具有粒子过滤器的mems器件以及制造的方法.各种类型的mems部件需要用作例如压力传感器、气体传感器和用于超声或可听声音的传感器（即麦克风）之类的环境进入端口（accessport）的封装开口以及如超声发射器之类的行动器（actor）。.取决于此类部件的构造和要求，它们易于遭受由粒子进入该端口并...

.本发明涉及微纳粒子操纵，特别涉及一种无侵入的液体表面微纳粒子定向操纵装置及操纵方法。.目前液体界面或透明生物膜表面的电介质或生物粒子的捕获和操纵在生命科学、医学、遗传工程学、化学、物理学、材料科学等领域均有及其重要且广阔的应用前景，如何能够无损的操纵各种条件的粒子具有十分重要的需...

.本揭露实施例涉及一种形成微机电系统结构的方法。.集成电路可在半导体晶片上制造。半导体晶片可堆叠或接合在彼此的顶部上以形成所谓的三维集成电路。一些半导体晶片包含微机电系统(micro-electromechanical-system；mems)，其涉及形成具有微米级(百万分之一米)尺寸的微...

mems器件晶圆级封装方法及封装结构.本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种mems器件晶圆级封装方法及封装结构。.随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。现有的封装技术包括球栅阵列封装(ballgridar...

.本实用新型涉及结构超滑的，具体涉及一种超滑骨架。.长期以来,摩擦和磨损的问题,不但与制造业密切相关,还与能源、环境和健康直接相关。据统计,全世界约三分之一的能源在摩擦过程中被消耗掉,约％的机器零部件失效都是由磨损造成的。结构超滑是解决摩擦磨损问题的理想方案之一，结构超滑是指两个原...

.本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体器件及制作方法。.硅穿孔(throughsiliconvia，简称tsv)技术是半导体.d/d集成的核心技术，主要用在高灵敏度的mems(microelectromechanicalsystems，微机电系统)传感器工艺上。硅穿孔技术多...

一种mems传感器.本实用新型涉及mems器件，特别涉及一种mems传感器。.现有技术的mems传感器，诸如mems麦克风、mems超声换能器、压力传感器等，其封装结构为mems传感器芯片和asic芯片贴在封装基板上，外壳与封装基板构成封装腔体，封装基板或者外壳上存...

.本发明涉及微电子器件，更具体地，涉及一种微机械结构及制作方法。.微机电系统mems(micro-electro-mechanicalsystem)其通常包括微机械结构以实现特定的功能。mems通常均包括牺牲层和结构层，通过刻蚀牺牲层(也称释放)，使结构层的下方形成释放空腔，从而...

一种基于fib的微纳结构制备方法.本发明涉及一种基于fib的微纳结构制备方法，属于微纳结构加工领域。.这些年以来，在扫描电镜和透射电镜基础上的纳米力学测试装置开始在市场上出现。因为力学传感器的逐渐小型化，使得一台机器的机械性能具有巨大的潜力，并且具有可迁移的解决方案，使我们能够评估...

.本发明涉及飞行器推进系统，具体是一种疏冰抑霜表面及其制备方法。.预冷器是预冷型组合循环发动机中的重要组成部件，一般设置在进气道与压气机之间。在预冷型组合循环发动机进行高超声速飞行的过程中，预冷器通过降低进气道中的来流温度，从而提高压气机压缩比，实现空天飞行器一级入轨、二级入轨的宽...

mems微镜设备.相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的专利号为的意大利申请的优先权，该申请的内容通过引用全部并入。.本公开涉及一种封装在具有透明表面和具有可倾斜平台的封装件中的mems微镜设备。.某些已知的mems设备具有使用半导体技术获得的反射镜结构。.这种mems微镜设备...

.本公开的实施例涉及用于在衬底上提供半导体层布置的方法。另外的实施例涉及基于该方法的mems结构。具体地，本公开的实施例涉及使用玻璃衬底作为传感器层的衬底来生产鲁棒的微机电系统(mems)麦克风的方法。.在将能量从一个形式转换为另一形式的领域中，换能器通常将一个能量形式的信号转换为另一形式...

一种基于柔性铰链结构的xy全解耦微运动平台.本发明涉及微纳加工制造领域，特别涉及一种xy向微位移移动平台，具体涉及一种基于柔性铰链结构的xy全解耦微运动平台。.压电陶瓷驱动因其分辨率高、效应速度快等优势，被广泛应用于微纳驱动领域。基于压电陶瓷驱动柔性铰链机构以高精度、高频率而著称。...

.本发明属于微结构加工与细胞生物学，涉及一种等离激元正金字塔阵列基底及利用该基底向体外细胞内递送物质的方法。.长期以来，人们一直追求向体外细胞内递送mirna等物质的有效方法，以便进行体外细胞实验、体外药效实验等。然而，由于mirna等物质的尺寸相对较大，对其有效的细胞内递送仍然具...

.本实用新型涉及电子产品，尤其涉及一种防水测压设备。.目前，气压传感器越来越多的应用在智能终端中，用来测量产品所处位置气压信息，由于具有气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，一般要求终端产品具有较好的防水性能。目前的气压传感器，其结构包括壳体与电路板，以及位于壳体与电路板形...

mems热电堆红外传感器.本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种mems热电堆红外传感器。.微机电系统(micro-electro-mechanical-system，mems)技术是指一种可将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统，它采用微电子技术和...

碳-碳纳米管杂化材料及其生产方法.相关申请的交叉引用.本申请要求于年月日提交的临时专利申请/,的优先权，其全部公开内容通过引用方式并入本文。.此公开内容涉及碳-碳纳米管杂化(hybrid，杂合，混杂)材料。.碳纳米管(cnt)是具有纳米尺度直径(约nm至几十nm)和高长径比(几百至几千的长...

.本申请涉及半导体器件制造领域，更具体地，涉及微机电结构、麦克风和终端。.基于微机电系统(microelectromechanicalsystems，mems)制造的器件被称为mems器件，mems器件主要包括导电的振膜与背板，并且振膜与背板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形，振...

一种氮化物hemt器件.本实用新型涉及半导体射频器件领域，特别涉及一种氮化物hemt器件。.g通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术，是g(lte‑a、wimax)、g(umts、lte)和g(gsm)系统后的延伸。g通信技术将广泛用于智慧家庭、远程医疗、远程教育、工业制造和物联网领...

.本实用新型涉及微电子机械系统(mems)，具体为一种晶圆单面腐蚀保护夹具。.在半导体集成电路和微机电系统(mems)制造的工艺过程中，湿法腐蚀工艺一直是一种去除材料的工艺方式，被广泛应用。随着集成电路及微机电系统(mems)制造工艺的发展，传统的只在硅晶单面进行加工的方式已不能满...