印刷基板检查装置以及检查方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对印刷基板的导体图案的电气状态进行检查的装置以及检查方法。
[0002]本申请基于2014年7月29日在日本申请的特愿2014 — 153493号主张优先权，并在此引用其内容。
【背景技术】
[0003]在对印刷基板的导体图案的断线等电气状态进行检查的情况下，通常使检查探头与导体图案的两端接触而进行导通检查，但是，有时存在导体图案的一个末端被绝缘膜覆盖的情况、或者形成有触摸面板等的情况等，无法将检查探头与导体图案直接接触。在如上所述的情况下，如专利文献1以及专利文献2公开的内容所述，使检查探头在与导体图案非接触的状态下进行检查。
[0004]在专利文献1中公开了下述技术，即，在针对柔性印刷基板等使用的基板检查中，使探头与导体图案的一侧的检查对象电极组分别接触，将非接触传感器接近地配置在该导体图案的另一侧的检查对象电极组处，通过该非接触传感器，针对检查对象电极捕捉微弱的电磁场(或者电磁波)，判定各导体图案是否良好，例如是否出现断线等。
[0005]在专利文献2中公开了下述技术，S卩，使探头分别与印刷基板上的多个导体图案电连接，将对检查信号进行检测的传感器以非接触的方式与多个导体图案实施电容耦合，依次向探头输入具有急剧变化的电信号，通过流过传感器的瞬态电流的最大值，判定导体图案的导通状态。
[0006]专利文献1:日本特许第2994259号公报
[0007]专利文献2:日本特许第3361311号公报
[0008]但是，在上述任一个专利文献所记载的方法中，检测电信号的探头都以与导体图案非接触的方式配置，没有直接与导体图案接触，因此，可能无法可靠地检测信号。
【发明内容】
[0009]本发明就是鉴于如上所述的情况而提出的，其目的在于提供在使检测电信号的探头与导体图案直接接触的状态下，能够可靠地检测信号、能够进行准确的检查的印刷基板检查装置以及检查方法。
[0010]本发明的印刷基板检查装置是印刷基板的电气检查装置，对形成于印刷基板的导体图案施加电信号，检查导体图案是否良好，该印刷基板检查装置具有:第1探头，其与所述导体图案的一端接触；第2探头，其经由绝缘体而配置在所述导体图案的另一端；恒流源；第1连接装置，其用于将所述第1探头与所述恒流源连接；第2连接装置，其用于使所述第2探头相对于所述恒流源的基准电位的电连接状态变化；以及测量电路，其用于测量所述第1探头相对于所述恒流源的基准电位的电位。
[0011]而且，本发明的印刷基板检查方法使第1探头直接与导体图案的一端接触，在所述导体图案的另一端经由绝缘体而配置第2探头，在时刻T1，开始从恒流源向所述第1探头流过电流，在从时刻T1经过了规定的时间tl2后的时刻T2，使所述第2探头相对于所述恒流源的基准电位的电连接状态变化，根据该变化时的所述第1探头相对于所述恒流源的基准电位的电位的测量结果，判定所述导体图案是否良好。
[0012]在该印刷基板检查方法中，在所述第2探头相对于所述恒流源的基准电位的电连接状态发生了变化时，能够在每规定单位时间tu的所述导体图案的一端的电位变化量发生了变化的情况下，判定为导体图案是合格品。
[0013]在本发明中，使第1探头与导体图案的一端接触，第2探头经由绝缘体而配置在导体图案的另一端，使该第2探头侧的电连接状态变化而对第1探头的电位进行测量。S卩，由于检测处于与导体图案接触的状态下的第1探头的电信号，因此，能够可靠地检测该电信号，能够实施准确的基板检查。
[0014]在该情况下，对于配置在印刷基板的导体图案的另一端处的绝缘体，在导体图案的另一端露出至印刷基板的表面的情况下，可以将适当地准备好的绝缘体配置在导体图案的另一端上，但是，在导体图案的另一端被绝缘膜覆盖的情况下，可以将该绝缘膜作为绝缘体，将第2探头配置于该绝缘膜处。
[0015]另外，第2连接装置能够通过使第2探头相对于恒流源的基准电位连接或者断开，使第2探头的连接状态发生变化。
[0016]另外，第1探头和第2探头有时均配置在印刷基板的一面侧，有时配置在印刷基板的彼此相反的面。
[0017]在本发明的印刷基板检查装置中，可以在所述第2探头与所述第2连接装置之间或所述第2探头与所述恒流源的基准电位之间中的某一者、或者它们两者连接有具有规定的电容的电容器。
[0018]能够通过电容器的存在，使第1探头侧的电位变化量变大，能够实施更加准确的检查。
[0019]在本发明的印刷基板检查装置中，可以构成为具有第3连接装置，该第3连接装置用于将所述第1探头经由所述第1连接装置而与所述恒流源的基准电位连接。
[0020]在本发明的印刷基板检查方法中，也可以在时刻T3将所述第1探头与所述恒流源的基准电位连接，在时刻T4使所述第1探头和所述基准电位成为断开状态，该时刻T3是比所述时刻T1提前规定的时间t31的时刻，该时刻T4是从所述时刻T1经过规定的时间tl4并在所述时刻T2之前的时刻。
[0021]能够通过在电位的测量之前将第1探头与基准电位连接，使在配线部等中所带有的电荷放电，消除带电的影响，并且，能够使来自恒流源的电流在短时间内稳定，迅速地实施准确的检查。
[0022]在本发明的印刷基板检查装置中也可以构成为，使经由绝缘板而与所述印刷基板的所述导体图案接触的导体板连接至所述恒流源的基准电位。
[0023]还能够检查第1探头相对于导体图案的接触状态是否良好，能够在使第1探头与导体图案可靠地接触的状态下，实施准确的检查。
[0024]在该情况下，对于绝缘板，能够使用独立于印刷基板的准备好的绝缘板，但是，如果是在印刷基板的表面被绝缘膜覆盖的部分，则可以将该绝缘膜作为绝缘板，使其上部与导体板接触。
[0025]发明的效果
[0026]根据本发明，在检测电信号的探头与导体图案直接接触的状态下进行检查，因此，能够可靠地检测信号，能够进行准确的检查。
【附图说明】
[0027]图1是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第1实施方式的大致结构的框图。
[0028]图2是表示在图1的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0029]图3是表示第1实施方式中的印刷基板检查方法的流程图。
[0030]图4是表示在第1实施方式中，在导体图案是合格品的情况下的第1探头的电位随时间的变化的电气特性图。
[0031]图5是表示在第1实施方式中，在导体图案是不合格品的情况下的第1探头的电位随时间的变化的电气特性图。
[0032]图6是在第1实施方式中，在导体图案是合格品的情况下的其他的电气特性图。
[0033]图7是在第1实施方式中，在导体图案是不合格品的情况下的其他的电气特性图。
[0034]图8是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第2实施方式的大致结构的框图。
[0035]图9是表示在图8的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0036]图10是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第3实施方式的大致结构的框图。
[0037]图11是表示在图10的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0038]图12是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第4实施方式的大致结构的框图。
[0039]图13是表示在图12的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0040]图14是表示第4实施方式中的印刷基板检查方法的流程图。
[0041]图15是表示在第4实施方式中，在导体图案是合格品的情况下的第1探头的电位随时间的变化的电气特性图。
[0042]图16是表不在第4实施方式中，在导体图案是不合格品的情况下的第1探头的电位随时间的变化的电气特性图。
[0043]图17是表示在第4实施方式中，在导体图案是合格品的情况下的其他的电气特性图。
[0044]图18是表示在第4实施方式中，在导体图案是不合格品的情况下的其他的电气特性图。
[0045]图19是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第5实施方式的大致结构的框图。
[0046]图20是表示在图19的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0047]图21是表示第5实施方式中的印刷基板检查方法的流程图。
[0048]图22是表示在第5实施方式中，在导体图案是合格品的情况下的第1探头的电位随时间的变化的电气特性图。
[0049]图23是表示在第5实施方式中，在导体图案是不合格品的情况下的第1探头的电位随时间的变化的电气特性图。
[0050]图24是表示在第5实施方式中，在导体图案是合格品的情况下的其他的电气特性图。
[0051]图25是表示在第5实施方式中，在导体图案是不合格品的情况下的其他的电气特性图。
[0052]图26是表示在第5实施方式中，在第1探头相对于导体图案接触不良的情况下的电气特性图。
[0053]图27是表示在第5实施方式中，在第1探头相对于导体图案接触不良的情况下的其他的电气特性图。
[0054]图28是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第6实施方式的结构的框图。
[0055]图29是表示在图28的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0056]图30是表示本发明所涉及的印刷基板检查装置的第7实施方式的结构的框图。
[0057]图31是表示在图30的印刷基板检查装置中，针对印刷基板的配线状态的侧视图。
[0058]标号的说明
[0059]1...印刷基板，2...绝缘层，E1?E4...导体图案，11...印刷基板检查装置，12…恒流源，13…绝缘体，14…第1连接装置，15…第2连接装置，16…测量电路，17…