本发明涉及半导体，具体而言涉及一种MEMS器件及其制造方法和电子装置。对于高容量的半导体存储装置需求的日益增加，这些半导体存储装置的集成密度受到人们的关注，为了增加半导体存储装置的集成密度，现有技术中采用了许多不同的方法，例如通过减小晶片尺寸和/或改变内结构单元而在单一晶片上形成多...

本发明涉及MEMS器件的封装管壳，特别涉及一种一体化测温型陶瓷封装管壳。目前，红外热成像、Thz等MEMS传感器普遍采用陶瓷管壳来实现高真空、恒温以及小体积的封装。为了实现封装结构内部温度恒定，需要在封装结构内部设置测温元件和控温元件，例如热电偶或热电阻元件和TEC元件，实现实时测量和控制...

本发明涉及一种用于制造具有至少两个MEMS(microelectromechanicalsystems：微电子机械系统)结构元件的、混合集成的构件的方法，所述至少两个MEMS结构元件分别配置有至少一个ASIC结构元件。具有MEMS结构元件的构件多年来例如在汽车技术和消费电子的领域中，在批量...

本发明属于纳米，涉及到贵金属纳米粒子的表面化学修饰和贵金属纳米探针的制备，特别涉及到一种通过硫醇基制备出金纳米粒子对的方法。金纳米粒子具有独特的局部表面等离子体共振效应(Localizedsurfaceplasmonresonance，LSPR)，在紫外-近红外波段展现出强烈的吸收...

本发明属于微机电系统领域，具体为一种悬臂梁式薄膜压力发电结构。微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS）技术是以微电子技术为基础的，声、光、电、材料、力学、化学等多学科交叉的革命性新技术。它采用半导体加工工艺，融合了光刻、腐蚀、刻蚀、沉积等关键技术...

本发明的实施例涉及微电子机械系统压力传感器及其制造方法。通常形成压力传感器芯片和感测电路芯片并且之后封装在一起。然而，用于形成处于芯片级和处于封装件级的深孔洞的蚀刻工艺是困难并且昂贵的。深孔洞的对准也是困难和昂贵的。发明内容本发明的实施例提供了一种微电子机械系统(MEMS)压力传感器，包括...

本实用新型涉及一种壳体，更具体地，本实用新型涉及封装结构中的壳体，尤其适用于MEMS芯片的封装。MEMS芯片的封装结构通常包括具有一端开口的壳体以及连接在壳体开口端的电路板，所述电路板将壳体的开口端封闭住，从而形成了MEMS芯片的外部封装结构。在现有的封装工艺中，壳体通过锡焊接的方式连接在...

本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的方法。由WO2015/120939A1公知这种方法。如果期望在微机械构件的空穴中有确定的内压，或者在空穴中应包含具有确定的化学组分的气体混合物，则通常在封装微机械构件时或者在衬底晶片与罩晶片之间的键合过程中设定内压或化学组分。在封装时例如将罩与衬底...

本揭露是关于一种微机电系统结构及其制造方法，特别是一种具有排气元件的微机电系统封装。在过去十年间，微机电系统(micro-electromechanicalsystem；MEMS)元件已越来越广泛使用于电子元件中(如手机、感应器等等)。微机电系统元件包含机械及电子特征，可用于感应物理外力或...

本发明涉及微机电系统，尤其是涉及一种微型加热器及其加工方法。相关技术中，面型微加热器的结构主要有封闭膜结构和悬臂梁结构，悬臂梁结构的功耗要比封闭膜结构功耗低，而悬臂梁结构由于复合膜的热应力释放问题将导致器件在水平面上起伏，而且随着器件反应温度的升高，复合膜将受热膨胀，这些都会增加悬...

本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。涉及半导体器件的电子设备对于许多现代化的应用来说是必不可少的。材料和设计的技术进步产生了多代半导体器件，其中，每一代都具有比先前一代更小且更复杂的电路。在进步和创新过程中，功能密度(即，每芯片面积的互连器件的数量)通常增大，而几何尺寸(即，可以使用制...

本发明属于精密与超精密加工，涉及一种适用于具有水溶解特性的软脆功能晶体器件的微纳加工装置。软脆功能晶体由于其诸多优异的材料性能，广泛应用于航空航天、国防军工、信息科学及基础核物理研究等国家核心战略领域，在科学技术飞速进步的今天受到了国内外学者的重点关注。随着相关高新技术不断取得跨越...

本发明属于微纳米制造，具体涉及一种对硅基微结构温热处理成形多样性控制的方法。MEMS(微机电系统)也叫微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，其在航空航天、汽车工业、消费电子等电信息领域广泛应用，能够有效地提高系统的自动化和智能化。硅材料...

本公开属于半导体传感器制造，特别涉及一种微米级半导体传感器及其制备方法。半导体刻蚀工艺主要分为干法刻蚀与湿法刻蚀。其中，干法刻蚀主要包括离子束溅射刻蚀(物理作用)、等离子体刻蚀(化学作用)、反应离子刻蚀(物理化学作用)；湿法刻蚀主要包括化学刻蚀、电解刻蚀。湿法刻蚀的优点是选择性好、...

本发明涉及一种微机械压力传感器装置的制造方法和一种相应的微机械压力传感器装置。基于MEMS技术的压力传感器可以包括平行于芯片正面延伸的电容器结构和/或膜片。这种压力传感器的尺寸缩小或者简化是研究和开发中的挑战。具有平行的探测结构的压力传感器占据特别是芯片面的直至大于70％。为了缩小探测结构...

本发明属于半导体，涉及一种封装方法，特别是涉及一种微纳机电晶圆的圆片级封装方法及结构。MEMS是微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)的英文缩写。MEMS主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分，它是在融合多种微细加工技...

本申请涉及半导体技术、光学，尤其涉及一种基于MEMS技术的光学直角反射镜及其制造方法。光学反射镜是光学技术中最基本、应用最广泛的光学元件/器件。根据光的反射定律，当入射光与镜面成一定入射角入射时，反射光的出射角等于光的入射角。因此，当光入射角不为零时，出射光与入射光形成一定夹角，仅...

本发明系关于一种半导体装置封装及一种制造该半导体装置封装之方法，且更特定言之，系关于一种具有微机电系统(MEMS)装置之半导体装置封装及其制造方法。先前技术对MEMS装置(诸如，MEMS晶粒)之封装要求相较于传统IC封装要求可复杂得多。包括MEMS装置之光学传感器封装借助于实例来描述。光学传感器封...

本发明涉及制造，更具体地说，涉及一种基于对称型双柔顺铰链的三自由度微定位平台。近年来，随着微/纳制造技术的迅速发展和广泛应用，对微/纳制造装备核心关键技术之一的精密定位技术提出了更高的要求。微定位平台是实现精密定位的工作平台，其一般由微定位机构、驱动器和为控制系统提供位置反馈的位移...

用于光动力疗法、X射线诱导的光动力疗法、放射疗法、化学疗法、免疫疗法及其任意组合的纳米颗粒相关申请的引证本发明所公开的主题要求于2014年10月14日提交的美国临时专利申请序列号NO.62/063,770；以及于2015年6月9日提交的美国临时专利申请序列号NO.62/173,103的权益，各案的...