微观装置的制造及其处理技术
  • 本申请根据35U.S.C.§119(e)要求于2013年11月20日提交的名称为“CarbonDioxideReductionoverSingleWallCarbonNanotubes(单壁碳纳米管上的二氧化碳还原)”的美国临时申请序列号61\/906,616的优先权,其内容通过引用整体并入...

  • NOx气体传感器的制作方法

    发明背景

    二氧化氮(NO2)是工业上和生物学上重要的气体,二氧化氮大多是在化石燃料的燃烧期间释放。此气体可以是特别危险的,并且在大于1ppm的水平下会导致损害人类呼吸系统并且使呼吸系统疾病恶化。NO2也是公认的空气污染物。它在大气的化学...

  • 包括具有通过使用修改的通孔改善质量和可靠性的多层微机械结构的集成电路及其获得方法与流程

    本发明涉及一种包括微机械结构的集成电路;特别是通过与集成电路工艺兼容的薄膜方法以微型化方式生产的MEMS设计(微机电系统),以及所述部件的使用。

    集成电路(IC)生产过程可分为两个主要阶段。FEOL(前道工序)包括在半导体基板(通常为硅)上制造有源设备,如晶...

  • 将侧表面触件耦合到电路平台的制作方法

    下面的描述涉及电子器件、电路和封装。更具体地讲,下面的描述涉及将侧表面触件耦合到电路平台。

    微电子组件通常包括一个或多个IC,例如诸如一个或多个封装的管芯(“芯片”)。一个或多个此类IC可安装在电路平台上,诸如,诸如晶圆级封装(“WLP”)的晶片、印刷板(“...

  • 集成MEMS结构与互连和过孔的制作方法

    如本文所描述的实施例涉及电子器件制造的领域,并且特别地涉及微机电系统(MEMS)结构集成。

    一般地,微机电系统是指嵌入在半导体芯片中的最小化的机械和机电器件,例如传感器、阀门、齿轮、镜子和致动器。当前,随着对于器件的最小化和更高密度的需求持续增加,常规的电子...

  • 用于微机电系统静摩擦减少的硅烷改性流体的制作方法

    本申请案请求2015年7月2日提交且标题为“用于微机电系统静摩擦减少的硅烷改性流体(SILANE MODIFIED FLUID FOR MEMS STICTION REDUCTION)”的美国专利申请案第14/790,633号的优先权,所述申请案特此全部以引用的方式并出于所有目的并入。

  • 高密度微腔阵列以及使用了该高密度微腔阵列的测定方法与流程

    本发明涉及高密度微腔阵列以及使用了该高密度微腔阵列的测定方法。

    专利文献1公开了一种高密度微腔阵列,其中,该高密度微腔阵列具备:平坦的基板;在基板的表面由疏水性的物质有规则地高密度排列而形成的容量为4000×10-18m3

  • 本发明涉及使用贯通布线的诸如电子器件和微电气机械系统(MEMS)器件的器件的制作方法。需要以LSI为代表的集成电路的更快的高性能系统。为了实现集成电路的更快的更高性能的系统,需要使用三维结构的芯片安装技术。出于这种目的,使用能够以最短的距离电连接芯片的贯通布线。在这种情况下,贯通布...
  • 本发明涉及一种用于MEMS传感器器件的晶片级封装和对应制造工艺。如已知的那样,用于诸如加速度计、陀螺仪、磁力计、压力或力传感器的MEMS传感器器件的当前封装遵循将芯片附接至衬底、引线键合并封装的标准工艺流程。图1示出了具有LGA(岛状栅格阵列)封装2的示例性MEMS传感器器件1。M...
  • 耦合纳米机械振子及其形成方法与流程

    本发明涉及纳米制造领域,特别涉及一种耦合纳米机械振子及其形成方法。

    由于纳米微粒的小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和量子隧道效应等使得它们在磁、光、电、敏感性等方面呈现常规材料不具备的特性,因此其在电子材料、光学材料、催化、传感、陶瓷增韧等方面都有着广阔的...

  • 用于制造半导体器件的工艺以及相应半导体器件的制作方法

    本发明涉及一种用于制造包括MEMS(微机电系统)结构和相关联集成电子电路的半导体器件的工艺以及一种相应的半导体器件。

    已知半导体器件(例如,传感器器件)包括以下各项:至少一个MEMS结构,例如,被设计成用于响应于检测到的量(比如,加速度、角速度或压力)而生成...

  • 一种红外传感器结构及其制备方法与流程

    本发明涉及传感器,具体涉及一种红外传感器结构及其制备方法。

    红外传感器是通过探测红外光线的变化来探测物体的信息。常规红外传感器在后道互连之上形成MEMS微桥谐振腔结构,但往往面临平坦化、工艺复杂性等问题。尤其是单芯片集成时,一般会在原有ASIC(Ap...

  • 一种基于SOI‑MEMS的温控隔振平台及系统的制作方法

    本发明属于MEMS器件核心结构设计领域,更具体地,涉及一种基于SOI-MEMS的温控隔振平台及系统。

    基准频率是所有现代电子设备的核心,并为数字设备提供脉冲。目前,石英晶体用于大多数定时源,以提供稳定的信号,确保高性能和可靠性。由于石英晶体加工与半导体加工工...

  • 一种超薄AAO模板的制作方法

    本实用新型涉及超薄AAO模板,具体为一种超薄AAO模板。

    超薄AAO模板的孔为双通结构,其阻挡层已去除,它们的厚度仅为几十到几百纳米,广泛应用于纳米点阵列、纳米线阵列等的制备以及衬底表面图案化处理等,超薄AAO模板孔径均一,孔排列短程有序,氧化铝的材...

  • 本发明实施例涉及光学,尤其涉及一种片上集成硫化砷微盘腔及其制作方法。回音壁模式的微盘腔是一种重要的微纳光子器件,在低阈值激光器、腔光力学和生物传感等方面有着广泛的应用。特别地,在集成光学领域,由于中红外光学和非线性光学的巨大潜在应用价值,基于中红外透光高非线性系数材料的集成...
  • 本发明涉及一种基于介质微球的超分辨薄膜的制备方法。光学显微镜是人类历史重要的科学成就之一,是科学研究的重要工具。然而,由于受到衍射极限的限制,理论上传统光学显微镜可以分辨的最小尺寸仅为照明波长的一半,不能满足人们对微观结构的研究需求。发展具有超分辨能力的成像系统具有重要意义,基于介...
  • 本发明涉及半导体领域,具体地,本发明涉及一种MEMS器件及其制备方法、电子装置。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展...
  • 本发明涉及一种微机电装置,特别为一种质量块内部具有中间锚点区与一多维弹簧的微机电装置。微机电装置已普遍应用日常生活中,运动感测为微机电装置中常见的应用。图1显示现有技术(美国专利号码US6,892,576)的一微机电装置10(微机电装置10为一对称结构,图1显示微机电装置10左下四...
  • 相关申请的交叉引用本申请基于2014年12月26日递交的在先日本专利申请号2014-264677,并且要求其优先权,通过引用将该在先专利申请的整体内容并入本文。本文中描述的实施例总体涉及一种传感器及其制造方法。在其中微机电系统(MEMS)技术用于检测诸如加速度或压力的物理量的传感器...
  • 本发明属于光学加工,具体涉及一种制作超光滑聚合物表面的制备方法及其装置。超光滑聚合物薄膜在许多都有非常重要的应用,例如光学镀膜,高反射率波导,惯性约束核聚变靶材和微机电系统(MEMS)器件中。目前MEMS器件结构越来越微型化、复杂化,许多器件中包含了悬空和可运动的机...
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