2是陶瓷铺片，但是可以采用任何适当的支撑衬底12。在一些实施例中，所述支撑衬底是在其上生长III族氮化物结构的生长衬底。在这些实施例中，在无需额外支撑衬底的情况下将LED直接连接至载体。
[0027]可以在LED之上设置一种或多种诸如磷光体或染料的波长转换材料。可以采用与一种或多种波长转换材料结合的LED生成白光或者其他颜色的单色光。可以通过所述波长转换材料对所述LED发射的光的全部或者仅对所述光的部分进行转换。未经转换的光可以是最终光谱的部分，但未必一定如此。常用的组合的例子包括与发射黄光的磷光体结合的发射蓝光的LED、与发射绿光和红光的磷光体结合的发生蓝光的LED、与发射蓝光和黄光的磷光体结合的发射UV的LED以及与发射蓝光、绿光和红光的磷光体结合的发射UV的LED。适当的波长转换层的例子包括胶粘或结合至LED的预先形成的陶瓷磷光体层或者设置在通过模板印制、丝网印刷、喷涂、蒸发、溅射、沉积、配发、旋涂或者其他方式置于LED之上的诸如硅酮的透明密封剂内的粉末磷光体。可以采用不同类型的波长转换层。可以使多种波长转换材料混合，从而形成单个层或者形成为各个离散的层。
[0028]图14示出了一种根据本发明的实施例的器件。将波长转换构件14置于安装在支撑衬底12上的LED之上。将所述支撑衬底置于载体16中的开口内。图14中所示的载体可以由受到冲压和弯折的金属片形成。
[0029]图2-4示出了根据本发明的实施例的器件，其中，通过其上安装了LED10的陶瓷铺片12的底表面建立与LED 10的电接触。图2示出了安装在陶瓷铺片12上的三个LED 10。通过任何适当的互连，例如，焊料或金将LED 10电连接且物理连接至陶瓷铺片12顶部的接触。可以将波长转换构件14设置到LED 10的顶表面上。将每一陶瓷铺片12匹配到形成于载体16中的槽内。可以在陶瓷铺片12的侧面将陶瓷铺片12焊接到载体16上。可以在每一LED 10之上模制透镜22。透镜22覆盖LED 10、陶瓷铺片12以及载体16的部分或全部。替换性地，可以使预先形成的透镜越过LED 10附着到载体16上。陶瓷铺片12底部的电接触20允许将LED 10电连接到图2中未示出的诸如用户的PC板的其他结构上。可以通过例如形成于陶瓷铺片12内的采用诸如金属的导电材料填充的通孔将电接触20电连接到陶瓷铺片12上的顶部接触。
[0030]图3是连接至PC板之后的图2所示的器件之一的顶视图。图4是沿图3所示的轴得到的图3的结构的截面图。PC板17可以是市面上可得的PC板，其包括诸如Al或Cu的散热金属芯28、诸如电介质的绝缘层26以及可以通过绝缘层26相互电隔离的正负电迹线24a和24b。可以单独制造包括LED 10、可选的波长转换元件14、陶瓷铺片12、接触20和载体16加上透镜22的结构15，之后将其作为单个结构附着到PC板17上。可以将陶瓷铺片12上的η接触和P接触20a和20b焊接或结合到PC板17上的电迹线24a和24b上。替换性地，可以将散热层28电连接或物理连接至η或者P接触20a或者20b，并且可以使所述散热层与电迹线24a或24b—起使用或者代替所述电迹线使用。
[0031]在图2-4所示的器件中，通过处于陶瓷铺片12的底部的接触20传导热量离开LED10。正负电接触20之间所需的电隔离降低了陶瓷铺片12的底部可用于导热的面积，这可能减少能够通过传导离开LED 10的热量。
[0032]在图5-8所示的器件中，通过陶瓷铺片12的顶表面建立与LED10的电接触，其使得陶瓷铺片12的整个底表面都可用于将热量导离LED 10。可以通过陶瓷铺片12和载体16之间的电连接、通过设置在陶瓷铺片12和载体16之间的诸如硅酮、焊料或环氧树脂的粘合剂或胶粘剂或者通过模制到或附着到陶瓷铺片12和载体16之上的透镜使陶瓷铺片12机械连接至载体16。在通过透镜将陶瓷铺片12连接至载体16的情况下，所述载体和陶瓷铺片未必相互接触。图5-7的器件被示为安装在了 PC板上。
[0033]在图5-8所示的器件中，可以通过例如将载体16的两侧16a和16b连接至载体16的可选的绝缘元件16c上而使所述两侧相互电隔离。替换性地，可以将陶瓷铺片12置于由连接到一起的载体构成的薄板中的开口内。之后，形成陶瓷铺片12和载体16之间的电连接。可以在载体16和陶瓷铺片12之上模制透镜，从而对载体16和陶瓷铺片12进行机械连接。或者载体16和陶瓷铺片12之间的机械连接可以与电连接相同。之后，将个体载体从由各载体构成的薄板中冲压下来，从而使载体16的两侧16a和16b分离，由此使所述载体的所述两侧相互电隔离。
[0034]如上所述，可以单独形成包括LED10、陶瓷铺片12、可选的波长转换元件14、载体16和透镜22的结构15。用户将结构15作为单个部件安装到PC板17或者任何其他适当的结构上。
[0035]在图5的器件中，通过图5所示的丝焊30a和30b、或者通过微钎焊、微熔焊或挠曲箔将陶瓷铺片12电连接到载体16。可以通过陶瓷铺片12的顶表面上的接触将丝焊30a电连接至LED 10的η接触和P接触之一。可以通过处于陶瓷铺片12的顶表面上的接触将丝焊30b电连接至LED 10的η接触和P接触中的另一个。
[0036]可以借助(例如)焊料通过迹线24a和24b使通过抵达支撑衬底12的丝焊30a和30b电连接至LED的载体16的两侧16a和16b物理连接且电连接至PC板17。迹线24a和24b通过绝缘层26相互电隔离。可以通过诸如焊料的导热材料27将陶瓷铺片12的底表面直接连接至PC板的散热层28。陶瓷铺片12和导热材料27形成了从LED 10向外传导热量的热路径。由于丝焊30a和30b提供了与LED 10的电连接，因而导热材料27不必导电。
[0037]在图6的器件中，通过处于陶瓷铺片12的侧面上的电连接32a和32b使陶瓷铺片12电连接至载体16。将电连接32a和32b电连接至其上安装了LED 10的陶瓷铺片的顶表面上的接触，例如，所述LED是通过所述陶瓷铺片12的顶表面和侧表面上的迹线或者是通过穿过陶瓷铺片12的填充了导电材料的通孔安装到所述陶瓷铺片上的。例如，电连接32a和32b可以是焊接。可以通过单个电和物理的连接或者通过分离的电连接和物理连接完成陶瓷铺片12的每一侧与载体16之间的连接。如图5所示，可以通过迹线24a和24b将载体16电连接和物理连接至PC板17，可以通过导热材料27将陶瓷铺片12直接连接至PC板17的散热层28。
[0038]在图7的器件中，将陶瓷铺片12通过陶瓷铺片12的顶表面上的连接34a和34b电连接至载体16。例如，连接34a和34b可以是将载体16的两个电隔离的部分16a和16b直接连接至陶瓷铺片12的顶表面上的接触的焊接。如图5所示，可以通过迹线24a和24b将载体16电连接和物理连接至PC板17，可以通过导热材料27将陶瓷铺片12直接连接至PC板17的散热层28。在一些实施例中，在附着到LED 10之上并与支撑衬底12的顶表面和载体16接触的预先形成的透镜的底部形成连接34a和34b。
[0039]在图8的器件中，载体16包括外部接触38a和38b。外部接触38a和38b通过(例如)焊接电连接至陶瓷铺片12上的顶部接触。可以通过与外部接触38a和38b的连接或者通过处于(例如)陶瓷铺片12的侧面的单独连接将陶瓷铺片12物理连接至载体16。可以通过(例如)螺杆、夹具或挠曲箔将外部接触电连接至诸如PC板的结构。通过导热材料27将陶瓷铺片12连接至散热层28，所述散热层可以是PC板或任何其他适当结构的部分。可以通过(例如)焊接或任何其他适当连接将载体16物理连接至散热层28。可以将可选的填隙片36设置到散热层28和载体16之间，从而将载体16置于适当的高度上。
[0040]在一些实施例中，如图4-8中所示，所述载体可以足够薄，从而使波长转换元件14或LED 10的顶表面处于比所述载体的顶表面高的高度上，并