专利名称：印刷电路板的盲孔结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的制程，特别是涉及一种印刷电路板的盲 孔结构及其制造方法。
背景技术：
现今表面粘着(SMD)型的发光二极体封装结构尺寸越来越小。因此，使 用以盲孔(pin hole)方式设计的表面粘着型PCB板材，其盲孔的孔径也跟 着缩小。当盲孔的深度越深，盲孔的宽度/深度比值越来越小，使得盲孔的 底层常无法电镀均匀或电镀不良。盲孔电度均匀或改善电镀不良的问题。由此可见，上述现有的盲孔在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺 陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费 尽心思来i某求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问題。ii此如何能创设一种新的印刷电路板盲孔结构及其制造方法，便成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的盲孔存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计 制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究 创新，以期创设一种新的印刷电路板的盲孔结构及其制造方法，能够改进 一般现有的盲孔，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反 复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。发明内容本发明的目的在于，克服现有的盲孔存在的缺陷，而提供一种新的印 刷电路板的盲孔结构及其制造方法，所要解决的技术问题是使其能够改善 宽度/深度比值很小的盲孔结构的电镀制程，从而更加适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种盲孔结构，位于一印刷电路板，其至少包括 一第一盲 孔，形成于该印刷电路板上； 一第二盲孔，形成于该印刷电路板上且与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度以及一电镀金属层，形成 于该第 一盲孔与该第二盲孔的内壁 本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种印刷电路板的盲孔结构制造方法，其至少包括以下步骤 形成一第一盲孔于该印刷电路板上；形成一第二盲孔与该第一盲孔部份重 叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度 大于或等于该第一盲孔的深度；以及电镀一金属层于该第一盲孔与该第二 盲孔的内壁。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的印刷电路板的盲孔结构制造方法，其更包括切割该第一盲孔使该第一盲孔作为表面粘着型装置的电性连接处。借由上述技术方案，本发明印刷电路板的盲孔结构及其制造方法至少具有下列优点1、 缩短具有印刷电路板的盲孔内壁的电镀时间；2、 改善盲孔内的电镀层的均匀性；3、 切割时小盲孔所产生的毛边情形较少。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆 有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且 较现有的盲孔结构及其制造方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用， 并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明.书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。附困说明
图1为本发明一实施例的一种盲孔结构的俯视图。 图2为本发明一实施例的一种盲孔结构的侧视图。 图3为本发明一实施例的一种制造盲孔的流程图。 图4为本发明一实施例的一种应用盲孔结构的表面粘着型装置。100:印刷电路板102小盲孔104:大盲孔106电镀金属层108:树脂110金线W/w:宽度D/d深度112:晶片114切割线202:步骤204步骤
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的印刷电路板的盲孔结构及其制造方法其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细^L明如后。清参阅图1及图2，分别绘示本发明一实施例的一种盲孔结构的俯视图 及侧视图。在本实施例中，盲孔结构包括一小盲孔102及一大盲孔104形 成于印刷电路板100上.小盲孔102是应用上实际需要的结构。为了于宽 度/深度比值很小(例如w/d比值很小)的小盲孔102内壁镀上金属层，再形 成一大盲孔104与该小盲孔102部份重叠。大盲孔104的宽度W需大于小 盲孔102的宽度w，且大盲孔104的宽度W为电镀液能快速渗入的宽度为较 佳。此外，大盲孔104的深度D需要大于或等于小盲孔102的深度d，才能 有效使渗入大盲孔的电镀液也能快速渗入小盲孔。因为上述的结构，使得 电镀金属层106能够快速且均匀的形成于小盲孔102及大盲孔104的内蓉请参阅图3，其绘示依照本发明一实施例的一种制造盲孔的流程图。在 步骤202中，形成的第一盲孔相当于图l及图2的小盲孔102.在步骤204 中，形成的第二盲孔相当于图l及图2的大盲孔104。两个盲孔之间的关系 为第二盲孔的宽度大于第一盲孔的宽度；第二盲孔的深度大于或等于第 一盲孔的深度。需特别注意的是，第一盲孔及第二盲孔并无一定的先后形 成顺序(例如，第一盲孔先形成或第二盲孔形成)。在步骤206中，电镀一 金属层于第一盲孔与第二盲孔的内壁。基于以上制程的特别设计，使得金 属层能快速且均匀的形成于第一盲孔与第二盲孔的内壁。请请参阅图4，其绘示依照本发明一实施例的一种应用盲孔结构的表面 粘着型装置。当具有上述盲孔结构的印刷电路板作为一表面粘着型装置的 基板时，将一晶片112(例如发光二极体晶片)固定于印刷电路板100的正面 上，并打金线IIO并以树脂108封装.晶片112藉金线IIO及印刷电路板 100内的线路(未绘示于图面)与电镀金属层106电性连接，最后延切割线 114切开各个独立的表面粘着型装置，留下来小盲孔102及其内壁上的电镀 金属层106可做为表面粘着型装置的电性连接处。以上所述，仅是本发明的4^f圭实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改.等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内.
权利要求
1、 一种盲孔结构，位于一印刷电路板，其特征在于其至少包括 一第一盲孔，形成于该印刷电路板上；一第二盲孔，形成于该印刷电路板上且与该第一盲孔部份重叠，其中 该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于奉等 于该第一盲孔的深度；以及一电镀金属层，形成于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。
2、 一种印刷电路板的盲孔结构制造方法，其特征在于其至少包括以下 步骤形成一第一盲孔于该印刷电路板上；形成一第二盲孔与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于 该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度； 以及电镀一金属层于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。
3、 根据权利要求2所述的印刷电路板的盲孔结构制造方法，其特征在于其更包括切割该第一盲孔使该第一盲孔作为表面粘着型装置的电性连接
全文摘要
本发明是有关于一种印刷电路板的盲孔结构及其制造方法。该盲孔结构包括一第一盲孔及一第二盲孔，形成于印刷电路板上；第一盲孔与第二盲孔部分重叠，其中第二盲孔的宽度大于第一盲孔的宽度，且第二盲孔的深度大于或等于第一盲孔的深度；以及一电镀金属层形成于第一盲孔与第二盲孔的内壁。该制造方法，至少包括形成一第一盲孔于该印刷电路板上；形成一第二盲孔与该第一盲孔部分重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及电镀一金属层于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。本发明能够改善宽度/深度比值很小的盲孔结构的电镀制程。
文档编号H05K1/00GK101123846SQ20061010974
公开日2008年2月13日 申请日期2006年8月9日 优先权日2006年8月9日
发明者梁俊智, 蔡静怡 申请人:亿光电子工业股份有限公司