微观装置的制造及其处理技术
  • 用于制造微机电系统的方法与流程
    相关申请的交叉引用本申请要求根据35usc119(e)在2017年4月4日提交的申请序列号62/481,635的权益,其以全文引用的方式并入本文。本发明涉及mems,更具体地涉及mems的晶圆键合。微机电系统(mems)(例如,运动传感器、内部传感器和可移动镜)被广泛使用。众所周知,mem...
  • 微型流路器件的制作方法
    本公开涉及一种微型流路器件。已知有具有由多个流路部件划定形成的被称为微型流路的微米级宽度的流路的器件(以下,称为“微型流路器件”。)。例如,日本专利第5700460号公报、日本专利第5771962号公报中公开有在微型流路内培养细胞的细胞培养器件或作为微型流路芯片使用了微型流路器件的结构。并...
  • 一种提高射频MEMS开关中聚酰亚胺牺牲层平整度的方法与流程
    本发明属于聚酰亚胺牺牲层制备方法,具体涉及一种提高射频mems开关中聚酰亚胺牺牲层平整度的方法。射频mems开关较传统的机械式和电子式开关而言,具有体积小、质量轻、功耗低、插损小、隔离度高、频带宽、线性度好和集成度高等优点,可以广泛的应用于移相器、衰减器、滤波器、天线等射频器件中,...
  • 微流体器件的制备方法与流程
    本申请是“申请号为:201810771605.9,申请日为2018年7月13日,发明名称为:微流体器件及其制备方法、微流体系统”的发明申请的分案申请。本发明涉及微流体领域,特别是涉及微流体器件的制备方法。传统的微流体器件的制备方法主要有3d直写/打印技术,微流道注入工艺,压印技术以及激光加...
  • 微流体器件、微流体系统的制作方法
    本申请是“申请号为:201810771605.9,申请日为2018年7月13日,发明名称为:微流体器件及其制备方法、微流体系统”的发明申请的分案申请。本发明涉及微流体领域,特别是涉及微流体器件、微流体系统。传统的微流体器件的制备方法主要有3d直写/打印技术,微流道注入工艺,压印技术以及激光...
  • 微流体器件及其制备方法、微流体系统与流程
    本发明涉及微流体领域,特别是涉及微流体器件及其制备方法、微流体系统。传统的微流体器件的制备方法主要有3d直写/打印技术,微流道注入工艺,压印技术以及激光加工技术等。但是,3d直写/打印技术无法做到好的水氧阻隔和封装,容易在表面形成金属氧化层;微流道注入工艺工艺复杂,且图形化和流道构型限制较...
  • 一种具有TSV结构的MEMS芯片及其圆片级气密性封装方法与流程
    本发明涉及一种mems圆片级气密性封装的工艺方法,具体是一种具有tsv结构的mems芯片及其圆片级气密性封装方法,属于芯片封装的。mems(micro-electro-mechanicalsystem)芯片中通常具有可动结构,非常脆弱,需要通过密封空腔封装的方法保护,传统的封装方法...
  • 摆动体的摆动的幅度检测、幅度调节和方向检测的制作方法
    本发明的示例涉及用于检测摆动体的摆动幅度、调节摆动体的摆动幅度和/或检测摆动体的摆动方向的设备和方法,该摆动体围绕摆动轴线摆动。本发明的示例涉及与mems元件(mems=microelectromechanicalsystem=mikro-elektro-mechanischessystem微机电...
  • 基于SPR转换的双响应金纳米膜、其制备方法及应用与流程
    本发明涉及一种二维纳米材料,特别涉及一种基于spr转换的双响应金纳米膜及其制备方法和应用,属于二维纳米材料。纳米材料由于其具有独特的体积效应、表界面效应和量子尺寸效应等特性而引起了各科研人士的极大关注。二维贵金属纳米材料(如二维金纳米粒子单层膜)因粒子间的集成效应而表现出特异的电学...
  • 一种复合SERS基底及其制备方法和应用与流程
    本发明涉及微纳结构加工,具体涉及一种复合sers基底及其制备方法和应用。在农业生产中,为提高农作物的产量,会大量的施用杀虫、杀菌、杀灭有害动物(或杂草)的农药。这些农药流失到环境中,会造成严重的环境污染,而且农作物自身的农药残留对消费者的健康存在潜在危害。目前常用的检测食品中农药残...
  • 一种提高超疏水表面水下空气层稳定性的方法与流程
    本发明涉及超疏水表面,具体而言,尤其涉及一种提高超疏水表面水下空气层稳定性的方法。超疏水表面在水下船体防污、减阻以及防冰等领域具有重要的应用,其中超疏水表面水下空气层的稳定性是其功能发挥的最关键因素。超疏水表面在水下时,流体流动、静压力和浸泡时间等会加快空气层的扩散甚至流失,因此超...
  • 一种MEMS层叠器件微波端口实现的工艺方法与流程
    本发明属于微机电系统封装,特别是一种mems层叠器件微波端口实现的工艺方法。在射频微系统中,通过三维堆叠的方式集成了有源芯片、无源集成器件(ipd)、体声波器件(fbar)以及微机电系统(mems)传感器等多领域器件或芯片。其中测试端口的引出一般是利用抽头的方式通过硅通孔(tsv)...
  • MEMS传感器元件和对应的传感器、芯片以及其制造方法与流程
    本发明涉及一种具有可偏移地布置的膜片的mems传感器元件。本发明还涉及一种mems传感器。本发明还涉及一种具有至少一个mems传感器元件的芯片。本发明还涉及一种用于制造具有可偏移地布置的膜片的mems传感器元件的方法。尽管本发明通常可以应用在具有带可偏移地布置的膜片的传感器元件的任意传感器...
  • 一种电子皮肤及其制备方法与流程
    本发明涉及电子元器件,尤其涉及一种电子皮肤及其制备方法。电子皮肤本身为超薄的可拉伸薄膜,因此在制备和使用过程中都附着于薄膜基底和人体皮肤上。然而在使用过程中,尤其在将电子皮肤层从薄膜基底转移到人体皮肤的过程中,脱离基底的薄膜非常容易弯曲、褶皱,难以平整的铺展在皮肤表面。发明内容鉴于...
  • 利用ALGe的共晶键合的制作方法
    相关申请的交叉引用本申请要求根据35usc119(e)在2017年4月4日提交的申请序列号62/481,634的权益,其内容以全文引用的方式并入本文。本发明涉及晶圆(wafer)键合,更具体地涉及用于密封mems器件的共晶键合。微机电系统(mems)(例如,运动传感器和可移动镜)被广泛使用...
  • 微机电流体装置模块的制作方法
    本案是关于一种微机电模块,尤指一种利用新颖封装方式来提升微机电流体装置效率的微机电流体装置模块。随着科技的日新月异,传统的流体输送装置已朝向装置微小化、流量极大化的方向进行。在应用上也愈来愈多元化,举凡工业应用、生医应用、医疗保健、电子散热到近来热门的穿戴式装置皆可见它的踨影。而近年来微机...
  • 微流体致动器的制作方法
    本案关于一种致动器,尤指一种使用微机电半导体薄膜制作的微流体致动器。目前于各领域中无论是医药、电脑科技、打印、能源等工业,产品均朝精致化及微小化方向发展,其中微帮浦、喷雾器、喷墨头、工业打印装置等产品所包含的流体致动器为其关键技术。随着科技的日新月异,流体输送结构的应用上亦愈来愈多元化,举...
  • 一种抗干扰MEMS器件的制备方法与流程
    本发明涉及微机械电子,具体是一种抗干扰mems器件的制备方法。mems(micro-electro-mechanicalsystems)是微机电系统的缩写,mems制造技术利用微纳米加工技术,尤其是采用半导体晶圆制造的相关技术,制造出各种微纳米级机械结构,结合专用控制集成电路(as...
  • 一种碳纳米管平行阵列的制备方法与流程
    本申请涉及半导体,更具体地说,涉及一种碳纳米管平行阵列的制备方法。碳纳米管,又名巴基管,是一种具有特殊结构(径向尺寸为纳米量级,轴向尺寸为微米量级,管子两端基本上都封口)的一维量子材料。传统无序网状的碳纳米管薄膜无法利用碳纳米管的一维各向异性,使得载流子在碳纳米管薄膜中的输运过程中...
  • 一种抗干扰MEMS器件的制作方法
    本发明涉及微机械电子,具体是一种抗干扰mems器件。mems(micro-electro-mechanicalsystems)是微机电系统的缩写,mems制造技术利用微纳米加工技术,尤其是采用半导体晶圆制造的相关技术,制造出各种微纳米级机械结构,结合专用控制集成电路(asic),组...
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