；
[0026]图4为本发明所述的第二芯板示意图；
[0027]图5为本发明所述的第一电路层子板经内层图形转移、显影、蚀刻后的示意图；
[0028]图6为本发明所述的第一电路层结构示意图；
[0029]图7为本发明所述的一种多层电路板示意图；
[0030]图8为本发明所述的另一种多层电路板示意图。
[0031]附图标记说明:
[0032]100、第一电路层，110、第一芯板，102、第一定位孔，104、第二定位孔，103、第一槽孔，105、第二槽孔，120、辅助层，122、第一靶标孔，124、第二靶标孔，130、黏结片，140、线路层，150、铜箔，200、第二电路层，210、第二芯板，202、第三定位孔，203、第三槽孔，301、第一封边，303、第二封边，302、盲孔，304、通孔。
【具体实施方式】
[0033]为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及【具体实施方式】，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
[0034]从图1所示，本发明所述的一种多层印刷电路板的制作方法，包括步骤:
[0035]S100将需要制作多层印刷电路板进行预排版，根据预设的第一母板结构拆分为第一电路层、第二电路层，所述第一电路层包括至少一个第一芯板，所述第二电路层包括至少一个第二芯板，所述第一电路层为盲孔电路层；
[0036]S200将所有所述第一芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第一定位孔，并利用所述第一定位孔制作出第一槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后，所有所述第一芯板利用所述第一槽孔进行叠加后，使用ΡΙΝ-LAM层压制作形成第一电路层子板，所述第一电路层子板经后工序处理后，进行内层图形转移处理，经显影、蚀刻制作出第二定位孔，并利用第二定位孔制作出第二槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第一电路层；
[0037]S300将所有所述第二芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第三定位孔，并利用所述第三定位孔制作出第三槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第二电路层；
[0038]S400将棕化或黑化处理后得到的所述第一电路层及所述第二电路层根据预设的第一母板结构顺序，利用所述第二槽孔及所述第三槽孔进行叠加后，使用ΡΙΝ-LAM层压制作形成母板；其中，叠加后的所述第二槽孔与所述第三槽孔完成重合。
[0039]所述多层印刷电路板的制作方法，将多层印刷电路板划分为第一电路层及第二电路层，经显影、蚀刻制作出第一定位孔，并利用所述第一定位孔制作出第一槽孔，再利用第一槽孔进行所有所述第一芯板的进行ΡΙΝ-LAM层压制作形成第一电路层子板，所述第一电路层子板经后工序处理后，进行内层图形转移处理，经显影、蚀刻制作出第二定位孔，并利用第二定位孔制作出第二槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第一电路层；将所有所述第二芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第三定位孔，并利用所述第三定位孔制作出第三槽孔，再经内层Α0Ι扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第二电路层；在完成第二电路层制作后，利用制作出所述第二槽孔及第三槽孔完成两块所述第一电路层及所述第二电路层的ΡΙΝ-LAM层压制作形成母板。所述多层印刷电路板的制作方法，第二槽孔及第三槽孔母板层压前制作出，避免了电镀/蚀刻对对位精度的影响及磨板对整板涨缩的影响；而使用冲孔机同时制作出第二槽孔及第三槽孔，能有效避免了冲孔机对多层印刷电路板的位置精度影响；利用一套定位孔进行盲孔电路层的层压制作，在利用另一套定位孔进行母板层压制作能提高多次层压的对位精度，从而提高多层印制电路板的压合精度，从而满足0.4mm pitch多次压合高精度印制电路板的制作要求。
[0040]需要说明的是，S200及S300的顺序没有进行限定，S200与S300同时进行、先S200后S300或先S300后S200进行均属于本发明保护的范围。
[0041]使用冲孔机利用第一定位孔冲出第一槽孔，利用第二定位孔冲出第二槽孔，利用第三定位孔冲出第三槽孔。冲孔机可为机械式皮革冲孔机、子母冲冲孔机、数控皮革冲孔机、小型皮革冲孔机等。
[0042]从图2所示，第一电路层包括多个辅助层120，所述辅助层120设有第一靶标孔122及第二靶标孔124，第一靶标孔122至辅助层120边缘的最小距离小于所述第二靶标孔至辅助层120边缘的最小距离。从图3、4所示，利用第一靶标孔122进行图形转移后显影、蚀刻出第一定位孔102，利用第二靶标孔124进行图形转移后显影、蚀刻第二定位孔104，减少制作工序，提高多层印刷电路板的定位孔的位置精度。进一步，第一靶标孔122及第二靶标孔124均为两个，且分别对称设置于辅助层120的两侧，并靠近辅助层120边缘设置，进一步提高多层印刷电路板的定位精度，保证冲出高位置精度的槽孔，降低定位孔及槽孔的制造误差。
[0043]从图3、4所示，所述第一槽孔103至第一芯板110边缘的最小距离小于所述第二槽孔105至第一芯板110边缘的最小距离；第一芯板110及第二芯板210的正投影的图形相同，第二槽孔105至第一芯板110边缘的最小距离等于第三槽孔203至第二芯板210边缘的最小距离。进一步，第一定位孔102至第一芯板110的最小距离小于第二定位孔104至第一芯板110边缘的最小距离；第一芯板110及第二芯板210的正投影的图形相同，第二定位孔104至第一芯板110边缘的最小距离等于第三定位孔202至第二芯板210边缘的最小距离，且在同一正投影面内第二定位孔105与第三定位孔202重合。第一定位孔102及第二定位孔104均为两个，且分别对称设置于第一芯板110的两侧，并靠近第一芯板110边缘设置；第三定位孔202为两个，且分别对称设置于第二芯板210的两侧，并靠近第二芯板210边缘设置。通过第一定位孔102进行第一槽孔103的制作，并利用第一槽孔103进行ΡΙΝ-LAM层压制成盲孔电路层的子板，再利用第二定位孔104制作出第二槽孔105，完成盲孔电路层的处理，再利用第三定位孔202制作出第三槽孔203，叠加后第二槽孔105与第三槽孔203重合，可提高多次压合的对位精度，减少多次层压对冲孔的对位精度误差累积。第一槽孔103、第二槽孔105、第三槽孔203即为ΡΙΝ-LAM的销钉定位孔，第二槽孔105层压后冲出，可减少盲孔电路层与第二电路层的层压时的对位精度误差。
[0044]需要说明的是，所述“第一芯板”、“第二芯板”可以是相同类型的芯板也可以是不同类型的芯板，只要使用本方法进行芯板处理的都属于本发明的保护范围。
[0045]在所述第一电路层的处理过程中，所述第一电路层的总线路层数为偶数，采用L2/3、L4/5……LN-2/N-1的方式进行开料；其中，N表示第一电路层的总线路层数，L2/3表示第2、3线路层。上述开料方式能够避免假板层结构。本制作方法基于pin-lam(销钉定位层压工艺)层压，利用两套不同尺寸的封边来提高多次层压时定位孔的对位精度，减少二次以上的对位精度误差积累。
[0046]从图3、4、5