专利名称：低损耗微波介质陶瓷的制作方法
技术领域：
本发明涉及通讯系统中的介质谐振器、滤波器等微波元器件用的微波介质陶瓷。
背景技术：
近年来，随着移动通讯与卫星通讯技术的迅速发展，对介质谐振器与滤波器等微波元器件用的微波介质陶瓷的需求正在日益增长。
数据移动通讯与卫星通讯的迅速发展，对低损耗微波介质陶瓷提出迫切的要求。其基本性能要求为介电常数ε＝16～25，品质因数Qf＞60000GHz，谐振频率温度系数τf＝0±10ppm/℃。
虽然目前已有Ba(Mg1/3Ta2/3)O3、CaTiO3-MgTiO3等低损耗微波介质陶瓷，但前者烧结温度高、制备困难、品质因数与温度系数随制备条件变化较大，而后者存在Qf值偏低的缺点。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种介电常数为16～25，同时具有低损耗与良好的温度稳定性的微波介质陶瓷。
本发明的低损耗微波介质陶瓷，它的主成分是CaO或SrO、La2O3或Nd2O3、Al2O3，副成分是MgTiO3，主成分中各成分的含量(摩尔％)分别为CaO或SrO 45.0～55.0La2O3或Nd2O320.0～30.0Al2O320.0～30.0且主成分的总量为100，副成分的含量占主成分总重量的0～20％。
主成分及各成分的优选含量(摩尔％)为CaO 50；Nd2O325；Al2O325。
发明的低损耗微波介质陶瓷可按如下实例所述的方法制备而成。
首先，将纯度为99.9％以上的CaCO3或SrCO3、La2O3或Nd2O3、Al2O3及MgO和TiO3按一定的比例用湿式球磨法混合24小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在1150～1250℃，大气气氛中予烧3小时。然后，在予烧粉末中添加粘结剂并造粒后，通过单轴压力成形在1000kg/cm2的压力下制备出直径12mm、厚度3～6mm的陶瓷坯体，最后在1400～1450℃，大气气氛中烧结3小时以制备所需的微波介质陶瓷。
上述粘结剂可采用浓度为3％或5％或8％的聚乙烯醇溶液，剂量一般占总量的5～15％。
发明的低损耗微波介质陶瓷具有低损耗(Qf＞60000GHz)与近零谐振频率的温度系数，同时介电常数为16～25。利用本发明提供的低损耗微波介质陶瓷，可使介质谐振器与滤波器等微波元器件适合更高频率与更大功率的应用。同时，本发明提供的陶瓷亦可应用于高频陶瓷电容器、温度补偿陶瓷电容器或微波基板等。因此，本发明在工业上有着极大的价值。
具体实施例方式
表1示出了构成本发明的各成分含量的几个具体实例及其微波介电性能。性能测试是用粉末X线衍射法对烧结后的陶瓷试样进行物相分析，而用圆柱介质谐振器法在8GHz进行微波介电性能的评价。
权利要求
1.低损耗微波介质陶瓷，其特征在于它的主成分是CaO或SrO、La2O3或Nd2O3、Al2O3，副成分是MgTiO3，主成分中各成分的含量(摩尔％)分别为CaO或SrO 45.0～55.0La2O3或Nd2O320.0～30.0Al2O320.0～30.0且主成分的总量为100，副成分的含量占主成分总重量的0～20％。
2.按权利要求1所述的低损耗微波介质陶瓷，其特征是主成分及各成分的含量(摩尔％)分别为CaO 50；Nd2O325；Al2O325。
全文摘要
本发明的低损耗微波介质陶瓷是微波通讯元器件的关键材料。其主成分是CaO或SrO、La
文档编号H01P7/10GK1342622SQ0113553
公开日2002年4月3日 申请日期2001年10月10日 优先权日2001年10月10日
发明者陈湘明, 刘小强 申请人:浙江大学