本实用新型属于可燃气体传感器，具体涉及一种MEMS可燃气体传感器。MEMS全称MicroElectromechanicalSystem，微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。是在微电子技术(半导体制造技术)基础...

本发明涉及微纳器件制备领域，具体涉及一种微结构的制备方法。现有技术中制备微结构过程，脱模过程中很难使微结构简单完整的进行，并且对于聚二甲基硅氧烷还要进行表面改性提高表面质量变得困难。发明内容基于解决上述问题，本发明提供了一种微结构的制备方法，所述方法包括：步骤1)选择衬底，所述衬底为玻璃、...

本发明涉及半导体集成电路和探测器，更具体地，涉及一种应用于MEMS工艺的探测器金属电极形成方法。微电子机械系统(MEMS)技术因具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等诸多优点，已开始广泛应用在包括红外探测的诸多领域。红外探测器是红外探测中应用非常广泛...

本申请涉及真空封装领域，尤其涉及一种真空封装结构及其封装方法。MEMS真空封装是一种采用密封腔体提供高气密真空环境的封装技术，真空封装使MEMS器件的可动部分工作于真空环境下，保障了MEMS器件的品质因素，真空封装还可以减少热损耗，提高器件性能。MEMS封装在MEMS器件生产过程中占有非常...

本发明涉及集成电路制造工艺领域，更具体地，涉及一种压力传感器及其形成方法。基于微悬臂梁结构的压力传感器具有微型化、灵敏度高等优点，其工作原理是当在压电微悬臂梁上施加集中力或弯矩，梁会弯曲变形，压电薄膜层将产生电荷，通过测量产生电荷量则能够获得测力大小。目前常见的压电材料有α-SiO2(石英...

本发明涉及半导体，尤其涉及一种在MEMS结构中制造金属引脚垫的方法。MEMS(微机电系统)是在半导体制造技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。金属因其良好的导电性成为MEMS器件制造中，普遍采用的电...

本发明涉及半导体衬底，特别涉及一种带有空腔的衬底的制备方法。带有空腔的SOI材料（Cavity-SOI）作为一种新型的SOI材料，与普通的SOI材料相比，其支撑体在键合前通过光刻及刻蚀工艺开出了特定的空腔，且这些空腔在表面形成特定的图形分布。随着MEMS技术的发展，在微镜...

本发明涉及微图形压印，特别涉及到一种高效的3D微纳图形压印设备。随着半导体技术及电子精密零部件的不断发展，3D微纳图形级的技术应用越来越广泛，从而微图形压印设备越来越广泛的应用到各行各业。而现有技术的3D微纳图形压印设备整体结构单一，自动化程度低，采用此种结构不但降低了产品的加工精...

本发明涉及半导体，特别涉及一种半导体装置及其制造方法。目前，在MEMS(MicroElectroMechanicalSystem，微机电系统)器件的制造工艺中，有时候会涉及到Al-Ge(铝-锗)结合工艺。以惯性传感器为例，在惯性传感器的结合(bonding)工艺发展过程中，A...

本发明属于纳米，尤其涉及一种大面积、均匀的三维复合纳米结构及其加工、制备方法。和低维度的纳米结构相比，三维的纳米结构拥有更为独特的性质。其中三维纳米结构呈现出的超亲/超疏水、表面等离激元共振、场发射、滤光、吸光等特性，特别是大面积的纳米结构被广泛地用于自清洁表面、微流控器件、表面增...

本发明属于半导体，尤其涉及一种MEMS传感器的封装方法及封装结构。微机电系统(Micro-Electro-Mechanical-System，MEMS)传感器芯片通常包含支撑梁或者支撑薄膜结构，其传感器原理通常采用应力应变原理，因此，结构应力和温度应力都会对其产生交叉耦合干扰，造成...

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。MEMS即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料...

本申请要求2017年3月16日提交的美国临时申请第62/472,431号的权益及优先权，所述美国临时申请的内容以全文引用的方式并入本文中。本发明涉及一种半导体装置封装，更具体地说，涉及一种包含具有支撑元件的衬底的半导体装置封装及其制造方法。半导体装置封装可包含通过粘合材料附接或接合...

本发明涉及一种压力传感器、压力传感器模块、电子设备及移动体。一直以来，作为压力传感器而已知专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器被构成为，具有：基板，其具备通过受压而发生挠曲变形的隔膜；压电电阻元件，其被形成在隔膜上；保护膜，其被配置在基板的一个面(上表面)上，并且利用压电电阻元件...

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种MEMS麦克风及其形成方法。MEMS即微机电系统(MicroelectroMechanicalSystems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料...

本发明涉及半导体，特别涉及一种半导体装置及其制造方法。在MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)领域中,一些麦克风产品需要利用湿法刻蚀(一般用BOE(BufferedOxideEtch，缓冲氧化物刻蚀))的方式去掉SiO2，形成中空...

本发明属于图形化衬底制备，具体涉及一种无需光刻技术制备图形化硅衬底的方法。图形化衬底是制备纳米线、纳米管和纳米棒等纳米结构的必备条件，其工艺过程常通过在衬底上做一层掩膜，用标准的光刻工艺将掩膜刻出图形，随后用刻蚀技术在衬底上形成图形。这一工艺过程的核心是光刻工艺，直接决定着纳米结构...

本发明涉及微纳马达，尤其是涉及一种多级微纳马达的制备方法。微纳马达是一种能被多种能量(化学能、光能、声能、电能、磁能等)激活而发生运动(旋转、穿梭、聚集、扩散等)，且尺寸为微米或纳米级的微观器件。微纳马达的研究热潮逐渐渗透到化学、物理学、生物学、环境学、摩擦学、流体力学等多个学科,...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种MEMS器件的制作方法。在电子消费领域，多功能设备越来越受到消费者的喜爱，相比于功能简单的设备，多功能设备制作过程将更加复杂，比如需要在电路版上集成多个不同功能的芯片，因而出现了3D集成电路(integratedcircuit，IC)技术。其中，...

本发明属于微机电系统MEMS，具体涉及一种用于MEMS器件隔振的双层隔振结构及制备方法。微机电系统MEMS是集微机械与微电子功能于一体的微型机电器件或系统，基于MEMS技术的器件(如MEMS传感器、驱动器)体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等优点而广泛应用，尤其...