1.一种用于银行防伪点钞机上的二极管封装结构，包括管座和管帽，所述管座包括芯片(1)和引线支架(2)，所述芯片(1)和所述引线支架(2)通过金属线(3)连接，其特征在于：所述管座还包括环氧树脂包覆层(4)，所述环氧树脂包覆层(4)包覆所述芯片(1)、所述引线支架(2)的顶端及所述金属线(3)，以固定所述芯片(1)和所述引线支架(2)；所述管帽包括透光的耐磨层(5)，所述耐磨层(5)的底部通过透光的粘合层(6)与所述环氧树脂包覆层(4)的顶部粘合固定连接，所述粘合层(6)是二极管封装结构中的一个独立组成部分，用于粘合所述环氧树脂包覆层顶部和所述耐磨层的底部。
2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述耐磨层(5)是玻璃球镜或水晶球镜。
3.根据权利要求2所述的二级管封装结构，其特征在于：所述粘合层(6)是粘合剂。
4.根据权利要求3所述的二极管封装结构，其特征在于：所述粘合剂是环氧树脂胶粘剂。
5.根据权利要求4所述的二极管封装结构，其特征在于：所述芯片(1)是红外发光二极管芯片或光敏接收三极管芯片。
6.根据权利要求5所述的二极管封装结构，其特征在于：所述环氧树脂包覆层(4)是圆柱形，所述玻璃球镜是半球形。
7.根据权利要求6所述的二极管封装结构，其特征在于：所述金属线(3)是金线。
8.根据权利要求7所述的二极管封装结构，其特在在于：所述环氧树脂包覆层(4)顶部圆周边缘设置有凸起。
9.一种用于银行防伪点钞机上的二极管封装结构的制造方法，所述方法包括如下步骤：
(一)在引线支架上绑定好芯片；
(二)使用金丝球焊机在芯片和引线支架之间焊上金属线，使芯片表面的一个电极与一根引线支架连通；
(三)将液态环氧树脂胶灌封在特殊形状的膜壳中；
(四)将引线支架插入灌有环氧树脂胶的膜壳中；
(五)加温固化成型；
(六)脱膜；
(七)用粘合剂通过装配工具粘合玻璃球镜；
(八)加温固化成型。
10.根据权利要求9所述的一种用于银行防伪点钞机上的二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在所述步骤(二)中，所述金属线是金线；在所述步骤(七)中，使用环氧树脂胶粘剂作为粘合剂。