A的分断。概略来说，通过使裂痕CR(参照图4)从划线S在厚度方向上(更详细来说，在与贴合基板10的主面垂直的方向上)伸展，而将贴合基板10分断。
[0034]图3是表示为了进行比较而例示的利用以往的三点弯曲方式的贴合基板10的分断情况的图。以往的分断方法中，首先，如图3(a)所示，在贴合基板10的玻璃基板1侧贴附具有粘附性的保持带5。此外，保持带5用来以通过分断获得的芯片(单片)不会飞散等的方式保持该芯片。作为保持带5，例如可适宜地使用利用切片机切割时以相同目的使用的所谓切割带。如图3所示，也可以视需要在半导体基板2的表面贴附保护膜4。通过在半导体基板4的表面贴附保护膜4，可防止因基板与折断刀片接触所致的基板的破坏。
[0035]然后，在使划线S的形成部位位于在水平方向上隔开的两个下刀片101A、101B之间的形态中，换句话说，在相互平行配置的两个下刀片101A、101B之间使划线S分别平行地配置的形态中，利用两个下刀片101A、101B从下方支撑使玻璃基板1侧朝向下方的贴合基板10。然后，在该支撑状态下，使上刀片102从上方向划线S的形成位置(即分断预定位置A)下降而抵接在贴合基板10或隔着保护膜4抵接，进而使上刀片102以压入的方式下降。此外，下刀片101A、101B是以相比贴合基板10充分具有刚性的构件设置。
[0036]该形态中，当压入上刀片102时，如图3(a)所示，对保护膜4的上刀片102所抵接的部位施加朝向下方的力F1，并且作为对于该力F1的反作用力(对抗因力F1及贴合基板10的自重引起的压缩的力)，从两个下刀片101A及101B各自的端部101a及101b朝向贴合基板10产生向上的力F2a、F2b。在裂痕CR伸展的同时，如图3 (b)所示，贴合基板10被逐渐分断的左右两个部分以端部101a及101b为支点倾斜。伴随于此，剖视时呈楔形状的间隙G从曾经形成有划线S的部位逐渐扩展。裂痕CR的伸展在存在于贴合基板10内部的异相界面(玻璃基板1与粘接层3的界面、粘接层3与半导体基板2的界面)也得以维持，因此最终如图3(c)所示，贴合基板10被垂直于主面地分断。此外，将分断完成时由分断产生的两个分断面所成的角度(间隙角度)设为α。
[0037]如上形态的以往的分断方法可以说大致为如下方法:通过使力F1及力F2a、F2b发挥作用，产生以两个下刀片101A及101B各自的端部101a及101b为支点的相反方向的力矩，使由此被逐渐分断的左右两个部分产生相反方向的旋动，由此进行分断。该方法中，相当于通过压入上刀片102而对贴合基板10赋予的能量的部分消耗在旋动上。
[0038]图4是表示本实施方式中的贴合基板10的分断情况的图。本实施方式中分断贴合基板10的情况也与以往的方法相同，首先在贴合基板10的玻璃基板1侧贴附具有粘附性的保持带5。
[0039]其次，如图4(a)所示，以贴附了保持带5—侧的主面侧朝下的姿势，将该贴合基板10以该主面整面接触的方式载置在弹性体201上。本实施方式中，弹性体201是指硬度为65°?95°、优选70°?90°、例如为80°的材质的构件。作为该弹性体201，例如可适宜地使用硅酮橡胶等。此外，如图4(a)所示，弹性体201也可以由平台等支撑体202支撑。在从弹性体201及支撑体202侧观察(识别)划线的情况下，弹性体201及支撑体202优选透明。
[0040]本实施方式中，在该载置状态下进行分断。具体来说，为了使裂痕CR从划线S在厚度方向上伸展，通过使上刀片102从上方朝向划线S的形成位置(即分断预定位置A)下降，而抵接在贴合基板10，进而使上刀片102以压入的方式下降。
[0041]该形态中，当压入上刀片102时，如图4(a)所示，对保护膜4的上刀片102所抵接的部位施加朝向下方的力F1。于是，作为对于该力F1的反作用力(对抗因力F1及贴合基板10的自重引起的压缩的力)，从弹性体201朝向贴合基板10，以上刀片102的抵接位置的正下方的位置为中心产生向上的弹性力F2，之后，贴合基板10被逐渐分断的左右两个部分立即开始倾斜，裂痕CR从划线S伸展，如图4 (b)所示，剖视时呈楔形状的间隙G逐渐扩展。在本实施方式的分断方法的情况下，也是裂痕CR的伸展在存在于贴合基板10内部的异相界面(玻璃基板1与粘接层3的界面、粘接层3与半导体基板2的界面)也得以维持。因此，最终如图4(c)所示，贴合基板10被垂直于主面地分断。
[0042]更详细来说，当裂痕CR开始伸展而开始形成间隙G时，弹性力F2a、F2b作用于贴合基板10被逐渐分断的左右两个部分各自与弹性体201的抵接面。而且，与以往的方法相同，在裂痕CR伸展的同时，如图4(b)所示，剖视时呈楔形状的间隙G从曾经形成有划线S的部位逐渐扩展。
[0043]此外，此时，实质上如图4 (b)所示，形成间隙G的左右两个分断面的附近分别成为弹性力F2a、F2b集中地发挥作用的弹性力集中部位201a、201b，因此可以说本实施方式的分断方法也是依据三点弯曲方式。
[0044]然而，在该本实施方式的分断方法的情况下，与所述以往的分断方法不同，随着间隙G逐渐扩展，弹性力集中部位201a、201b如箭头AR1、AR2所示般移位，但贴合基板10整体上支撑在弹性体201，因此在贴合基板10不易产生以弹性力集中部位201a、201b为支点的力矩。这意味着，本实施方式的分断方法中，通过压入上刀片102而对贴合基板10赋予的能量更有效率地有助于分断。具体来说，在贴合基板10的分断预定位置(裂痕CR的伸展对象位置)产生的相互反方向的力F3a、F3b相比于以往方法变大。该力F3a、F3b对裂痕CR的伸展、特别是对粘接层3的分断(撕裂)有效地发挥作用。
[0045]结果，在该本实施方式的分断方法的情况下，即便使上刀片102的压入量不如以往那般大，也可以适宜地分断贴合基板10。另外，在将本实施方式的分断方法中的间隙角度的大小设为β时，β < α成立。因此，由于以往的分断方法的情况下产生的间隙角度α变大而在贴合基板10产生位置偏移的不良状况，在本实施方式的分断方法中被适宜地抑制。
[0046]<防止分断后脱离>
[0047]如上所述，贴合基板10通过以弹性体201进行支撑，而能利用三点弯曲方式进行分断。然而，将一个贴合基板10在多个部位进行分断而获得多个单片的情况下，根据弹性体201与贴附贴合基板10的保持带5的组合，有时由分断获得的单片会从保持带5脱离。图5是表示产生该脱离时的情况的图。此外，图5中简化贴合基板10的图示，并且省略上刀片102及支撑体202的图示。
[0048]图5(a)中表示利用之前的分断获得单片10a后，继而想要获得单片10b时作用于保持带5的力。
[0049]首先，如上所述，当为了获得单片10b而从上刀片102对贴合基板10施加力F1时，间隙G的形成进展，此时，从相互间逐渐剥离的单片10b及贴合基板的剩余部分(以下，为方便起见也将它称为单片)10c对与这些单片粘接的保持带5，作用想要将该保持带5沿着弹性体201的表面向外侧拉伸的力Flla、Fllbo此外，这些力FI la、FI lb也包含作用于单片10b及部分10c与保持带5之间的粘接力在该方向上的成分。该力Flla、Fllb相当于使保持带5追随分断时产生的单片向外侧的移动的力。
[0050]但，对于该力FI la.Fl lb所作用的保持带5，在其与弹性体201之间，摩擦力F12a、F12b在与这些力Flla、Fllb相反的方向上沿着弹性体201的表面发挥作用。此处，摩擦力F12a、F12b是将最大静止摩擦力作为最大值的力，静止摩擦系数越大，则该摩擦力F12a、F12b取得越大的值。该静止摩擦系数越大，则保持带5由相对于弹性体201越不易滑动的材质形成。
[0051]而且，在保持带5，伴随着压入上刀片102而弹性体201压缩，想要沿以该保持带为中心的方向拉伸的F13a、F13b也发挥作用。此外，利用上刀片102进行压缩时，弹性体201也在与保持带5相同的方向受力而产生移位，因此通过力F13a、13b发挥作用，不会在两者之间产生摩擦力。
[0052]结果，在进行分断的期间，对于保持带5，力Flla、Fllb向外侧发挥作用，力F1