本发明涉及一种基于纳米线材料的柔性电子材料用复杂图案的制备方法，属于柔性电子加工。柔性电子可穿戴设备的发展正使我们的生活变得愈加便利，因此受到了广泛关注。为了使柔性电子设备实现传感功能，在制备柔性电子设备前，需要采用纳米线材料在工作台上制备出特定的图案。目前，纳米线图案的常规制备方...

本发明的实施例涉及一种集成芯片及其形成方法。微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)是将微型化机械元件和机电元件集成在集成芯片上的技术。通常使用微制造技术制造mems器件。近年来，mems器件已见到各种应用。举例来说，mems器件可见于手机(例如，...

本公开内容主要涉及用于制造微纳米结构组件的方法，以及以该方法制造的微纳米结构组件。现今，诸如笔记本电脑、平板电脑之类的便携式计算设备十分普遍，诸如智能手机之类的便携式通信设备也是如此。然而，这样的设备中留给麦克风或扬声器的内部空间十分有限。因此，麦克风和扬声器尺寸越来越小，并且变得越来越紧...

本发明的实施例涉及mems器件、器件和mems热传感器的制造方法。微电子机械系统(mems)用于各种传感器器件，诸如加速计、压力传感器、热传感器和位置传感器。mems传感器器件的操作可以基于电容感测技术，电容感测技术将感测元件的机械运动转换成电信号。机械运动可以响应于由mems传感器器件的...

本实用新型涉及精密测量装置领域，具体来说，涉及一种新型原子气室。精密测量已经走进了量子的时代。在众多的量子测量方法中，光与原子的相互作用，是一种重要的测量手段。如用激光探测原子能级在磁场下劈裂的原子磁力仪，用激光探测原子自旋进动的原子陀螺仪。因此，原子气室成为了众多量子测量仪器的重要组成部...

本发明涉及mems压力传感器，尤其涉及一种压力传感器制备方法。硅压阻式压力传感器是利用硅的压阻效应制成的传感器，具有灵敏度高，线性度好，信号易于测量，易于小型化，便于批量生产等特点，现已广泛应用于工业控制、航空航天、军事、生物医疗等诸多领域。而在压力传感器的制造中，随着微机械加工技...

本发明涉及mems器件封装，特别涉及一种mems器件晶圆级封装方法及封装结构。随着mems器件在3c电子产品(例如手机等)上的应用越来越广泛，且随着人们对电子产品的功能要求越来越多，单芯片集成多种mems器件的需求越来越大，例如目前手机上常见的mems器件有陀螺仪传感器、加速度传感...

本发明涉及一种用于制造mems传感器的方法。本发明还涉及一种mems传感器。虽然本发明可以一般性地用于任意的mems传感器，但本发明参照mems压力传感器来说明。已知的压力传感器具有例如呈膜片的形式的压力敏感层，所述膜片必须与环境接触，以便确保通向该膜片的压力入口。然而mems传感器也必须...

本发明的实施例是有关于微机电系统结构及其制造方法以及制造积体芯片的方法。已发现微机电系统(microelectromechanicalsystems，mems)装置(例如加速度计、压力传感器以及麦克风)在许多当代电子装置中广泛使用。举例来说，通常在汽车(例如在安全气囊部署系统中)、平板计算...

本发明属于材料加工领域，具体涉及一种硅基四棱台状微型通孔阵列，及其制备方法和应用。激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，已经广泛应用于各种材料体系。硅基片微型通孔是指贯穿硅片的孔径在微米量级，是微机电系统和半导体器件加工的基础工序之一，尤其针对当前器件尺寸的微型化、元件的高密度化和系统的...

本发明涉及半导体器件的制造方法、衬底处理装置及记录介质。近年来，作为半导体器件之一，生产了使用mems技术的传感器。其中之一为悬臂结构。关于采用了悬臂结构的开关的制造方法，例如在专利文献1、专利文献2进行了记载。其中，公开了利用干法蚀刻形成可动电极，其后对形成于可动电极的下方的牺牲膜进行湿...

本申请大体上涉及微结构、制造技术和半导体装置。特别地，但非排他地，本申请涉及微机电系统(mems)结构、集成无源器件(ipd)、开关电容器、金属-绝缘体-金属(mim)电容器和微机电系统(mems)开关。本章节说明了有用的背景信息，但未示出本文中描述的、表示现有技术的任何技术。利用微机电系...

本发明属于材料制备，涉及一种异质微纳米结构的制备方法。纳米复合材料具有极高的比表面积，这使得纳米复合材料具有一些特有的效应，如尺寸效应，量子相应，界面效应。正是由于纳米分散相有大的表面积和强的界面相互作用，使得纳米复合材料表现出了不同一般宏观复合材料的力学、热学、电学、磁学、和光学...

本发明属于微纳制造，具体涉及电磁场控制等离子体的激光掩膜刻蚀方法以及系统。微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础，刻蚀是微纳制造中必不可少的关键工艺。反应离子刻蚀是目前主流的微纳刻蚀方法，它利用真空系统中等离子体的物理轰击和化学反应来对工件进...

本发明涉及微纳器件制备与应用，更具体地，涉及一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构及其制备方法。近年来，随着科学家们在生物分子筛选、基因测序等方面研究的越来越受关注，固态纳米孔阵列传感器也成为生物学科研工具中的重要器件。其中纳米孔阵列是生物分子筛选器件的核心功能单元，固态纳米孔的制造直接关...

本发明涉及微机电系统(mems)，特别涉及一种低横向灵敏度的mems弹簧质量结构。mems弹簧质量结构作为位移、力、加速度等物理量的直接感知机构，很大程度上决定了传感器的测量精度、工作带宽、灵敏度及量程等性能指标；其中横向灵敏度作为评价传感器性能的一项重要指标，是传感器测量不确定度...

本实用新型涉及微电子领域，更具体地，涉及mems结构及其制造方法。mems器件是在微电子技术基础上发展起来的采用微加工工艺制作的微电子机械器件，已经广泛地用作传感器和执行器。例如，mems器件可以是压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅电容麦克风。压力传感器例如包括组装在一起的传感器芯片和电路芯...

本发明属于新能源材料及电化学领域，涉及一种燃料电池阴极氧还原催化剂的制备方法，具体涉及到一种模板法制备富氮高比表面积的铁氮碳催化剂的方法。氧还原反应(orr)是一种基本反应，在燃料电池、金属空气电池和其它电化学能源技术等各种应用中具有至关重要的作用。这种反应的缓慢而复杂的动力学需要使用贵重...

本发明涉及器件键合的一种键合装置，尤其涉及一种聚合物电解质与金属的超声辅助阳极键合装置，还涉及该装置的聚合物电解质与金属的超声辅助阳极键合方法。器件的封装是器件设计与制备中的一个关键环节，决定着器件的稳定性和使用寿命。阳极键合也称静电键合，作为mems制造中一种重要的封装技术，是一...

本发明涉及纳米通道的制作方法，具体涉及一种渐变尺寸的纳米通道的制作方法。微纳流控芯片可将生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生化反应、分离、检测等基本操作微缩到一个几十平方厘米大小的基底上。通过设计适当的微纳通道结构，流体能在通道中按照一定方式流动，从而使芯片在整体上获得特定的功能。然而随...