印刷电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的实施例涉及一种印刷电路板，以及一种制造所述印刷电路板的方法。
【背景技术】
[0002]通过在具有导电材料的电绝缘基板上印刷电路图案来形成印刷电路板(PCB)，并且所述印刷电路板指的是这样一种电路板，其被配置为使得用于安装每个元件的位置是确定的，并且用于连接所述元件的电路线路被印刷并且固定到平板的表面上，从而使得多种电子元件被密集地安装在所述平板上。
[0003]同时，嵌入式印刷电路板(PCB)是这样一种印刷电路板，其中，无源元件，例如，电阻、电容，以及电感被嵌入在基板中。用于安装负元件(negative component)，例如，集成电路(IC)芯片的技术也已经被研制出。就这一事实而言，无论被安装的元件的是什么类型，嵌入式印刷电路板(PCB)已经被用作指代嵌入有电子元件的印刷电路板(PCB)的术语。
[0004]对于用于印刷电路板的技术，为了嵌入电子元件，安装元件的方法、空腔加工的方法(a cavity processing method)、连接芯片的电极和PCB电路的方法等等是非常重要的。
[0005]另外，随着嵌入在印刷电路板中的元件的数目的增加，以及各元件的厚度的增加，印刷电路板的厚度也增加。因此，需要开发一种用于减小印刷电路板厚度的技术。
【发明内容】
[0006]技术问题
[0007]因此，本发明考虑到上述问题。本发明的一方面提供一种印刷电路板以及一种制造该印刷电路板的方法，其能减小印刷电路板的厚度。
[0008]技术方案
[0009]为了解决上述问题，根据本发明的一方面，根据本发明的一个实施例的印刷电路板包括:嵌入部，第一元件被嵌入在所述嵌入部中；以及空腔，所述第二元件被安装在所述空腔中。
[0010]在一实施例中，所述印刷电路板可以进一步包括:第一底基板，所述第一底基板包括所述嵌入部和所述空腔；以及第二底基板，所述第二底基板被接合到所述第一底基板的一个表面，并且包括用于所述第二元件的第一通孔。
[0011 ] 在一实施例中，所述印刷电路板可以进一步包括:第一电路层，所述第一电路层形成在所述第一底基板上；以及第二电路层，所述第二电路层形成在所述第二底基板上。
[0012]在一实施例中，所述印刷电路板可以进一步包括绝缘层，所述绝缘层形成在所述第一底基板和所述第二底基板之间。
[0013]在一实施例中，所述第一底基板可以包括第二通孔，所述第二通孔连接所述第一电路层和所述第一元件。
[0014]在一实施例中，所述印刷电路板可以进一步包括:第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述第一电路层上；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第二电路层上。
[0015]在一实施例中，所述第二元件可以为图像传感器或光传感器。
[0016]在一实施例中，所述第一元件可以为控制器芯片。
[0017]根据本发明的另一方面，根据本发明的另一实施例的印刷电路板的一种制造方法可以包括:形成用于嵌入第一元件的嵌入部；以及形成用于安装第二元件的空腔。
[0018]在一实施例中，所述方法可以进一步包括:制造包括所述嵌入部和所述空腔的第一底基板，并且所述第一底基板具有层压在其上的第一金属层；制造包括用于所述第二元件第一通孔的第二底基板，并且所述第二底基板具有层压在其上的第二金属层；以及接合所述第一底基板和所述第二底基板。
[0019]在一实施例中，接合所述第一底基板和所述第二底基板可以包括在所述第一底基板和所述第二底基板之间插设绝缘层。
[0020]在一实施例中，所述方法可以进一步包括:图案化所述第一金属层和所述第二金属层以形成第一电路层和第二电路层；以及将所述第二元件安装到用于所述第二元件的所述空腔中。
[0021 ] 在一实施例中，所述方法可以包括在所述接合之后，形成连接所述第一电路层和所述第一元件的第二通孔。
[0022]在一实施例中，所述方法可以进一步包括:在所述第一电路层上形成第一阻焊层；以及在所述第二电路层上形成第二阻焊层。
[0023]在一实施例中，制造所述第一底基板可以包括:制备虚设芯层以在所述虚设芯层中加工空腔；将粘合膜附接到所述虚设芯层的一侧；在所述空腔中安装所述第一元件和虚设元件，所述虚设元件具有与所述第二元件相同的厚度，所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度；在所述第一元件上层压绝缘构件以相对于所述虚设元件的上表面平齐；以及在所述虚设元件和所述绝缘构件上形成所述第一金属层。
[0024]在一实施例中，制造所述第二底基板可以包括:制备芯构件，在所述芯构件中，金属层层压在所述绝缘构件的两个表面上；以及在所述芯构件中形成用于所述第二元件的所述第一通孔。
[0025]在一实施例中，形成用于所述第二元件的所述第一通孔可以包括:在所述芯构件中形成导通孔；以及使用导电材料填充所述导通孔。
[0026]在一实施例中，所述方法可以进一步包括:图案化形成在所述芯构件的一个表面上的所述金属层以形成用于所述第二元件的电极焊盘。
[0027]在一实施例中，所述方法可以进一步包括:使用化学镀金在所述电极焊盘上形成链层。
[0028]有益效果
[0029]根据本发明，可以减小用于嵌入或安装例如控制器芯片、图形传感器等元件的印刷电路板的总厚度。
【附图说明】
[0030]图1是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的横截面图；
[0031]图2是示出用于说明根据本发明的一个实施例的第一底基板的制造方法的过程的横截面图；
[0032]图3是示出用于说明根据本发明的一个实施例的第二底基板的制造方法的过程的横截面图；并且
[0033]图4和图5是示出用于说明根据本发明的一个实施例的印刷电路板的制造方法的过程的横截面图。
【具体实施方式】
[0034]以下，将参照附图对本发明的优选实施例进行详细地描述。在以下描述中，应当注意，当常规元件的功能和与本发明相关的元件的详细描述可能使得本发明的主旨不清楚时，将省略对这些元件的详细描述。为了清楚地说明，在图中，可能将元件的尺寸放大，其并不指实际应用的尺寸。
[0035]图1是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的横截面图。
[0036]参照图1，将参照图1对根据本发明的一个实施例的印刷电路板进行描述。
[0037]根据本发明的一个实施例的印刷电路板包括:嵌入部410，第一元件105被嵌入嵌入部410中；以及空腔420，第二元件308被安装到空腔420中。与第一元件105连接的第一电路层142形成在印刷电路板的一个表面上，与第二元件308连接的第二电路层244形成在印刷电路板的另一表面上。因此，用于第二元件308的第一通孔(via) 234以及用于第一元件105的第二通孔305可以分别形成在印刷电路板的两个表面上。
[0038]具体地，印刷电路板包括:第一底基板100，第一底基板100包括被采用以嵌入第一元件105并且安装第二元件308的空腔；第二底基板200，第二底基板200被接合到第一基板的一个表面上，并且包括用于第二元件308的第一通孔234 ;第一电路层142，第一电路层142形成在第一底基板100上；以及第二电路层244，第二电路层244形成在第二底基板200上。第一底基板100包括:嵌入部410，其中嵌入有第一元件105 ;以及空腔420，其中安装有第二元件308。
[0039]另外，印刷电路板包括形成在第一底基板和第二底基板之间的粘结绝缘层310。预侵材料(PPG)绝缘体可以被用作粘结绝缘层310的材料。作为用于纤维增强复合材料的中间基板，PPG是由预先用基质树脂浸渍增强型纤维产生的成型材料。热固性树月旨，例如，聚合物环氧树脂等等，可以被用作PPG，也可以使用热塑性树脂，例如，聚醚酮(poIyetherkethone)等等。
[0040]第二元件308可以为图像传感器或光传感器。第一元件105可以为控制器芯片。通常，图像传感器或光传感器的厚度大于控制器芯片的厚度。由于第二元件308应该从外部接收信号和信息，图像芯片308的一部分应当被暴露在外部或是开口的。
[0041]第一底基板100包括:虚设芯(dummy core)层110 ;以及绝缘层130。虚设芯层110可以由绝缘材料制成。第一元件105被嵌入在第一底基板100中，第二元件308被安装到开口的空腔中。
[0042]第一电路层142形成在第一底基板100上，第一底基板100包括:连接第一电路层142和第一元件105的第二通孔305。第一阻焊层320形成在第一电路层142上。第一电路层可以由具有高导电性和低电阻的材料制成，并且可以通过图案化对应于薄铜层的铜箔，即，第一金属层来形成。
[0043]第二底基板200包括:绝缘构件210 ;以及用于在绝缘构件上的第二元件的第一通孔234。电路图案形成在绝缘构件210的两个表面上。形成在与第二