技术总结
一种基于陶瓷基板的LED封装光源，本实用新型涉及LED封装技术领域；陶瓷基板的下表面设有一组焊盘；陶瓷基板的上表面设有一组焊接线路；每一组焊盘以及与之上下对应的焊接线路中均设置有沉孔，沉孔导通下表面的焊盘与上表面的焊接线路；陶瓷基板的上表面设有碗杯状塑封基座；碗杯状塑封基座的碗杯底部非焊接线路区域设置有LED芯片，LED芯片的表面电极通过键和导线与焊接线路连接；碗杯状塑封基座的碗杯内部设有封装胶。可直接在碗杯中间的陶瓷底材面上固着LED芯片，不受硫化影响，LED品质得以保证；LED芯片固着的区域不导电，起到热电分离的效果，散热好，故可在同等尺寸的LED器件上发挥高功率的优势，其实用性更强。
技术研发人员：李俊东;张仲元;刘云;陈健平;王鹏辉;张建敏;左明鹏
受保护的技术使用者：深圳市斯迈得半导体有限公司
文档号码：201720370851
技术研发日：2017.04.11
技术公布日：2017.12.15