多枝状季铵盐类化合物及其制备和用途
【专利摘要】本发明涉及一种多枝状季铵盐类化合物及其制备和用途。所述的多枝状季铵盐类化合物具有式Ⅰ所示结构。本发明所述的多枝状季铵盐类化合物可作为以酸性硫酸铜为电镀液电镀铜的整平剂的应用。式I中，R1为C1～C15直链或支链烷基或C4～C12直链或支链全氟烷基，R2为C1～C8直链或支链烷基，X为Cl、Br或I，M为H、Na或K，n为2～8的整数。
【专利说明】多枝状季铵盐类化合物及其制备和用途
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种多枝状季铵盐类化合物及其制备和用途。
【背景技术】
[0002]相对于金属铝而言，金属铜有更低电阻、高导电性和良好的延展性，其为一种衔接材料，广泛的应用于PCB电路板的制造中。随着电子产业要求的不断增高，对于电镀铜添加剂的系统性研究在过去的50年间发展迅速。
[0003]为改善电镀铜材料的表面形貌或其它性能，在铜电镀液中添加添加剂是目前常用的技术手段。目前，铜电镀中所用添加剂可主要分为抑制剂、光亮剂和整平剂。已有多种可作为整平剂添加于铜电镀液的化合物、聚合物和组合物的报道(W02011/151785A1 )。现有作为铜电镀的整平剂的化合物、聚合物和组合物的性能各有千秋。
【发明内容】
[0004]本发明的发明人在Electrochimica Actal08 (2013) 698~706中已报道了一种多枝状季铵盐类化合物，并发现其具有较好的电性能。但随着研究的深入，发现对现有多枝状季铵盐类化合物进行适当地结构修饰，其电性能更为优异。
[0005]因此，本发明一个目的在于，提供一种结构新颖的多枝状季铵盐类化合物。
[0006]本发明所述的多枝状季铵盐类化合物，其具有式I所示结构:
[0007]
【权利要求】
1.一种多枝状季铵盐类化合物，其具有式I所示结构:
2.如权利要求1所述的多枝状季铵盐类化合物，其特征在于，其中R1为C5~C13直链或支链烷基。
3.如权利要求1所述的多枝状季铵盐类化合物，其特征在于，其中R2为C1~C4直链或支链烷基。
4.如权利要求1所述的多枝状季铵盐类化合物，其特征在于，其中η为2~4的整数。
5.一种制备如权利要求1~4中任意一项所述的多枝状季铵盐类化合物的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: (1)由式II所示化合物制备式III所示化合物的步骤； (2)由式III所示化合物与式A所示化合物反应，制备式IV所示化合物的步骤； (3)由式IV所示化合物与卤代烷反应制备式V所示化合物、及再制备式VI所示化合物的步骤；和 (4)由VI所示化合物水解制备目标物的步骤；
6.如权利要求1~4中任意一项所述的多枝状季铵盐类化合物作为以酸性硫酸铜为电镀液电镀铜的整平剂的应用。
【文档编号】C07C231/12GK103601651SQ201310608750
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】王利民, 王安寅, 陈飚, 余建军, 田禾 申请人:华东理工大学