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微观装置的制造及其处理技术
一种微米级双曲面组装体及其制备方法和应用
本发明属于微纳光学材料制备,具体涉及一种微米级双曲面组装体及其制备方法和在光学显微成像中调控放大倍数上的应用。、随着光学成像技术的快速发展,人们对高性能且低成本的微型光学系统的需求日益增长。传统的光学显微镜受限于光学衍射极限,其分辨率通常只能达到大约nm,加之在大规模集成和器件小型化方面的...
一种硅基MEMS封装结构的制作方法
本技术涉及mems封装结构,具体为一种硅基mems封装结构。、mems传感器即微机电系统,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。mems是微型系统级芯片,而硅基mems封装结构是指在硅基微电子器件上采用的一种封装结构,用于实现mems的集成和封装。mems传感器是采用微电...
一种高精度温度感测功能的MEMS微热板及其制备方法与流程
本发明涉及微电子器件,具体涉及一种高精度温度感测功能的mems微热板及其制备方法。、当前,气体传感器和其它传感器一样,发展的趋势也是微型化、智能化和多功能化。由于工作温度对半导体气敏材料的响应恢复时间、灵敏度等气敏性能有着极大影响,大多数半导体气敏材料因其工作环境温度、最佳工作温度等限制,...
一种硅基mems芯片大面积背腔深刻蚀的干法刻蚀工艺的制作方法
本发明涉及半导体芯片加工,具体为一种硅基mems芯片大面积背腔深刻蚀的干法刻蚀工艺。、mems是micro-electro-mechanical system的缩写,中文名称是微机电系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工...
一种超滑结构的滑移面状态控制方法和超滑器件结构与流程
本申请涉及超滑材料,尤其涉及一种超滑结构的滑移面状态控制方法和超滑器件结构。、二维材料,如石墨烯、氮化硼、二硫化钼、二硫化钨等,其载流子迁移和热量扩散都被限制在二维平面内,使得这种材料展现出许多奇特的性质,成为研究的热点。利用部分微米级别的二维材料在层间剪切后仍能自发地回复到原来的位置的性...
有序合金铁磁性纳米线结构体及其制造方法与流程
本发明涉及有序合金铁磁性纳米线结构体及其制造方法。、具有强垂直磁各向异性(pma:perpendicular magnetic anisotropy)和大的矫顽磁力(hc)的铁磁性体,以应用于磁阻式随机存取存储器(mram:magnetoresistive randomaccess mem...
一种机电耦合器件单元及其制备与应用
本发明涉及微电子器件,尤其涉及一种机电耦合器件单元及其制备与应用。、机电耦合效应是一种电气和机械形式转化,这种转换效应通常被称为压电或电致伸缩效应。其在半导体工业,尤其是电子芯片中的机械驱动和传感微结构有着重大应用前景,如“mems”器件。目前的电致伸缩应用主要集中在氧化物或者弛豫铁电体中...
MEMS高深宽比结构的形成方法与流程
本发明涉及mems制造工艺,具体为一种mems高深宽比结构的形成方法。、在微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)加工工艺中,有一种独特的干法刻蚀工艺,即深反应离子刻蚀工艺(deep reactive ion etching,drie),该工艺...
微机电器件硅通孔的制作方法、及微机电器件与流程
本申请涉及硅通孔,具体而言,涉及一种微机电器件硅通孔的制作方法、及微机电器件。、作为d封装关键技术和典型应用,硅通孔技术(即tsv技术)已逐渐趋于成熟。硅通孔是一种垂直互联结构,能实现从电路层的一面到另一面的电气连接。硅通孔制造技术路线有许多种方案,但均涉及双面制程,需要先从正面制作得到硅...
基于PEDOT:PSS界面的柔性透明神经电极及其制备方法
本发明涉及神经科学领域,具体涉及一种基于pedot∶pss界面的柔性透明神经电极及其制备方法。、神经电极作为神经和外部设备的接口,能直接记录神经电信号,其机械性能和界面性能对神经环路的研究和神经疾病的治疗至关重要。目前神经电极主要分为刚性电极和柔性电极,柔性电极基于其和生物组织之间相仿的机...
一种超滑结构及其制备方法与流程
本申请涉及超滑材料,尤其涉及一种超滑结构及其制备方法。、二维材料,如石墨烯、氮化硼、二硫化钼、二硫化钨,其载流子迁移和热量扩散都被限制在二维平面内使得这种材料展现出许多奇特的性质,成为研究的热点。目前,利用部分微米级别的二维材料在层间剪切后仍能自发地回复到原来的位置的性质发展了结构超滑技术...
微纳结构光窗、制备方法及光学组件与流程
本发明涉及光电,特别是涉及一种提高光电阴极光谱利用率的微纳光窗、提高光电阴极光谱利用率的微纳光窗的制备方法及光学组件。、在光电管、光电倍增管等光电器件中,将不同波长的辐射信号转化为电信号,均依靠光阴电极。光电阴极利用的是光电发射效应,其基本工作过程是把光信号变成电信号后将电子发射出去。光电...
具有氢排出层的微机械装置的制作方法
本发明从一种微机械装置出发,所述微机械装置具有mems芯片和ic芯片,所述mems芯片具有空穴,所述ic芯片具有ic基底和至少一个ic功能层,其中,ic芯片与mems芯片如此连接,使得ic功能层布置在ic基底和空穴之间。、微机械传感器通过晶圆键合工艺与周围大气密封地封闭,以便一方面使该微机...
一种高性能惯性传感器的工艺制备流程中在线调频方法与流程
本发明涉及一种惯性传感器的调频工艺,具体地涉及一种高性能惯性传感器的工艺制备流程中在线调频方法。、各种各样的应用,尤其是惯性导航系统,制导系统和航空数据测量系统等航空航天应用,都需要具有接近微重力分辨率,高灵敏度,高线性度和低偏置漂移的高性能加速度计和陀螺仪。、其中,陀螺结构一般分为驱动和...
微机电器件硅通孔结构的制备方法、及微机电器件与流程
本申请涉及微机电器件,具体而言,涉及一种微机电器件硅通孔结构的制备方法、及微机电器件。、在微机电器件(mems,micro-electro-mechanical system)的加工制备领域,硅通孔结构广泛应用于很多产品中。随着需求的发展,许多产品要求具有上下不同尺寸的硅通孔结构,针对这一...
封装产品及电子设备的制作方法
本发明涉及封装产品,尤其涉及一种封装产品及电子设备。、轮胎压力监测系统(tpms,英文全称:tire pressure monitoring system),其作用是在汽车行驶过程中对轮胎气压进行实时自动监测,并对轮胎漏气和低气压进行报警,以确保行车安全。传统的tpms器件是在内封装芯片打...
一种基于钛硅欧姆接触的密封方法与流程
本发明属于mems器件封装,具体涉及一种基于钛硅欧姆接触的密封方法。、在mems工艺,针对准备干法刻蚀出硅微结构和密封封装引出导电信号的硅片,当其蒸镀电极焊盘后进行高温合金化欧姆接触工艺时遇到的封装可靠性变差的难题。、如图,经过研磨减薄双面抛光后的中间硅层与silicon on i...
一种反射型原子气室制作方法及其光路结构
本发明属于微机电系统mems(micro-electro-mechanical-systems)领域,涉及原子钟、磁强计、原子陀螺仪等原子器件,具体涉及一种基于mems工艺的碱金属原子气室结构及其制作方法。、碱金属原子气室是原子钟、磁强计、原子陀螺仪等原子器件的核心部件,碱金属气室的性能好...
超表面探测器及其制造方法
本发明涉及一种超表面探测器及其制造方法,具体涉及到在面阵光电探测器表面镀膜,利用聚焦离子束(fib)在膜层表面直写所需超表面结构的技术,能够使探测器具备探测偏振、光谱、相位等能力并且尽可能减小衍射效应对超表面性能的影响。、超表面全称超构表面,是超材料的一种特殊形式,由于其厚度(通常为几百纳...
MEMS设备的制作方法
本公开涉及一种mems设备。、众所周知,压电材料使得能够从电能转换为机械能,或从机械能转换为电能。、具体地,已知mems(微机电系统)设备具有一个或多个具有压电层(例如,薄膜类型)的可变形结构(例如,悬置在腔之上的结构,诸如悬臂),并且其作为致动器、传感器或能量收集器来操作。、事实上,当m...
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工程元件,部件;绝热;紧固件装置的制造及其应用技术
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