模25G以与空穴注入层161接触的方式形成，另外，也形成在空穴输送层162R上。在形成掩模25G之后，在空穴注入层161上涂布将空穴输送层162G的构成材料溶解在溶剂中的油墨，形成空穴输送层162G(未图示)。空穴输送层162B也用相同的方法形成。
[0338]<变形例6>
[0339]如图30所示，显示装置3的蓝色发光层也可以是红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的蓝色发光层263B。也可以在该蓝色发光层263B与空穴输送层162R、162G、162B之间形成连接层266。
[0340]在该显示装置3中，可以用与上述变形例5相同的方法形成空穴输送层162R、162G、162B。在设置空穴输送层162R、162G、162B之后，用与在上述变形例4_1?变形例4_5中说明的方法相同的方法，形成红色发光层163R和绿色发光层163G。在此之后，顺次形成连接层266和蓝色发光层263B。
[0341]〈变形例7>
[0342]如图31所示，也可以在红色有机EL元件10R和绿色有机EL元件10G中形成空穴输送层162R、162G，而在蓝色有机EL元件10B中省略空穴输送层。通过形成连接层266，能够维持蓝色有机EL元件10B的空穴输送功能。
[0343]<变形例8>
[0344][变形例8-1]
[0345]如图32所示，也可以仅在红色有机EL元件10R中形成空穴输送层162R，而在蓝色有机EL元件10B和绿色有机EL元件10G中省略空穴输送层。
[0346]该显示装置3的空穴输送层162R、红色发光层163R和绿色发光层163G例如能够用与在上述第一实施方式中说明的方法相同的方法，以如下的形式形成(图33A?图35C)。在图33A?图35C中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15 (以上在图32中表示)。
[0347]首先，在基板11空穴注入层161的整个表面上设置空穴输送层162之后，在空穴输送层162上的红色有机EL元件10R的形成预定区域如上所述形成掩模24R(图33A)。然后，除去从该掩模24R露出的空穴输送层162，形成空穴输送层162R(图33B)。接着，在除去掩模24R之后(图33C)，在空穴注入层161的整个表面上涂布含有红色发光层163R的构成材料的油墨，形成红色材料层163RA(图33D)。这时，红色材料层163RA以覆盖空穴输送层162R的方式形成。
[0348]在设置红色材料层163RA之后，在红色材料层163RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域形成掩模21R(图34A)，除去从掩模21R露出的红色材料层163RA(图34B)。由此，形成红色发光层163R。接着，在空穴注入层161的整个表面上涂布含有绿色发光层163G的构成材料的油墨，形成绿色材料层163GA(图34C)。这时，绿色材料层163GA也可以覆盖掩模21R。
[0349]在设置绿色材料层163GA之后，在绿色材料层163GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模21G (图35A)，除去从掩模21G露出的绿色材料层163GA(图35B)。由此，形成绿色发光层163G。在此之后，除去掩模21R、21G(图35C)。
[0350][变形例8-2]
[0351]也可以通过组合在上述第一实施方式中说明的方法、与在上述第二实施方式中说明的方法来形成空穴输送层162R、红色发光层163R和绿色发光层163G(图36A?图36D)。在图36A?图36D中，省略了基板11、TFT层12、平坦化层13、下部电极14和隔壁15 (以上在图32中表示)。
[0352]如上所述，在使用掩模21R形成红色发光层163R之后(图34B)，在绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成具有开口的疏水性掩模23G (图36A)。这时，掩模23G以覆盖由空穴输送层162R、红色发光层163R和掩模23R构成的的层叠体的上表面和侧面的方式形成。
[0353]在形成掩模23G之后，在空穴注入层161上设置含有绿色发光层163G的构成材料的油墨(图36B)，形成绿色发光层163G(图36C)。这时，如上述变形例2所述，因为红色发光层163R的侧面被掩模23G覆盖，所以油墨向红色发光层163R的渗入受到抑制，能够防止红色发光层163R的侧面蚀刻。
[0354]<第三实施方式>
[0355]在本技术的第三实施方式的显示装置1的制造方法中，至少对第二个之后形成的发光层163 (例如图8A?图9C中的绿色发光层163G和蓝色发光层163B)的构成材料使用蒸镀法成膜。作为蒸镀法，例如能够使用真空蒸镀法。可以使用蒸镀法成膜一种材料，或者也可以通过共蒸镀成膜多种材料。除了这一点之外，用与上述第一实施方式相同的方法制造显示装置1。
[0356]在使用狭缝涂布法、旋转涂布法和喷墨法等涂布法形成发光层163的情况下，有可能成为图37A?图37C所示的状态。图37A表示在设置了红色发光层163R之后涂布绿色材料层163GA时，红色发光层163R的一部分被油墨的溶剂溶解的状态。像这样，在涂布第二个之后的发光层163的油墨(绿色材料层163GA)时，先形成的发光层163 (红色发光层163R)的图案有可能损坏。图37B表示绿色材料层163GA被红色发光层163R上的掩模21R排斥的状态。在这种情况下，不能均匀地涂布绿色材料层163GA。图37C表示涂布绿色材料层163GA时产生的涂面上升区域163GR。在基板11上，因为设置有红色发光层163R和掩模21R而产生段差。在该段差附近，绿色材料层163GA的厚度变厚，形成涂面上升区域163GR。因为这样的涂面上升区域163GR可能会对发光特性造成影响，所以不得不在涂面上升区域163GR以外的部分形成绿色发光层163G。
[0357]对此在本实施方式中，因为在基板11上，至少对第二个之后形成的发光层163的构成材料利用蒸镀法成膜，所以可以防止图37A?图37C所示的状态发生。详细地说，通过使用蒸镀法，因为先形成的发光层163 (红色发光层163R)不会被溶剂溶解，所以能够维持与掩模21R相同的平面形状的图案。另外，因为能够防止起因于掩模21R的油墨被排斥、以及涂面上升区域163GR的发生，所以容易形成均一膜厚的发光层163 (绿色发光层163G)。因此，能够提高像素设计的自由度。也能够通过均一膜厚的发光层163来提高发光特性。更进一步说，由蒸镀法形成的发光层163与使用涂布法形成的发光层163相比，能够期望提高元件特性和元件寿命。
[0358]因为上述涂面上升区域163GR是由于基板11上的各部(例如TFT层和隔壁等)的段差产生的，所以使用蒸镀法成膜所有的发光层163的构成材料，能够形成具有更加均一的膜厚的发光层163。
[0359]也可以使用蒸镀法形成混合型有机EL显示装置(例如，图19的显示装置2和图21的显示装置2A)的发光层(发光层263)。也可以使用蒸镀法形成上述变形例5(图27)的空穴输送层162R、162G、162B。
[0360]如第二实施方式(图14A?图16C)所述，在形成疏液性掩模22R、22G、22B之后，也可以使用蒸镀法使发光层163的构成材料成膜。
[0361]〈变形例9>
[0362]图38表示用变形例9的方法制造的显示装置(显示装置4)的构成图。在该显示装置4中，红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B各自具有分开(单独)的空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B。除了这一点之夕卜，显示装置2具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。
[0363]在红色有机EL元件10R上设置有空穴注入层161R和空穴输送层162R，在绿色有机EL元件10G上设置有空穴注入层161G和空穴输送层162G，在蓝色有机EL元件10B上设置有空穴注入层161B和空穴输送层162B。空穴注入层161R、161G、161B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。空穴输送层162R、162G、162B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。像这样，通过分别对各个元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)的空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B进行图案化，可以根据各个元件调整厚度。例如，在显示装置4为顶部发光型的情况下，除了红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B各自的厚度，还能够通过该空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B的厚度，来调整红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的空腔。因此，可以提高显示装置4的显示特性。
[0364]该空穴注入层161R、161G、161B和空穴输送层162R、162G、162B例如以如下方法形成(图39A?图41C)。在图39A?图41C中，省略了隔壁15(在图38中表示)。
[0365]首先，在与显示装置1同样形成下部电极14之后，在基板11的整个表面上按照空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA和红色材料层163RA的顺序成膜(图39A)。空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA和红色材料层163RA可以使用涂布法成膜(第一实施方式)，或者也可以使用蒸镀法成膜(第三实施方式)。然后，如图39B所示，在红色材料层163RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模21R。然后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模21R露出的空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA和红色材料层163RA(图39C)。由此形成空穴注入层161R、空穴输送层162R和红色发光层163R。
[0366]接着，在设置有空穴注入层161R、空穴输送层162R和红色发光层163R的基板11上，按照空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA和绿色材料层163GA的顺序成膜(图40A)。空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA和绿色材料层163GA也可以覆盖掩模21R。然后，如图40B所示，在绿色材料层163GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模21G之后，除去从掩模21G露出的空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA和绿色材料层163GA(图40C)。由此形成空穴注入层161G、空穴输送层162G和绿色发光层163G。
[0367]接着，在设置有空穴注入层161G、空穴输送层162G和绿色发光层163G的基板11上，按照空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA和蓝色材料层163BA的顺序成膜(图41A)。空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA和蓝色材料层163BA也可以覆盖掩模21R、21G。然后，如图41B所示，在蓝色材料层163BA上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成掩模21B之后，除去从掩模21B露出的空穴注入材料层161BA、空穴输送材料层162BA和蓝色材料层163BA(图41C)。由此形成空穴注入层161B、空穴输送层162B和蓝色发光层163B。红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B可以按任何顺序形成。
[0368]在设置空穴注入层161R、161G、161B之后，也可以形成红色有机EL元件 10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的空穴输送层。
[0369]空穴注入层161R、161G、161B ;空穴输送层162R、162G、162B以及红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B也可以使用疏水性掩模(掩模22R、22G、22B)形成。
[0370]< 变形例 10>
[0371]图42表示用变形例10的方法制造的显示装置(显示装置5)的构成图。在该显示装置5中，红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B各自具有分开(单独)的电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B。除了这一点之外，显示装置5具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。
[0372]在红色有机EL元件10R上设置有电子输送层164R和电子注入层165R，在绿色有机EL元件10G上设置有电子输送层164G和电子注入层165G，在蓝色有机EL元件10B上设置有电子输送层164B和电子注入层165B。电子输送层164R、164G、164B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。电子注入层165R、165G、165B的厚度可以彼此相同，也可以彼此不同。像这样，通过分别对各个元件(红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B)的电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B进行图案化，可以根据各个元件调整厚度。例如，在显示装置5为顶部发光型的情况下，除了红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B各自的厚度，还能够通过该电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B的厚度，来调整红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B的空腔。因此，可以提高显示装置5的显示特性。
[0373]该电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B例如以如下方法形成(图43A?图45C)。在图43A?图44C中，省略了隔壁15(在图42中表示)。
[0374]首先，在与显示装置1同样形成空穴输送层162之后，在空穴输送层162的整个表面上按照红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA的顺序成膜(图43A)。红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA可以使用涂布法成膜(第一实施方式)，或者也可以使用蒸镀法成膜(第三实施方式)。然后，如图43B所示，在电子注入材料层165RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模26R。掩模26R例如通过反转胶版印刷法，使用与上述掩模21R、21G、21B相同的材料，以与电子注入材料层165RA接触的方式形成。掩模26R(以及后述的26G、26B)除了反转胶版印刷法之外，也可以通过柔版印刷、凹版印刷、凹版胶版印刷、胶版印刷或丝网印刷等来形成。也可以使用喷墨法、喷嘴印刷法或激光转印法等形成掩模26R。然后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模26R露出的红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA(图43C)。由此形成红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R。
[0375]接着，在设置有红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R的空穴输送层162上，按照绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA的顺序成膜(图44A)。然后，如图44B所示，在电子注入材料层162GA上的绿色有机EL元件10G的形成预定区域形成掩模26G。然后，除去从该掩模26G露出的绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA(图44C)。由此形成绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G。
[0376]接着，在设置有绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G的空穴输送层162上，按照蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA的顺序成膜(图45A)。然后，如图45B所示，在电子注入材料层165BA上的蓝色有机EL元件10B的形成预定区域形成掩模26B。然后，除去从掩模26B露出的蓝色材料层163BA、电子输送材料层164BA和电子注入材料层165BA(图45C)。由此形成蓝色发光层163B、电子输送层164B和电子注入层165B。红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B可以按任何顺序形成。
[0377]在本变形例中，在红色材料层163RA、绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA上设置其它有机材料层(电子输送材料层164RA、164GA、164BA和电子注入材料层165RA、165GA、165BA)之后形成掩模26R、26G、26B。由此，能够防止掩模26R、26G、26B的构成材料残留在红色材料层163RA、绿色材料层163GA、蓝色材料层163BA (红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B)上。另外，在除去掩模26R、26G、26B时，能够防止红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的表面溶解。因此，能够维持红色发光层163R、绿色发光层163G、蓝色发光层163B的发光特性。
[0378]在设置电子输送层164R、164G、164B之后，也可以形成红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G和蓝色有机EL元件10B共用的电子注入层。也可以由多层构成的叠层构造形成电子输送层，其中一部分电子输送层分别在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B上单独形成。
[0379]红色发光层163R ;绿色发光层163G ;蓝色发光层163B ;电子输送层164R、164G、164B和电子注入层165R、165G、165B也可以使用疏水性掩模(掩模22R、22G、22B)形成。
[0380]〈变形例11>
[0381]图46表示用变形例11的方法制造的显示装置(显示装置6)的构成图。在该显示装置6中，所有的有机层16分别在红色有机EL元件10R、绿色有机EL元件10G、蓝色有机EL元件10B上分开。除了这一点之外，显示装置6具有与上述第一实施方式的显示装置1相同的结构。
[0382]在红色有机EL元件10R中，作为有机层16，设置有空穴注入层161R、空穴输送层162R、红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R。在绿色有机EL元件10G中，作为有机层16，设置有空穴注入层161G、空穴输送层162G、绿色发光层163G、电子输送层164G和电子注入层165G。在蓝色有机EL元件10B中，作为有机层16，设置有空穴注入层161B、空穴输送层162B、蓝色发光层163B、电子输送层164B和电子注入层165B。
[0383]在每个元件上分开的该有机层16例如以如下方法形成(图47A?图49C)。在图47A?图49C中，省略了隔壁15(在图46中表示)。
[0384]首先，在与显示装置1同样形成下部电极14之后，在基板11的整个表面上按照空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA、红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA的顺序成膜(图47A)。空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA、红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA可以使用涂布法成膜(第一实施方式)，或者也可以使用蒸镀法成膜(第三实施方式)。然后，如图47B所示，在电子注入材料层165RA上的红色有机EL元件10R的形成预定区域选择性地形成掩模26R之后，例如通过湿式蚀刻或干式蚀刻，除去从该掩模26R露出的空穴注入材料层161RA、空穴输送材料层162RA、红色材料层163RA、电子输送材料层164RA和电子注入材料层165RA(图47C)。由此形成空穴注入层161R、空穴输送层162R、红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R。
[0385]接着，在设置有空穴注入层161R、空穴输送层162R、红色发光层163R、电子输送层164R和电子注入层165R的基板11上，按照空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA、绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA的顺序成膜(图48A)。空穴注入材料层161GA、空穴输送材料层162GA、绿色材料层163GA、电子输送材料层164GA和电子注入材料层162GA也可以覆盖在掩模26R上