光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置的制造方法

文档序号:9903913阅读:246来源:国知局
光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置的制造方法
【专利说明】光半导体元件亮体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获 得的光半导体发光装置
[000。 本申请是申请日为2010年9月7日、申请号为201010275948.X、发明名称为"光半导 体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置"的中国国家 专利申请的分案申请。
技术领域
[0002] 本发明设及光半导体元件壳体封装用树脂组合物,并设及通过使用该树脂组合物 而获得的光半导体发光装置,所述树脂组合物将作为要在发光元件周围形成的绝缘树脂层 形成材料,并且其反射由发光元件发出的光W提供指向性。
【背景技术】
[0003] 迄今,如图1中所示,其中安装有发光元件的光半导体发光装置都设计成将光半导 体元件2安装在金属引线框1上,并形成绝缘树脂层3W围绕光半导体元件2中除其上侧之外 的部分。在图1中,4是将金属引线框1上形成的电极电路(未示出)电连接至光半导体元件2 的接合线。
[0004] 在运样的光半导体发光装置中,绝缘树脂层3由热塑性树脂如通常由聚邻苯二甲 酷胺树脂(PPA)等通过注射成形来形成。通常将白色颜料引入所述热塑性树脂中W反射由 光半导体元件2发出的光并对其赋予指向性(见专利文献1)。
[0005] 在需要高耐热性的情况下,主要将含有烧结氧化侣的陶瓷材料用于形成代替绝缘 树脂层3的部件(见专利文献2)。然而,考虑到大量生产的适合性和运种封装的成本等,并进 一步考虑到反射体(反射部件)的形状可再现性,从陶瓷材料形成对应于绝缘树脂层3的部 件是有问题的。
[0006] 鉴于上述情形,近来为了解决所述问题,生产光半导体发光装置中的主流正在转 变为利用热固性树脂来转印成形(transf er mo 1 ding)。在通过转印成形的生产中使用的热 固性树脂成形材料通常是包括环氧树脂如双酪A环氧树脂等和固化剂如酸酢等的组合的环 氧树脂组合物,因为其固化材料的表面需要具有高水平的光反射率。
[0007] 在该情形下,近来,发光装置的亮度正在进一步提高,并且需要具有比W前更高的 耐热性和耐光性的材料来用于光半导体发光装置用树脂组合物。例如,作为提高光半导体 发光装置用树脂组合物的耐热性和耐光性的方法,将脂环族环氧树脂用于光吸收W抑制光 致降解,并且运在一些地方中被采用(见专利文献3)。
[000引 专利文献 1:肝-A-2002-283498
[0009] 专利文献 2:肝-A-2004-288937
[0010] 专利文献 3:肝-A-2004-339319

【发明内容】

[0011] 然而,如上包括脂环族环氧树脂的树脂组合物迄今还不能获得充分的特性,运是 因为所述组合物的反射体材料几乎不能高度填充,并且由于产生毛刺而使所述树脂组合物 的成形性差;因此直到现在,如上文中所提及,绝缘树脂层3通常由上述热塑性树脂形成。
[0012] 然而,将热塑性树脂用作绝缘树脂层3的成形材料设及如下的一些问题:具体来 说,目前,由于无铅技术的影响,所W表面安装封装体诸如上述光半导体发光装置需要具有 耐热性。因此,尽管要求在高焊接安装溫度下的耐热形变性,并要求功率升高的和亮度增加 的光半导体元件2的更长期的耐热性,但还是发生在高溫下元件变色的问题,并且随即,发 生光反射效率下降和对如下封装树脂材料的胶粘性下降的其它问题,所述封装树脂材料用 于封装光半导体元件2的上部。
[0013] 从运些观点来看,非常需要一种技术,所述技术能够解决热塑性树脂的长期高溫 耐热性的问题和陶瓷材料的大规模生产性的问题。
[0014] 考虑到W上情况而作出了本发明,本发明的目的是提供一种光半导体元件壳体封 装用的树脂组合物,并提供利用所述树脂组合物制造的光半导体发光装置,所述树脂组合 物具有优异的长期高溫耐热性,并且能够赋予良好的光反射率,所述发光装置在大规模生 产性和性能价格比方面优异。
[0015] 旨P,本发明设及W下(1)至(5)项。
[0016] (1) -种树脂组合物,所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有 凹部的绝缘树脂层,所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元 件,
[0017] 其中所述树脂组合物包含下列成分(A)至(D),并且所含成分(C)和(D)W重量计的 混合比(C)/(D)为0.3至3.0:
[0018] (A)环氧树脂;
[0019] (B)酸酢固化剂;
[0020] (C)白色颜料;和
[0021] (D)无机填料。
[0022] (2)根据第(1)项的树脂组合物,其中所述成分(D)是二氧化铁。
[0023] (3)根据第(2)项的树脂组合物,其中所述二氧化铁具有金红石型晶体结构。
[0024] (4)根据第(1)至(3)任一项的树脂组合物,其中基于全部树脂组合物,所含成分 (C)和(D)的总含量为10至90重量%。
[0025] (5) -种光半导体发光装置,其包含:绝缘树脂层;所述绝缘树脂层中形成的凹部; 布置在所述凹部内的金属引线框;和布置在所述金属引线框上的光半导体元件,
[0026] 其中所述绝缘树脂层是由根据(1)至(4)任一项的光半导体元件壳体封装用树脂 组合物形成的。
[0027] 具体来说,本发明人进行了刻苦研究W获得光半导体元件壳体封装用树脂组合 物,其被保护免受由热引起的变色,并且其具有优异的长期高溫耐热性。结果,本发明人发 现,当将作为热固性树脂的环氧树脂的使用与白色颜料和无机填料的另外使用相结合,并 且当将所述白色颜料和所述无机填料两者的重量混合比限定在特定范围内时,则协同表现 出两者的特性,并且由于所述协同效果,所述树脂组合物能够保持长期的高耐热变色能力, 此外由于其中使用了环氧树脂,因此所述树脂组合物能够在通过于其中转印成形的模具中 封装,因此从大规模生产性来看所述树脂组合物是有利的,并且因此能够达到预期目的。基 于运些发现,本发明人完成了本发明。
[0028] 如上所述,本发明提供了一种树脂组合物,所述树脂组合物用于光半导体元件壳 体封装用的具有凹部的绝缘树脂层,所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上 的光半导体元件,其中所述绝缘树脂层形成材料包括含有环氧树脂[成分(A)]、酸酢固化剂 [成分(B)]、白色颜料[成分(C)]和无机填料[成分(D)]的树脂组合物,其中作为所述白色颜 料对于所述无机填料的重量比,将其混合比[(C)/(D)]限定在0.3至3.0的范围内。因此,所 述树脂组合物在焊接耐热性和长期高溫耐热性方面优异,并且显示了优异的耐光致降解能 力,因此实现了良好的光反射率。因此,其中所述绝缘树脂层由所述树脂组合物形成的光半 导体发光装置被赋予良好的光指向性,因此能够发出稳定的光并充分显示其功能。
[0029] 当将二氧化铁用作白色颜料[成分(C)]时,由于其良好的分散性和化学稳定性,因 而其实现了所述绝缘树脂层的高白度和优异的光反射率。
[0030] 当使用具有金红石型晶体结构的二氧化铁时,则其进一步增大了所述绝缘树脂层 的优异的长期高溫耐热性。
[0031] 当基于全部树脂组合物,所述白色颜料[成分(C)]和所述无机填料[成分(D)]的总 含量在10至90重量%的范围内时,则可W降低所述绝缘树脂层的线性膨胀系数,并且所述 树脂组合物实现了良好流动性。
【附图说明】
[0032] 图1是图解示出光半导体发光装置构造的横截面视图。
[0033] 标号说明
[0034] 1金属引线框
[0035] 2光半导体元件
[0036] 3绝缘树脂层
【具体实施方式】
[0037] 如同在上文中描述的那
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1