微观装置的制造及其处理技术
  • 一种利用支撑层的微纳结构成形制造方法与流程
    本发明涉及微纳结构成形,特别是涉及一种利用支撑层的微纳结构成形制造方法。近年来,微机电系统在航空航天、环境监控、生物医学等各个领域都有着广泛的应用。微机电系统的内部结构一般在微米级至纳米级,包括大深径比微孔等各种复杂形状微纳结构。玻璃材料具有较高折射率、高抗变形性、低膨胀、高成像质...
  • 一种MEMS圆片级真空封装方法与流程
    本发明涉及mems真空封装,具体是一种mems圆片级真空封装方法。微机电系统(micro-electromechanicalsystems,mems)是在微电子技术基础上发展而来,融合了光刻、刻蚀、成膜、硅微加工等技术制作的高科技电子机械产品,因其体积小、功耗低、集成度好等优势而成...
  • 一种真空压力成型制备大面积、高深宽比的柔性微纳功能结构的方法及装置与流程
    所属:本发明公开了一种真空压力成型制备大面积、高深宽比的mems工艺制备方法及装置。属于微纳加工领域。技术背景:传统纳米压印技术主要有三种:热塑纳米压印技术、紫外固化压印技术和微接触纳米压印技术。纳米压印技术大都是不连续的生产工艺过程,难以进行大规模和大面积的生产。为了克服这些难题,滚轴式...
  • 谐振式差压传感器及其制备方法与流程
    本发明涉及mems微传感器,尤其涉及一种谐振式差压传感器及其制备方法。谐振式差压传感器是准数字输出,具有精度高、可靠性好、抗干扰能力强等优势,能获得更好的精度和稳定性,广泛应用于航空航天、工业控制、冶金电力、石油化工、医疗电子、汽车电子等各个领域。谐振式差压传感器的结构中一般都有一...
  • 一种直立少层石墨烯-金属纳米粒子复合催化电极的制作方法
    本发明属于电化学领域,尤其涉及一种具有催化活性的直立少层石墨烯-金属纳米粒子复合催化电极。自2003年直立少层石墨烯被成功制备以来,这种明星材料因其特殊的结构,易于工业化生产和卓越的性能收到人们的关注。这种无需粘结剂直接生长于衬底表面的材料,具有巨大的比表面积和微观机械强度。根据需要,仅需...
  • 一种MEMS封装过程中MEMS晶元的键合方法与流程
    本发明属于半导体,具体涉及一种mems封装过程中mems晶元的键合方法。mems(microelectromechanicalsystems),即微机电系统,是集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。基于mems技术制...
  • 一种结构色材料及其制备方法与流程
    本发明属于纳米光学,涉及一种结构色材料及其制备方法。随着纳米科学的发展,各种功能性纳米材料层出不穷,纳米光学晶体以其特殊的光学性质在众多纳米材料中占有很高的地位。传统的纳米光学晶体多采用对一种或多种纳米结构单元的有序排布的方式来实现。这种特殊的结构使得传统的纳米光学晶体有着禁带单色...
  • 一种金属微纳类螺旋结构及其制备方法与流程
    本发明属于金属微纳结构制备领域,具体涉及一种金属微纳类螺旋结构及其制备方法。纳米结构具有独特的特性,如较大的比表面积,提供了广泛的工程应用,如电子、光学、生物、热和流体动力学。它们可以用来缩小许多工程产品的尺寸,因此,迫切需要新的纳米制造技术来满足这一需求。低成本的纳米结构需要一种简单、高...
  • FBAR滤波器与放大器或开关单片集成的器件及方法与流程
    本发明属于电子通讯装置,特别涉及fbar滤波器与放大器或开关单片集成的器件及方法。无线通讯终端的多功能化发展对射频器件提出了微型化、高频率、高性能、低功耗、低成本等高技术要求。传统的声表面波滤波器(saw)在2.4ghz以上的高频段插入损耗大,介质滤波器有很好的性能但是体积太大。薄...
  • 复合纳米颗粒组合物及集合的制作方法
    政府权利声明本发明是在美国空军科学研究办公室授予的批准号fa9550-16-1-0328和由nasa/流线型(streamline)授予批准号1123-sc-01-r0nasa#nnx16cj30p的政府支持下完成的。政府拥有本发明的某些权利。相关申请数据本申请根据专利合作条约第8条和35u.s....
  • 一种MEMS芯片的粘接方法与流程
    本发明涉及传感器芯片领域,具体涉及一种mems芯片的粘接方法。现在部分mems器件与调理解调电路asic粘接在一个陶瓷管壳内,其组装工艺流程为:晶圆划片--mems+asic芯片粘片--粘片镜检--粘片固化--固化后芯片镜检--引线键合(asic与管壳之间键合,asic与mems之间引线键...
  • 基于异质复合材料的表面结构色调控方法与流程
    本发明涉及结构色调控,特别是涉及一种基于异质复合材料的表面结构色调控方法。在自然界中,很多生物的外壳、表皮因为存在微纳结构,在无任何色素涂覆下在自然光照下呈现特定的颜色,这种由于微纳结构与入射光相互作用而引起的反射、散射、干涉等光学现象产生的颜色被称为结构色。近年来由于颜色鲜艳不易...
  • 一种等离子体刻蚀辅助激光加工碳化硅的方法与流程
    本发明属于mems(微机电系统)微纳加工,具体涉及一种等离子体刻蚀辅助激光加工碳化硅的方法。耐高温压力传感器在国防军工领域有着广阔的应用前景,例如各种发动机腔体内的压力测量、喷气发动机、火箭、导弹、卫星等耐热腔体和表面各部分的压力测量,尤其在武器系统中,高温压力传感器是动力系统所不...
  • 采用多步腐蚀减小压电喷墨打印头铜微电极侧蚀量的方法与流程
    本发明属于mems领域金属微电极制备,特别涉及一种采用多步腐蚀减小压电喷墨打印头铜微电极侧蚀量的方法。压电喷墨打印技术由于其微型化、批量化以及寿命长等诸多优点,已经从传统的印刷行业扩展到电子、生物以及快速成型技术等领域;作为压电喷墨打印头的驱动元件,电极材料选择、制备质量以及图形化...
  • 基于AFM直写式力电耦合刻蚀加工准三维微纳米结构的方法与流程
    本发明涉及纳米加工领域,具体的说是一种基于afm(原子力显微镜)的直写式力电耦合刻蚀加工准三维微纳米结构的方法。原子力显微镜(afm)是一种纳米尺度的表面形貌扫描成像和检测设备,可以达到原子尺度的空间分辨率。除了作为重要的测量工具,afm还被用于开发新型的微纳米加工刻蚀技术,可用于加工微纳...
  • 柔性硅片的制备方法与流程
    本发明涉及半导体加工,特别是涉及柔性硅片的制备方法。微纳电子器件是信息的基础单元,实现其柔性及可延展化,并能够适应非平面的工作环境(比如人体),将突破现在电子器件的应用范围,促进信息与人的融合。以传统硅材料为基体的无机微纳电子器件,一旦实现柔性将会极大拓展微电子器件的应用范围和领域...
  • 柔性硅片的制备方法与流程
    本发明涉及半导体加工,特别是涉及柔性硅片的制备方法。微纳电子器件是信息的基础单元,实现其柔性及可延展化,并能够适应非平面的工作环境(比如人体),将突破现在电子器件的应用范围,促进信息与人的融合。以传统硅材料为基体的无机微纳电子器件,一旦实现柔性将会极大拓展微电子器件的应用范围和领域...
  • 一种具有纯轴向变形敏感梁的面外压阻式加速度计芯片及其制备方法与流程
    【】本发明属于微机械电子传感器计量领域,具体涉及一种具有纯轴向变形敏感梁的面外压阻式加速度计芯片及其制备方法。【】随着微加工工艺的不断发展,基于mems技术的产品在日常生活中应用的越来越广泛,而mems传感器主要由于具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、易于集成等优点,已经成为微型...
  • 硅麦克风封装结构及其封装方法与流程
    本发明涉及mems,尤其涉及一种硅麦克风封装结构及其封装方法。mems麦克风通常包括有mems芯片以及与之电连接的asic(applicationspecificintegratedcircuit,功能集成电路)芯片,其中mems芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极,振膜和背极...
  • 一种基于半球形微结构的柔性压力传感器及其制造方法与流程
    本发明属于柔性压力传感器,尤其涉及一种基于半球形微结构的柔性压力传感器及其制造方法。随着社会的发展,柔性传感器件为社会生活的多个方面带来了革命性变化,因其在柔性方面的优势,逐渐被应用到机器人,可穿戴电子设备,人机交互,智能蒙皮等领域。相对于传统的传感器,柔性传感器的在性能方面还存在...
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