本发明实施例涉及压力传感器，特别涉及一种压力传感器、基板结构及其制造方法。压力传感器的芯体包括基板、以及安装在所述基板上的芯片，所述基板上贯设有压力孔，芯片粘接并覆盖所述压力孔，然而在潮湿的环境下检测气体压力时，气体从压力孔进入与芯片的感测元件接触，在低温下气体中的蒸汽冷凝成水，在...

本发明属于电子器件领域，特别涉及两端人工突触电子器件。神经形态学工程是设计和制造具有与人类大脑高度相似的高度并行计算的非生物运算系统的重要手段。人工神经形态学系统以极高的预算速度和效率模拟人脑的认知、记忆、计算等多种复杂功能。随着电子和信息技术的发展，计算机仍在体积、运算速度、运行效率等方...

环境保护的传感设备相关申请本申请是非临时专利申请，并且要求年月日提交的美国临时申请第/,号的权益和优先权，其全文通过引用纳入本文。许多电子设备在各种条件下使用并且暴露于不同的外部环境。例如，许多电子设备(例如，传感器)可能会接触到外部环境(例如水、气体等)，这可能会使传感设备损坏。通常，电...

本发明提供了一种对微声器件有用的晶片级封装件和制造方法，因为提供了用于其机械敏感器件结构的腔体。晶片级封装是一种用于在功能晶片上生产的电器件的批量生产的优选方法。根据一种新方式，薄膜封装件覆盖物通过封装件层在功能器件结构上方的沉积而被生产。功能器件结构上方的腔体可以通过以下被维持：在施加覆...

本实用新型涉及系统级封装结构，特别涉及一种微机电系统传感器的封装结构和电子设备。微机电系统传感器因其具有尺寸小、频响特性好、噪音低等特点得到广泛应用。其中mems声学传感器或气压传感器的封装结构通常开设有通孔，以感应外界声音或气压变化，但是在使用过程中，由于通孔是直接裸露在外部环境...

本实用新型涉及封装，特别是涉及一种封装用的引线定位装置。mems传感器封装引线占据器件制造～％的成本和工序。可靠地封装引线不仅能有效地保护mems器件，也为mems传感器实现生产应用提供后端可靠的技术支持。mems传感器以微纳加工工艺为主体完成微型敏感元件的制作，mems器件的小尺...

本描述涉及电子设备。一个或多个实施例可以被应用于诸如微机电系统(mems)类型传感器的传感器。现今，包括微机电系统(mems)传感器和相关联的“辅助”(companion)芯片(诸如专用集成电路(asic))的电子设备在本领域中是常见的，其中mems部件被安装在辅助集成电路(ic)芯片上、...

本发明涉及传感器制备，特别是涉及一种热电堆红外探测器制作过程释放薄膜的工艺。热电堆红外传感器是一种非常优秀的红外探测器，跟热释电红外传感器比，输出信号干净，配置电路方便，采用半导体mems工艺可以大规模制作，因为可以跟cmos工艺一致，因此制作成本可以极大降低。其中，在热电堆红外传...

本发明涉及了热电堆红外传感器技术，尤其是自带线性金属热电阻修正的红外热电堆传感器。红外热电堆传感器是一种通过测量物体发射的红外辐射的强度不同，输出有差别的电压信号，从而判断物体的热特性的探测器,可用于非接触测量温度，可以测量恒定的红外辐射，既可以用在军用，也可以民用；这种传感器现在可以采用...

本发明涉及功能表面制备，特指一种制备超疏油表面的结构浸蘸-原位拖拽成形方法，其适用于聚合物超疏油表面的制备，尤其适用于简易条件下的超疏油表面的制备。超疏油表面是指能够使表面张力较小的液滴能够在其表面呈现大接触角的表面。由于具有这一功能，超疏油表面在近年来得到了广泛的关注。超疏油表面...

一种mems结构的制造方法本申请涉及半导体，具体来说，涉及一种mems(microelectromechanicalsystems的简写，即微机电系统)结构的制造方法。mems传声器(即麦克风)主要包括电容式和压电式两种。mems压电传声器是利用微电子机械系统技术和压电...

本发明涉及电子产品的模组组装，特别涉及一种元件组装方法及电子装置。随着微机电系统(microelectromechanicalsystem，mems)技术的发展，以及，电子产品、智能设备等越来越多地朝向小型化和高性能的方向发展，在mems元件的可动部件上组装其他元件，进而实现该元...

本发明涉及功能表面制备，特指一种制备近圆柱面微凹槽阵列表面的基于空气模成形方法，其适用于聚合物近圆柱面微凹槽阵列表面的制备，尤其适用于简易条件下的近圆柱面微凹槽阵列表面的制备。近圆柱面微凹槽阵列表面是指表面具有近圆柱面微凹槽阵列结构的表面，这样的表面可用作织构摩擦副，也可用作制备近...

本发明涉及薄膜的制造方法，更详细地说，涉及使用耐蚀刻性优异的第一掩模以及第二掩模且具有高品质的细孔的薄膜的制造方法。近年来，作为车辆的驾驶辅助，在车辆上搭载车载摄像头。更具体地说，将对车辆的后方、侧方进行拍摄的摄像头搭载于汽车的车身，通过将由该摄像头拍摄到的图像显示在驾驶员能够目视确认的位...

本发明涉及微机电系统，特别是涉及一种mems器件及其形成方法。mems传感器广泛应用于消费电子、工业生产、医疗电子、汽车电子、航空航天和军事等领域。mems传感器具有巨大的发展潜力和商业价值。与机械传感器或光学传感器相比，mems传感器具有成本低、体积小、功耗低等优点，可以与集成电...

本发明实施例涉及半导体芯片封装的，尤其涉及一种压力模块及其制作方法。微机电技术(micro-electro-mechanicalsystems,简称mems)，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工艺技术，它的操作范围在微米范围内。mems是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合...

本发明涉及芯片的封装，特别是适用于对容易受应力影响而发生性能改变甚至导致失效的mems器件的应力隔离封装结构。电子元器件的封装，通常是一个或多个电子芯片进行电子信号互连，并封装在一个保护结构中，以提供机械保护或化学腐蚀保护，并实现电子芯片与封装体外界的电信号连接。一些电子产品，例如mems...

本发明涉及光驱动微马达，具体涉及一种光驱动复合微米片阵列马达系统。微马达系统在微纳机械、临床医学、环境治理等领域具有广泛的应用。在现有微马达中，多是通过超声波或磁场来驱动的，限制了微马达系统的应用。发明内容为解决以上问题，本发明提供了一种光驱动复合微米片阵列马达系统，包括基底和复合...

本发明涉及微孔加工的，尤其涉及一种微孔制备方法。微孔，指的是直径500纳米至50微米之间的孔。目前多数机械产品中都设有微孔结构。比如油泵、油嘴，水刀、模具，等等，都会用到微孔加工。微孔的孔径越小，其加工难度越大，也难以精准控制微孔之间的距离。目前，现有技术中，存在多种加工微孔的技术...

本发明涉及有机胶体表面微结构制备技术，尤其是涉及一种基于温度调控的液滴成型法表面双级微结构制备方法。表面微结构薄膜广泛应用于光学、生物医学以及功能材料等诸多领域。目前在胶体表面制备微结构的通用方法为压印法，压印法的工艺过程包括模具制造和模压成型工艺。模具制造能实现模具上的微结构制备，模压成...