技术总结
本实用新型公开一种4G智能手机铝合金双拼印刷夹具，包括第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板，第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板对称盖合形成容纳PCB板的空间，所述的第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板结构相同，所述的第一铝合金沉PCB板下表面上下设有两组平等设置的边轨道，所述的第一铝合金沉PCB板上表面沿沉PCB板四边和相对应边轨道位置设有若干个打定位柱，所述的打定位柱间设有若干个铣通孔，相邻两铣通孔间设有避空盲孔。
技术研发人员：杨则武
受保护的技术使用者：惠州市海顺电子有限公司
文档号码：201620765864
技术研发日：2016.07.04
技术公布日：2017.05.24