共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙 烯腈共聚物、丙烯腈-甲基丙烯腈-衣康酸共聚物等。
[0080] 作为上述热膨胀性微球，可以使用无机系发泡剂或有机系发泡剂。作为无机系 发泡剂，例如可以列举出：碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、各种叠氮化 物类等。此外，作为有机系发泡剂，例如可以列举出：三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等氯氟 化烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯 磺酰肼、二苯基砜-3, 3' -二磺酰肼、4, 4' -氧代双苯磺酰肼、烯丙基双磺酰肼等肼系化 合物；对甲苯磺酰基氨基脲、4, 4'-氧代双（苯磺酰基氨基脲）等氨基脲系化合物；5-吗 啉基-1,2, 3, 4-硫代三唑等三唑系化合物；N，N' -二亚硝基五亚甲基四胺、N，N' -二甲 基-N，N'-二亚硝基对苯二甲酰胺；等N-亚硝基系化合物等。
[0081] 上述热膨胀性微球也可以使用市售品。作为市售品的热膨胀性微球的具体 例，可以列举出：松本油脂制药株式会社制造的商品名"MatsumotoMicrosphere"（型 号：F-30、F-30D、F-36D、F-36LV、F-50、F-50D、F-65、F-65D、FN-100SS、FN-100SSD、 FN-180SS、FN-180SSD、F-190D、F-260D、F-2800D)、JapanFilliteCo. ,Ltd.制造的商品名 "Expancel"（型号：053-40、031-40、920-40、909-80、930-120)、吴羽化学工业株式会社制 造的"DAIF0AM"（型号：H750、H850、H1100、S2320D、S2640D、M330、M430、M520)、积水化学工 业株式会社制造的"ADVANCELL"（型号：EML101、EMH204、EHM301、EHM302、EHM303、EM304、 EHM401、EM403、EM501)等。
[0082] 上述热膨胀性微球的加热前的粒径优选为0. 5ym~80ym、更优选为5ym~ 45ym、进一步优选为10ym~20ym、特别优选为10ym~15ym。因此，以平均粒径来 说明上述热膨胀性微球的加热前的颗粒尺寸时，优选为6ym~45ym、更优选为15ym~ 35ym。上述粒径和平均粒径是利用激光散射法中的粒度分布测定法求出的值。
[0083] 上述热膨胀性微球优选的是具有直至体积膨胀率达到优选5倍以上、更优选7倍 以上、进一步优选10倍以上才破裂的适合的强度。使用这样的热膨胀性微球时，能够通过 加热处理有效地降低粘合力。
[0084] 上述粘合剂层的热膨胀性微球的含有比例可以根据目标粘合力的降低性等来适 当设定。热膨胀性微球的含有比例相对于形成粘合剂层的基础聚合物100重量份，例如为1 重量份~150重量份、优选为10重量份~130重量份、更优选为25重量份~100重量份。
[0085] D?基材
[0086]作为上述基材，例如可以列举出：树脂片、无纺布、纸、金属箱、织布、橡胶片、发泡 片、它们的层叠体（尤其是包含树脂片的层叠体）等。作为构成树脂片的树脂，例如可以列 举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT)、聚乙烯（PE)、聚丙烯（PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA)、聚 酰胺（尼龙）、全芳香族聚酰胺（芳族聚酰胺）、聚酰亚胺（PI)、聚氯乙烯（PVC)、聚苯硫醚 (PPS)、氟系树脂、聚醚醚酮（PEEK)等。作为无纺布，可以列举出：包含马尼拉麻的无纺布等 由具有耐热性的天然纤维形成的无纺布；聚丙烯树脂无纺布、聚乙烯树脂无纺布、酯系树脂 无纺布等合成树脂无纺布等。
[0087] 上述基材的厚度可以根据目标强度或柔软性、以及使用目的等设定为任意适合的 厚度。基材的厚度优选为1000ym以下、更优选为Iym~1000ym、进一步优选为Iym~ 500ym、特别优选为3ym~300ym、最优选为5ym~250ym。
[0088] 上述基材可以实施表面处理。作为表面处理，例如可以列举出：电晕处理、铬酸处 理、臭氧暴露、火焰暴露、尚压电击暴露、电尚福射线处理、利用底涂剂的涂布处理等。进行 这样的表面处理的话，能够提高树脂层与基材的密合性。尤其是利用有机涂布材料的涂布 处理能够提高密合性、并且在加热剥离时树脂层不易发生锚固破坏，故而优选。
[0089] 作为上述有机涂布材料，例如可以列举出7°歹只于y夕/、一K3一卜材料II(CMC 出版、（2004))中记载的材料。优选使用氨基甲酸酯系聚合物，更优选使用聚丙烯酸氨基甲 酸酯、聚酯氨基甲酸酯或它们的前体。这是由于，对基材的涂覆/涂布简便、并且工业上可 以选择多种物质而能够廉价地获得。该氨基甲酸酯系聚合物例如为由异氰酸酯单体与含醇 性羟基单体（例如含羟基丙烯酸类化合物或含羟基酯化合物）的反应混合物形成的聚合 物。有机涂布材料可以包含多胺等扩链剂、防老剂、氧化稳定剂等作为任意添加剂。有机涂 布层的厚度没有特别限定，例如为0.Iym~10ym左右是适合的，优选为0.Iym~5ym 左右，更优选为〇. 5ym~5ym左右。
[0090]E?粘合片的制造方法
[0091]作为本发明的粘合片的制造方法，例如可以列举出：（1)在脱模薄膜（剥离纸）上 涂布上述粘合剂而形成粘合剂涂布层后，根据需要在该粘合剂涂布层中通过压制等嵌入上 述热膨胀性微球，形成粘合剂层，并在该粘合剂层上形成（层叠）树脂层的方法；（2)在脱 模薄膜上涂布包含上述粘合剂（根据需要还包含热膨胀性微球）的粘合剂层形成用组合物 而形成粘合剂涂布层，并在该粘合剂涂布层上形成（层叠）树脂层的方法等。此外，粘合剂 层包含热膨胀性微球的情况下，还可以采用：（3)在脱模薄膜上涂布上述粘合剂而形成粘 合剂涂布层后，在该粘合剂涂布层上形成（层叠）树脂层，然后将脱模薄膜剥离，从粘合剂 涂布层的与树脂层处于相反侧的面（粘合面）侧通过压制等嵌入上述热膨胀性微球的方 法。上述⑴~⑶的方法中，通过将粘合剂涂布层干燥，可以形成粘合剂层，该干燥可以 在任意适合的时机进行。该干燥可以在嵌入热膨胀性微球之前进行，也可以在嵌入热膨胀 性微球之后进行。此外，可以在形成树脂层之前进行，也可以在形成树脂层之后进行。嵌入 热膨胀性微球后进行干燥时，优选以热膨胀性微球不易膨胀或发泡的温度进行干燥。上述 (1)及（2)所示的操作之后，可以将脱模薄膜剥离，也可以保留脱模薄膜来保护粘合面直至 将粘合片供给到实际应用为止。
[0092] 本发明的粘合片具备基材时，该粘合片可以在上述（1)~（3)的操作后在树脂层 的与粘合剂层处于相反侧的面，介由任意适合的粘接剂或粘合剂贴附基材。此外，也可以分 别制作基材与树脂层的层叠体、和脱模薄膜与粘合剂层（或粘合剂涂布层）的层叠体，将它 们的层叠体贴合。
[0093] 作为形成上述树脂层的方法，可以列举出：（i)使上述B项中说明的聚合物材料 或树脂材料热熔融并通过挤出成形，得到薄膜状成形体，将该成形体层叠于上述粘合剂层 (或粘合剂涂布层）或者基材的方法；（ii)将包含上述聚合物材料或树脂材料的树脂溶液 涂布于上述粘合剂层（或粘合剂涂布层）或者基材，其后使其干燥的方法；（iii)将包含能 够形成上述聚合物材料或树脂材料的单体、低聚物或大分子单体的树脂层形成用组合物涂 布于上述粘合剂层（或粘合剂涂布层）或者基材，使树脂层形成用组合物聚合的（例如通 过加热、活性能量射线照射等进行聚合）方法等。利用该（iii)的方法，能够减少溶剂、和 /或热能的使用量。需要说明的是，（ii)的方法中，也可以将树脂溶液涂布在其它的脱模薄 膜上，其后使其干燥而得到薄膜状的成形体，之后，将该成形体层叠于上述粘合剂层（或粘 合剂涂布层）或者基材。此外，（iii)的方法中，也可以将树脂层形成用组合物涂布在其它 的脱模薄膜上，其后使其干燥而形成树脂层前体，将该前体层叠于上述粘合剂层（或粘合 剂涂布层）或者基材，其后使其聚合。
[0094] 例如，在上述（iii)的方法中，形成由环氧系聚合物构成的树脂层时，可以采用如 下的方法：涂布包含2, 2-(4-羟基苯基）丙烷二缩水甘油醚、双（4-羟基苯基）甲烷等环氧 化合物和任意适合的固化剂的树脂层形成用组合物后，进行加热（例如60°C~120°C)的 方法。
[0095] 例如，在上述（iii)的方法中，形成由氨基甲酸酯系聚合物构成的树脂层时，可以 采用如下的方法：涂布包含甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等异氰酸酯化合物、和聚 醚多元醇、聚酯多元醇等多元醇化合物的树脂层形成用组合物后，进行加热（例如60°C~ 120°C)的方法。
[0096] 例如，在上述（iii)的方法中，形成由乙烯基系聚合物构成的树脂层时，可以使用 包含氯乙烯、苯乙烯等乙烯基化合物和任意适合的引发剂的树脂层形成用组合物。
[0097]上述树脂层形成用组合物可以根据需要包含引发剂、催化剂、紫外线吸收剂、抗氧 化剂等添加剂。此外，还可以包含上述微珠。
[0098] 上述树脂层由通过活性能量射线的照射能够固化的树脂材料构成时，在任意适合 的时机进行活性能量射线的照射，能够得到粘合片。活性能量射线的照射例如可以在贴附 被粘物（被加工物）之后进行。活性能量射线的照射也可以阶段性地进行。例如，在被粘 物的贴附前使其半固化，在贴附后使其完全固化。活性能量射线的种类及照射量可以根据 构成树脂层的树脂材料的种类设定为任意适合的种类及量。
[0099] 根据上述制造方法，粘合剂层的脱模薄膜侧（树脂层的相反侧）的面成为粘合面。 粘合面以与脱模薄膜相接的状态形成，因此，在粘合剂层包含热膨胀性微球的情况下，也没 有热膨胀性微球的突出而平坦。另一方面，在粘合剂层的与粘合面处于相反侧的面，热膨胀 性微球突出。本发明中，利用上述树脂层被覆该突出的热膨胀性微球，因此，粘合片的两面 平坦，因而能够使粘合剂层的厚度较薄。这样的本发明的粘合片作为对电子部件等进行切 断加工时的临时固定用片能够有助于获得优异的切断精度、及减少切削肩。
[0100] F.粘合片的使用方法（电子部件的制造方法）
[0101] 根据本发明的其它实施方式，提供一种电子部件的制造方法。本发明的电子部件 的制造方法包括：在上述粘合片上以大面积贴附得到的电子部件材料（基板），对该电子部 件材料进行切断加工。
[0102] 作为上述电子部件，例如可以列举出硅晶圆等半导体装置用的部件；叠片电容器： 透明电极；等。
[0103] 在上述制造方法中，首先，在加工台上载置上述粘合片，在该粘合片上以大面积贴 附得到的电子部件材料。
[0104] 其后，利用任意适合的方法切断上述电子部件材料，能够得到电子部件。作为上 述切断加工的方法，例如可以列举出使用旋转刀、平面刀等刀具的方法，使用激光的方法 等。通过使用平面刀的按压切割来切断电子部件材料时，切削肩的产生得到抑制，成品率提 高。本发明中，能够使粘合剂层较薄，因此，即使通过利用平面刀的按压切割来切断电子部 件材料，也能够防止：切断片接触或再附着、切断面倾斜或变成S字而不稳定、切断时产生 芯片缺口等。此外，本发明中，使用薄的刀进行切断时，也能够获得上述效果，能够减少因刀 的厚度而产生的制造损失（切断后的芯片间产生的间隙带来的损失）。在更小型化的电子 部件的制造中，由于切断面的数目多，因此，能够减少上述那样的制造损失的本发明特别有 用。需要说明的是，切断加工时，切断刀可以到达本发明的粘合片的树脂层为止，也可以不 到达。优选切断刀到达树脂层为止。这样的话，切断片的再附着（接触）防止效果变显著。
[0105] 在上述切断加工中，可以在加热下进行切断。例如，可以将上述加工台加热至 30 °C~150 °C而进行切断加工。
[0106] 实施例
[0107] 以下，利用实施例对本发明进行具体说明，但本发明并