本发明涉及柔性微电子机械系统制备封装领域，尤其涉及一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法。阳极键合是一种利用电和热联合作用实现异质材料固态连接的方法，常用于具有电解质特性的玻璃与金属片或者硅片的连接，在整个键合过程中键合界面以及材料内部发生复杂的物理化学变化，形成中间连接层。其广泛...

本发明涉及器件键合的一种键合方法，尤其涉及一种用于柔性微电子器件封装的超声辅助阳极键合方法，还涉及应用该方法的用于柔性微电子器件封装的超声辅助阳极键合系统。器件的封装是器件设计与制备中的一个关键环节，决定着器件的稳定性和使用寿命。阳极键合也称静电键合，作为mems制造中一种重要的封...

本发明涉及集成电路制备领域，特别是涉及一种阳极键合方法。随着集成电路的发展，绝缘体硅(soi)技术被业界公认为纳米技术时代取代现有单晶硅材料的解决方案之一，是维持摩尔定律走势的一大利器。soi材料是soi技术发展的基础，高质量的soi材料一直是制约soi技术进入大规模工业生产的首要因素。近...

本发明涉及集成电路制备领域，特别是涉及一种晶圆键合方法。随着集成电路的发展，绝缘体硅(soi)技术被业界公认为纳米技术时代取代现有单晶硅材料的解决方案之一，是维持摩尔定律走势的一大利器。soi材料是soi技术发展的基础，高质量的soi材料一直是制约soi技术进入大规模工业生产的首要因素。近...

本发明实施例涉及微机电系统，尤其涉及一种旋转结构的制备方法以及旋转结构。在微机电系统领域，旋转结构可以应用于自适应光学的波阵面校正、空间光调制、光学元件对准、显微操纵器、光开关、光衰减器和光学多路复用器等方面。按照旋转结构的驱动方式不同，主要分为：电磁驱动、电热驱动、压电驱动和静电...

本发明实施例涉及微机电系统，尤其涉及一种旋转结构的制备方法以及旋转结构。在微机电系统领域，旋转结构可以应用于自适应光学的波阵面校正、空间光调制、光学元件对准、显微操纵器、光开关、光衰减器和光学多路复用器等方面。按照旋转结构的驱动方式不同，主要分为：电磁驱动、电热驱动、压电驱动和静电...

本发明涉及一种生长硫化镉纳米线阵列的方法，尤其涉及一种在硅片表面生长硫化镉纳米线阵列的方法。硫化镉是一种重要的半导体材料，广泛地应用于太阳电池、光敏电阻等光敏器件中。由于纳米技术的发展，科学家们发现纳米形貌对材料具有更为优异的性能，如减小反射等。科学家们纷纷用水热法、化学气相沉积法、模板法...

本发明涉及一种新的材料制备方法，具体涉及一维zno纳米异质结阵列的制备方法。zno是一种宽禁带半导体，室温下的带隙约为3.37ev，是一种重要的直接带隙半导体，具有非常优异的光学特性。但由于其电子有效质量较大，本征电子迁移率较低，一直以来，人们期望通过不同的办法进一步改善zno的电学性能。...

本发明涉及传感器技术，尤其涉及基于微机电技术的传感器及其封装组件。mems(microelectro-mechanicalsystem，微机电系统)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集...

本案关于一种微流体致动器的制造方法，尤指一种使用微机电半导体制程的微流体致动器的制造方法。目前于各领域中无论是医药、电脑科技、打印、能源等工业，产品均朝精致化及微小化方向发展，其中微帮浦、喷雾器、喷墨头、工业打印装置等产品所包含的流体输送结构为其关键技术。随着科技的日新月异，流体输送结构的...

本案关于一种致动器，尤指一种使用微机电半导体薄膜制作的微流体致动器。目前于各领域中无论是医药、电脑科技、打印、能源等工业，产品均朝精致化及微小化方向发展，其中微帮浦、喷雾器、喷墨头、工业打印装置等产品所包含的流体致动器为其关键技术。随着科技的日新月异，流体输送结构的应用上亦愈来愈多元化，举...

本发明属于纳米结构探针，涉及到纳米结构组装，尤其涉及到一种定向组装芯帽异构二聚体结构的制备方法。人工控制纳米粒子的自组装在纳米科技相关领域包括光电子、生/医诊疗等具有广阔的应用潜力。具有表面等离子体共振效应(lspr)的两个纳米颗粒，由于两者间的lspr共振耦合所引起的电磁场变化以...

本发明涉及mems，更具体地涉及一种台阶结构的制造方法。采用表面工艺制作的微机电(micro-electro-mechnicsystem，mems)系统是以硅片为基体，通过多次薄膜淀积和图形加工制备形成的集微型机构、微型传感器、信号处理电路、信号控制电路以及微型执行器接口、通信和电...

本申请是申请人于2016年5月19日提交的、申请号为“201610334198.6”的发明名称为“微机电系统装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。本发明是有关一种微机电系统装置的制造方法，特别是一种感测多种物理量的微机电系统装置的制造方法。自1970年代微机电系统装置...

本发明涉及一种铜片表面选择性可控制备纳米银结构的方法。在铜片表面生长纳米银可以通过将铜片置于在不同浓度的硝酸银溶液中得到，然而在铜片表面不同区域选择性可控制备纳米银结构具有一定挑战性。目前为止，此类研究较少。在2015年，发明人在博士期间，在crystengcomm期刊(heetal.，c...

本发明涉及微纳光学器件领域，具体涉及一种具备完全对称式差分电容角度反馈的微镜。微镜是一类可以有效实现光路调控的微纳芯片，广泛应用于投影、成像、激光导航等领域。目前应用最多的微镜包括静电式、电磁式、压电式以及电热式等几种。目前应用的微镜中一大部分采用无角度反馈的开环控制方式，该种微镜存在的一...

本实用新型涉及微机电，更具体地，本实用新型涉及一种mems传感器的封装结构。现有的一些mems传感器(例如mems气体流量传感器，mems温度传感器等)在进行工作时，需要感受环境的气体流速或温度等环境信息，对于这类mems传感器现有的封装形式是直接在封装外壳上开设通孔，让mems传...

本发明涉及复合纳米孔阵列基底的制备，具体涉及一种基于空气/水液面单层ps小球自组装和倾斜角沉积技术制备复合纳米孔阵列基片的方法。能够精确控制光与物质相互作用的光散射体阵列称为光学超表面。通过与入射电磁波的磁场和/或电场成分的强耦合，光学超表面表现出独特的特性，例如异常反射/折射，完美吸收和...

本发明涉及一种使污染物远离硅片表面微纳米结构的方法。当今制造亚微米/纳米器件要求硅片表面必须达到原子水平上的洁净光滑，而硅表面的金属微观污染是造成电子元器件性能失效的重要原因之一。硅是一种元素半导体材料，位于周期表中的iva族，有4个价电子。硅中价层电子的数目使它正好位于优质导体(1个价电...

本发明属于表面微结构，特别涉及一种具有表面微结构的摩擦配副表面。表面微结构是指通过物理或化学方法，在机械表面制造的微米或纳米尺度的凹坑、沟槽或凸起微结构。表面微结构目前已经广泛应用于减少摩擦及降低磨损的各个领域以提高表面的摩擦学性能。经过研究人员几十年研究，表面微结构及其相关理论已...