具、支架等部件，用于夹持电路板11并且将电路板11保持在镀浴中进行化学反应。

在所述镀槽本体10的底部设置有磁体2，所述磁体2可以由一个或者多个永磁体、电磁体或者其组合形成。

所述磁体2具有N极和S极，所述磁体2具有厚度，该厚度方向平行于从N极指向S极的方向，所述厚度小于磁体2的长度与宽度，所述磁体2呈扁平板状。图1中只显示出磁体2的长度与厚度，且可以看出长度远大于厚度，可以理解的是，磁体2的宽度也大于厚度。总之，该磁体2具有扁平的形状。且，磁体2大致平行于电路板11布置，磁体2的厚度方向大致正交于电路板11。磁体2的长度、宽度大于电路板11的长度、宽度。

以上设计具有以下优点：磁体2将电路板11包含在内，因而，磁感线在电路板11(图中带箭头的线)在电路板11的各个位置处均与电路板11大致正交，且电路板11的各个位置处的磁通量大致相同或者比较接近。

磁体2的磁性能够作用于各种金属配位络合物，比如：铁、镍等铁磁性配位络合物，钨、铝、钽等顺磁性配位络合物，以及钯、银、金等贵金属络合物，增加上述金属配位络合物的活性，以使金属配位络合物的配位体排布并深入电路板11表面的厚度内。当磁感线与电路板11正交，促使配合体沿着电路板11的厚度方向运动，避免往其它方向偏移。电路板11的各个位置处的磁通量接近，使得配位体的活性均匀分布，深入电路板11的深度也均匀分布。以上设计都是有益的。

所述磁体2的场强能够调节。例如，通过增加场强，可以使得配位体进一步高度排布和进一步深入电路板11表面的厚度内。又如，通过交替使用强、弱场强，可以使得配位体更紧密地结合在电路板11表面，形成具有更高强度的镀层。

参见图2所示的第二实施例示意图。在第一实施例中，电路板11是水平布置，因此，磁体2也是水平布置；在第二实施例中，电路板11是竖直布置，因此磁体2也是竖直布置，确保磁体2的长度、宽度大于电路板的长度、宽度。且，在镀槽本体10的两侧对称放置了两个磁体2，相比仅使用一个单独的磁体，这两个磁体2之间更容易形成正交于电路板11的、均匀的磁感线。因此，实施例二中可以并排放置较多数量的电路板11，也能获得均匀的镀层。