微观装置的制造及其处理技术
  • 一种基于单电子晶体管的电荷探针的制作方法
    本实用新型涉及纳米电子器件及微纳传感器领域,特别涉及一种基于单电子晶体管的电荷探针及其制备方法,用于电荷扫描探测。基于库仑阻塞效应和电子隧穿效应的量子点单电子晶体管(SET),对其临域的微小电荷变化具有极高的灵敏度,适合在微纳尺度下进行定点的高灵敏度电荷探测。SET对电荷敏感的核心是尺度仅...
  • 微型加热器的制作方法
    本实用新型涉及微机电系统,尤其是涉及一种微型加热器。相关技术中,面型微加热器的结构主要有封闭膜结构和悬臂梁结构,悬臂梁结构的功耗要比封闭膜结构功耗低,而悬臂梁结构由于复合膜的热应力释放问题将导致器件在水平面上起伏,而且随着器件反应温度的升高,复合膜将受热膨胀,这些都会增加悬臂梁结构...
  • 本发明涉及一种纳米结构定向有序组装装置,具体来说是一种对液体中的众多纳米微结构利用流体剪切力进行有序排列组装的装置。纳米线、纳米颗粒、微细胞等纳米结构通过各种方法得到,这些纳米结构被用作关键部件不同用途,例如生物或气体传感器、电子逻辑门等。将这些纳米结构有序集成到设备或器件平台上是...
  • 本实用新型涉及麦克风,特别涉及一种集成传感器的封装结构。MEMS的英文全称为Micro-Electro-MechanicalSystem,中文名称为微机电系统,是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微...
  • 用于切削材料的晶片制造和晶片处理的方法与流程
    本发明涉及一种根据权利要求1所述的用于制造多层装置的方法,一种根据权利要求10所述的用于制备固体层的方法,和一种根据权利要求12所述的载体衬底的应用。在许多中(例如微电子或光伏技术),需要诸如硅、锗或蓝宝石的材料,通常呈薄片和板(所谓的晶片)形式。按标准,这种晶片现在通过锯割由晶棒...
  • 复合结构的MEMS微加热芯片的制作方法
    本实用新型涉及一种MEMS微加热芯片,特别涉及一种复合结构的多层薄膜微加热芯片,属于半导体微纳加工。微加热芯片具有体积小、加热功率低、响应时间快、热量损耗小、与半导体工艺兼容、易于集成等方面的优点,从而成为微加热传感器中的重要部件,引起国内外的广泛研究,尤其是微型化的微加热芯片,目...
  • MEMS器件的制作方法
    本申请涉及半导体,尤其涉及一种MEMS器件。微机电系统(MEMS,Micro-Electro-MechanicalSystem),是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口以及通信于一体的微型器件或系统。微机电器件是在微电子技术...
  • 一种倒置装配的MEMS芯片封装结构制作方法与流程
    本发明涉及一种MEMS芯片封装结构,属于MEMS。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)电容传感器具有体积小、质量轻、功耗低、成本低等优点,应用广泛。MEMS电容传感器通过测量微小敏感结构构成的电容变化来实现相应待测物理量的测量。通常MEMS传感器需封...
  • 基于气相TMAH的硅刻蚀系统的制作方法
    本发明属于半导体制造领域,具体是一种基于气相TMAH的硅刻蚀系统。MEMS(MicroEIectro-MechanicalSystem,微电子机械系统)技术是在半导体制造技术上发展起来的一种可批量制造微传感器、微执行器、信号处理和控制电路等于一体的制造技术。MEMS技术主要包含光刻、刻蚀、...
  • 半导体器件及其封装方法与流程
    本发明涉及微机电系统,特别是涉及一种半导体器件及其封装方法。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems,MEMS)是一种可集成化生产,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路于一体的微型器件或系统。它是随着半导体集成电路微细加工技术和...
  • 半导体结构及其制造方法与流程
    本揭露涉及半导体结构及其制造方法涉及半导电装置的电子设备对于许多现代应用来说是必不可少的。半导电装置已经历迅速发展。材料及设计中的技术进步已产生若干代半导电装置,其中每一代半导电装置具有比前一代半导电装置更小且更复杂的电路。在进步及创新的进程中,功能密度(即,每芯片区互连装置的数目)已大体...
  • 对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置的制作方法
    本发明涉及一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置,特别是力和压力传感器。众所周知,微加工半导体装置的技术能够在层内制造微机械结构,其通常是半导体材料,是在牺牲层上沉积的(例如,多晶硅层)或生长的(例如,外延层),然后通过刻蚀去除牺牲层。例如,MEMS力或压力传感器装置是已知的...
  • 一种实现圆二色性的手性金属纳米结构及其制备方法与流程
    本发明涉及一种实现圆二色性的手性金属纳米结构及其制备方法,属于材料化学。手性一词源于希腊语,表示结构的对称性,在多种学科中都有重要的意义。如果某物体与其镜像不同,则其被称为"手性的",且其镜像是不能与原物体重合的,就如同左手和右手互为镜像而无法叠合。手性是生命过程的基本特征,构成生...
  • 本发明涉及的是一种石墨烯的结构,属于材料科学领域,本发明也涉及一种石墨烯基复合材料,本发明还涉及石墨烯及石墨烯基复合材料的制备方法。2004年英国曼彻斯特大学的A.Geim和K.Novoselov等人利用简单的胶带粘揭的方法获得了自由状态的石墨烯并观察到了石墨烯一系列前所未有的电学...
  • 本发明涉及一种用于氧化锌纳米线及阵列生长的十字架(+)型激光烧蚀管式炉,实现氧化锌纳米线的生长,尤其是实现了对纳米线阵列生长密度的大范围调控。氧化锌是一种新型的Ⅱ~Ⅵ族直接宽带隙化合物半导体材料,具有优异的光学和电学特性,室温下的带隙为3.37eV,激子束缚能为60meV,大于室温...
  • 本实用新型涉及微机电系统,具体的涉及一种纳米器件装配装置。纳米技术是推动21世纪人类社会节能降耗、绿色环保、智能便捷和健康生活方向发展的重要科学技术。纳米技术的核心是三维纳米器件制造技术。纳米三维器件的操作与装配具有显著的高精度、高鲁棒性和高可靠性特点,所以攻克三维纳米器件...
  • 一种高效环保的纳米材料纯化装置的制作方法
    本实用新型涉及纳米材料加工,具体为一种高效环保的纳米材料纯化装置。纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺寸(0.1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料,这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度,随着纳米技术的发展,纳米逐渐走进各个领域,纳米材料的加工是各个领...
  • 微机电器件基底结构的制作方法与工艺
    本实用新型涉及一种微机电器件基底结构。硅以其优越的机械性能及电学性能广泛地应用IC制造以及MEMS制造中。为满足多种几何形状如坑、洞、齿等制造需求,主要通过干法刻蚀和湿法腐蚀获得。在刻蚀器件背腔时,可以使用KOH溶液或者TMAH作为腐蚀液。然而该方法腐蚀速率相对于干法深硅刻蚀(DRIE)较...
  • 用于低损耗地制造多组分晶片的方法与流程
    本发明根据权利要求1涉及一种用于制造多组分晶片,尤其MEMS晶片的方法,根据权利要求14涉及一种在多组分晶片制造法中,尤其在MEMS镜片制造法中将衬底作为供体晶片和结合晶片的应用,并且根据权利要求15涉及一种多组分晶片,尤其MEMS晶片。在许多(例如微电子仪器或者光伏技术)中,材料...
  • 一种可应用于人工耳蜗的MEMS薄膜电极阵列及加工方法与流程
    本发明涉及医疗器械、生物MEMS(Micro-electromechanicalSystems,微机电系统)、人工耳蜗电极阵列,特别涉及一种可应用于人工耳蜗的MEMS薄膜电极阵列及加工方法。听力缺陷是一类常见疾病,对于中重度感音性神经聋患者,负责将淋巴液的机械运动转化为电信号的毛细...
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