微观装置的制造及其处理技术
  • 用于制造半导体器件和切割道的方法与流程
    本发明涉及批量制造半导体器件或芯片、特别是例如块体上的mems(微机电系统)器件和/或nems(纳米机电系统)器件或诸如soi(绝缘体上硅)或bsoi(绝缘体上键合硅)的绝缘体上半导体、衬底或晶片的领域。衬底通常具有标准化的尺寸(4”、8”、12”等),厚度为几百微米。在在洁净室中批量制造...
  • 一种基于阵列受限自组装有序微结构的制备方法与流程
    本发明涉及软物质自组装领域,涉及如何调控纳米粒子/聚合物体系的自组装获得具有高度有序微结构的复合材料,具体为一种基于阵列受限自组装有序微结构的制备方法。在聚合物中加入纳米粒子,两者在纳米尺度的复合将有可能获得不同于常规材料的纳米复合材料,从而在先进电子器件、光学器件、精密机械器件、航空航天...
  • 一种圆片级玻璃腔体的制造方法与流程
    本发明属于微机械电子mems制造技术,特别涉及一种圆片级玻璃腔体的制造方法。在mems制造,键合用玻璃(一种含有碱性离子的玻璃,包括pyrex7740、tempax)是一种重要的材料,因有着和硅相近的热膨胀系数,通过采用阳极键合工艺能与硅衬底形成高强度的键合连接,并且键合表面形成的...
  • 用于制造MEMS结构的方法和相应的MEMS结构与流程
    本发明涉及一种用于制造mems结构的方法和相应的mems结构。尽管也能够使用任意的微机械构件(mikromechanischebauelemente,缩写mems),但是根据mems绝对压力传感器设备来阐述本发明和基于本发明的问题。许多mems构件需要封闭在空腔(kaverne)中的限定气...
  • 一种隔离槽阵列结构的压力传感器芯片及其制备方法与流程
    本发明属于mems压阻式微压传感器,具体涉及一种隔离槽阵列结构的压力传感器芯片及其制备方法。随着微机械电子系统技术的发展,微压传感器已被广泛应用于航空航天、生物医疗、石油化工等领域;随着各领域飞速的发展,对传感器的性能、体积等有着更加严格的要求,mems传感器无疑是十分理想的选择。...
  • 悬空石墨烯场效应管声学传感器的制作方法
    本申请涉及感测领域,特别是涉及一种悬空石墨烯场效应管声学传感器。现有技术中,悬空石墨烯场效应管声学传感器的驱动电路通常需要电信号产生电路、调制电路等复杂的电路,这都增加了产品的成本。发明内容基于此,有必要针对上述问题,提供一种悬空石墨烯场效应管声学传感器。一种悬空石墨烯场效应管声学传感器,...
  • 一种MEMS器件及其加工方法与流程
    本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种mems器件及其加工方法。mems(microelectromechanicalsystem,微机电系统)器件由于其体积小、成本低、集成性好等特点,已得以越来越广泛的应用在如消费电子、医疗、汽车等产品中。常见的mems器件包括但不限于压力传感器、磁传感...
  • 一种MEMS器件的刚度调节方法与流程
    本发明涉及一种基于材料热失配的mems器件刚度调节方法,属于微机电系统领域。微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,简称mems)是指采用微加工技术制造微型机械电子系统,在国民经济、军事国防等领域有广泛的应用。mems器件种类繁多,结构多样。重力计、振动计...
  • 微机电系统封装结构及其制作方法与流程
    本发明涉及半导体封装,特别涉及一种微机电系统封装结构及其制作方法。相关技术中,微机电系统封装结构包括基板、集成电路芯片及微机电系统芯片,其制作方法通常包括在基板的表面倒装集成电路芯片、清洗烘烤、等离子清洗、水滴角检测、底部填充、粘贴微机电系统芯片、金线键合等工序。其中,底部填充是通...
  • 用于生产半导体模块的方法与流程
    本申请是申请日为2017年7月20日、申请号为201710595464.5以及发明名称为“用于生产半导体模块的方法”的发明专利申请的分案申请。本公开内容涉及一种用于生产半导体模块的方法,并且涉及一种半导体模块。麦克风、压力和气体传感器被实现于在生活方式(lifestyle)的领域中的电子装...
  • 基于异形双柱体阵列的新型图案化纳米结构制备方法与流程
    本发明涉及软物质自组装领域,具体涉及如何调控纳米粒子/聚合物体系的自组装从而获得具有图案化纳米结构的复合材料,具体为一种基于异形双柱体阵列的新型图案化纳米结构制备方法。图案化纳米结构材料在光子晶体、纳米刻蚀、纳米线、量子点、微型传感器、高密度存储器件及生物医用材料等领域有着广泛的应用前景。...
  • 一种热导率可控的具有微纳结构的薄膜制作方法与流程
    本发明涉及一种热导率可控的具有微纳结构的薄膜制作方法,属于薄膜制造领域和微纳加工领域。随着微电子技术的快速发展,芯片的集成度越来越高,与此同时微电子芯片在工作时的功率密度也越来越大,有的芯片在工作时表面功率密度甚至可达100w/cm2。在微小的芯片上,若热量不能及时散发出去,芯片的性能与可...
  • 一种MEMS单芯片集成流量温度湿度化学传感器及工艺的制作方法
    本发明涉及传感器领域,特别涉及了一种mems单芯片集成流量温度湿度化学传感器及工艺。目前,现有mems单芯片无法集成多种传感器,导致体积较大,给使用造成麻烦,同时,复合传感器的性能上也无法做到精度较高的程度。发明内容本发明的目的是为了克服上述问题,特提供了一种mems单芯片集成流量温度湿度...
  • 一种单根纳米线、制备方法、氢气传感器及微纳机电设备与流程
    本发明属于纳米金属材料,尤其涉及一种单根纳米线、制备方法、氢气传感器及微纳机电设备。目前,随着纳米科技和微纳机电系统的快速发展,尺寸微小化,简单化以及便携化的纳米器件成为科研人员研究的主要热点之一。近些年,纳米金属材料由于其独特的光、电、催化、传感等特性引起人们极大的关注。贵金属p...
  • 富集器芯片结构及其制备方法与流程
    本发明属于微电子机械系统领域,特别是涉及一种富集器芯片结构及其制备方法。富集是一种重要的分析技术。富集器是气体分析仪器(如气相色谱仪、离子迁移谱、质谱仪)中的重要部件,常设置于仪器的前端,其主要功能是大量吸附被探测的目标气体组分,即进行富集,然后使目标气体组分在极短的时间内脱附,此时目标气...
  • 一种二轴对称多孔腔状阵列结构及其制备方法与流程
    本发明涉及纳米复合材料微加工,尤其涉及一种二轴对称多孔腔状阵列结构及其制备方法。在过去数十年里,具有特殊尺寸和形貌的周期性纳米结构阵列在能量转换和能量储存方面的应用引起了广泛的关注。由于其独特的光学性质,贵金属纳米结构阵列被广泛应用于纳米光子学、光学传感、纳米反应器、表面增强拉曼散...
  • 纳米纤维结构及其使用方法与流程
    本申请根据35u.s.c.§119(e)要求2017年9月19日递交的美国临时专利申请号62/560,314的优先权。上述申请通过引用并入本文。本发明是在政府支持下由美国国家卫生研究院(nih)授予的授权号r01gm123081做出的。政府对本发明具有一定的权利。本发明涉及纳米纤维和纳米纤维结构领...
  • 具有位于第一和第二衬底上的碳纳米管传感器的传感器装置的制作方法
    相关申请的交叉引用本申请要求2017年12月19日提交的第62/607,503号美国临时专利申请的权益。所述申请的内容以全文引用的方式并入本文中。本发明的各方面总体上涉及一种传感器,其位于第一衬底上且通过延伸穿过第一衬底的衬底通孔(tsv)可操作地连接到第二衬底,且更具体地,本发明的各方面涉及一种...
  • 一种基板切割方法与流程
    本申请涉及半导体,尤其涉及一种基板切割方法。在半导体,特别是新兴的微机电系统(mems)领域,器件种类非常丰富,其原理也各不相同。有些器件要求的最后敏感层非常脆弱易碎。所以在器件的晶圆制造工艺完成以后,要求有对器件敏感层无损的切割方法将器件分离出来,通常采用的是激光切割。应...
  • 一种磁通门芯片的制备方法与流程
    本发明属于磁通门传感器,涉及一种制备方法,特别是一种磁通门芯片的制备方法。传统的磁通门传感器是通过在软磁薄膜磁芯上绕制三维螺线管线圈的方式制作的。此种类型的磁通门传感器存在体积大、重量大、功耗高、灵敏度低和长期稳定性差等缺点,难以满足电子元器件微型化的发展需求。mems技术是近几十...
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