技术总结
本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散、并且可抑制发生崩碎及晶片偏移、可良好地拾取、而且不容易产生残胶的玻璃切割用粘着片、及其制造方法。本发明提供的玻璃切割用粘着片，其具备：基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层，其中，所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm，所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。
技术研发人员：西田卓生;坂本美纱季
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
文档号码：201710194803
技术研发日：2017.03.28
技术公布日：2017.10.10