所示，在所述第一电路层的处理及所述第二电路层的处理过程中，使用辅助层120进行图形转移。便于第一靶标孔122进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第一定位孔102，利用第一定位孔102冲出第一槽孔103 ;第二靶标孔124进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第二定位孔104，利用第二定位孔104冲出第二槽孔105，减少对位工序，提高生产效率。
[0047]从图6所示，所述第一电路层及所述第二电路层均还包括多个半固化片130 ;在所述第一电路层的处理过程中，相邻第一芯板110之间均设有半固化片130 ;在所述第二电路层的处理过程中，相邻第二芯板210之间均设有半固化片130 ;在两块所述第一电路层及第二电路层的层压过程中，相邻的第一芯板110与第二芯板210之间均设有半固化片130。所述半固化片130能够将第一芯板、第二芯板黏结成一块整体，即印刷电路板。
[0048]从图3、4所示，在多层电路板进行预排版过程中，还包括预设有第一封边301及第二封边303，第一封边301的面积大于第二封边303的面积；第一定位孔102设置于第一封边301与第二封边303之间，第二定位孔104及第三定位孔202设置于第二封边303内。第一封边301及第二封边303的设计是为了方便第一芯板110及第二芯板120进行开料，同时进行必要其他工序预处理，如:对位、曝光、冲孔等工序。
[0049]制作形成母板后，还包括进行外层干膜处理，外层干膜处理使用辅助层120进行外层图形转移。所述外层干膜处理采用蚀刻工艺或图形电镀工艺。
[0050]从图7、8所不，一种多层印刷电路板，应用权利要求1-9任一项所述的多层印刷电路板的制作方法制作而成。需要说明的是，多层印刷电路板为带盲孔结构的多层印刷电路板。
[0051]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0052]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 将需要制作多层印刷电路板进行预排版，根据预设的第一母板结构拆分为第一电路层、第二电路层，所述第一电路层包括至少一个第一芯板，所述第二电路层包括至少一个第二芯板，所述第一电路层为盲孔电路层； 将所有所述第一芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第一定位孔，并利用所述第一定位孔制作出第一槽孔，再经内层AOI扫描，棕化或黑化处理后，所有所述第一芯板利用所述第一槽孔进行叠加后，使用ΡΙΝ-LAM层压制作形成第一电路层子板，所述第一电路层子板经后工序处理后，进行内层图形转移处理，经显影、蚀刻制作出第二定位孔，并利用第二定位孔制作出第二槽孔，再经内层AOI扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第一电路层； 将所有所述第二芯板分别进行内层图形转移，并经显影、蚀刻制作出第三定位孔，并利用所述第三定位孔制作出第三槽孔，再经内层AOI扫描，棕化或黑化处理后制作形成所述第二电路层； 将棕化或黑化处理后得到的所述第一电路层及所述第二电路层根据预设的第一母板结构顺序，利用所述第二槽孔及所述第三槽孔进行叠加后，使用ΡΙΝ-LAM层压制作形成母板；其中，叠加后的所述第二槽孔与所述第三槽孔完成重合。2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一槽孔至所述第一芯板边缘的最小距离小于所述第二槽孔至所述第一芯板边缘的最小距离；所述第一芯板及所述第二芯板的正投影的图形相同，所述第二槽孔至所述第一芯板边缘的最小距离等于所述第三槽孔至所述第二芯板边缘的最小距离。3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一定位孔至所述第一芯板边缘的最小距离小于所述第二定位孔至所述第一芯板边缘的最小距离；所述第一芯板及所述第二芯板的正投影的图形相同，所述第二定位孔至所述第一芯板边缘的最小距离等于所述第三定位孔至所述第二芯板边缘的最小距离，且在同一正投影面内所述第二定位孔与所述第三定位孔重合。4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一电路层的处理过程中，所述第一电路层的总线路层数为偶数，采用L2/3、L4/5……LN-2/N-1的方式进行开料；其中，N表示第一电路层的总线路层数，L2/3表示第2、3线路层。5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路层还包括多个辅助层，所述辅助层设有第一靶标孔及第二靶标孔，所述第一靶标孔至所述辅助层边缘的最小距离小于所述第二靶标孔至所述辅助层边缘的最小距离。6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一靶标孔及第二靶标孔均为两个，且分别对称设置于所述辅助层的两侧，并靠近所述辅助层边缘设置。7.根据权利要求6所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一电路层的处理过程中，使用所述辅助层进行内层图形转移。8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一电路层及所述第二电路层均还包括多个半固化片；在所述第一电路层的处理过程中，相邻所述第一芯板之间均设有半固化片；在所述第二电路层的处理过程中，相邻所述第二芯板之间均设有半固化片；在所述第一电路层及第二电路层的层压过程中，相邻的所述第一芯板与所述第二芯板之间均设有半固化片。9.根据权利要求1-8任一项所述的多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，在多层电路板进行预排版过程中，还包括预设第一封边及第二封边，所述第一封边的面积大于所述第二封边的面积；所述第一定位孔设置于所述第一封边与所述第二封边之间，所述第二定位孔及所述第三定位孔均设置于所述第二封边内。10.一种多层印刷电路板，其特征在于，应用权利要求1-9任一项所述的多层印刷电路板的制作方法制作而成。
【专利摘要】本发明涉及一种多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板，所述多层印刷电路板的制作方法包括如下步骤：将所有第一芯板分别进行内层图形转移，并利用显影出的第一定位孔制作出第一槽孔，利用第一槽孔对所有所述第一芯板进行层压制作形成第一电路层子板，再制作出第二槽孔；将所有所述第二芯板分别进行内层图形转移，并利用显影出的第三定位孔制作出第三槽孔，根据预设的第一母板结构顺序进行叠加，再利用第二槽孔及第三槽孔完成第一电路层及第二电路层的层压制作形成母板。该多层印刷电路板的制作方法能提高了多次层压的对位精度，提高多层印制电路板的压合精度。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/02
【公开号】CN105430944
【申请号】CN201510785221
【发明人】徐华胜, 陈蓓, 李艳国
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月13日