专利名称：大功率led的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED的封装结构，尤其涉及一种功率型LED的封装结构。
背景技术：
传统室内LED球泡应用主要使用大功率封装。大功率制作球泡中存在眩光易超标，以及散热难等难题。大功率芯片因热产生的集中，同时球泡本身空间有限，难以将大功率芯片集中产生的热有效的导入散热片，严重时会影响驱动的工作，造成可靠性下降。目前公知的功率型LED大多采用边长大于O. 5mm的大尺寸LED芯片，这种功率型LED将大尺寸LED芯片安放在一个热沉上，热沉嵌装在一个以模塑方法制成的绝缘框内，绝缘框架上固定有光学透镜，光学透镜将LED芯片罩于其内，为解决散热问题，通常还将热沉安装在一块散热片上。制造过程中，热沉、光学透镜、散热片的安装都要靠手工完成，而且绝缘框架、热沉 和光学透镜之间还要靠手工填充软性胶以填补空隙，所有这些手工操作都必须在显微镜下非常仔细地进行，极易造成操作工人眼睛疲劳，难以保证产品质量的稳定性，而且所用的零部件较多，结构复杂。发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热效果好、易于制造的大功率LED的封装结构。本实用新型是通过以下技术方案来实现的大功率LED的封装结构，包括一金属基板和功率型LED芯片，所述的金属基板上覆盖有绝缘导热层，所述的绝缘导热层上覆盖有一层金属层，所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述的功率型LED芯片粘接在金属层上，所述的功率型LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片的上方还固化有环氧树脂。所述的环氧树脂呈凸透镜状。所述的金属基板上设置有反射腔，所述的功率型LED芯片位于反射腔内。所述的金属基板上固接有散热器。所述的金属基板上固接有散热器。 本实用新型由于采用了具有良好散热作用的金属基板，所述的金属基板上覆盖有绝缘导热层，所述的绝缘导热层上覆盖有一层金属层，所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述的功率型LED芯片粘接在金属层上，所述的功率型LED芯片的电极弓I线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，因此可省去热沉和散热片，而且以环氧树脂兼作为光学透镜，大大简化了大功率LED的封装结构，此外，采用COB技术在金属层上安装功率型LED芯片，易于制造。本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板以及功率型LED芯片粘接在金属层上，使得在金属层上只需安装一个或少数几个功率型LED芯片就能满足大功率、高光强的要求，大大简化了大功率LED的封装结构，具有结构简单、散热效果好、易于制造的特点。
图I是本实用新型实施例的结构示意图。图中序号1、功率型LED芯片，2、金属基板,3、绝缘导热层,4、金属层,5、电极引线，6、环氧树脂，7、反射腔，8、散热器。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，但不构成对本实用新型的任何限制。参见图I所示，一种大功率LED的封装结构，包括一金属基板2和功率型LED芯片1，所述的金属基板2上覆盖有绝缘导热层3，所述的绝缘导热层3上覆盖有一层金属层4，所述的金属层4上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板2上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述的功率型LED芯片I粘接在金属层4上，所述的金属基板2上设置有反射腔7，所述的功率型LED芯片I位于反射腔7内；所述的功率型LED芯片I的电极引线5键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片I的上方还固化有环氧树脂6，所述的环氧树脂6呈凸透镜状；所述的金属基板2上通过螺栓固接有散热器8。实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。
权利要求1.大功率LED的封装结构，包括一金属基板⑵和功率型LED芯片⑴，所述的金属基板⑵上覆盖有绝缘导热层⑶，所述的绝缘导热层⑶上覆盖有一层金属层⑷，所述的金属层⑷上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板⑵上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；其特征在于所述的功率型LED芯片⑴粘接在金属层⑷上，所述的功率型LED芯片⑴的电极引线(5)键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片⑴的上方还固化有环氧树脂(6)。
2.根据权利要求I所述的大功率LED的封装结构，其特征在于所述的环氧树脂(6)呈凸透镜状。
3.根据权利要求I或2所述的大功率LED的封装结构，其特征在于所述的金属基板⑵上设置有反射腔⑴，所述的功率型LED芯片⑴位于反射腔(7)内。
4.根据权利要求I或2所述的大功率LED的封装结构，其特征在于所述的金属基板⑵上固接有散热器(8)。
5.根据权利要求3所述的大功率LED的封装结构，其特征在于所述的金属基板⑵上固接有散热器⑶。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED的封装结构，包括一金属基板和功率型LED芯片，所述的金属基板上覆盖有绝缘导热层，所述的绝缘导热层上覆盖有一层金属层，所述的金属层上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；所述的功率型LED芯片粘接在金属层上，所述的功率型LED芯片的电极引线键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片的上方还固化有环氧树脂。该封装结构结构简单、散热效果好、易于制造。
文档编号H01L33/54GK202678401SQ20122025174
公开日2013年1月16日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者吴加杰 申请人:泰州赛龙电子有限公司