微观装置的制造及其处理技术
  • 四六面体纳米颗粒的制作方法
    四六面体纳米颗粒.美国政府支持声明.本发明是在由能源部(departmentofenergy)授予的授权号de‑sc‑下由政府支持进行的。政府拥有本发明的某些权利。.具有高指数小平面的纳米结构在催化中极为重要,但用于规模化生产所述纳米结构的方式有限(zhang等人,《今日纳米(nano...
  • 非制冷探测器的晶圆级封装方法、非制冷探测器及其制备方法与流程
    .本发明属于半导体封装,具体涉及一种非制冷探测器的晶圆级封装方法、非制冷探测器及其制备方法。.红外焦平面探测器可分为制冷型和非制冷型两大类。制冷型红外焦平面探测器的优势在于灵敏度高,能够分辨更细微的温度差别,探测距离远,但是其结构复杂且成本高昂,主要应用于高端军事装备;非制冷红外焦...
  • 表面结构、表面结构制备方法以及医疗设备与流程
    .本申请涉及复合材料,特别是涉及一种表面结构、表面结构制备方法以及医疗设备。.现在市面上很多产品都会用到人造革,例如背包、手机壳、汽车座椅、沙发垫等。人造革的普及带给人们舒适、时尚的用户体验。但是,日常的频繁使用难以避免的都会使得许多污渍附着在皮革表面,影响美观。并且,对于医用产品...
  • 一种多层MEMS结构的制作方法
    一种多层mems结构.本实用新型属于微机电系统(mems)器件加工,涉及一种多层mems结构。.微机电系统(microelectromechanicalsystems,简称mems)器件具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产的特点,其内部结构一般在微米甚...
  • 基于梳齿局部氧化的MEMS高低梳齿结构的制作方法与流程
    基于梳齿局部氧化的mems高低梳齿结构的制作方法.本发明涉及半导体工艺制造领域,尤其是基于梳齿局部氧化的mems高低梳齿结构的制作方法。.mems(microelectromechanicalsystems,微机电系统)是一个制造微小器件并可同时集成多种物理场作用的新兴领域。...
  • 一种垂直芯片电子封装及其制造方法与流程
    .本发明涉及半导体,尤其涉及一种垂直芯片电子封装及其制造方法。.电子封装是将一个或多个电子元器件芯片相互电连接,然后封装在一个保护结构中,其目的是为电子芯片提供电连接、机械保护、化学腐蚀保护等。此保护结构的基板用于承载芯片和导入/导出电源和电信号。封装技术的发展趋势,就是要封装外形...
  • 超滑滑块的制备方法与流程
    .本发明涉及结构超滑的,具体涉及一种超滑滑块的制备方法。.长期以来,摩擦和磨损问题,不但与制造业密切相关,还与能源、环境和健康直接相关。据统计,全世界约三分之一的能源在摩擦过程中被消耗掉,约%的机器零部件失效都是由磨损造成的。结构超滑是解决摩擦磨损问题的理想方案之一,结构超滑是指两...
  • MEMS器件的制作方法
    mems器件.本实用新型涉及微机电系统(micro‑electro‑mechanicalsystem,mems),具体涉及一种mems器件。.在mems器件中,通常包括由电路板和位于电路板上的壳体组成的封装结构,壳体和电路板之间形成空腔,具有特定功能的mems芯片和与me...
  • 一种MEMS风速风向传感器的封装方法与流程
    一种mems风速风向传感器的封装方法.本发明涉及mems器件封装,尤其是一种mems风速风向传感器的封装方法。.mems器件的封装是mems设计与制造中的一个关键环节。设计mems器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更加复杂,这是因为它常常有一些额外的设计约束,以及满足工...
  • 一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法与流程
    .本发明涉及晶圆芯片探针结构的加工,具体为一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法。.目前,现有的晶圆芯片探针结构在进行加工时,需要对其进行研磨加工,然而晶圆芯片探针结构在研磨工艺上,由于机台设计的限制,使用横向角度进行研磨的方式,仅可单次单只研磨,造成生产的速度无法批量化的生产,需购置...
  • 一种具有柔性连接结构的电热MEMS微动平台的制作方法
    一种具有柔性连接结构的电热mems微动平台.本发明属于微机电,尤其涉及一种具有柔性连接结构的电热mems微动平台。.随着集成mems微镜的便携式电子产品的相继出现,同时由于光学性能与微镜镜面成正比,对大镜面mems微镜的需求也越来越多,而大镜面的微镜抗冲击性能差。因此,抗冲...
  • 一种新型红外探测器及制备方法与流程
    .本发明涉及半导体的,尤其涉及一种新型红外探测器及制备方法。.非制冷式红外探测器产品的核心结构是微桥谐振腔结构,传统红外探测器微桥谐振腔结构是通过利用si或sio或有机物作为牺牲层,通过释放工艺来实现的,其中有机物牺牲层会给生产线带来有机污染,无法大规模使用;而另外两种牺牲层在释放...
  • 应用于高温压力传感器的金属微电极及其制备方法与流程
    .本发明涉及半导体器件微细加工,具体涉及一种应用于高温压力传感器的金属微电极及其制备方法。.高温压力传感器是指在高于℃环境下能正常工作的压力传感器,其研制主要目的就是在高温环境下对各种气液的压力进行测量,随着应用与研究范围的扩展,具备高温工作能力的压力传感器一直是传感器研究的重要领...
  • 半导体封装装置和其制造方法与流程
    .本公开涉及半导体封装装置,且更明确地说,涉及包含传感装置的半导体封装装置。.传感装置(例如,传感器或微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems))广泛用于许多应用中。大体来说,传感装置具有传感区域以检测或接收环境信息(例如,声音、压力、温度、湿度、...
  • 铟柱及其制备方法与流程
    .本申请涉及微纳加工,具体而言,本申请涉及一种铟柱及其制备方法。.随着集成电路封装密度的提高,传统的引线键合技术已经很难满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,现已得到了广泛的应用。倒装焊技术(flipchiptechnology)是指集成电路芯片(ic芯片,integrat...
  • 电子束或离子束在绝缘材料表面成像或微纳加工的方法与流程
    本发明归属微纳加工领域,具体涉及一种电子束或离子束在绝缘材料表面成像或微纳加工的方法。聚焦离子束加工技术(fib)是一种多用于半导体工业领域及微纳研究领域的仪器。其原理是离子源发射出离子,经离子光学系统(由静电透镜、静电偏转器、孔径光阑等组成)聚焦为精细离子束入射固体靶材表面,固体靶材表面...
  • 一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构与流程
    本发明涉及mems器件的封装,尤其涉及一种mems器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构。mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)芯片最常用的是承担传感功能,如mems麦克风芯片及mems压力芯片等。mems器件就是把一颗mems芯片和一颗...
  • 一种MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构与流程
    本发明涉及半导体,尤其涉及一种mems器件晶圆级封装方法及封装结构。微机电系统(microelectro-mechanicalsystems,mems)涉及电子、机械、材料等多种学科与技术,广泛应用于微型压力传感器、加速度传感器、微麦克风等产品中,其具有广阔的应用前景。在实际应用中...
  • 一种高透明超双疏表面的制备方法与流程
    本发明属于微纳米加工领域,具体而言,涉及一种高透明超双疏表面的制备方法。超双疏表面由于其特殊的表面浸润特性,在抗结冰、水油分离、生物医药器件及自清洁表面等方面有着巨大的应用前景。相较于较高表面能的水,低表面能液体颇易于表面发生浸润。于是,超疏油特性的实现是获得超双疏表面的主要难点。据现有研...
  • 一种具有超双疏性的复合凹角微米结构的制备方法与流程
    本发明属于微纳米加工领域,具体而言,涉及一种具有超双疏性的复合凹角微米结构的制备方法。超双疏表面由于其特殊的表面浸润特性,在抗结冰、水油分离、生物医药器件及自清洁表面等方面有着巨大的应用前景。相较于较高表面能的水,低表面能液体颇易于表面发生浸润。于是,超疏油特性的实现是获得超双疏表面的主要...
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