微观装置的制造及其处理技术
  • 本申请要求2015年12月28日提交的美国专利申请No.14/980,850的权益。本申请涉及晶体管器件,并且更具体地涉及具有减小的寄生电容和沟道效应的纳米线器件。在先进的工艺节点中,传统的平面晶体管架构遭受诸如过度泄漏的许多问题。结果,在这些先进的节点中通常使用诸如鳍场效应晶体管...
  • 本发明涉及一种三维球形碳化硅纳米组装材料及其制备方法和应用,尤其涉及一种三维球形碳化硅纳米组装材料的流化床化学气相沉积制备方法,属于碳化硅纳米材料制备。具有半导体特性的碳化硅材料由于其优异的高温性能,抗氧化,耐腐蚀,广泛应用于高温,高频,高能及严苛服役环境下。纳米碳化硅材料由于尺寸...
  • 本发明的各实施例一般涉及电子设备组件领域,具体来说,涉及用于组装移动设备的封装的方法和设备。微机电系统(MEMS)是全球半导体行业增长领域。MEMS组件和传感器可以用于快速增长的移动电话和平板行业。在许多产品中,MEMS可以与单独的盖/帽元件进行引线键合。盖/帽元件可能会增大MEM...
  • 本实用新型涉及一种六自由度双指并联微/纳操作装置,具体地说是应用直线超声电机驱动两个并联操作指实现六自由度运动的操作装置,其可应用于生物细胞等微米级物体分离、夹取和翻转等操作,属于微/纳制造科学与、生物工程。随着生物工程、医疗等科学技术的快速发展,人类探索微观世界脚步不断加...
  • 本发明涉及纳米材料加工,具体涉及一种超声振动刻蚀器及纳米加工系统。纳米加工技术广泛应用于场效应晶体管、量子点、纳米线、光栅、纳机电系统以及半导体集成电路等制造领域。扫描探针纳米加工技术是一种利用扫描探针在纳米尺度上图案化材料的平版印刷方法,与其他纳米加工技术相比,扫描探针刻蚀无疑是...
  • 本发明涉及半导体,具体而言涉及一种半导体器件的制造方法。随着半导体技术的不断发展,在传感器(motionsensor)类产品的市场上,智能手机、集成CMOS和微机电系统(MEMS)器件日益成为最主流、最先进的技术,并且随着技术的更新,这类传动传感器产品的发展方向是规模更小的尺寸,...
  • 本文所描述的本发明公开了如制造在微小规模基板上的纳米点阵列。当用作等离子体传感器时,此种阵列具有广泛的应用性。特别地,本文所公开的装置和方法描述了可应用于(但不局限于)生物传感器装置的纳米点阵列及构建方法。而且,本发明针对成本有效的金纳米点阵列和构建方法。本文的原理也适用于其他纳米级别的制造技术,...
  • 本发明大体上涉及微机电系统(MEMS)传感器。更具体地说,本发明涉及一种受保护免于离轴震动事件的MEMS装置,例如传感器。微机电系统(MEMS)传感器广泛用于例如汽车、惯性导引系统、家用电器、用于多种装置的保护系统以及许多其它工业、科学和工程系统等应用。此类MEMS传感器用于感测例如加速度...
  • 本发明专利涉及超声波传感领域。传统的超声波传感器是由基于压电陶瓷的单体超声波传感器组装,这种方案无法实现高密度点阵的超声波传感器,高密度点阵超声波传感器可通过mems工艺制造,但成本过高,高密度点阵超声波传感器还可基于TFT工艺,可用于指纹采集,在玻璃基板上的TFT(薄膜晶体管)阵列上覆盖...
  • 本申请案是于2015年11月20日提交的《高导电性的石墨烯-金属复合材料及其制备方法》(美国专利申请序号:14\/947,951)的部分延续申请案。该申请案已通过引用方式并入本文。本技术涉及各种制备方法,包括但不限于使用其他材料(例如把石墨烯、锡烯或石墨烷沉积在多孔金属泡沫上,然后进行压缩...
  • 本申请要求来自于2015年12月3日提交的澳大利亚临时专利申请号2015905019的优先权,其内容通过引用合并到本文中。本公开涉及用于存储量子比特的量子电子器件。当前计算机系统包括用于传送信息的信号线以及用于存储信息的存储电容器。电压源对信号线和存储电容器进行充电和放电,以表示信...
  • 本发明属于对准键合,涉及一种用于MEMS器件制作的对准键合装置。MEMS的英文全称是:Micro-Electro-MechanicalSystems,一般也称作微机电系统,微机电系统是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统,是集...
  • 本发明涉及一种用于MEMS惯性测量组合温控的保温结构,属于保温结构。MEMS惯性器件成本低、体积小、功耗小、易于数字化等特点使其在捷联惯性测量系统中日益受到重视,应用广泛,涉及多个军民应用领域。然而,MEMS惯性器件尤其是MEMS陀螺仪存在精度低、漂移大等缺点,严重影响了系统测量...
  • 本发明公开了一种微机电系统芯片及其制造方法,属于微机电系统。微机电系统是在半导体制造技术基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电...
  • 本实用新型涉及半导体器件,更具体的说,涉及一种封装结构。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems,简称MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,它的操作范围在微米范围内。MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发...
  • 本发明公开了一种微机电系统芯片及其制造方法,属于微机电系统。微机电系统是在半导体制造技术基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电...
  • 本发明涉及一种光热转换材料及其制备方法,更具体来说是涉及一种具有合金量子点镶嵌的互联的三维硅基纳米分级结构光热转换材料及其制备方法;属于光热转换领域。太阳能是人类可开发利用的最丰富的能源。作为一种清洁能源,太阳能开发利用的过程中不会造成环境污染。目前对太阳能的开发利用主要有光热转换、光电转...
  • 本发明涉及一种PDMS柔性超疏水薄膜的制作方法,更具体地说是涉及利用倒悬结构模板和柔性复制工艺制作PDMS柔性超疏水薄膜的方法,属于微纳结构制作。近年来,超疏水材料的应用研究成为引人注目的前沿领域。超疏水表面一般定义为水与该表面接触角大于150°、滑动角小于20°。由于流体在该表面...
  • 本发明属于电学领域,涉及一种纳米线阵列,具体来说是一种核壳GaN纳米线阵列的制备方法。纳米技术被认为是21世纪的三大科学技术之一,其中,半导体纳米线由于其独特的一维量子结构,被认为是未来微纳器件的基本结构。GaN纳米线具有优异的光电、压电、敏感和热稳定性能,在光电子器件及微纳电子器...
  • 本发明涉及三维金属结构制造和飞秒激光微加工,特别是一种利用飞秒激光微加工和流动化学镀结合在透明材料内集成三维导电金属微纳结构的方法。本发明适用于在各种透明材料如玻璃、晶体和透明聚合物等内部集成三维导电金属微纳结构。三维金属微纳结构集成了金属和三维微纳结构的特性,目前已在微电子学,光...
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