(PBO)或聚酰亚胺(PI)，在本发明的实施例中，采用涂布技术于待减薄晶圆I正面的边缘处的表面涂布形成该黏合物层。
[0039]步骤S3，继续于待减薄晶圆I的正面上方覆盖一保护层4，该保护层4在后续的减薄工艺中起到保护该待减薄晶圆I正面的器件结构的作用，如图3所示的结构。
[0040]优选的，该保护层4全覆盖待减薄晶圆I的正面的上方，以于保护层4覆盖之后，待减薄晶圆I的正面的表面，凸起结构2的表面，支撑结构3的表面均被保护；其中保护层4可为粘贴膜或者ABC基材类通用性背面掩膜保护膜等满足工艺需求的保护膜，若上述支撑结构3为黏合物层，因黏合物层本身具有黏性，在后续对晶圆背面进行减薄工艺时可以将保护层紧紧黏贴在晶圆的正面，从而避免了保护层由于受力松动而发生脱落的现象，此时保护层4可为非黏性保护膜，可节约保护层的成本。
[0041]步骤S4，继续对待减薄晶圆I的背面进行减薄工艺，采用研磨工艺将待减薄晶圆I减薄至预定的尺寸厚度之后停止减薄，形成晶圆I’ ；在进行减薄工艺时，支撑结构3支撑待减薄晶圆I的边缘以使得待减薄晶圆I在减薄时各处受力均衡，即待减薄晶圆I的边缘和待减薄晶圆I具有凸起结构2的区域由于均具有支撑体支撑而受力均衡，可以较容易的将待减薄晶圆I减薄到满足工艺需求的厚度，如图4所示的结构。
[0042]在本发明的实施例中，该减薄工艺采用的研磨工艺为背面机械研磨工艺，其研磨转速为 1000-3500r/min (如 1000r/min、1500r/min>3500r/min 或 2500r/min 等)，预定的尺寸厚度的取值范围为75-200 μ m (如75 μ m、100 μ m、150 μ m或200 μ m等)，也可以为其他满足工艺需求的厚度。
[0043]步骤S5，去除覆盖晶圆I’的正面上方的保护层4，若保护层4为粘贴膜或其他直接粘贴的保护膜时，可直接揭除，如图5所示的结构。
[0044]步骤S6，去除支撑结构4，若支撑结构4为黏合物层，则可以采用显影技术去除，如图6所示的结构。
[0045]本发明通过上述工艺，预先于具有金属凸块的待减薄晶圆的边缘涂布黏合物层，在晶圆背面进行减薄工艺时黏合物层不仅可以起到支撑晶圆边缘的作用，且由于该黏合物层的具有黏性，晶圆正面的保护层可以紧紧黏贴在晶圆的正面而不会脱落，降低了对晶圆正面覆盖的保护层的要求，在防止晶圆背面进行减薄工艺时晶圆边缘发生碎裂的同时，提高了晶圆背面减薄的自由度，节约了生产成本。
[0046]综上所述，由于本发明采用了上述技术方案，通过于晶圆级芯片尺寸封装工艺中的待减薄晶圆的边缘制备与凸起结构高度相当的起物理支撑作用的黏合物层(其材质可为PBO,PI等黏合物)，以便在对WLCSP封装工艺中的待减薄晶圆背面进行减薄工艺时，黏合物层可以起到物理支撑晶圆边缘以使得整个晶圆受力均匀的作用，同时该黏合物层还可粘附保护层，然后于晶圆正面覆盖一保护层，该保护层在后续对晶圆进行减薄工艺时保护晶圆正面的器件结构，并在对该晶圆进行减薄后去除该支撑结构，从而有效避免晶圆边缘在对晶圆背面进行减薄工艺时由于没有支撑而发生的崩裂现象，且进一步提高了晶圆减薄的自由度，提高了 WLCSP封装的效率，且本发明设计科学合理，与传统的工艺设备兼容性强，工艺简单易行，可操作性强。
[0047]本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
[0048]以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
【主权项】
1.一种WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，包括如下步骤: 提供一具有若干个凸起结构的待减薄晶圆； 于所述待减薄晶圆的正面边缘处的表面上形成支撑结构； 继续于该待减薄晶圆的正面上方覆盖一保护层； 利用所述支撑结构支撑所述待减薄晶圆的边缘对该待减薄晶圆的背面进行减薄工艺； 去除所述保护层和所述支撑结构； 其中，所述支撑结构位于所述待减薄晶圆的非器件区域中。
2.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，所述支撑结构与所述凸起结构的高度差的绝对值小于所述凸起结构的高度的百分之十。
3.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，所述凸起结构的材质为金属。
4.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，所述待减薄晶圆的正面上还设置有若干芯片，该若干芯片上的焊垫与所述凸起结构电性连接； 其中，所述凸起结构的材质为焊料。
5.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，所述支撑结构为黏合物层。
6.如权利要求5所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，采用涂布技术于所述待减薄晶圆的正面边缘处的表面形成黏合物层。
7.如权利要求5所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，所述黏合物层的材质为聚苯并噁唑或聚酰亚胺。
8.如权利要求5所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，采用显影技术去除所述黏合物层。
9.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，所述保护层为粘贴膜。
10.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，采用背面机械研磨工艺对所述待减薄晶圆的背面进行减薄，其中，研磨转速为1000-3500r/min。
11.如权利要求1所述的WLCSP晶圆背面减薄工艺，其特征在于，对所述待减薄晶圆的背面进行减薄工艺将所述待减薄晶圆减薄至预定的尺寸厚度停止，所述预定的尺寸厚度的取值范围为75-200 μ m。
【专利摘要】本发明记载了一种WLCSP晶圆背面减薄工艺，应用于晶圆级芯片尺寸封装工艺中，通过于待减薄晶圆的正面边缘处的表面形成与凸块高度相当的起物理支撑作用的黏合物层，在对该待减薄晶圆进行减薄时，黏合物层可以起到支撑晶圆边缘的作用，还能起到与保护层粘附的作用，并在对该晶圆进行减薄后去除该支撑结构，从而有效避免了在对晶圆背面进行减薄工艺时晶圆边缘发生崩裂的现象，且进一步提高了晶圆减薄的自由度，进而提高了WLCSP封装的效率。
【IPC分类】H01L21-306
【公开号】CN104752189
【申请号】CN201310747513
【发明人】江博渊, 肖启明
【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司, 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月30日