本实用新型涉及对形成于基板表面的布线图案等的缺陷进行修补的基板修补装置。
背景技术：
液晶面板、有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)面板等的显示面板具备形成有布线图案、绝缘膜等的基板。在显示面板的制造工序中，需要对布线图案、绝缘膜等的缺陷进行修补的修复处理。作为修复处理，存在通过激光进行布线图案的短路部位的切断的去除加工、通过激光CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)技术进行布线图案、绝缘膜等的成膜的所谓的CVD加工。专利文献1公开了具备沿着显示装置的基板的表面移动的工作部的修补装置。在工作部上搭载有进行去除加工的激光加工处理部、进行CVD加工的CVD处理部。该激光加工处理部、CVD处理部与工作部一起沿着基板的表面移动，进行该基板的缺陷部位的修复处理。
上述CVD处理部需要成膜所需要的原料气体等的处理用气体。作为向CVD处理部供给原料气体等的方法，存在以下两种方法。第一方法为，如图5所示那样，使用具有可挠性的连接软管101，将CVD机构102与设置于装置103之外的大型的气体罐104连接的方法。第二方法为将储气筒搭载于工作部的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-78899号公报
技术实现要素：
实用新型所要解决的课题
但是，在上述第一方法中，在连接软管101的耐久性、可动性以及盘绕上存在问题。在第一方法中，连接软管101易于变为短寿命。在第一方法中，连接软管101消耗时的维护变得麻烦。在第一方法中，需要确保连接软管101的盘绕空间，可能导致装置103的大型化。在第一方法中，当连接软管101随着工作部移动时，需要用于防止连接软管101下落至基板上的未图示的支承单元，可能导致装置103的大型化以及复杂化。
在上述第二方法中，由于无法增大向工作部的搭载重量，因此，储气筒的重量及容量受到限制。因此，在第二方法中，存在搭载于工作部的储气筒的更换频率变高、生产效率下降这样的问题。作为储气筒的更换作业，需要进行如下复杂的作业：从工作部取下储气筒，将该储气筒向装置外输送，输送填充有原料气体的新的更换用的储气筒并安装于工作部。
本实用新型鉴于上述课题而作出，其目的在于提供一种基板修补装置，能够省略工作部侧罐的更换作业，能够容易地进行用于修补用基板的修补处理的处理用气体的供给。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题而达成目的，本实用新型的实施方式的特征在于，基板修补装置具备：主体部；工作部，设置为相对于所述主体部能够移动；以及修补处理部，设置于所述工作部，所述基板修补装置通过所述修补处理部并使用处理用气体对修补用基板的表面的缺陷进行修补，其中，所述工作部具备：工作部侧罐，储存处理用气体并向所述修补处理部供给所述处理用气体；以及工作部侧接头，能够向所述工作部侧罐导入处理用气体，在不干扰所述主体部和所述工作部的位置固定有通过管道与供给用罐连接的供给用罐侧接头，所述工作部侧接头能够与所述供给用罐侧接头结合或解除结合。
作为上述实施方式，优选为，通过使所述工作部朝向所述供给用罐侧接头移动，所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合，通过使所述工作部朝向远离所述供给用罐侧接头的方向移动，所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头解除结合。
作为上述实施方式，优选为，所述工作部根据所述工作部侧罐的残留气体量，进行使所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合的动作。
作为上述实施方式，优选为，所述主体部龙门式工作台，所述龙门式工作台是具备配置所述修补用基板的修补用基板配置台，且能够使所述工作部沿所述修补用基板配置台的X-Y轴方向移动。
作为上述实施方式，优选为，在所述管道中设有开闭阀，所述工作部侧接头内置有自动开闭阀，当所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头的结合被解除时，所述自动开闭阀关闭内部流路。
作为上述实施方式，优选为，所述基板修补装置还具备控制部，所述控制部进行如下控制：根据所述工作部侧罐的残留气体量的信息，驱动控制所述主体部及所述工作部而使所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头结合，并且在解除所述工作部侧接头与所述供给用罐侧接头的结合时，关闭所述开闭阀。
作为上述实施方式，优选为，所述修补处理部对所述修补用基板的表面进行成膜处理，所述处理用气体为用于成膜的原料气体。
实用新型效果
根据本实用新型的基板修补装置，能够提供一种维护的频率低、且易于进行用于处理用基板的修补处理的处理用气体的供给的基板修补装置。
附图说明
图1为示出本实用新型实施方式的基板修补装置的概略的立体图。
图2为示出使本实用新型实施方式的基板修补装置的工作部侧接头与供给用罐侧接头结合的动作的说明图。
图3为示出本实用新型实施方式的基板修补装置的工作部侧接头与供给用罐侧接头已结合的状态的说明图。
图4为示出本实用新型实施方式的基板修补装置的控制方法的流程图。
图5为现有的基板修补装置的概略立体图。
附图标记说明：
1：基板修补装置；2：龙门式工作台(主体部)；3：工作部；4：激光CVD处理部(修补处理部)；5：小型气体罐(工作部侧罐)；6：工作部侧接头；6A：前端插入部；6B：管安装部；6C：自动开闭阀；6D：内部流路；7：大容量高压气体罐(供给用罐)；8：供给用管道(管道)；8A、8B、8C：供给用管道；9：供给用罐侧接头；9A：管道安装部；9B：前端被插入部；9C：卡止部；10：开闭阀；11：控制部；12：龙门式工作台驱动部；13：修补用基板；14、15：结合管；21：台(修补用基板配置台)；22、23：Y轴方向引导部；24：X轴方向引导部。
具体实施方式
以下，基于附图对本实用新型的实施方式的基板修补装置的详细进行说明。其中，附图仅是示意性的，应注意各部件的尺寸、尺寸的比例、形状等与实际不同。另外，还包括在各附图之间相互的尺寸的关系、比例、形状不同的部分。
在此，在说明实施方式之前，对修补处理进行简单地说明。在以下说明的实施方式中，作为修补处理的一例，为应用了激光CVD法的成膜处理的例子。作为该成膜处理，具体地能够例举：通过激光CVD法进行成膜而进行布线彼此的连接的加工、氮化硅膜等绝缘膜的形成。在通过激光CVD法进行修补处理的情况下，使用处理用气体。需要说明的是，本实用新型能够应用于在修补用基板的修补处理中消耗气体的各种修补单元。
作为修补用基板能够应用构成各种FPD(Flat Panel Display：平板显示器)的基板。作为修补用基板，具体地能够例举：例如，液晶面板的TFT基板、有机EL面板的形成有电子/空穴注入电极等各种布线图案的基板等。
[实施方式]
(基板修补装置的结构)
以下，使用图1至图3说明本实用新型实施方式的基板修补装置1的结构。如图1所示，基板修补装置1具备：作为主体部的龙门式工作台2、工作部3、作为修补处理部的激光CVD处理部4、作为工作部侧罐的小型气体罐5、工作部侧接头6、作为连接于作为供给用罐的大容量高压气体罐7的管道的供给用管道8、供给用罐侧接头9、开闭阀10、控制部11、以及龙门式工作台驱动部12。需要说明的是，小型气体罐5具备检测残留气体量的未图示的压力传感器。大容量高压气体罐7为激光CVD处理部4所消耗的原料气体的供给源。龙门式工作台2具有作为定位机构的功能。
工作部3搭载于龙门式工作台2。该龙门式工作台2具备作为修补用基板配置台的台21，该台21载置后述的修补用基板13。龙门式工作台2能够使工作部3在台21的上方、在图中Xg所表示的X轴方向和图中Yg所表示的Y轴方向上移动。
龙门式工作台2具备一对Y轴方向引导部22、23、以及X轴方向引导部24。一对Y轴方向引导部22、23配置在台21的X轴方向的两侧部上，分别沿Y轴方向延伸。X轴方向引导部24架设于一对Y轴方向引导部22、23，沿X轴方向延伸。X轴方向引导部24被支承为相对于一对Y轴方向引导部22、23可以在箭头Yg所表示的Y轴方向上移动。X轴方向引导部24基于来自控制部11的驱动信号并通过龙门式工作台驱动部12在箭头Yg所表示的Y轴方向上移动。
在本实施方式中，工作部3由矩形板构成。需要说明的是，工作部3的形状、结构不限于此。工作部3被支承为相对于X轴方向引导部24可以在X轴方向上移动。工作部3基于来自控制部11的驱动信号并通过未图示的X轴方向驱动机构而在箭头Xg所表示的X轴方向上移动。X轴方向引导部24沿Y轴方向引导部22、23移动，由此工作部3在Y轴方向上移动。因此，在台21的上方，工作部3能够移动至X-Y轴方向的任意位置。
如图1所示，激光CVD处理部4通过利用激光CVD法进行成膜而对配置于台21上的修补用基板13的表面的缺陷进行修补。激光CVD处理部4具备未图示的激光光源、各种光学系统等。
小型气体罐5配置为与激光CVD处理部4在X轴方向上邻接。并且，小型气体罐5以与激光CVD处理部4连通的方式通过结合管14连接于激光CVD处理部4。小型气体罐5蓄积作为处理用气体的原料气体，根据需要向激光CVD处理部4供给原料气体。小型气体罐5被设定为不影响工作部3的顺畅的移动的程度的重量以及容量。
工作部侧接头6，配置为邻接于小型气体罐5的与激光CVD处理部4相反的一侧。工作部侧接头6以与小型气体罐5连通的方式通过结合管15连接于小型气体罐5。需要说明的是，优选的是，结合管15具有刚性，工作部侧接头6被支承为不摇动。
如图1及图2所示，工作部侧接头6的前端插入部6A配置为从工作部3向图中Xr所表示的X轴方向的一侧突出。优选的是，该工作部侧接头6以相对于工作部3不摇动的方式通过未图示的固定单元固定于工作部3。
如图2所示，工作部侧接头6具有在上述前端插入部6A的基端侧安装于结合管15的管安装部6B。管安装部6B内置有自动开闭阀6C，当工作部侧接头6与供给用罐侧接头9不结合时，自动开闭阀6C关闭内部流路6D。
激光CVD处理部4、小型气体罐5以及工作部侧接头6的位置关系也可以不为上述结构。总之，只要工作部侧接头6的前端插入部6A从工作部3沿X方向突出地配置，并可以与供给用罐侧接头9结合即可。
如图1所示，在本实施方式中，大容量高压气体罐7设置于基板修补装置1的装置外。供给用管道8连接于大容量高压气体罐7。需要说明的是，在本实施方式中，供给用管道8包括供给用管道8A、8B、8C这三个部分。供给用管道8A可拆装地连接于大容量高压气体罐7。在供给用管道8A的下游端设有罐更换时使用的阀16。供给用管道8A与供给用管道8B夹着阀16而连接。上述开闭阀10设置于供给用管道8B的下游端。供给用管道8B与供给用管道8C夹着阀10而连接。并且，供给用罐侧接头9设置于供给用管道8C的下游端。
如图1所示，供给用罐侧接头9被固定于装置外。具体而言，供给用罐侧接头9能够固定于覆盖基板修补装置1的动作空间的未图示的罩构件的侧壁等。需要说明的是，供给用罐侧接头9的固定对象不限于此。如图2所示，供给用罐侧接头9具有：安装于供给用管道8C的下游侧的管道安装部9A、前端被插入部9B以及卡止部9C。上述工作部侧接头6的前端插入部6A插入前端被插入部9B而与之结合。卡止部9C具有卡止于在上述工作部侧接头6的前端插入部6A的外周面形成的槽的卡止用球体。
因此，如图2所示，通过使工作部3朝向供给用罐侧接头9(朝向图中箭头Xr方向)移动，工作部侧接头6的前端插入部6A与供给用罐侧接头9的前端被插入部9B结合。在解除结合时，通过使工作部3从图3所示的状态朝向远离供给用罐侧接头9的方向(图中箭头XI方向)移动，从而与供给用罐侧接头9解除结合。
(基板修补装置的动作及作用)
以下，对本实施方式涉及的基板修补装置1的作用及效果进行说明。在本实施方式中，工作部3具备：小型气体罐5，储存原料气体并向激光CVD处理部4供给所储存的原料气体；以及工作部侧接头6。另外，在本实施方式中，将连接于大容量高压气体罐7的供给用罐侧接头9固定地配置于不干扰装置动作的位置。根据这样的结构，仅使X轴方向引导部24和工作部3驱动，即能够将工作部侧接头6与供给用罐侧接头9结合以及解除该结合。
在本实施方式涉及的基板修补装置1中，根据小型气体罐5的残留气体量，控制部11驱动控制X轴方向引导部24和工作部3。工作部3通过未图示的X轴方向驱动机构使X轴方向引导部24在X轴方向上移动。通过龙门式工作台驱动部12接收来自控制部11的驱动信号，X轴方向引导部24在Y轴方向上移动。
在本实施方式中，在工作部侧接头6中内置有在解除与供给用罐侧接头9的结合时关闭内部流路6D的自动开闭阀6C，因此，工作部侧接头6无需另外具备开闭控制机构。
在本实施方式中，控制部11根据小型气体罐5的残留气体量的信息驱动控制龙门式工作台2及工作部3，使工作部侧接头6结合于供给用罐侧接头9。另外，在解除工作部侧接头6与供给用罐侧接头9的结合时，控制部11进行关闭开闭阀10的控制。
(基板修补装置的控制方法)
接着，使用图4所示的流程图，对本实施方式的基板修补装置1的控制方法进行说明。
首先，在本实施方式中，设定为，从未图示的压力传感器向控制部11输入小型气体罐5的残留气体量的信息。控制部11判定小型气体罐5的残留气体量是否为预定量以下(步骤S1)。
在步骤S1中，若残留气体量为预定量以下，则使X轴方向引导部24移动至规定位置(步骤S2)。该规定位置为工作部侧接头6相对于被固定地配置的供给用罐侧接头9在X轴方向上相互对置的位置。
接着，使工作部3向X轴方向(图2所示的箭头Xr方向)移动，使工作部侧接头6与供给用罐侧接头9结合(步骤S3)。
在上述步骤S3中，在工作部侧接头6与供给用罐侧接头9已结合的状态下，控制部11输出打开开闭阀10的驱动信号，打开开闭阀10。接着，例如在将开闭阀10打开一定时间而将原料气体填充于小型气体罐5之后，关闭开闭阀10(步骤S4)。
在上述步骤S4中，在完成向小型气体罐5的原料气体的填充之后，使工作部3向图3中的箭头X1所示的方向移动，从供给用罐侧接头9拔出工作部侧接头6，解除结合(步骤S5)。
通过使用上述的控制方法，在小型气体罐5的残留气体量下降至预定量以下时，可以自动地从大容量高压气体罐7进行补给。这样，能够顺畅地向小型气体罐5供给原料气体。
(基板修补装置的效果)
在本实施方式的基板修补装置1中，通过设为具备可移动的工作部侧接头6以及被固定于不干扰装置的位置的供给用罐侧接头9的结构，具有容易进行控制的效果。因此，具有大幅地削减操作基板修补装置1的操作者的操作时间的效果。
本实施方式的基板修补装置1为具备工作部侧接头6和供给用罐侧接头9的结构，因此，能够实现工作部3的装备及结构的简约化、轻量化。
本实施方式涉及的基板修补装置1不需要具有相对于小型气体罐5的可挠性的连接软管，因此，能够提高耐久性。另外，在本实施方式涉及的基板修补装置1中，通过在工作部3上设置不需要更换的小型气体罐5，而无需设置储气筒更换用的机构等的遍及装置内外的更换机构，因此，能够实现装置的简约化、低成本化以及维护作业的简易化。此外，在本实施方式涉及的基板修补装置1中，针对原料气体等的处理用气体的供给，减少了人为因素，具有容易地实现自动化的效果。在本实施方式中，通过控制部11等实现了原料气体的供给的自动化，但也可以由操作者手动地进行原料气体的供给工序。
(其他实施方式)
以上对实施方式进行了说明，但应该理解，构成上述实施方式的公开的一部分的论述以及附图并不对本实用新型进行限定。对于本领域技术人员来说，能够从上述公开的内容明确得知各种代替实施方式、实施例以及运用技术。
例如，在上述实施方式中，对将龙门式工作台2用作主体部进行了说明，但在在本实用新型中，除了龙门式工作台2之外，还能够采用各种定位机构、机器人臂等各种机构。
另外，在上述实施方式中，对将激光CVD处理部4用作修补处理部进行了说明，但也能够应用消耗处理用气体的各种修补处理单元。因此，作为处理用气体，也不限定为CVD用的原料气体。因此，本实用新型可以将基板清洗用的气体用作处理用气体。
在上述实施方式的基板修补装置1中，通过控制部11控制工作部3的移动动作、开闭阀10的开闭动作。但是，在本实用新型中，操作者也能够手动地进行操作，这样的通过手动进行操作的结构也为本实用新型的应用范围。这种情况下，优选的是，具备如下结构：当小型气体罐5的残留气体量下降至规定量以下时，使用灯闪烁等的识别单元通知操作者。
在上述实施方式涉及的基板修补装置1中，设为图2及图3所示那样的将插头与插座结合的类型的结合单元，但工作部侧接头6及供给用罐侧接头9的结构不限于此，而能够使用各种能够结合或解除结合的接头(结合单元)。