元件308相对的芯层210的一个表面上的电路图案中的每一个对应于用于第二元件308的电极焊盘层232。能使与第一元件105的连接容易的镀层240可以形成在电极焊盘层232上。
[0044]形成在绝缘构件210的另一表面上的电路图案形成第二电路层244。第一通孔234被用来连接第二元件和第二电路层244。第二阻焊层322形成在第二电路层244上。
[0045]如上所述，根据本发明一个实施例的印刷电路板包括至少两个元件，其中，用于这两个元件的通孔面向印刷电路板的两个相对侧。
[0046]图2至图5为示出用于说明根据本发明的优选实施例的印刷电路板的制造方法的过程的横截面图。以下，将参照图2至图5对印刷电路板的制造方法进行描述。
[0047]图2为示出用于说明根据本发明的一个实施例的第一底基板的制造方法的过程的横截面图，图3为示出用于说明根据本发明的一个实施例的第二底基板的制造方法的过程的横截面图。
[0048]参照图2，首先，设置虚设芯层IlO(Slll)，并且在虚设芯层110中加工空腔(SI 12)。然后，粘合膜120 (bonding film)被附接到虚设芯层110的一侧(SI 13)，第一元件105和具有与第二元件相同的厚度的虚设元件(dummy element) 107被安装在虚设芯层110的空腔中(S114)，其中，第二元件的厚度大于第一元件的厚度。然后，将绝缘构件130和金属层140层压在第一元件上以相对于虚设元件107的上表面被平齐(SI 15)，并且通过在绝缘构件130和金属层140上施加压力来对绝缘构件130和金属层140进行按压(SI 16)。最后，移除粘合膜120以及虚设元件107 (SI 17)。
[0049]将参照图3来描述第二底基板200的制造方法。
[0050]参照图3，制备芯构件，在该芯构件中，金属层222、224层压在绝缘构件210的两个表面上(S121)，导通孔(via hole)形成在芯构件中(S122)。通过数控钻孔法，或者0)2或YAG激光钻孔法加工出导通孔。
[0051]随后，使用导电材料填充所述导通孔，其后，通过图案化形成在绝缘构件210的一个表面上的金属层来形成用于第二元件308的电极焊盘232 (S123)。即，形成在芯构件的一个表面上的、第二元件308被安装到其上的金属层222被图案化。形成在芯构件的另一表面上的金属层224变成第二金属层224。最后，使用化学镀金在电极焊盘232上形成镀层240。
[0052]根据本实施例，第一底基板100和第二底基板200可以通过上述过程来制造。
[0053]图4和图5为示出用于说明根据本发明的一个实施例的印刷电路板的制造方法的过程的横截面图。
[0054]参照图4和图5，在制造第一底基板100和第二底基板200之后，将第一底基板100和第二底基板200彼此接合(S131，S132)。当第一底基板100和第二底基板200彼此接合时，将绝缘层310插设在第一底基板100和第二底基板200之间。S卩，将绝缘层310放置在第二底基板200上，将第一底基板100放置在绝缘层310上，随后，通过加压来执行层压。
[0055]然后，形成连接第一电路层140和第一元件105的通孔234。具体地，形成用于电连接嵌入在第一底基板100中的第一元件105的导通孔(S133)。此时，通孔302可以形成在印刷电路板中。随后，使用导电材料来填充导通孔，并且通过图案化第一金属层140和第二金属层224来形成第一电路层和第二电路层244 (S134)。在此之后，在第一电路层142上形成第一阻焊层320，在第二电路层244上形成第二阻焊层322。最后，第二元件308被安装到用于第二元件308的空腔中，以形成印刷电路板。
[0056]如前面所述，在对本发明的详细描述中，描述了本发明的具体实施例。在不脱离本发明的精神和范围的情况下，做出修改和变化是显然的。即，在本发明的实施例中，虽然描述了印刷电路板包括两个或三个元件，但是本发明并不限于这种配置。在由三个或三个以上的元件组成的印刷电路板的情况下，可以对应元件的数量额外地形成绝缘层。因此，实现各种修改是很显然的。
[0057]本发明的技术理念不应当限于本发明的上述实施例，应当在所附权利要求书及其等同物的范围内来确定。
[0058]【附图标记的说明】
[0059]100:第一底基板105:第一元件
[0060]142:第一电路层200:第二底基板
[0061]234:第二电路层144:第二通孔
[0062]305:第一通孔308:第二元件
[0063]310:绝缘层410:嵌入部
[0064]420:空腔
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括: 嵌入部，第一元件被嵌入在所述嵌入部中；以及 空腔，第二元件被安装在所述空腔中。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括:第一底基板，所述第一底基板包括所述嵌入部和所述空腔；以及第二底基板，所述第二底基板被接合到所述第一底基板的一个表面，并且包括用于所述第二元件的第一通孔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，进一步包括:第一电路层，所述第一电路层形成在所述第一底基板上；以及第二电路层，所述第二电路层形成在所述第二底基板上。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，进一步包括:绝缘层，所述绝缘层形成在所述第一底基板和所述第二底基板之间。5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一底基板包括第二通孔，所述第二通孔连接所述第一电路层和所述第一元件。6.根据权利要3所述的印刷电路板，进一步包括:第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述第一电路层上；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第二电路层上。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二元件为图像传感器或光传感器。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一元件为控制器芯片。9.一种印刷电路板的制造方法，包括: 形成用于嵌入第一元件的嵌入部；以及 形成用于安装第二元件的空腔。10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，进一步包括: 制造包括所述嵌入部和所述空腔的第一底基板，并且所述第一底基板具有层压在其上的第一金属层； 制造包括用于所述第二元件第一通孔的第二底基板，并且所述第二底基板具有层压在其上的第二金属层；以及 接合所述第一底基板和所述第二底基板。11.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其中，接合所述第一底基板和所述第二底基板包括在所述第一底基板和所述第二底基板之间插设绝缘层。12.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，进一步包括:图案化所述第一金属层和所述第二金属层以形成第一电路层和第二电路层；以及将所述第二元件安装到用于所述第二元件的所述空腔中。13.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，包括在所述接合之后，形成连接所述第一电路层和所述第一元件的第二通孔。14.根据权利要求12所述的印刷电路板的制造方法，进一步包括:在所述第一电路层上形成第一阻焊层；以及在所述第二电路层上形成第二阻焊层。15.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其中，制造所述第一底基板包括:制备虚设芯层以在所述虚设芯层中加工空腔；将粘合膜附接到所述虚设芯层的一侧；在所述空腔中安装所述第一元件和虚设元件，所述虚设元件具有与所述第二元件相同的厚度，所述第二元件的厚度大于所述第一元件的厚度；在所述第一元件上层压绝缘构件以相对于所述虚设元件的上表面平齐；以及在所述虚设元件和所述绝缘构件上形成所述第一金属 层。16.根据权利要求10所述的印刷电路板的制造方法，其中，制造所述第二底基板包括:制备芯构件，在所述芯构件中金属层层压在所述绝缘构件的两个表面上；以及在所述芯构件中形成用于所述第二元件的所述第一通孔。17.根据权利要求16所述的印刷电路板的制造方法，其中，形成用于所述第二元件的所述第一通孔包括:在所述芯构件中形成导通孔；以及使用导电材料填充所述导通孔。18.根据权利要求16所述的印刷电路板的制造方法，进一步包括:图案化形成在所述芯构件的一个表面上的所述金属层以形成用于所述第二元件的电极焊盘。19.根据权利要求18所述的印刷电路板的制造方法，进一步包括使用化学镀在所述电极焊盘上形成镀层。
【专利摘要】本发明提供了一种印刷电路板以及一种制造所述印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：嵌入部，第一元件被嵌入在所述嵌入部中；以及空腔，第二元件被安装在所述空腔中。由于具有这种配置，可以减小用于嵌入或安装例如，控制器芯片、图形传感器等元件的印刷电路板的总厚度。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/18
【公开号】CN105027691
【申请号】CN201380073883
【发明人】郑元席, 安允镐, 李尚铭, 韩埈旭
【申请人】Lg伊诺特有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2013年12月20日
【公告号】US20150334843, WO2014104654A1