技术总结
本公开提供一种铆合件结构，包括铆接母头和铆接公头，所述铆接母头包括第一压盖和设有容纳腔的铆接部；所述铆接公头包括第二压盖、设有铆接于容纳腔内的铆接柱，所述第一压盖和第二压盖之间设有第一限位区间和第二限位区间。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过铆接母头容置铆接的形变区域，提高铆接的精度和强度，减少铆接对工件造成的影响；形成两个独立的限位区间，保证工件的铆接精度；铆接公头和铆接母头对向铆接，加工方便。
技术研发人员：王少杰;王东亮;左永强;尹浩发
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
文档号码：201611117561
技术研发日：2016.12.07
技术公布日：2017.03.08