1.一种电子组件，其特征在于，包括：
引线框架顶部平面；
引线框架底部平面，其与所述引线框架顶部平面平行；
引线框架，其包括：
引线框架顶部侧，其包括：
引线框架顶端，所述引线框架顶部平面沿着所述引线框架顶端延伸；
引线框架底部侧，其包括：
引线框架底端，所述引线框架底部平面沿着所述引线框架底端延伸；及
顶部凹口，其包括：
顶部凹口基底，其位于所述引线框架顶部平面与所述引线框架底部平面之间，且界定所述顶部凹口的凹口长度；及
顶部凹口第一侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；及
第一半导体裸片，其包括：
裸片顶部侧；
裸片底部侧，其安装在所述引线框架顶部侧上；及
裸片侧壁，其位于所述裸片顶部侧与所述裸片底部侧之间，且界定裸片周边；
其中所述顶部凹口位于所述裸片周边外部。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，进一步包括：
夹具，其包括：
夹具尾，其具有插入到所述顶部凹口中的夹具边缘；及
夹具顶，其耦合到所述夹具尾；
其中：
所述夹具尾从所述顶部凹口突出越过所述引线框架顶部侧；且
所述夹具顶的夹具顶底部耦合到所述裸片顶部侧。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于：
所述顶部凹口基底与所述顶部凹口第一侧壁包括所述引线框架顶部侧的相应部分。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中：
所述顶部凹口包括：
凹口第二侧壁，其跨越所述顶部凹口基底与所述凹口第一侧壁相对；
其中所述凹口第二侧壁比所述顶部凹口第一侧壁更接近所述第一半导体裸片。
5.一种电子组件，其特征在于，包括：
引线框架，其包括：
引线框架顶部侧；
引线框架底部侧，其与所述引线框架顶部侧相对；及
顶部凹口，其位于所述引线框架顶部侧且包括：
顶部凹口基底，其位于所述引线框架顶部侧与所述引线框架底部侧之间，且界定所述顶部凹口的凹口长度；及
顶部凹口第一侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；及
第一半导体裸片，其包括：
裸片顶部侧；
裸片底部侧，其与所述裸片顶部侧相对且安装在所述引线框架顶部侧上；及
裸片侧壁，其位于所述裸片顶部侧与所述裸片底部侧之间，且界定裸片周边；
其中所述顶部凹口位于所述裸片周边外部。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，进一步包括：
夹具，其包括：
夹具尾，其具有插入到所述顶部凹口中的夹具边缘，使得所述夹具边缘的底部在所述引线框架顶部侧下方；
其中：
所述夹具尾从所述顶部凹口突出越过所述引线框架顶部侧；且
所述顶部凹口基底相对于所述引线框架顶部侧的深度防止所述夹具边缘的所述底部与所述顶部凹口基底直接接触。
7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于：
所述夹具边缘沿着所述夹具边缘的长度直接接触所述顶部凹口第一侧壁。
8.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于：
所述夹具边缘通过焊接材料熔接到所述凹口，所述焊接材料在所述夹具边缘的所述底部与所述顶部凹口基底之间延伸。
9.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于：
所述夹具包括耦合到所述夹具尾的夹具顶；且
所述夹具顶的夹具顶底部耦合到所述裸片顶部侧。
10.根据权利要求9所述的电子组件，其特征在于：
所述裸片顶部侧包括：
栅极端子，其耦合到所述引线框架顶部侧在所述引线框架的引线处；及
源极端子或漏极端子中的一者，其通过熔接结构耦合到所述夹具顶底部。
11.根据权利要求6所述的电子组件，其特征在于，进一步包括：
第二半导体裸片，其位于所述第一半导体裸片上方；
其中：
所述夹具包括耦合到所述夹具尾的夹具顶；且
所述夹具顶的夹具顶底部耦合到所述第二半导体裸片的顶部侧。
12.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于：
所述顶部凹口基底与所述顶部凹口第一侧壁由相应蚀刻表面界定。
13.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于：
所述顶部凹口基底及所述顶部凹口第一侧壁贯穿所述凹口长度为连续的。
14.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于：
所述裸片底部侧包括：
栅极端子，其在所述引线框架的第一引线处耦合到所述引线框架顶部侧；及
源极端子或漏极端子中的一者，其通过熔接结构耦合到所述引线框架的第二引线或焊盘中的至少一者。
15.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于：
所述顶部凹口包括：
凹口第二侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；
其中所述凹口第二侧壁比所述顶部凹口第一侧壁更接近所述第一半导体裸片。
16.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于：
所述引线框架包括在所述引线框架底部侧处具有底部凹口的引线，所述底部凹口包括：
底部凹口基底，其位于所述引线框架顶部侧与所述引线框架底部侧之间；及
底部凹口侧壁，其邻近所述底部凹口基底从所述引线框架底部侧延伸到所述底部凹口基底；
其中底部凹口的深度比所述顶部凹口的深度大。
17.根据权利要求5所述的电子组件，其特征在于：
所述引线框架包括引线，所述引线具有：
第一引线支脚，其具有界定所述顶部凹口第一侧壁的第一区段的第一支脚内端；及
第二引线支脚，其具有界定所述顶部凹口第一侧壁的第二区段的第二支脚内端。
18.根据权利要求17所述的电子组件，其特征在于：
所述顶部凹口第一侧壁在所述第一支脚内端与所述第二支脚内端之间为不连续的。
19.根据权利要求18所述的电子组件，其特征在于：
所述顶部凹口基底在所述第一支脚内端与所述第二支脚内端之间为不连续的。
20.一种电子组件，其特征在于，包括：
第一半导体裸片，其安装在引线框架的具有顶部凹口的第一侧上；及
夹具，其从所述顶部凹口耦合到所述第一半导体裸片的裸片顶部侧；
其中：
所述引线框架包括：
引线框架顶部侧，其包括：
引线框架顶端，引线框架顶部平面沿着其延伸；
引线框架底部侧，其包括：
引线框架底端，所述引线框架底部平面沿着其延伸；及
顶部凹口，其包括：
顶部凹口基底，其位于所述引线框架顶部平面与所述引线框架底部平面之间，且界定所述顶部凹口的凹口长度；及
顶部凹口第一侧壁，其沿着所述凹口长度从所述引线框架顶部侧延伸到所述顶部凹口基底；
所述第一半导体裸片包括：
裸片顶部侧；
裸片底部侧，其安装在所述引线框架顶部侧上；及
裸片侧壁，其位于所述裸片顶部侧与所述裸片底部侧之间，且界定裸片周边；
所述夹具包括插入到所述顶部凹口中的夹具边缘；且
所述夹具从所述顶部凹口突出越过所述引线框架顶部侧到所述裸片顶部侧。