改进的清洗制剂和方法_2

文档序号:8323553阅读:来源:国知局
转移到洗涤底物表面,但是并不参与清洗过程中。多种材料都可以用于此目的,因为 给料颗粒可以有多种不同类型。
[0019] 因此,在本发明的某些实施例中,所述聚合物材料是水凝胶,其包括凝胶状态的聚 合物材料和水。水凝胶中的水含量通常为30~98% w/w,但一般为40~85% w/w。水凝 胶中的聚合物材料一般包括,例如,聚乙烯醇(PV0H)、聚乙烯醋酸酯(PVA)、聚乙基乙烯醇 (EV0H)、聚乙二醇(PEG)、聚丙烯酸酯(PVC)、明胶、玻璃酸、羧甲基纤维素(CMC)、淀粉、藻酸 胶或其他多糖,或这些材料的混合物或共聚物,或其盐。在所述实施例中,为了形成给料颗 粒,可释放材料可以物理分散在水凝胶中,或溶于水凝胶的水中。通过改变水凝胶的分子量 和水解程度,就可能在使用中控制可释放材料从制剂中释放的速度。因此在PV0H作为水凝 胶形式的实施例中,为了本发明的这个目的,具有98%或更高水解程度的聚乙烯醇通常得 以使用。
[0020] 在本发明可替代的实施例中,给料颗粒包括通过在温度和压力的结合下压缩包括 聚合物粉末或非聚合物粉末的基质材料和至少一种释放材料,以及任选地附加材料例如崩 解剂、润滑剂和粘合剂形成的固体颗粒。因此,在使用时至少一种可释放材料的溶解和释放 速度)通过调节粒化的压力和温度可以改变硬度。一种或多种聚合物的混合物可以很容易 地通过粉末粒化制得。适于形成粉末的适于粒化的聚合物包括壳聚糖、乳糖、纤维素、淀粉、 微晶纤维素、交联羧甲基纤维素钠、羟丙基纤维素(HPC)、羟丙基甲基纤维素(HPMC)、羟乙 基纤维素(HEC)、聚乙醇(PV0H)、聚乙烯醋酸酯(PVA)、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、交联PVP, 聚乙二醇(PEG)和明胶,或其盐。有94%水解程度的聚乙烯醇特别适用于本发明目的。
[0021] 本发明的进一步可替代的实施例中,给料颗粒可以包括可降解基质材料,包括聚 合物例如聚乳酸(PLA)、聚乙醇酸(PGA)、聚乙烯醇(PVOH) (^4cnviflex'K -聚合物熔体挤出 形式)、聚乙烯醋酸酯(PVA)、聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)、聚酰胺、聚酯和这些材料的混合物 和共聚物,或其盐。所述实施例中,可释放材料通过热熔混合方式与聚合物混合,例如在双 螺杆挤出机中。
[0022] 所述给料颗粒在多次底物处理操作后仍能使用,因而可以在后续的操作中重复使 用。
[0023] 所述固体清洗颗粒可以包括聚合物和/或非聚合物清洗颗粒。
[0024] 固体聚合物清洗颗粒可以包括泡沫型或非泡沫型聚合物材料。此外,聚合物颗粒 可以包括线型或交联型聚合物。
[0025] 固体聚合物清洗颗粒优选包括聚烯烃,例如聚乙烯和聚丙烯,聚酰胺,聚酯或聚氨 酯。但是,典型地,所述聚合物颗粒包括聚酰胺或聚酯颗粒,更特别地是尼龙,聚对苯二甲酸 乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯的颗粒,经常为微珠的形式。所述聚酰胺和聚酯对于水 溶性污渍/污物的去除特别有效,同时聚烯烃对于去除油性污渍特别有用。每种所述聚合 物固体清洗颗粒的形状大体上为圆柱形或球形,平均密度范围是〇. 5-2. 5g/cm3,平均体积 范围是5-275mm3。
[0026] 任选地,上述固体聚合物清洗颗粒可以包括上述聚合物材料的共聚物。特别地,所 述聚合物材料的性质可以通过包含单体单元为特定需求定制,通过所述单体单元赋予所述 共聚物特别的性质。因而,通过包括单体,尤其是带有离子电荷或包括极性基团或不饱和有 机官能团组成的共聚物,可适用于吸附特定污渍材料。
[0027] 适合的固体非聚合物清洗颗粒可以包括玻璃、二氧化硅、石头、木材或多种金属或 陶瓷材料的颗粒。合适的金属包括,但不限于锌、钛、铬、锰、铁、钴、镍、铜、钨、铝、锡和铅及 其合金。合适的陶瓷包括,但不限于氧化铝、氧化锆、碳化钨、碳化硅和氮化硅。每种所述固 体非聚合物清洗颗粒形状大体为圆柱形或球形,平均密度范围是3. 5-12.Og/cm3,,平均体 积范围是5-275mm3。
[0028] 本发明的一些实施例中,聚合物和非聚合物固体清洗颗粒的混合物也可以使用。
[0029] 本发明的第二方面提供了一种处理底物的方法,所述方法包括使用本发明第一方 面所述的制剂处理底物。
[0030] 本发明方法是在限量水的水相环境中进行。也就是说,本发明方法中的水量远远 低于此领域之前的方法,因而结合所述方法一起带来了显著益处。
[0031] 尤其指出的是,所述处理方法包括一种清洗被污染底物的方法,所述至少一种可 释放材料包括至少一种清洗剂,尤其是至少一种去垢剂,其中特别是包括至少一种表面活 性剂。任选地,所述至少一种可释放材料还包括或单独地包括至少一种后清洗剂和/或至 少一种其他处理添加剂。
[0032] 根据本发明方法,所述可释放材料通过可控可定位的方式从含有这些材料的给料 颗粒里直接释放的底物表面。清洗剂、后清洗剂和其他处理添加剂按照最定向的方式释放 是可行的,因而达到期望的清洗、后清洗或处理效果所需的可释放材料得以降低。而且,没 有必要使用复杂的盒子或其他给料设备,没有必要使用额外的水把试剂输送到纤维表面。 正如前面指出的,通过选择合适的基质材料可以控制所述可释放材料从给料颗粒的释放, 这样它可在一个洗涤循环中完全释放,或在多个洗涤循环中释放。在后一情况下,给料颗粒 保存在用于执行本发明的方法的一种合适的洗涤装置中,因而消除了每次洗涤循环中单独 定量给料,给使用者带来了更大的便利。
[0033] 在本发明实施例中,给料材料包括可降解基质材料,在清洗操作的一般条件下操 作本发明的方法,给料会通过化学降解(例如碱性条件下水解)和/或物理溶解和/或机 械磨损引起给料颗粒的侵蚀。
[0034] 以底物(洗涤底物)干重计,聚合物或非聚合物固体清洗颗粒,或其混合物的添加 水平为0. 1:1到30:1,以颗粒对底物。
[0035] 权利要求保护的方法可处理的底物可以包括任何广泛的底物,包括,例如,塑料材 料、皮革、纸、纸板、金属、玻璃或木材。然而,实际上,所述底物更优选纺织纤维,它可以是天 然纤维(例如棉花),或是合成纺织纤维(例如尼龙6, 6或聚酯),或是天然和合成纤维的 混合物。
[0036] 给料颗粒的加入比例为清洗颗粒制剂总质量的0. 1%~50. 0%w/w。每种所述给 料颗粒形状大体上为圆柱体形或球形,其平均密度范围是〇. 5-2. 5g/cm3,平均体积范围是 5_275mm3〇
[0037] 本发明进一步的实施例提供了一种处理底物的方法,其中底物表面用后清洗剂处 理,该方法包括多种固体清洗颗粒和多种给料颗粒处理底物。其中所述给料颗粒包括清添 加剂,其不受清洗剂的影响。所述实施例在洗涤水的存在下再次实施,包括使用含有后清洗 剂的给料颗粒。例如,这些实施例的例子可以包括给料加入一种荧光增白剂、一种抗再沉淀 齐U、一种香料或一种染料转移抑制剂。
[0038] 本发明的第三方面是提供了一种清洗设备的清洗方法,所述方法包括使用制剂处 理设备的内部系统,其中所述制剂包括多种固体清洗颗粒和多种给料颗粒,其中所述给料 颗粒包括至少一种基质材料和至少一种可释放材料,其中所述基质材料包括至少一种部分 或完全水溶性聚合物材料,所述至少一种可释放材料包括一种抗菌剂。所述方法的执行中, 制剂是流通的,因此在洗涤循环的空转期,抗菌剂在清洗设备的内部存水区或导管中释放, 因此,提高了清洗设备自身的卫生。
[0039] 本发明的典型地实施例中,所述给料颗粒多次洗涤后还能使用,因而可以重复使 用。这些实施例中,在处理结束时收集的给料颗粒,可在后续底物处理时再次使用。一次或 多次重复使用后,颗粒耗尽,残留物需要去除丢弃。
[0040] 因此,本发明的第四方面提供了一种在底物处理过程中或之后,从清洗设备中除 去给料颗粒或其残留物的方法。所述方法包括溶解所述给料颗粒。特别地,需要调整体系 温度或pH以便通过热或pH触发的方式立即和彻底溶解给料颗粒,此方式利于从体系中彻 底去除给料颗粒而不损害固体清洗颗粒。
[0041] 本发明提供的洗涤系统的目的是为了提高清洗制剂的所有颗粒和纤维之间的机 械作用,利于在清洗或其他后清洗过程结束后方便地从织物纤维中去除固体清洗颗粒,因 而根据该方法利于它们后续操作中的重复使用。然而,此发明不限于清洗,后清洗和
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