2-66wt%二氧化娃（Si化），22-27wt%氧化 铅（Al2〇3)，8-12wt%氧化镇（Mg0)，0-5wt%氧化巧（CaO)和0-lwt%另外的氧化物，例如二 氧化铅狂r〇2)、氧化测化〇3)、二氧化铁灯i〇2)、氧化裡（叫〇)。
[0121] 高强度玻璃的抗张强度大于或等于3700MPa，优选至少3800或4000MPa，断裂伸长 率为至少4. 8%，优选至少4. 9或5. 0%，拉伸弹性模量大于75GPa、优选大于78或80GPa， 其中该些玻璃性能在23°C和50%相对湿度下在直径10ym、长度12. 7mm的单个纤维上（原 始单丝）确定。组分炬1)的该些高强度玻璃纤维的具体实例是OwensCorning的995号S 玻璃纤维，Nittobo的T玻璃纤维，3B的HiPertex,SinomaJinjingFiberglass的HS4 玻 璃纤维，Vetrotex的R玻璃纤维和AGY的S-1和S-2玻璃纤维。
[0122] 根据本发明所使用的玻璃纤维，例如，用作粗纱（连续纤维）的直径（用于圆形玻 璃纤维）W及副截面轴（用于扁平玻璃纤维）为8-20ym、优选12-18ym，其中玻璃纤维的 截面可W为圆形、卵形、楠圆形、收缩的楠圆形、多边形、矩形或接近矩形。特别优选的是截 面轴比（即，主截面轴与副截面轴之比）为2. 5至5的所谓扁平形玻璃纤维。所述连续纤 维可利用上述类型的玻璃制造，优选基于E玻璃及各种高强度玻璃的连续纤维。将该些连 续纤维通过用于制造长纤维强化的棒状颗粒的已知技术，更尤其是通过拉挤成型技术结合 到本发明的聚醜胺模制组合物中，在所述拉挤成型技术中，连续的纤维束（粗纱）用聚合物 烙体完全浸溃，然后进行冷却和切割。在该方法中获得的长纤维强化的棒状颗粒，其颗粒长 度优选为3-25mm、尤其为4-12mm，可W用常规加工方法（例如注射模制或压缩模制）进一 步加工W形成模制制品。
[0123] 优选的组分炬）为；E玻璃的玻璃纤维，具有非圆形截面（扁平纤维），主截面轴 与副截面轴的轴比至少为2. 5,尤其是3至5 ;和/或具有圆形或非圆形截面的高强度玻 璃纤维，其玻璃组成基本基于二氧化娃、氧化铅及氧化镇组分，其中氧化镇（MgO)百分率为 5-15wt%，氧化巧的百分率为O-lOwt%。
[0124] 作为扁平E玻璃纤维的组分炬）玻璃纤维优选具有密度2. 54-2. 62g/cm3、拉伸弹 性模量7〇-75GPa、抗张强度3000-3500M化和断裂伸长率4. 5-4. 8%，其中机械性能在23C 和50%相对湿度下在直径10ym、长12. 7mm的单个纤维上测定。
[0125] 本发明的玻璃纤维可W适用于热塑性塑料尤其适用于聚醜胺的大小提供，其包含 基于氨基或环氧基娃焼化合物的粘合促进剂。
[0126] 组分（C)的百分率优选为0. 5-8wt%，尤其为l-6wt%。
[0127] 组分似优选为对于UV、VIS或IR福射的吸收系数不为零的LDS添加剂，其在暴 露于电磁福射（优选激光福射形式）下形成金属晶种，所述金属晶种在化学金属化加工中 有助于和/或允许和/或提高金属层沉积，W便在模制制品表面被福射处产生导体轨道，其 中LDS添加剂在可见光和红外线福射范围具有吸收能力，其吸收系数为至少0. 05、优选至 少0. 1、更优选至少0. 2,和/或其中提供有吸收剂，其将福射能量转移给LDS添加剂。
[0128] 组分（C)优选地是平均粒径值50)为50-20000纳米、优选200至15000、更优选 300至5000纳米的LDS添加剂。D50值被称为对粒径的测量，是平均粒径的测量，其中50 体积％的样品比D50值（中值）细，另外50%样品比D50值（中值）粗。
[0129] 组分（C)优选包含选自如下的LDS(激光直接成型）添加剂；基于键、铜、钦、钢、饿 或锡的金属氧化物、混合金属氧化物、金属氨氧化物氧化物（metalhy化oxideoxide)、金 属硫化物氧化物（metalsulphideoxide),其中排除尖晶石，例如铜、亚铅酸盐，例如铜铅 氧化物，ShepardBlack。特别优选的是；氧化锡、氧化键、氧化锡和氧化键的混合物、钦酸饿 炬i2〇3.Nd2〇3)、钢酸铜（化0.xMo〇3)、氧化锡和氧化钢的混合物及氧化锡和氣化锡的混合物。
[0130] 尤其优选的是氧化锡及惨杂氧化锡，其中可惨杂如下元素：键、钢、饿、钢、铅、铁、 娃、铁、铜、银、媒和钻。特别优选的是惨杂键、铁或铜的氧化锡。进一步优选的是氧化锡与至 少一种其他氧化物（更特别地氧化键）的混合物作为LDS添加剂。在此情况下使用的其他 金属氧化物，不仅包含高折射系数的无色氧化物，例如特别是二氧化铁、氧化键（III)、氧化 锋、氧化锡和/或二氧化铅，还包含有色金属氧化物，例如氧化铅、氧化媒、氧化铜、氧化钻， 特别是氧化铁（Fe2〇3,化3〇4)。特别优选使用的是氧化锡和氧化键an)的混合物。
[0131] 惨杂的氧化锡和/或金属氧化物和/或氧化锡优选W层状形成于片状基底上，更 特别地页娃酸盐上，例如合成或天然云母、滑石、高岭±、玻璃片或Si化片。优选的用于金 属氧化物的基底具体为：云母或云母片。其他可被用作基底的有：片状金属氧化物，例如片 状氧化铁、氧化铅、二氧化铁、二氧化娃、LCP(液晶聚合物）、全息颜料或涂覆的石墨片。
[0132] 另外，组分（C)优选选自：铜（化）、锡（Sn)和/或铁巧e)的磯酸盐、缩聚磯酸 盐、麟酸盐、亚磯酸盐及混合的氨氧化-磯酸氧阴离子盐；更特别地选自金属磯酸盐、碱性 金属磯酸盐或金属碱式磯酸盐，优选基于铜和/或锡的无机化合物，更特别地H锡磯酸盐 (CAS15578-32-3)、H铜磯酸盐（CAS7798-23-4)、二磯酸铜（CAS10102-90-6)、碱式磯酸 铜（CAS12158-74-6)、铜锡磯酸盐及其混合物。
[0133] 特别优选的LDS添加剂为碱性磯酸铜、碱式磯酸铜、铜锡磯酸盐、碱性铜锡磯酸 盐、磯酸锡、碱性磯酸锡及键惨杂的氧化锡，后者优选与云母组合使用。特别优选的LDS添 加剂基于云母，所述云母表面具有金属惨杂的氧化锡涂层，因为该些添加剂允许所述模制 组合物具有更高的色彩明度。特别优选的是键惨杂的氧化锡。
[0134] 根据本发明的市售LDS添加剂的实例如下；Merck的Iriotec8820、8825、8830及 Minatec230A-IR，Keeling&Wa化er的StanostatCP40W、StanostatCP15G和Stanostat CP5C。
[0135] 因此，组分（C)可包含选自下组的LDS添加剂：惨杂氧化锡，优选键惨杂的氧化锡； 金属氧化物与氧化锡的混合物，W层状形成于片状基底上，更特别地页娃酸盐上，例如合成 或天然云母、滑石、高岭±、玻璃片或Si〇2片；金属惨杂或金属氧化物惨杂的氧化锡；金属 氧化物涂覆云母；用键惨杂的氧化锡涂覆的云母；氧化锡、氧化键及任选的其他金属氧化 物的混合物；铜铅氧化物；氧化铜；氨氧化铜；碱式磯酸铜；磯酸铜；碱性磯酸铜；铜锡磯酸 盐；碱性铜锡磯酸盐；磯酸锡；碱性磯酸锡；或该些LDS添加剂的混合物。
[0136] 本发明的模制组合物包含0. 1至IJ20、优选0. 5到10且更优选1至IJ8wt%、更优选 2-6wt%或2-5wt%的无机白色颜料（组分值)）。组分值）为/仅包含无机白色颜料，选自： 硫酸顿、氧化锋、硫化锋、锋顿白、铁锋复合氧化物及二氧化铁（金红石，锐铁矿），所述白色 颜料优选的平均粒径值50)为0. 1-40ym，优选0. 1-20ym，更优选0. 1-10ym。特别优选的 是硫化锋，特别优选的是仅将硫化锋用作组分值）。用作组分D的金属氧化物不同于组分C 和E。
[0137]一个优选的实施方案的特征在于组分值）中不含二氧化铁。
[013引组分似的百分率优选0-18wt%、更优选0-15wt%、特别优选2-15wt%或 3-lOwt%。滑石、白聖或碳酸巧（例如）可使得更容易产生金属晶种。
[0139] 本领域技术人员已知的全部填料都可认为是组分值）适用的粒状填料。该些尤 其包括选自W下的粒状填料：滑石（娃酸镇）、云母、娃酸盐、石英、娃灰石、高岭±、氧化娃、 碳酸镇、氨氧化镇、白聖、研磨或沉淀碳酸巧、石灰、长石，不同于组分C和D的无机颜料一 例如氧化铁、铁猛氧化物（例如永磁或可磁化金属或合金），中空娃酸盐填料、氧化铅、氮化 测、碳化测、氮化铅、氣化巧及其混合物。填料还可为经表面处理的形式。
[0140] 该些填料（组分巧的平均粒径值50)为0. 1-40ym，优选0. 2-20ym，更优选为 0. 3-10ym。颗粒填料形态学指标中优选长径比L/bl和L/b2两者都为不高于10、特别为 不高于5,其中长径比描述为q颗粒的最大长度L与其平均宽度bl或b2的商。在该里，bl 和b2,其彼此W垂直方向排布在与长度L垂直的平面内。
[0141] 另外，根据本发明的热塑性聚醜胺模制组合物还可W添加剂（F)的形式包含本领 域技术人员已知的常规添加剂，其优选地选自：助粘剂、稳定剂、抗老化剂、抗氧化剂、抗莫 氧剂、光稳定剂、UV稳定剂、UV吸收剂、UV阻滞剂、无机热稳定剂（尤其是基于团化铜和碱 性金属团化物）、有机热稳定剂、导电添加齐U、碳黑、增光剂、加工助齐U、成核齐U、结晶促进剂、 结晶阻滞剂、助流剂、润滑剂、脱模剂、增塑剂、有机颜料和染料、标记物质及其混合物。
[0142] 本发明还涉及组件，尤其是具有基于上述模制组合物的导体轨道的组件。MID技术 的使用领域包括：汽车工程、工业自动化、医学工程学、家用电器工业、消费者电子产品、通 信工业技术、计量和分析技术、机械工程和航空航天。因此本发明还涉及制品（组件），尤其 是电路载体，其包含根据本发明的模制组合物生产的模制制品。在一个实施方案中，所述电 路载体被用于制造天线。
[0143] 该样的模制件为例如：便携式电子设备如PDA、移动电话和其他通信设备的外壳 或外壳部件，个人电脑、笔记本电脑、医疗设备如助听器、传感器技术或RFID(射频识别）应 答器的外壳或外壳部件，或汽车行业如气囊模块和多功能方向盘的部件。
[0144] 由于利用塑形注射模制进行设计的扩展的可能性，可生产H维电路载体。另外，可 集成典型的机械功能如支架、导向器、按钮、插头和其他连接元件。用于E/E和燃料系统的 连接器也是可能的。
[0145] 另一些实施方案详述如下。
[0146] 一种热塑性模制组合物，其包含W下组分：
[0147] (A)20-88wt%的包含W下组分的混合物：
[014引（Al)60-100wt%的热塑性材料或热塑性材料的混合物；
[0149] (A2)0-40wt%的包含W下组分的混合物：
[0150] (A2_l)0-40wt%的不同于（A1)的热塑性材料或不同于（A1)的热塑性材料的混合 物；
[015。（A2_2)0-40wt%的不同于（A1)和（A2_l)的抗冲改性剂；
[015引组分（A1)、（A2_l)和（A2_2)的含量之和为lOOwt