基板载置台以及具备其的基板处理装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及载置基板的基板载置台以及具备其的基板处理装置。
【背景技术】
[0002]近年来，例如在半导体基板、液晶显示器用的玻璃基板等上形成电路图案的情况下，一般使用光刻技术。在通过光刻技术在基板上形成电路图案的情况下，在基板上涂敷光致抗蚀剂形成光致抗蚀剂膜，在对光致抗蚀剂膜曝光后进行显影处理以使得形成规定的电路图案的工序。
[0003]例如，在进行光致抗蚀剂的涂敷、显影等的基板处理的情况下，基板以被真空吸附的状态下被载置于被称为旋转卡盘载置台的可旋转的基板载置台上。当涂敷光致抗蚀剂并使基板旋转时，基板发生摩擦带电。另外，在基板处理后从旋转卡盘载置台剥离基板时，基板发生剥离带电。于是，基板所带的电荷成为对形成于基板表面的元件(例如薄膜晶体管等)进行静电破坏的原因而成为问题。
[0004]上述静电破坏的对策例如公开于专利文献1、专利文献2。专利文献I公开有利用由离子发生器生成的离子，对形成涂覆膜的处理时带电的基板进行除电的结构。此外，在该结构中，由离子发生器产生的离子向基板的运送，利用由送风机构形成的气流。
[0005]在专利文献2中公开有在基板载置台中的基板的载置面形成规定的压花形状后，通过阳极氧化处理形成非晶状态的氧化铝覆膜的结构。在该构成中，非晶状态的氧化铝覆膜致密且牢固，因此，作为防止剥离带电用的覆膜发挥作用。另外，通过在载置面伴随形成氧化铝覆膜而形成压花形状，能够防止剥离带电并且获得良好的温度分布。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2002-231617号公报
[0009]专利文献2:日本特开2008-306213号公报
【发明内容】
[0010]发明想要解决的技术问题
[0011]专利文献I的结构，虽然作为静电破坏对策为有效的方法，但根据申请人的研宄可知，在该构成中也存在静电破坏对策不充分的情况。
[0012]另外，专利文献2的结构中，需要对基板载置台的载置面进行阳极氧化处理(氧化铝覆膜的形成)和压花加工，基板载置台的结构复杂且制造所需要的费用变高。
[0013]并且，近年来智能电话等的便携终端随着画面的大型化(4寸以上)、高微小化(300DPI以上)，与现有技术相比静电破坏的问题变得深刻。作为该原因，认为是由于画面大型化而使栅极配线变长，由于天线效应而容易受到静电放电导致的电荷的影响。另外，作为其它的原因，认为是:静电破坏的发生部位多在晶体管部，所以晶体管部的数量伴随分辨率的增加而增加，发生静电破坏的概率增加。
[0014]鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种能够抑制伴随剥离而发生的基板带电并且具有简单结构的基板载置台。另外，本发明的另一目的在于提供一种具备上述那样的基板载置台且能够适当地实施静电放电对策的基板处理装置。
[0015]用于解决技术课题的技术方案
[0016]为了实现上述目的，本发明的基板载置台包括:载置基板的载置面；设置于上述载置面，用于吸附上述基板的吸附槽；和在上述载置面的至少一部分随机地设置的多个微小的凹凸(第一结构)。
[0017]根据该结构，构成为在基板载置台的载置面随机地设置多个微小的凹凸。因此，载置于载置面的基板与基板载置台的接触面积减小。其结果，在将载置于载置面的基板从载置面剥离时，能够将基板所带的电量抑制得较低。另外，本结构的基板载置台不需要在载置面形成氧化铝覆膜，能够使其构造简单，能够廉价地制造。
[0018]上述第一结构的基板载置台可以设置成可进行旋转的结构(第二结构)。本结构例如能够适用于涂敷装置等。
[0019]在上述第一或者第二结构的基板载置台中，优选采用在上述载置面的最外周部不设置微小的凹凸的结构(第三结构)。根据该结构，在使用吸附槽吸附基板时实现防止漏电。
[0020]在上述第一至第三中任一结构的基板载置台中，优选设置有上述微小的凹凸的区域的算术平均粗糙度(轮廓算术平均偏差)Ra为0.6 μ m以上1.0 μ m以下的结构(第四结构)。根据该结构，例如即使基板载置台进行高速旋转(例如100rpm以上)的情况下，也能够使基板从基板载置台剥离的可能性低。
[0021]在上述第一至第四中任一结构的基板载置台中，可以为上述微小的凹凸设置成遍及上述载置面的大致整个区域的结构(第五结构)。根据该结构，极力地减少了载置于载置面的基板与基板载置台的接触面积，容易抑制因基板从载置面剥离而使基板带电的量(基板的带电量)。
[0022]在上述第一至第四中任一结构的基板载置台中，可以为上述微小的凹凸设置在上述载置面的一部分的范围内的结构(第六结构)。该结构中，载置面的一部分的范围优选为载置面整个区域的1/3?1/2程度。通过如上述方式结构，能够减少在基板载置台高速旋转时基板从基板载置台剥离的可能性。
[0023]在上述第六结构的基板载置台中，上述一部分的范围可以包含隔着间隔形成为同心圆状的多个环状区域的结构(第七结构)。
[0024]在上述第一至第七中任一结构的基板载置台中，可以采用上述基板载置台还包括防止上述基板的横向偏移的防横向偏移部的结构(第八结构)。根据该结构，能够减少在基板载置台高速旋转时基板从基板载置台剥离的可能性。
[0025]在上述第一至第八结构的基板载置台中，优选上述微小的凹凸通过喷射加工形成的结构(第九结构)。根据该结构，容易在载置面随机地得到多个凹凸。
[0026]另外，本发明为了实现上述目的，采用包括在上述第一至第九中任一结构的基板载置台的结构(第十结构)。本结构的基板处理装置能够适当地实施静电放电对策，因此，在基板处理中形成于基板表面的元件(例如薄膜晶体管等)被静电破坏的可能性低。此外，作为基板处理装置能够列举涂敷装置、显影装置等。
[0027]上述第十结构的基板处理装置可以为还包括使上述基板载置台旋转的旋转部和对上述吸附槽进行减压的减压部的结构(第十一结构)。
[0028]发明效果
[0029]根据本发明，能够提供一种能抑制伴随剥离而发生的基板带电并且具有简单结构的基板载置台。另外，本发明的另一目的在于提供一种具备上述那样的基板载置台且能够适当地实施静电放电对策的基板处理装置。
【附图说明】
[0030]图1是表示本发明的第一实施方式的基板处理装置(涂敷装置)的结构的概略图。
[0031]图2是从上方看本发明的第一实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)时的概略平面图。
[0032]图3A是用于说明旋转卡盘载置台与基板的关系的概略截面图，是表示基板被载置于旋转卡盘载置台的之前的状态的图。
[0033]图3B是用于说明旋转卡盘载置台与基板的关系的概略截面图，是表示在旋转卡盘载置台上载置有基板的状态的图。
[0034]图4是示意地表示本发明的第一实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)的立体图。
[0035]图5是用于说明由本发明的第一实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)得到的效果的示意图。
[0036]图6是表示由本发明的第一实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)得到的效果的图表。
[0037]图7是表示由本发明的第一实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)得到的效果的另外的图表。
[0038]图8是从上方观看本发明的第二实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)时的概略平面图。
[0039]图9是从上方观看本发明的第三实施方式的基板载置台(旋转卡盘载置台)时的概略平面图。
【具体实施方式】
[0040]以下，参照附图对本发明的基板载置台以及基板处理装置的实施方式详细进行说明。在此，以基板处理装置为对基板涂敷溶液的涂敷装置的情况为例进行说明。其中，基板处理装置不限于涂敷装置，例如可以用于进行显影的显影装置等。另外，在此所示的实施方式仅为例示，在本发明的技术思想的范围内，实施方式的结构可以适当变更。
[0041]〈第一实施方式〉
[0042]首先，对应用本发明的基板载置台的、第一实施方式的基板处理装置(涂敷装置)的概略结构进行说明。图1是表示本发明的第一实