微观装置的制造及其处理技术
  • 3D管道形成方法与流程
    本发明涉及半导体制造领域,尤其是涉及一种3D管道形成方法。在半导体制造产业中,集成电路工艺流程的下一步是在晶体管以及其它钛硅化无接触之间布置金属连接线,一般采用局部互连的方法,形成局部互连的步骤与形成浅沟槽隔离的步骤一样复杂,工艺首先要求淀积一层介质薄膜,接下来是化学机械抛光、刻印、刻蚀和...
  • 基于针尖阵列结构的石墨烯-PDMS柔性衬底心电干电极及其制备方法与流程
    本发明涉及MEMS技术制备的医疗器械领域,具体是一种基于针尖阵列结构的石墨烯-PDMS柔性衬底心电干电极及其制备方法。目前,聚合物已经成为一种MEMS广泛应用的加工材料。根据其表现良好的生物相容性、柔韧性和延展性等特点,该材料在新型生物微机电传感器领域具有十分理想的应用前景。根据材...
  • 一种单片集成空间磁矢量传感器及其制作工艺的制作方法
    本发明涉及传感器,尤其涉及空间磁矢量传感器,特别地,涉及一种单片集成空间磁矢量传感器及其制作工艺。随着磁场传感器技术的快速发展,高灵敏度、高准确度和低交叉干扰的空间磁场传感器在地磁导航、电子罗盘、汽车电子、移动通讯等领域具有重要应用。由于空间三维磁场的多方向性,在现有技术中进行空间...
  • 微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统与流程
    本发明涉及微机电相关,特别是一种微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS)芯片是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成芯片、接口、通信等于一体的...
  • 具有高CMOS集成的热电式红外探测器的制作方法
    本发明涉及一种具有高CMOS集成的热电式红外探测器器件及其形成方法。基于日益增长的诸多应用需求,对非制冷红外探测器的需求也不断增长。这些应用,仅举几例,包括空调系统,手机,自动驾驶汽车,物联网(IoT),消防和交通安全。此外,预计不久的将来还会有更多的应用。常规非制冷红外探测器使用微测辐射...
  • 具有小的机械张力的多晶材料和用于产生多晶材料的方法与流程
    本发明涉及一种多晶材料。本发明还涉及一种用于产生多晶材料的方法。在多晶层生长时(尤其在外延生长时)产生典型的具有不同的生长优选方向和根据所生长的层厚度而增大的尺寸的结晶。所述层生长得越高,所述层的晶粒尺寸变得越大。在这种多晶层中不利的是,所述多晶层由此经常具有高的机械张力(或高的层应力),...
  • 一种磁场传感器和制作工艺方法与流程
    本发明涉及传感器,具体涉及一种测量非磁敏感方向磁场的磁场传感器及其制作工艺。随着科学技术的迅速发展,空间磁场矢量测量的需求显著提升,在地磁导航、电子罗盘、汽车电子、移动通讯等领域具有重要应用。在现代传感器技术中,用于磁场检测的磁敏感元器件均具有确定的磁敏感方向,可完成沿x轴(或y轴...
  • 可移动微机电系统的光机结构的制作方法
    本发明涉及一种微机电系统结合的光机架,尤指结合后微机电系统可在该光机架上移动的结构。现有技艺在微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems,MEMS)组装于光机上时,都通过具有粘性的胶体进行固定。一般粘胶具有热塑性,不论使用或是组装时,其粘胶因冷缩热胀特性,...
  • 一种MEMS岛-梁-膜装置的制作方法
    本实用新型涉及一种MEMS岛-梁-膜装置,属于传感器。MEMS传感器,如MEMS压力传感器,通常采用平模结构作为感应压力的敏感膜。平模结构的传统制作工艺为半导体微加工中的各向异性湿法腐蚀,即利用半导体材料,如单晶硅的不同晶向在碱溶液中具有不同的腐蚀速率来形成膜结构。该工艺的缺点是效...
  • 碳纳米管结构的制作方法
    本发明涉及碳纳米管手性的,特别涉及一种控制手性得到的碳纳米管结构。碳纳米管由于具有高的杨氏模量和抗拉强度、高的热导率等优良的特性而受到广泛的关注。传统的化学气相沉积方法制备出的单壁碳纳米管中,金属性碳纳米管和半导体性碳纳米管所占比例约为1:2。为了能够得到纯度更高的半导体性碳纳米管...
  • Si(100)晶片上平直的Si{111}与Si{110}面交线的制备方法与流程
    本发明涉及半导体领域的MEMS器件结构制作技术,具体涉及一种Si(100)晶片上平直的Si{111}与Si{110}面交线的制备方法。MEMS器件的制作常涉及通过刻蚀工艺制作硅结构。硅刻蚀工艺分为干法刻蚀和湿法刻蚀。与干法刻蚀相比,湿法刻蚀对设备要求低,片内均匀性、工艺稳定性和重复性好,适...
  • 半导体制作工艺的制作方法
    本发明涉及一种半导体制作工艺,且特别是涉及一种在进行晶背制作工艺(backsideprocess)时对晶片的正面进行保护的半导体制作工艺。目前,在对晶片的背面进行图案化制作工艺来形成开口(如,空腔(cavity)或穿孔(throughhole))时,业界常使用光致抗蚀剂材料作为保护层来...
  • 一种单片集成惯性器件工艺兼容方法与流程
    本发明涉及微型惯性测量单元(MIMU)领域,具体涉及一种单片集成惯性器件工艺兼容方法。MEMS惯性传感器是检测和测量加速度、倾斜、冲击、旋转和多自由度运动的微型传感器,是解决导航、定向和运动载体控制的重要部件,它主要包括微机械加速度计、微机械陀螺仪以及利用单轴、双轴或三轴的加速度计和陀螺仪...
  • 具有形状记忆功能的超疏水表面及其加工方法、使用方法与流程
    本发明涉及形状记忆聚合物领域,具体是一种具有形状记忆功能的超疏水表面及其加工方法、使用方法。在过去的十几年中,具有可逆切换润湿性的智能表面因其在工业和科学中的广泛应用而引起了科学界极大的兴趣,比如基于微滴的微流体、“无损”液体传输、油水分离和生物技术等。这种可逆转换一般是通过外界刺激来实现...
  • 降低到附接MEMS裸芯的应力传递的方法和附接层结构与流程
    本发明总体上涉及微机电系统(MEMS)裸芯。特别地,本发明涉及一种将MEMS裸芯连接到安装表面的改进方法,其在MEMS裸芯和安装表面之间提供附接层,并且降低了到MEMS裸芯的应力传递。根据已知的方法,将焊膏或焊料预制件放置在安装表面上,例如阀、流体控制装置、流体系统参数感测装置等的基座。然...
  • 半导体器件封装及制造其之方法与流程
    本发明涉及一种半导体器件封装,及更具体地涉及一种半导体器件封装,其包括具有一空气释放结构之一基板。微机电系统(MEMS)芯片可包括膜和盖。MEMS芯片的盖可经由粘胶附接到基板以形成半导体封装。在制造过程中,可加热半导体封装以固化盖和基板之间的粘胶。然而,热循环可能导致半导体封装内的空气膨胀...
  • 吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构的制作方法
    本实用新型属于MEMS传感器封装,尤其涉及一种吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构。MEMS(微机电系统)传感器目前已被广泛应用于消费类电子、汽车电子、物联网、国防工业以及众多工业类产品,随着技术的发展,对MEMS传感器的性能也提出了越来越高的要求。而外界应力和温度对MEMS传感...
  • 一种金属悬臂梁结构的制作方法
    本实用新型涉及半导体,尤其涉及一种金属悬臂梁。半导体是现代工业的基础,随着信息化、数字化时代的来临,电子产品的普及率已经达到了很高的水平,作为电子产品的基本元器件,半导体起到了举足轻重的地位。在半导体器件进行工作中,有一定的功能需要控制驱动半导体器件进行朝一方向运动,现有技术中往往...
  • 一种用于液路集成的多歧管基板的制作方法
    本实用新型涉及多歧管基板,具体为一种用于液路集成的多歧管基板。多歧管基板是由多层有机玻璃(PMMA)键合而成的三次元流路。多岐管基板可以实现2层以上的三维立体沟道,形成常规机械加工无法完成的三维立体液路结构。多歧管基板采用微纳键合技术,不使用任何粘合剂,不会对流路内部造成任何污染,...
  • 一种硅基结构的微热板的制作方法
    本实用新型属于半导体传感器领域,具体涉及一种硅基结构的微热板。工业的迅速发展在带来可观利益的同时,也对环境造成了污染。工厂排放的有害有毒气体时刻在危害着生态环境和人类的健康。在个人家庭中,易燃、易爆气体同样存在着威胁。气敏传感器是一种电子鼻,它能够检测到空气中的有毒有害气体,并将检测到的气...
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