一种硅基mems红外光源及其制备方法.本发明属于红外光源，具体涉及一种硅基mems红外光源及其制备方法。.在ndir红外气体传感器、红外安全探测、红外医学成像等领域，特定的红外波段作为特定的侦测方式，能够有效地对特定的目标进行分辨和测试。mems红外光源作为整个测试系统中的...

.本发明属于柔性驱动材料领域，具体是一种螺旋型中空纤维驱动器的制备方法及其在区分不同温度液体的微流体操控中的应用。.微流体操控能够精确输送微量液体，是现代医疗诊断、化学合成、生物传感及分析中应用广泛的一项技术。精确传感并控制流体的流量及输送流体的温度、浓度等一系列参数以满足微量反应的...

.本发明涉及柔性电子器件的封装领域，具体涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构。本发明还涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构的制备方法。.通过材料的选用和结构的设计，柔性电子器件在实现传统刚性电子器件功能的同时兼具优良的柔性和可拉伸性，可以贴附在复杂、动态大变形的人体皮肤或其他器官表面，...

.本发明涉及结构色超表面技术和显示，尤其涉及一种实现结构色的纳米结构及其制备方法。.由于虚拟现实技术的普及，对微型显微器的需求急剧增加，采用亚波长光学谐振器构成的像素来产生颜色和图像引起人们极大的兴趣，而且其与常规染料/颜料相比，这种像素可极大地改善空间分辨率和颜色鲜艳度，并且有着...

.本申请涉及光学精密加工技术，尤其涉及一种微型原子气室、玻璃泡壳及其制备方法。.高洁净度高精度的微型原子气室是高性能微型cpt的核心器件，能够很好提高cpt稳定度指标和寿命。目前，微型cpt使用的原子气室均采用mems工艺。mems原子气室体积小，其外形尺寸能达到mm×mm×mm。其工艺过...

.本发明涉及压力传感器，具体为一种电容式压力传感器及其制备方法。.压力传感器作为最为成熟的mems器件之一，目前主要用于测量一个大气压(kpa)以上的压力，并且已经实现商业化批量生产；测量kpa以下压力的传感器受到制备困难和成本较高等客观因素制约尚不常见。可是无论是在民用还是军用方...

半导体结构及其制造方法、mems装置及电子设备.本发明的实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体结构及其制造方法，一种mems装置和一种电子设备。.随着g通信技术的日益发展，对通信频段的要求越来越高。传统的射频滤波器受结构和性能的限制，不能满足高频通信的要求。薄膜体声波谐振器(fb...

.本发明涉及微流控管道加工，尤其涉及一种微流控管道热压拉伸装置及其控制方法。.制作微流控芯片的主要材料有硅片、玻璃、聚二甲基硅氧烷(pdms)、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯和纸基等。不同的材料特性决定了不同的微加工方法。但是微流控芯片最主要的加工方法是来自于微电子行业的光刻技术和来...

.本发明涉及功能表面制备，尤其涉及到一种通过液膜实现表面微结构转印的方法。.功能表面上合适的微结构能够对光、声、电、磁、热以及物质起到特定的作用，受到学术界和工程界的广泛关注。在某些功能表面如超疏油表面上，不仅需要有微结构，还要求微结构具有合适的取向，例如，超疏油表面的蘑菇形微结构...

一种mems传感器封装结构.本实用新型涉及微机电封装，尤其涉及一种mems传感器封装结构。.mems传感器封装市面上通常是在pcb板上盖上一个金属壳盖来进行封装，该金属壳盖通常是单层同种材质金属壳，金属材质壳可以屏蔽部分电磁信号的干扰，具有一定的电磁屏蔽的效果。然而，在科...

.本实用新型涉及mems器件封装，具体涉及一种具有asic芯片、陀螺仪芯片和加速度计芯片的多芯片封装结构。.六轴mems惯性传感器通常包括asic(applicationspecificintegratedcircuit，专用集成电路)芯片、陀螺仪芯片和加速度计芯片，其中asic芯片...

一种mems器件的应力缓冲封装结构.本发明涉及芯片封装，更具体地说，它涉及一种mems器件的应力缓冲封装结构。.mems器件中诸如陀螺仪、加速度计、谐振器等对机械应力非常敏感，原因是应力可以改变mems敏感结构的刚度以及谐振频率，使得敏感结构与外界应力或热应力之间形成我们不...

.本发明涉及功能表面制备，尤其涉及到一种新型结构超疏油表面及其基于叠层状微结构沉积的制备方法。.超疏油表面是指通过在表面上构建微结构以实现油液与表面间的液气-液固复合接触界面从而实现油液在表面上的接触角大于°的功能表面，这样的表面在自洁防污防黏附等具有潜在的应用价值，近年来在表面工...

.本发明涉及二维材料制备，具体涉及一种超高真空二维材料制备系统及制备方法。.二维材料通常只有一个或几个原子层厚度，现有的用机械剥离法制备二维材料的方式一般都在大气环境下进行，而大气下的氧气很容易将二维材料氧化，进而改变所制备的二维材料的性质，无法获得准确的二维材料观测和检测数据，同...

具有电极和电介质的mems装置.本公开涉及一种具有电极和电介质的微机电系统(mems)装置。.目前，诸如移动电话、个人计算机、智能扬声器、助听器和真无线立体声(tws)耳机的消费电子设备以及其它主机设备通常包含一个或更多个小型麦克风、传感器和/或致动器。微纳制造技术的进步导致了具有...

.本发明涉及封装，具体涉及一种低应力的耐高温压力传感器芯片封装方法。.随着我国工业实力增强，压力测量方面对温度的要求越来越高，常规压力传感器芯片无法耐受高温环境，因此高温压力传感器成为眼下的热门研究点。.目前压力传感器芯片采用引线键合的封装方式，但此种封装方式最高工作温度难以超过℃...

.本发明涉及一种微系统及其生产方法，其中特别描述了包括永磁元件的微系统。另外，本发明涉及用于mems的磁性位置检测。.在许多mems(微机电系统)应用中，需要精确监测可移动微结构的位置，例如作为闭环中的控制信号。特别地，本文使用可集成在mems部件中的电容式、压阻式或压电式传感器元件。然而...

.本发明属于纳米材料，具体涉及一种悬浮多电极范德华异质结电子器件及其制备方法。.纳米机电系统(英文名nano-electromechanicalsystem，简称nems)，是特征尺寸在几十至几百纳米，以机电结合为主要特征，基于纳米级结构光、电、力耦合效应的器件和系统。在nems...

一种mems器件及其制备方法、电子装置.本申请涉及mems领域，具体而言涉及一种mems器件及其制备方法、电子装置。.mems(micro-electro-mechanicalsystem)工艺由于涉及到微机械结构力学特性，对每道膜层的应力都有特定的要求，对于要求多层膜层而且每层...

三膜mems器件.本发明总体上涉及一种三膜mems器件。.麦克风是一种将声压波转换为模拟信号的声学传感器。麦克风包括微机电系统(mems)传感器和专用集成电路(asic)。mems传感器和asic被设置在单个封装中。mems传感器和asic通过合适的电连接连接在一起。.mems传感...