专利名称：暖光led灯封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED灯封装技术领域，具体是涉及一种暖色光LED灯的封装结构。
背景技术：
随着LED在照明应用上的推广，对光的品质要求越来越高。特别是室内照明，不仅要求其有较高的显色指数和发光效率，而且是色温较低、照射效果温馨的暖白光。现有使用的办法一般是利用蓝色芯片加复合荧光粉来实现，复合荧光粉是在黄光荧光粉的基础上添加红光、绿光等不同荧光粉。红光、绿光等荧光粉价格比较高，制作麻烦、性能不稳定。用复合荧光粉制作的暖光LED灯成本高，发光效率等指标不好控制。为降低暖光LED灯的市场成本，有的采用蓝色和红色芯片搭配的方式，但现有组合搭配的LED灯，其封装结构复杂，出光不够柔和。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种成本低，显色性好的暖光LED灯封装结构。为解决上述技术问题，本实用新型包括支架和设在其上的发光芯片、反光杯和透镜，其结构特点是所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成，其中间的芯片为红光LED芯片，两边的芯片为蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上设有黄色荧光激发层。所述3个串联的LED芯片为一个的暖光单元，该暖光单元内的3个芯片呈直线排列，所述的暖光单元的红光LED芯片与蓝光LED芯片间的距离为0.5至3毫米。采用上述结构后，由于发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成，即发光芯片由蓝光、红光LED芯片串联而成，而中间的红光LED芯片上不设荧光激发层。采用这种组合排列芯片的LED灯，其发出的白光色温低，视觉柔和，适于室内照明。同时，封装时只采用黄色荧光激发层，其性能稳定，成本低，便于制作。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述:
图1是本实用新型结构示意图；图2是本实用新型剖视图。
具体实施方式
参照附图，该暖光LED灯封装结构包括支架I，支架I上设有由3个LED芯片串联组成的暖光发光单兀，支架I上还设有反光杯5,该发光单兀的3个芯片处于一个反光杯5内，反光杯5内设配光透镜6，透镜6与支架I相接。发光单元中串联连接的3个LED芯片，其中间的芯片为红光LED芯片3，两边的芯片为蓝光LED芯片2，在蓝光LED芯片2上设有黄色荧光激发层4，红光LED芯片3直接与透镜6相接。为提高出光效果，3个芯片呈直线 排列，红光LED芯片3与蓝光LED芯片2间的距离为0.5至3毫米。
权利要求1.一种暖光LED灯封装结构,包括支架(I)和设在其上的发光芯片、反光杯(5)和透镜(6)，其特征是所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成，其中间的芯片为红光LED芯片(3 )，两边的芯片为蓝光LED芯片(2 )，所述蓝光LED芯片(2 )上设有黄色荧光激发层(4 )。
2.按照权利要求1所述的暖光LED灯封装结构，其特征是所述3个串联的LED芯片为一个的暖光单元，该暖光单元内的3个芯片呈直线排列，所述的暖光单元的红光LED芯片(3)与蓝光LED芯片(2)间的距离为0.5至3毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种暖光LED灯封装结构，包括支架和设在其上的发光芯片、反光杯和透镜，所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成，其中间的芯片为红光LED芯片，两边的芯片为蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片上设有黄色荧光激发层。采用这种组合排列芯片的LED灯，其发出的白光色温低，视觉柔和，适于制作LED室内照明灯。同时，封装时只采用黄色荧光激发层，性能稳定，成本低，便于制作。
文档编号H01L33/50GK202977415SQ20122070931
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日
发明者刘树高, 安建春, 秦立军 申请人:山东开元电子有限公司