1.一种原位生成SiC增强氧化铝基陶瓷型芯的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将平均粒径为10～50μm的氧化铝陶瓷粉末在不低于100℃下真空干燥至少24h，去除水分，接着将氧化铝粉末与固态硅树脂粉末进行球磨混合，制成粉末混合物，相对于粉末混合物总质量，硅树脂的添加量为5～25wt.％，对粉末混合物进行球磨混合，球磨介质为二氧化锆球，球料比为2:1，球磨混合时间为12～24h，当球磨混合完成后，将获得的粉末过筛即得到所需的原料；
(2)采用干压成型方法制备陶瓷型芯，将在所述步骤(1)中获得的原料装入不锈钢模具中，在机械压机上获得所需的陶瓷型芯素坯，控制压力为10～50Mpa，并保压1～5min；
(3)将在所述步骤(2)中获得的陶瓷型芯素坯放置到真空烧结炉中烧结，采用惰性气氛保护进行烧结，采用的烧结工艺机制为：
首先以不高于2℃/min的升温速率加热到不高于250℃，进行硅树脂的高温固化，保温时间为2～6h，完成低温预烧结；
接着以不高于5℃/min的升温速率加热到600～800℃，进行硅树脂的裂解，保温时间为1～4h，完成中温烧结；
继续以不高于5℃/min的升温速率加热到1200～1600℃进行高温烧结处理，保温时间为2～10h，在高温烧结阶段使硅树脂逐渐转变为细小的SiC相，之后进行随炉冷却，从而获得氧化铝基陶瓷型芯。
2.根据权利要求1所述原位生成SiC增强氧化铝基陶瓷型芯的方法，其特征在于：在所述步骤(1)中，在制备粉末混合物时，相对于粉末混合物总质量，硅树脂的添加量为10～15wt.％。
3.根据权利要求1所述原位生成SiC增强氧化铝基陶瓷型芯的方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，在采用干压成型方法制备陶瓷型芯时，控制压力为15～30Mpa。
4.根据权利要求1所述原位生成SiC增强氧化铝基陶瓷型芯的方法，其特征在于：在所述步骤(3)中，高温烧结的温度为1500～1600℃。