技术总结
本发明涉及一种具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法，该印制线路板包括多个盲槽和多个盲孔，多个所述盲槽的底部均设有与所述盲槽同轴的通孔，所述盲槽的孔径大于所述通孔的孔径，多个所述盲槽的槽深度各不相同，制备方法包括如下步骤：(1)盲槽底部子芯板的制备；(2)盲孔芯板的制备；(3)外层制作。本发明通过利用PCB常规工艺实现了交叉盲槽一次压合获得：盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的电路板加工，有效的解决了此类盲槽板不能按PCB常规加工工艺流程生产的局面，提高了PCB制造技术推动PCB终端产品的开发，且提高同类产品的合格率。
技术研发人员：胡伦洪;关志锋;李超谋;唐有军;白建国
受保护的技术使用者：广州杰赛科技股份有限公司
文档号码：201610658245
技术研发日：2016.08.11
技术公布日：2017.01.04