.本实用新型实施例涉及微机电器件制造，尤其涉及一种晶圆级封装结构以及器件级封装结构。.在电子元件制造发展过程中，晶圆级封装逐渐成为技术发展趋势，现有的微机电系统(mems)器件的封装步骤是在切片之前完成，利用传统的工艺制成的微机电系统器件结构的真空密封性差，且封装体积较大。一般的l...

mems热电堆红外传感器及制备方法.本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种mems热电堆红外传感器及制备方法。.微机电系统(micro‑electro‑mechanical‑system，mems)技术是指一种可将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统，它...

.本发明属于mems生物传感器，具体涉及一种用于神经信号检测的高密度多模态神经微电极阵列的制备与集成方法，该芯片是通过mems微加工和微组装技术在soi衬底上实现神经微电极阵列的制备与集成。.大脑的功能，如感知，运动控制，学习和记忆，产生于分布在多个大脑区域的神经元集体的协同激活过...

.本发明涉及一种微机电传声器以及一种用于制造微机电传声器的方法。.微机电传声器或mems(微机电系统)传声器可装备多种物件，例如移动电话和个人数字助理。对微机电传声器的需求一直在增加。此外，业界试图制造具有更高效率及更小整体尺寸的传声器。但是，传声器尺寸的减小会影响其性能。.一种mems传...

一种mems湿压集成传感器及制备方法.本发明涉及射频微电子机械系统（rfmems），具体涉及一种mems湿压集成传感器及制备方法。.湿度和压力传感器广泛用于汽车电子、自动控制、航天航空、生物医疗、环境监测等领域，是产业界常用的传感器。随着mems技术的发展，利用mems微...

.本发明涉及mems器件制造领域，特别涉及种低激活温度高性能吸气薄膜。.在高端的半导体器件传感器中，如芯片mems器件，需要封装在真空环境下工作，而且mems器件的性能可以得到很大的改善。这是因为mems器件含有机械运动部件，如果真空环境不好，部件在运动过程中会受到气体的阻尼，导致器件要消...

.本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种传感器电气组件。.传感器是检测各种环境参数的重要敏感器件，传感器中的电气组件大体上包括微机电系统(micro‑electro‑mechanicsystem，mems)的传感器芯片和asic(applicationspecificinte...

mens芯片制造方法.本申请涉及一种芯片制造方法，具体涉及一种mens芯片制造方法。.微机电系统（mems,micro‑electro‑mechanicalsystem），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。.微机电系统是在微电子技术（半...

.本发明属于纳米材料制备领域，具体涉及一种一维有序结构的金属氧化物纳米纤维薄膜材料的制备方法。.纤维对大家来说是十分熟悉的，如日常生活中作为服装材料用的羊毛、蚕丝、亚麻、棉花等都是天然纤维，世纪化学纤维工业的出现为人类又提供了各种各样的合成纤维、人造纤维、金属纤维、半导体纤维和陶瓷纤维等。...

.本发明涉及一种基于聚焦离子束刻蚀的加工正型结构的方法及应用，属于微纳米制造。.聚焦离子束(fib)是一种微纳米加工技术，其基本原理与扫描电子显微镜(sem)类似，采用离子源发射的离子束经过加速聚焦后作为入射束，高能量的离子与固体表面原子碰撞的过程中可以将固体原子溅射剥离。它在图形...

双mems芯片封装结构和双mems芯片封装方法.本发明涉及麦克风封装，具体而言，涉及一种双mems芯片封装结构和双mems芯片封装方法。.随着半导体行业的快速发展，麦克风在消费领域已经广泛应用于各种电子产品中，其中硅麦克风由于尺寸较小，稳定性强等特点，已经广泛应用在移动终端...

.本发明属于微纳米机器人，具体涉及一种磁性微纳米机器人及其制备方法和应用。.微纳米机器人指的是尺度在微纳米级别(几纳米至几百微米)的小型机器人，其在解决分子尺寸器件的组装和利用问题方面具有突出的优势，已经成为一个快速发展的跨学科领域。基于微纳米机器人尺寸小，可以进行三维控制运动的优...

一种基于视觉定位技术的mems摩阻传感器自动封装设备.本实用新型涉及微机电系统中的mems传感器封装，具体涉及一种基于视觉定位技术的mems摩阻传感器自动封装设备。.mems摩阻传感器主要用于测量飞行器表面的摩擦阻力，进而确定飞行器表面摩擦阻力的大小和分布情况，对飞行器设计...

.本申请涉及微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)器件，具体涉及一种惯性传感器及其制备方法。.常规的mems惯性传感器有种加工方案，一种是外延多晶硅，一种是soi技术制备可动结构。外延多晶硅，是需要先沉积牺牲层，再沉积多晶硅种子层后...

pct国内申请，说明书已公开。...

.本发明属于半导体制备，具体涉及通过将硅纳米粒子以及碳化硅纳米粒子诱导沉积成任意二维图案化的、具有高纵横比的微纳米线以及多纳米孔微纳米结构，从而获得具有高响应度的光电器件。.随着电子器件的迅速发展，半导体材料在光电探测器、太阳能电池等领域有着很重要的应用。黑硅这种材料在宽光谱范围内...

.本发明属于芯片散热，涉及一种mems系统中对芯片进行散热的方法及对芯片温度进行实时精确测量的装置，具体涉及一种自散热芯片及其测温装置和方法。.板载芯片是mems加工制造的主要形式，芯片及电子元器件在正常工作时会产生一定的热量，若不及时排散，芯片结温会升高，甚至引起器件或系统失效。...

一种多量程集成的复合膜片式mems压力传感器.本发明属于传感器测量，具体地说，涉及一种多量程集成的复合膜片式mems压力传感器。.随着微机电技术的发展，由于第二代半导体材料单晶硅的压阻效应和其良好的机械结构特性，使得利用微机电工艺技术制成的mems硅压阻式压力传感器逐渐成为...

一种两悬梁mems阵列式陶瓷悬梁微热板.本发明涉及传感器，具体涉及一种两悬梁mems阵列式陶瓷悬梁微热板。.随着mems技术和微电子技术的不断发展，微热板因为其阵列化制作工艺、体积小，功耗低并且易于其他材料结合的巨大优势得到广泛应用，比如微型气体传感器，微加速计、微气压计以...

.本实用新型涉及微电子，特别涉及一种超声波飞行传感器的封装结构及测距电子装置。.微超声波换能器(micromachinedultrasonictransducer，mut)可用于实现声波信号和电信号的转换，其在各种场景中被大量应用。具体的，可以将微超声波换能器和相应的芯片封装在...