技术总结
本发明公开了一种厚底铜多层线路板的制备方法及厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法包括如下步骤：预排版：在厚铜内芯板的两个表面均依次顺序排列树脂片、半固化片以及外层芯板，形成预排组合板。压合：对所述预排组合板进行加热，使得所述半固化片以及所述树脂片进入熔融状态以分别形成固化液、树脂液，对所述预排组合板进行压合，使得所述固化液以及所述树脂液充分填充到所述厚铜内芯板两个表面上的线路间的空隙中，即得厚底铜多层线路板。该厚底铜多层线路板的制备方法制得的该厚底铜多层线路板不易于出现角裂。
技术研发人员：戴匡
受保护的技术使用者：皆利士多层线路版（中山）有限公司
文档号码：201611191704
技术研发日：2016.12.21
技术公布日：2017.05.17