技术总结
本实用新型涉及一种集成电路封装体。根据一实施例的集成电路封装体包括芯片；封装基板，经配置以承载芯片；封装基板设有信号引脚与接地引脚，其中信号引脚经配置以与芯片电连接，接地引脚经配置以接地；绝缘壳体，经配置以遮蔽芯片及封装基板；屏蔽金属层，经配置以遮蔽绝缘壳体的上表面及至少部分侧壁；集成电路封装体进一步包括设置于封装基板上的至少一导电块，至少一导电块并经配置以接地；且与屏蔽金属层直接连接接地。根据本实用新型实施例的集成电路封装体，在形成屏蔽金属层时，无需对接地引脚进行切割，且可避免溢镀风险，因而提高了产品的品质、可靠性及合格率。
技术研发人员：郭桂冠;汪虞;李维钧
受保护的技术使用者：苏州日月新半导体有限公司
文档号码：201620750960
技术研发日：2016.07.18
技术公布日：2017.01.11