微观装置的制造及其处理技术
  • 用于轧制纳米尺度孔结构材料的轧辊及轧辊组和轧制生产线的制作方法
    本发明涉及一种轧制设备,具体的为一种用于轧制纳米尺度孔结构材料的轧辊及轧辊组和轧制生产线。公开号为cn107973268b的中国专利公开了一种一种纳米及微米孔的加工方法,包括如下步骤:步骤一:用去离子水清洗基材,并用等离子清洗机清除其表面脏污;步骤二:在基材上旋涂光刻胶,曝光、显影,形成特...
  • 一种仿生蝴蝶磷翅微纳结构的制备方法与流程
    本发明涉及仿生微纳结构,特别涉及一种仿生蝴蝶磷翅微纳结构的制备方法。自然界生物体表经过了“适者生存”的自然选择和亿万年的进化,表现出了功能的多样性,形成了许多独特结构和优异特性。生物体所特有的功能很大程度上与其表面尤其是表面微观结构有着密切的关系。其中,morpho蝴蝶翅膀闪耀着蓝...
  • 基于玻璃回流工艺的TGV衬底制备方法及MEMS器件封装方法与流程
    本发明涉及mems器件封装,尤其是一种基于玻璃回流工艺的tgv衬底制备方法及mems器件封装方法。微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信...
  • 一种用于改良逾渗系统的纳米桥的制备方法及其应用与流程
    本发明属于纳米材料制备,具体涉及一种用于改良逾渗系统的纳米桥的制备方法及其应用。具有各种物理性质的超灵敏探测器通常依赖于所用探测器结构的高度非线性泛函数响应。这种非线性变化通常发生在具有相变的系统中,比如逾渗结构,它可以在电介质中随机分布导电粒子而形成。当导电粒子浓度达到临界值时,...
  • 一种沟槽围合孔洞结构及其在锥状微纳结构加工中的应用的制作方法
    本发明涉及微纳加工,更具体地,涉及一种沟槽围合孔洞结构及其在锥状微纳结构加工中的应用。微纳加工技术已经被广泛应用于现代固体微纳电子器件和真空微纳电子器件的加工制造。微纳加工技术主要包括“自上而下”和“自下而上”两类技术方法。“自上而下”的微纳加工方法主要以光刻技术为基础,利用刻蚀技...
  • 一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法与流程
    本发明涉及半导体微纳加工,尤其是涉及一种导电氧化物等离激元纳米光学天线及其制备方法。金属纳米结构阵列(即所谓的金属等离激元纳米光学天线)与光相互作用所激发的表面等离激元以其优异的光捕获和电磁场聚集增强特性为其在表面等离子体光子学领域开辟了广阔的研究空间,并已广泛应用于提高太阳能电池...
  • 快速杀菌大接触表面的氧化铜纳米晶须材料的制作方法
    本发明属于材料科学领域,涉及一种可以实现快速杀菌并附着在金属铜表面的氧化铜纳米晶须结构的制备方法。抗生素的不当使用或过度使用以及细菌不可避免的进化特性,会导致耐药菌菌株的产生。例如:在发现青霉素之后的两年内就观察到耐甲氧西林的金黄色葡萄球菌(mrsa)。由于耐药菌株具有广泛繁殖和快速进化等...
  • 一种基于阳极键合技术的MEMS压电水听器及制备方法与流程
    本发明涉及传感器,具体为一种基于阳极键合技术的mems压电水听器。水听器是一种用于接收水下声音信号的设备,用来接收声压信号并将其转换电信号。随着传感器的快速发展,声音传感器也迅速崛起,被应用到日常生活、军事、医疗、工业、领海、航天等中,并且成为现代社会发展所不能缺少的部分。传统的压...
  • 可防水的微机电芯片封装结构的制作方法
    本发明涉及微机电芯片封装结构领域,特别涉及一种可防水的微机电芯片封装结构。现今的微机电芯片封装结构主要是利用一层保护胶体将设于腔室内的芯片给包覆住,使芯片能够抵抗从外界进入腔室内的水气、灰尘或其他环境因素的干扰,但是这样的做法会让封装工艺变得较为复杂。发明内容本发明的主要目的在于提供一种微...
  • 用于电容式传感器设备的微机械构件的制作方法
    本发明涉及一种用于电容式传感器设备的微机械构件和一种电容式传感器设备。本发明也涉及一种用于电容式传感器设备的微机械构件的制造方法和一种用于制造电容式传感器设备的方法。在de102009000403a1中说明了一种微机械电容式压力传感器和一种用于制造这种压力传感器的方法。压力传感器具有构造在...
  • 用于电容式传感器设备或开关设备的微机械构件的制作方法
    本发明涉及一种用于电容式传感器设备或开关设备的微机械构件。本发明还涉及一种电容式传感器设备或开关设备。此外,本发明涉及一种用于电容式传感器设备或开关设备的微机械构件的制造方法。在us2014/0060169a1中说明了一种电容式压力传感器,该电容式压力传感器具有直接或间接在衬底的衬底表面上...
  • 利用微流控芯片构型和动力学进行光力测量和细胞成像的微流控芯片设备的制作方法
    本发明总体上涉及用于粒子分析以及流体中粒子或细胞成像的设备和方法,尤其涉及利用压力、流体动力学、电动力学和光力(opticalforces)对流体进行粒子成像的设备和方法。本发明针对一种微流控芯片,其中注入发生在垂直向上的方向上,流体小瓶位于芯片下方,以便在芯片通道的分析部处和该处之前最小化粒子沉...
  • 一种基于水冰的电子束诱导刻蚀工艺的制作方法
    本发明属于微纳加工制备领域,具体涉及无机/有机纳米材料制备技术,尤其涉及一种基于水冰的电子束诱导刻蚀技术。具有单层或多层原子厚度的二维(2d)材料因其与结构有关的独特电子和光学特性而受到广泛关注,例如表现出金属性质的石墨烯。2d过渡金属硫属化物(tmdc)是新兴的一类材料,它们具有直接的带...
  • 一种圆片级薄膜封装方法及封装器件与流程
    本发明涉及微电子机械封装,特别涉及一种圆片级薄膜封装方法及封装器件。微机械系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)传感器通过缩小敏感结构的尺寸来实现功能的高度集成。空气阻力与结构特征尺寸有关,在低速下宏观尺度物体受到的空气阻力一般可忽略不计,但...
  • 制造电子设备的方法以及对应的电子设备与流程
    相关申请的交叉引用本申请要求于2019年4月1日提交的意大利专利申请号102019000004835的优先权权益,其内容在法律允许的最大范围内通过引用以其整体合并于此。本描述涉及电子设备。一个或多个实施例可以被应用于诸如微机电系统(mems)类型传感器的传感器。现今,包括微机电系统(mem...
  • 一种在玻璃表面连续批量制作微纳结构的方法与流程
    本发明涉及光学微纳元器件加工,更具体地说,涉及一种在玻璃表面连续批量制作微纳结构的方法。光学微纳元器件是制造小型光电子系统的关键元件,其具有体积小、质量轻和造价低等优点,并且能够实现普通光学元件难以实现的微小、阵列、集成、成像和波面转换等新功能。在很多工程应用领域,从现代国防科学技...
  • 基于异质驱动单元的微型热力阵列及其制备方法与流程
    本发明涉及微机电系统,特别是涉及一种基于异质驱动单元的微型热力阵列及其制备方法。微机电系统(mems)器件常用的主动调控技术有静电驱动、压电驱动和热驱动等。静电调控技术可实现对mems器件变形的调控,由于静电吸合及动态调节范围限制等使其应用受到制约。压电驱动是应用非常普遍的驱动方式...
  • 半导体封装结构、产品及其制造方法与流程
    本发明涉及半导体封装结构、产品和制造方法,并且涉及包含具有标记(mark)的透气薄膜(air-permeablefilm)的半导体封装结构、具有形成在物体的油墨层(inklayer)上的产品,以及用于制造半导体封装结构的方法。示例性半导体封装结构可包含衬底(substrate)、位在衬底上...
  • 经由前侧沟槽的分段应力去耦的制作方法
    本公开总体上涉及半导体器件及半导体器件的制造方法,并且更地,涉及具有应力消除机构的应力敏感传感器。微机电系统(mems)是微观器件,具体地是具有运动部分的器件。一旦mems可以使用通常被用于制造电子器件的修改的半导体器件制造技术被制造,mems就变得实用。因此,mems可以作为集成电路的部...
  • 一种通过微结构保护的疏水材料及其制备方法和应用与流程
    本发明涉及疏水材料领域,尤其涉及一种通过微结构保护的疏水材料,以及其制备方法和应用。表面疏水技术是一门广博精深和具有高实用价值的基础研究技术。目前,疏水材料涂层已广泛应用于现代生活和工业领域中的诸多方面。通过设计不同结构、化学和物理特性的材料涂层,能够提供固体材料表面新的附加功能,特别是现...
技术分类