专利名称：改性聚酰亚胺的制备方法及改性聚酰亚胺的制作方法
技术领域：
本发明涉及改性聚酰亚胺的制备方法和改性聚酰亚胺以及该改性聚酰亚胺的用途。
背景技术：
柔性印刷布线板(以下称为FPC)大多在其外表面上设置用于保护布线(铜箔图案等)的保护膜(coverlay film)。此外，作为柔性布线基板等的绝缘保护膜，使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚尿烷树脂、环氧树脂等。近年，期待耐热性更优异的保护膜， 提出了各种耐热性优异的由聚酰亚胺形成的保护膜。向这些树脂成分中导入聚硅氧烷、聚碳酸酯、聚丁二烯、聚酯等作为柔软的成分，对固化膜赋予柔软性、耐屈挠性、低翘曲性等特性。专利文献1、2中公开了包含由二氨基聚硅氧烷衍生得到的硅氧烷改性聚酰亚胺的组成。硅氧烷改性聚酰亚胺由于耐热性、电绝缘性优异，且弹性低，因此低翘曲性优异。但是，由于聚硅氧烷成分，固化膜表面的密合性不足，此外还存在高温加热时产生的环状硅氧烷的飞散的问题。专利文献3中公开了包含聚碳酸酯改性的聚酰胺酰亚胺树脂的组合物。该组合物的低翘曲性优异，固化膜表面的密合性问题、产生环状硅氧烷的问题得到改善。但是，单独的聚酰胺酰亚胺树脂由于耐化学药品性低，有必要使用环氧树脂来进行热固化，由于添加该环氧树脂而存在保存稳定性的问题。此外，关于固化膜，由于有酰胺键，还存在吸湿性的问题。专利文献4、5中公开了包含聚碳酸酯改性的聚酰亚胺树脂的组合物，专利文献6 中公开了包含聚碳酸酯改性及聚丁二烯改性的聚酰亚胺树脂的组合物。其中，专利文献4 中，通过使末端为异氰酸酯的聚碳酸酯及芳香族异氰酸酯与四羧酸二酐反应而得到改性聚酰亚胺树脂。但是可以获得的芳香族异氰酸酯的种类少，此外，由于可溶性而导致耐化学药品性有降低的趋势，依然存在必须通过环氧树脂来具有热固化性的问题。专利文献5中，为了易得到可溶性的改性聚酰亚胺，通过使聚碳酸酯二醇与末端为羟基的酰亚胺低聚物及二异氰酸酯化合物反应来得到改性聚酰亚胺。但是，由于末端为羟基的酰亚胺低聚物的溶解性的问题，实质上羟基与酰亚胺基之间的结构必须为脂肪族，耐热性有降低的趋势。此外， 专利文献6记载的树脂组合物与专利文献4、5同样地为热固化类型。现有技术文献专利文献
专利文献1 日本特开平7-304950号公报专利文献2 日本特开平8-333455号公报专利文献3 日本特开2003-138015号公报专利文献4 日本特开2002-145981号公报专利文献5 日本特开2006-307183号公报专利文献6 日本特开2007-M6632号公报。
发明内容
本发明的课题是提供电学特性、密合性优异，并且耐热性、柔软性、屈挠性、低翘曲性、耐化学药品性、保存稳定性优异的含有聚碳酸酯的改性聚酰亚胺的制备方法及该改性聚酰亚胺以及含有该改性聚酰亚胺的组合物及其用途。本发明人进行了精心研究，结果发现，通过使含有柔软性优异的聚碳酸酯部分的末端为异氰酸酯的低聚物与四羧酸二酐反应，合成含有聚碳酸酯部分的四羧酸二酐低聚物，然后使该低聚物进一步与芳香族二胺及芳香族四羧酸二酐反应而形成聚酰亚胺嵌段共聚物的方法，芳香族二胺的选择范围宽，通过适当选择芳香族二胺，可以制备同时满足上述各种特性的优异的改性聚酰亚胺。并且实际上通过该制备方法成功地制备出了同时满足上述各种特性的优异的改性聚酰亚胺，从而完成本发明。S卩，本发明提供改性聚酰亚胺的制备方法，其包括
通过使通式(I)所示的末端为异氰酸酯的低聚物与通式(II)所示的四羧酸二酐反应来合成通式(III)所示的四羧酸二酐低聚物的第一步骤，和使所得到的四羧酸二酐低聚物与通式(IV)所示的芳香族二胺和通式(II’ )所示的四羧酸二酐反应来合成通式(V)所示的具有聚碳酸酯结构和芳香族聚酰亚胺结构的改性聚酰亚胺的第二步骤， [化学式1]
权利要求
1.改性聚酰亚胺的制备方法，其包括通过使通式(I)所示的末端为异氰酸酯的低聚物与通式(II)所示的四羧酸二酐反应来合成通式(III)所示的四羧酸二酐低聚物的第一步骤，和使所得到的四羧酸二酐低聚物与通式(IV)所示的芳香族二胺和通式(II’)所示的四羧酸二酐反应来合成通式(V)所示的具有聚碳酸酯结构和芳香族聚酰亚胺结构的改性聚酰亚胺的第二步骤， [化学式1]
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述第二步骤在非含氮类溶剂中进行。
3.如权利要求1或2所述的方法，其中，所述改性聚酰亚胺的数均分子量为6000 60000。
4.如权利要求1 3中任意一项所述的方法，其中，上述通式(IV)和通式(V)中的A 具有下式所示的结构[化学式6]
5.改性聚酰亚胺，其具有通式(V)所示的结构， [化学式7]
6.如权利要求5所述的改性聚酰亚胺，其中，数均分子量为6000 60000。
7.改性聚酰亚胺树脂组合物，是权利要求5或6所述的改性聚酰亚胺包含在有机溶剂中。
8.如权利要求7所述的组合物，其中，所述有机溶剂为非含氮类溶剂。
9.如权利要求7或8所述的组合物，其中，所述改性聚酰亚胺树脂的含量为10 50重量％。
10.如权利要求7 9中任意一项所述的组合物，其中，相对于所述改性聚酰亚胺树脂 100重量份，含有非卤系阻燃剂1 20重量份。
11.如权利要求7 10中任意一项所述的组合物，其中，相对于(A)聚酰亚胺100重量份，含有(B)2种以上的混合溶剂1 1000重量份，(C)非卤阻燃剂5 20重量份，(D) 有机和/或无机微粒5 20重量份，(E)着色剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂0. 1 3. 0 重量份。
12.如权利要求7 11中任意一项所述的组合物，其中，粘度为15000 70000mPa · s(25°C )。
13.树脂膜，通过将权利要求7 12中任意一项所述的改性聚酰亚胺树脂组合物成膜、 将所得到的膜加热除去所述溶剂来得到。
14.树脂膜，由权利要求13所述的树脂膜的固化物形成。
15.印刷布线板，其一部分或整面被权利要求13或14所述的树脂膜覆盖。
16.电子元件，含有权利要求13或14所述的树脂膜。
全文摘要
本发明提供电学特性、密合性优异，并且耐热性、柔软性、屈挠性、低翘曲性、耐化学药品性、保存稳定性优异的含有聚碳酸酯的改性聚酰亚胺的制备方法及该改性聚酰亚胺以及含有该改性聚酰亚胺的组合物及其用途。根据使含有柔软性优异的聚碳酸酯部分的末端为异氰酸酯的低聚物与四羧酸二酐反应，合成含有聚碳酸酯部分的四羧酸二酐低聚物，然后使该低聚物进一步与芳香族二胺及芳香族四羧酸二酐反应而形成聚酰亚胺嵌段共聚物的方法，芳香族二胺的选择范围宽，通过适当选择芳香族二胺，可以制备同时满足上述各种特性的优异的改性聚酰亚胺。
文档编号C08J5/18GK102459417SQ201080029680
公开日2012年5月16日 申请日期2010年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者S.温 M., 五岛敏之, 许荣花 申请人:株式会社 Pi 技术研究所