印刷电路板的制造方法以及印刷电路板的制作方法

专利名称：印刷电路板的制造方法以及印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，特别是涉及一种具有贯通孔的电路板 及其制造方法。
背景技术：
在专利文献1中公开了以下方法在基板上形成截面为沙漏形状(鼓状)的贯通 孔，通过镀处理对所形成的贯通孔填充金属，由此形成通孔导体。截面形成为沙漏形状的贯 通孔由形成于基板的一面的圆锥状的第一盲孔和形成于基板的另一面的圆锥状(鼓状)的
第二盲孔形成。专利文献1 日本国专利申请公开2006-41463号公报

发明内容
发明要解决的问题在专利文献1所记载的印刷电路板中，形成于基板的一面的第一盲孔与形成于基 板的另一面的第二盲孔具有大致相同的深度。在这种情况下，为了形成贯通孔，需要以高精 确度使第一盲孔与第二盲孔的位置一致。假设，如果第一盲孔的位置与第二盲孔的位置错 开，则认为第一与第二盲孔不连通，难以形成贯通孔。因此，认为在专利文献1所记载的贯 通孔的形成方法中贯通孔的成品率下降的可能性高。本发明的目的在于提供一种容易形成贯通孔的方法和具有通过该方法形成的贯 通孔的电路板。本发明的目的在于提供一种即使用于形成贯通孔的第一盲孔的位置与第二盲孔 的位置错开也能够以高成品率形成贯通孔的贯通孔形成方法和具有通过该方法形成的贯 通孔的电路板。用于解决问题的方案本发明的第一观点所涉及的印刷电路板的制造方法包括以下工序准备具有第一 面和与该第一面相对的第二面的基板；在上述基板的上述第一面侧形成第一开口部，该第 一开口部在上述第一面具有第一开口，该第一开口部的内径从上述第一面朝向上述第二面 缩小；通过在上述基板的上述第二面侧形成第二开口部来形成贯通孔，其中，上述第二开口 部在上述第二面具有第二开口，该第二开口部的内径从上述第二面朝向上述第一面缩小， 上述贯通孔贯通上述基板，通过连接上述第一开口部与上述第二开口部来得到该贯通孔； 在上述基板的上述第一面形成第一导体电路；在上述基板的上述第二面形成第二导体电 路；以及通过镀处理来填充上述贯通孔，由此形成通孔导体，该通孔导体电连接上述第一导 体电路和上述第二导体电路，该印刷电路板的制造方法的特征在于，上述第一开口的直径 R1的大小大于等于上述第二开口的直径R2的大小，上述第一开口部的深度D1小于上述第 二开口部的深度D2。本发明的第二观点所涉及的印刷电路板具有基板，其具有第一面和与该第一面相对的第二面，以及贯通孔，该贯通孔是连接第一开口部和第二开口部而得到的贯通孔，该 第一开口部形成于上述第一面侧，该第一开口部的内径从上述第一面朝向上述第二面缩 小，该第二开口部形成于上述第二面侧，该第二开口部的内径从上述第二面朝向上述第一 面缩小；第一导体电路，其形成于上述基板的上述第一面；第二导体电路，其形成于上述基 板的上述第二面；以及通孔导体，其由填充上述贯通孔的金属构成，连接上述第一导体电路 与上述第二导体电路，该印刷电路板的特征在于，上述第一开口部的深度为D1，在上述第一 面具有直径为R1的第一开口，上述第二开口部的深度为D2，在上述第二面具有直径为R2的 第二开口，上述第一开口的直径R1的大小大于等于上述第二开口的直径R2的大小，上述第 一开口部的深度D1小于上述第二开口部的深度D2。发明的效果根据本发明，即使用于形成贯通孔的第一盲孔的位置与第二盲孔的位置错开，也 能够以高成品率形成贯通孔。


图1A是表示本发明的实施方式1所涉及的电路板的通孔导体的制造工序的截面 图。图1B是表示本发明的实施方式1所涉及的电路板的通孔导体的制造工序的截面 图。图1C是表示本发明的实施方式1所涉及的电路板的通孔导体的制造工序的截面 图。图1D是表示本发明的实施方式1所涉及的电路板的通孔导体的制造工序的截面 图。图1E是表示本发明的实施方式1所涉及的电路板的通孔导体的制造工序的截面 图。图1F是表示本发明的实施方式1所涉及的电路板的通孔导体的制造工序的截面 图。图2A是表示实施方式1所涉及的电路板的贯通孔和导体电路的制造工序的俯视 图。图2B是表示实施方式1所涉及的电路板的贯通孔和导体电路的制造工序的俯视 图。图2C是表示实施方式1所涉及的电路板的贯通孔和导体电路的制造工序的俯视 图。图3A是第一盲孔与第二盲孔的重心线的位置重叠的情况的截面图。图3B是第一盲孔与第二盲孔的重心线的位置错开的情况的截面图。图3C是第一盲孔与第二盲孔的重心线的位置错开的情况的截面图。图4A是表示第一盲孔与第二盲孔具有相同深度的情况的截面图。图4B是表示第二盲孔比第一盲孔深的情况的截面图。图5A是表示对金属层直接照射激光来进行加工的方法的图。图5B是表示在金属层形成开口、对该开口照射激光来进行加工的方法的图。
图5C是将所照射的激光的能量强度表示为图像的图。图5D是表示多次照射脉冲状的激光的方法的图像的图。图6A是表示重心线的位置错开的情况的贯通孔的截面图。图6B是表示重心线的位置错开的情况的贯通孔的截面图。图6C是表示重心线的位置错开的情况的贯通孔的截面图。图7A是本发明的实施方式3所涉及的参考例的第一盲孔的截面图。图7B是实施方式3所涉及的中间部鼓起的第一盲孔的截面图。图7C是实施方式3所涉及的第二盲孔的截面图。图7D是利用实施方式3所涉及的参考例的第一盲孔形成的贯通孔的截面图。图7E是利用实施方式3所涉及的中间部鼓起的第一盲孔形成的贯通孔的截面图。图7F是表示实施方式3所涉及的重心线错开的情况的贯通孔的截面图。图8A是表示图7A的第一盲孔的壁面(内壁)的截面图。图8B是表示图7B的第一盲孔的壁面(内壁)的截面图。图8C是说明图7B的第一盲孔的缩径比例的图。图9A是表示第一盲孔与第二盲孔不连接的情况的示例的截面图。图9B是表示第一盲孔与第二盲孔的连接部较小的情况的示例的截面图。图10A是表示本发明的实施方式4所涉及的第一盲孔与第二盲孔相交的交点的 图。图10B是表示实施方式4所涉及的交点处的切线的倾斜大小的图。图10C是表示实施方式4所涉及的利用壁面线性倾斜的第一盲孔形成的贯通孔的 图。图10D是表示实施方式4所涉及的利用壁面倾斜缓和的第一盲孔形成的贯通孔的 图。图10E是表示在实施方式4所涉及的贯通孔内存在突出部分的图。图10F是表示在实施方式4所涉及的贯通孔内不存在突出部分的图。图11A是表示本发明的实施方式8所涉及的重心线一致的情况的连络部的图。图11B是表示实施方式8所涉及的重心线不一致的情况的连络部的图。图12A是表示实施方式8所涉及的第一盲孔与第二盲孔的连接部分倾斜的贯通孔 的截面图。图12B是表示实施方式8所涉及的第一盲孔与第二盲孔的连接部分倾斜的贯通孔 的图。图13A是表示应用例的多层基板的芯基板的制造工序的截面图。图13B是表示应用例的多层基板的芯基板的制造工序的截面图。图13C是表示应用例的多层基板的芯基板的制造工序的截面图。图13D是表示应用例的多层基板的芯基板的制造工序的截面图。图14A是应用例的在芯基板形成有贯通孔的多层基板的俯视图。图14B是应用例的在多层基板的表面形成有焊锡凸块的多层基板的俯视图。
0061]图15A是表示椭圆形的开口的示例的俯视图。图15B是表示多角形的开口的示例的俯视图。
附图标记说明10 覆铜层叠板；11 铜箔层；12 基板；13 铜箔层；20 芯基板；21 层间树脂绝 缘层(第一层间树脂绝缘层)；22:层间树脂绝缘层(第二层间树脂绝缘层)；31、32:阻焊 层；36,37 盲孔；38,39 凸块；50 激光照射装置；100 印刷电路板；141 无电解铜镀膜； 142 电解铜镀膜；143 通孔导体；144 导体电路(第一导体电路)；145 导体电路(第二导 体电路)；148:导体电路(第一导体电路)；149:导体电路(第二导体电路)；200:积层印 刷电路板；B1 B4 基准孔(贯通孔)；HI 第一盲孔(第一开口部)；H2 第二盲孔(第二 开口部)；H3 连接部；H4 贯通孔；H5 连接面；H6 通路导体；H12 第一开口 ；H22 第二开 口 ；P10 接合部。
具体实施例方式下面，说明本实施方式所涉及的电路板的制造方法和通过该制造方法制造的电路 板。(实施方式1)下面，说明实施方式1所涉及的具备通孔导体的电路板的制造方法。如果概要说明该制造方法，则i)如图1B所示，在基板12的一面侧形成第一盲孔 HI (第一开口部)，ii)如图1C所示，在基板12的另一面侧形成与第一盲孔HI连通的第二 盲孔H2(第二开口部)，由此形成贯通孔H4，iii)如图1F所示，通过镀处理，利用铜填充贯 通孔H4来形成通孔导体143。下面，参照附图来具体说明该制造方法。首先，准备图1A示出的覆铜层叠板10。覆铜层叠板10由基板12、形成于基板12 的第一面121的铜箔层13以及形成于基板12的第二面122的铜箔层11构成。此外，图1A至图1F是覆铜层叠板10的XZ面的截面图。XZ面以与基板12的第一 面121和第二面122垂直的直线为Z轴，以与基板12的长度方向平行的直线为X轴。基板12由绝缘性基板构成，例如由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪 树脂(BT树脂)、烯丙基化苯醚树脂(A-PPE树脂)等构成。另外，基板12也可以是由已固 化的树脂和加强材料构成的纤维强化基板，其中，上述加强材料是玻璃纤维布、玻璃无纺布 或者芳族聚酰胺无纺布等。要在基板12上通过激光形成贯通孔，因此基板12的厚度优选在0. 1mm 0. 8mm 的范围内。并且，基板12的厚度更优选在0. 15mm 0.45mm的范围内。通过使基板12的 厚度处于该范围内，能够确保基板12的强度，并且利用激光能够容易地在覆铜层叠板10、 基板12上形成贯通孔。此外，在下面的说明中，覆铜层叠板10由厚度0. 3mm的玻璃环氧制基板12和层叠 于该玻璃环氧制基板12两面的5 u m的铜箔层11以及13构成。接着，如图2A所示，利用钻机或者激光在覆铜层叠板10的各角部形成基准孔(贯 通孔)Bl、B2、B3、B4。基准孔Bl、B2、B3、B4作为定位用的对准标记而发挥功能。接着，为了提高铜箔层11、13对激光的吸收效率，实施黑化处理来使其表面氧化， 使铜箔层11、13的表面成为针状的氧化铜。接着，将覆铜层叠板10设置在激光加工机上来对覆铜层叠板10的一个主面101照射激光。接着，以基准孔B1 B4为基准，使覆铜层叠板10的通孔导体的形成预定位置 (即，第一盲孔HI的形成预定位置)与激光加工机的激光照射位置一致。并且，根据预定形成的第一盲孔HI的形状、大小(直径)以及深度，来设定要照射 的激光的直径、激光的强度、每个脉冲的能量以及脉冲数等。接着，如图1B所示，从激光加工机的激光照射装置50对覆铜层叠板10的一个主 面101照射激光LA1，形成从基板12的第一面121向第二面122呈锥形的第一盲孔HI。艮口， 形成内径从基板12的第一面121向第二面122逐渐变小的第一盲孔HI。如图2A所示，第 一盲孔HI在基板12的第一面121具有第一开口 H12。如图2A所示，期望第一盲孔HI的第一开口 H12呈圆形。另外，第一盲孔HI的第 一开口 H12的直径R1优选为50 300 u m。另外，第一盲孔HI的距基板12的第一面121的深度D1优选在基板12的厚度的 1/6以上2/3以下。在实施方式1中，基板12的厚度为0. 3mm，因此深度D1优选为0. 05 0. 20mm 左右。接着，将覆铜层叠板10翻过来设置在激光加工机上来对覆铜层叠板10的另一个 主面102照射激光。接着，以基准孔B1 B4为基准，调整激光的照射位置和覆铜层叠板10的位置以 使激光的照射位置与第一盲孔H2的位置一致。并且，根据预定形成的第二盲孔H2的形状和大小，来调整激光的直径、激光的强 度、每个脉冲的能量以及脉冲数等。接着，如图1C所示，从激光加工机的激光照射装置50对覆铜层叠板10的另一个 主面102照射激光LA2来形成为第二盲孔H2，将该第二盲孔H2形成为与第一盲孔HI连通。 此外，由于第二盲孔H2与第一盲孔HI连通，因此严格意义上来说不是盲孔。但是，假设为 不与第一盲孔HI连通的状态(假设为没有形成第一盲孔HI的情况)、即单体是盲孔。因 此，在本说明书中，将第二盲孔H2称为盲孔。如图2B所示，第二盲孔H2在基板12的第二 面122具有第二开口 H22。如图1C所示，第二盲孔H2从基板12的第二面122向第一面121呈锥形。另夕卜， 第二盲孔H2的第二开口 H22的俯视形状优选形成为图2B所示出那样的圆形。并且，第二 盲孔H2的第二开口 H22的直径R2小于等于第一盲孔HI的第一开口 H12的直径R1，优选为 50 300 u m。在本实施方式中，将第二盲孔H2的第二开口 H22的直径R2设为与第一盲孔 HI的第一开口 H12的直径R1相等的150 iim。另外，第二盲孔H2的距基板12的第二面122的深度D2为到达第一盲孔HI的深 度，并且优选为基板12的厚度的1/5以上5/6以下。在本实施方式中，基板12的厚度为 0. 3mm,因此深度D2优选为0. 06mm 0. 25mm。在实施方式1中，第二盲孔H2的深度D2为 0. 225mm。D2是从基板12的第二面122到第二盲孔H2的虚拟顶点(假设为不存在第一盲 孔HI的情况下的顶点)的距离。第二盲孔H2与第一盲孔HI连接而形成的贯通孔H4的沿其轴线的截面呈沙漏状 (鼓状)。通过形成满足上述条件的第一盲孔HI和第二盲孔H2，能够以高成品率在覆铜层
8叠板10上形成贯通孔H4。归纳该贯通孔形成条件，得到以下⑴至(3)。(1)第一盲孔HI的深度D1+第二盲孔H2的深度D2 >基板12的厚度(2)第一盲孔HI的深度D1 <第二盲孔H2的深度D2(3)第一盲孔HI的第一开口 H12的直径R1彡第二盲孔H2的第二开口 H22的直径 R2在此，说明上述条件(1)成立而产生的优点。如图3A所示，在第一盲孔HI的深度D1与第二盲孔H2的深度D2之和与基板12 的厚度相同的情况下，如果第一盲孔HI的重心线L1与第二盲孔H2的重心线L2重叠，则第 一盲孔HI与第二盲孔H2连接。其结果是形成贯通基板12的贯通孔H4。但是，如图3B所 示，当重心线L1的位置与重心线L2的位置错开少许时，第一盲孔HI与第二盲孔H2不连接。 其结果是无法形成贯通孔H4。在满足条件(1)的情况下(即，在深度D1与深度D2之和大于基板12的厚度的情 况)，即使重心线L1的位置与重心线L2的位置错开与图3B相同的量m，也如图3C所示那 样，第一盲孔HI与第二盲孔H2容易连接。其结果是能够形成贯通孔H4。此外，重心线L1是通过第一开口的重心且与基板12的第一面垂直的直线，重心线 L2是通过第二开口的重心且与基板12的第一面垂直的直线。接着，说明上述条件(2)成立而产生的优点。在图4A、图4B的截面图上，将第一盲孔HI与第二盲孔H2连接的部分的一侧的内 壁面设为G1，将另一侧的内壁面设为G2。将与内壁面G1接触且与基板12的第一面121垂 直的直线设为Gx，将与内壁面G2接触且与第一面121垂直的直线设为Gy。垂直线Gx与垂 直线Gy的距离为贯通孔H4的内径的最小值Wa、Wb。图4A示出深度D1与深度D2为相同 大小的情况下的最小直径Wa。图4B示出深度D2大于深度D1的情况下的最小直径Wb。当 比较最小直径Wa与最小直径Wb时，最小直径Wb大于最小直径Wa。这意味着在满足条件(2)的情况下，第二盲孔H2进入第一盲孔H1，因此即使重心 线L1与重心线L2错开，第一盲孔HI与第二盲孔H2也容易连接。因而，在满足条件(2)的 情况下，第一盲孔HI与第二盲孔H2大致可靠地连接，能够形成贯通孔H4。此外，在本实施方式中，说明了条件(3)中的第一盲孔HI的第一开口 H12的直径 R1与第二盲孔H2的第二开口 H22的直径R2大小相同的情况。在实施方式2中说明直径 R2小于直径R1的情况。对通过上述那样的方法、条件而形成的贯通孔H4的内壁进行去沾污处理，去除残 留于贯通孔H4内的沾污。接着，如图1D以及图2C所示，进行无电解镀来在贯通孔H4的内壁和覆铜层叠板 10的两个主面101、102上形成无电解镀膜(无电解铜镀膜141)。接着，如图1E所示，以无电解铜镀膜141为晶种层，进行电解镀铜处理来形成电解 铜镀膜142。此时，以电解铜镀膜142填充贯通孔H4来形成通孔导体143。此时，贯通孔H4的连接部H3附近较窄，因此该较窄位置首先被填满，从该被填满 的位置依次沉积铜，从而生长通孔导体143。随着通孔导体143的生长而从贯通孔H4内排 出空气等。因而，在贯通孔H4内难以形成空气等被封闭在内而形成的所谓空隙。
另外，贯通孔H4的孔径较小，以通过电解镀铜而形成的电解铜镀膜142来填充贯 通孔H4，因此在通孔导体143内也可以不填充树脂等。当贯通孔H4的开口直径(第一开口 H12的直径R1以及第二开口 H22的直径R2) 在50 y m 300 y m的范围内时，容易兼顾通孔导体143的连接可靠性和多个通孔导体143 之间的窄间距化。另外，当贯通孔H4的最小直径(直线Gx与直线Gy之间的距离)w在 30 y m 200 y m的范围内时，能够得到低电阻且连接可靠性高的通孔导体143。本实施方式的贯通孔H4的第一开口 H12的直径R1和第二开口 H22的直径R2都 是150 u m,能够形成适当的通孔导体143。接着，如图1F以及图2C所示，对电解铜镀膜142以及铜箔层11、13进行图案形 成，在基板12的第一面121形成导体电路144 (第一导体电路)，在第二面122形成导体电 路145 (第二导体电路)。导体电路144与导体电路145通过通孔导体143而导通。通过在 基板12上形成导体电路，来完成印刷电路板100。在实施方式1中，导体电路144、145由 金属层(铜箔)、无电解镀膜(无电解铜镀膜141)以及电解镀膜(电解铜镀膜142)构成。 通孔导体143由无电解镀膜(无电解铜镀膜141)和电解镀膜(电解铜镀膜142)构成。如图1F以及图2C所示，这样完成的印刷电路板100具有绝缘性基板12，其具有 贯通孔H4，在基板12内部连接形成于第一面121侧的第一盲孔HI和形成于与第一面121 相对的第二面122侧的第二盲孔H2而形成该贯通孔H4 ；导体电路144，其形成于基板12的 第一面121上；导体电路145，其形成于基板12的第二面122上；以及通孔导体143，其由填 充贯通孔H4的铜构成，电连接导体电路144与导体电路145。如上所述，本实施方式所涉及的制造方法在基板12的第一面121侧形成深度D1 的第一盲孔H1，在第二面122侧形成深度D2的第二盲孔H2。此时，形成为深度D1加上深 度D2而得到的长度大于基板12的厚度。因而，即使第一盲孔HI的重心线L1的位置与第 二盲孔H2的重心线L2的位置错开，也能够以足够大小的内径(最小直径w)连接第一盲孔 HI与第二盲孔H2，从而能够形成贯通孔H4。因而，通过填充贯通孔H4的通孔导体143，以 低电阻率电连接形成于基板12的第一面121上的导体电路144与形成于第二面122上的 导体电路145。并且，贯通孔H4形成为中央部分的直径小、随着朝向第一面121以及第二面122 而直径变大的沙漏状。因此，在通过镀铜来填充贯通孔H4内时，铜从小径部分开始沉积，向 基板12的表面生长，因此不容易产生空隙。因而，不容易产生以空隙为起点的裂纹。另外，通孔导体143不容易含有空隙，因此布线电阻较小，不容易产生布线延迟， 能够传输高频信号。另外，例如，将深度D1设为小于基板12的厚度的1/2，将深度D2设为大于基板12 的厚度的1/2，由此第一盲孔H 1与第二盲孔H2的交叉部分形成在比基板12的中央更靠近 第一面121的位置处。因此，在第一盲孔HI与第二盲孔H2的交叉部分，第一盲孔H 1的内 壁的倾斜不容易变陡，因此即使第一盲孔HI与第二盲孔H2的位置错开也容易连接。因而， 能够降低第一盲孔HI与第二盲孔H2的定位精确度。接着，详细说明将第一盲孔HI和第二盲孔H2加工成锥形状的方法。首先，激光加工机例如使用二氧化碳激光、UV-YAG(Ultraviolet-Visible-Yttriu m-Aluminum-Garnet 钇铝石榴石紫外)激光。
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接着，说明利用激光加工机的激光照射方法的四个示例。(A)如图5A所示，通过对铜箔等较薄金属层的面直接照射激光，来将第一盲孔HI 和第二盲孔H2分别形成为锥形形状。该方法被称为直接开孔法。是上述的方法。(B)如图5B所示，通过蚀刻等在铜箔层11、13上形成开口，准备露出了基板12的 覆铜层叠板10。将形成有开口的铜箔层11、13称为敷形掩模。接着，通过对从铜箔层11、 13的开口露出的基板12照射激光，来将第一盲孔HI、第二盲孔H2形成为锥形形状。将该 方法称为敷形掩模法。(C)是如下方法通过对基板12照射中心部的能量比周边部的能量强的激光，来 将第一盲孔HI和第二盲孔H2形成为锥形形状。也可以将方法(A)或者⑶与方法(C)进行组合。更优选使用能量从中心向周边呈指数函数衰减的激光，来形成第一盲孔HI、第二 盲孔H2。图5C通过激光长度P来示意性地示出一个脉冲的激光的能量强度。如图所示，该 激光的中心部的能量(P1)比周边部的能量(P2)强，能量从中心部向周边部呈指数函数地 变弱。(D)是如下方法如图5D所示，通过多次照射脉冲状的激光，来将第一盲孔HI和 第二盲孔H2形成为锥形形状。在该方法中，优选使激光的直径逐渐缩小。更优选使用中心部的能量密度高于周边部的能量密度的激光作为形成盲孔的最 终的脉冲状激光。在上述方法(A)至(C)中也是，为了控制要形成的第一盲孔HI、第二盲孔H2的深 度和形状，优选多次照射激光。(实施方式2)在实施方式1中，说明了贯通孔形成条件(3)中的第一开口 H12的直径R1与第二 开口 H22的直径R2大小相同的情况。在实施方式2中说明第一开口 H12的直径R1大于第 二开口 H22的直径R2的情况。此外，除此以外与实施方式1相同。在本实施方式中，调整激光加工装置的激光照射范围，将第一开口 H12的直径R1 形成为250 u m,将第二开口 H22的直径R2形成为小于第一开口 H12的直径R1的200 u m。参照图6A至图6C来说明通过本实施方式形成的贯通孔H4的优点。图6A至图6C 是基板12的XZ截面图。如图6A所示，即使第一开口 H12的直径R1与第二开口 H22的直径R2相同，如果 满足上述条件(1)和(2)，则即使重心线L1与重心线L2错开(将重心线L1与重心线L2之 间的距离设为错开量m)，第一盲孔HI与第二盲孔H2也容易连接，因此能够形成贯通孔H4。但是，当错开(错开量ml)变大时，如图6B所示那样，在贯通孔H4中残留第一盲 孔HI的顶点(在XZ截面图中盲孔最深的部分)T1和第二盲孔H2的顶点T2。在这种情况 下，难以利用铜镀膜来填充贯通孔H4，从而容易产生空隙。如图6C所示，通过将第一开口 H12的直径R1设得大于第二开口 H22的直径R2，即 使是与图6B的情况相同的错开量ml，也能够减少或者消除盲孔的顶点的数量(在图6C中 仅残留第一盲孔HI的顶点T1)。通过减少贯通孔H4内部所具有的顶点的数量，容易通过镀 处理来填充贯通孔H4。另外，通过将第一盲孔HI的深度D1形成得较小(较浅)、直径R1形成得较大，将第二盲孔H2的深度D2形成得较大(较深)、直径R2形成得较小，能够使由第一盲孔HI的 内壁和连接面H5包围的第一盲孔HI的容量与由第二盲孔H2的内壁和连接面H5包围的第 二盲孔H2的容量大致相等。当将第一盲孔HI的容量与第二盲孔H2的容量设为大致相等 时，要沉积到第一盲孔HI内的铜镀膜的量与要沉积到第二盲孔H2内的铜镀膜的量变的相 等。因而，能够使形成于基板12的第一面121上的电解铜镀膜142与形成于第二面122上 的电解铜镀膜142的厚度大致相等。此外，上述连接面H5是被曲线包围的面(参照图12A 以及图12B的连接面H5)，该曲线是连接第一盲孔HI与第二盲孔H2相连接的部分(G1、G2) 而得到的曲线。如上所述，在本实施方式所涉及的制造方法中，相对于具有较大直径的第一开口 H12且从第一面121向第二面122呈锥形的第一盲孔HI，形成具有较小直径的第二开口 H22 且从第二面122向第一面121呈锥形的第二盲孔H2。因而，在基板12内容易连接第一盲孔 HI与第二盲孔H2。因而，能够降低对准第一盲孔HI与第二盲孔H2的位置的精确度。另外，如果将第一盲孔HI的容积与第二盲孔H2的容积形成为大致相同的容积，则 能够使形成于基板12的第一面121上的电解铜镀膜142的厚度与形成于第二面122上的 电解铜镀膜142的厚度大致相等。(实施方式3)在实施方式3中，说明与实施方式1不同的、第一盲孔HI的内壁的缩径比例与第 二盲孔H2的内壁的缩径比例不同的情况。此外，除了缩径比例以外与实施方式1相同。此外，缩径是指盲孔的内径从表面向底部逐渐变小。缩径比例是指内径变小的比 例。第一盲孔HI的缩径比例是指相对于从基板12的第一面121向第二面122的距离的第 一盲孔HI的内径变小比例。第二盲孔H2的缩径比例是指相对于从基板12的第二面122 向第一面121的距离的第二盲孔H2的内径变小比例。比较图7A示出的参考例的第一盲孔HI与图7B示出的本实施方式的第一盲孔HI 来说明通过本实施方式形成的贯通孔H4的优点。下面的图7A至图7F的截面图是以通过第一盲孔HI的重心且与基板12的第一面 121垂直的直线为Z轴、以与Z轴垂直的直线为X轴而得到的XZ截面的图。形成于基板12的第一面121侧的参考例的第一盲孔HI呈圆锥形状，其内径以固 定的比例减少，其缩径比例是固定的。如图7A所示，其截面是等腰三角形。另一方面，形成于基板12的第一面121侧的本实施方式的第一盲孔HI呈第一开 口 H12与顶点之间的中间部鼓出的大致圆锥形状。第一盲孔HI的缩径比例不固定而是从第 一开口 H12向顶点变大。如图7B所示，其截面是两个壁部向外侧鼓出的大致弧状的形状。如图7A以及图7B所示，即使在第一盲孔HI的深度D1以及第一开口 H12的直径 R1相同的情况下，由于缩径比例不同，其截面形状也有很大不同。在本实施方式中，将第一开口 H12的直径R1形成为250 u m,将第一盲孔HI的深度 D1 形成为 0. 125mm。在此，使用图8A至图8C来详细说明图7A、7B示出的第一盲孔HI的缩径比例。图 8A至图8C是VW截面图。首先，说明VW截面图的原点、V轴以及W轴。第一盲孔HI的顶点(XZ截面图中第一盲孔HI最深的部分)为原点。并且，通过该原点且与基板12的第一面121平行的直线 是V轴，通过第一盲孔HI的顶点(原点)且与V轴垂直的直线是W轴。将与V轴平行的直线与图7A示出的第一盲孔HI的内壁的交点设为V11、V12。另 外，将与V轴平行的直线与图7B示出的第一盲孔HI的内壁的交点设为V21、V22。交点VII、 V21位于第二象限，交点V12、V22位于第一象限，将第一象限的交点与第二象限的交点之间 的距离设为内径V1、V2。另外，将连接交点V11、V12之间或者交点V21、V22之间且与V轴平 行的直线和W轴的交点的值设为Wn。将通过点(0、Wn)且与V轴平行的直线称为直线Wn， 将值Wn处的内径设为VI (ffn)、V2 (ffn)。VI (ffn)是图8A示出的第一盲孔HI的内径，V2 (ffn) 是图8B示出的第一盲孔HI的内径。上述图7A与图8A对应，图7B与图8B对应。在使W坐标的值从0(顶点)变化到D1 (从第一盲孔HI的底部到第一面121为止。 在此，与第一盲孔HI的深度D1的正负的值相反。)的情况下，图8A示出的盲孔的内径VI 与W的值成比例地发生变化。另一方面，图8B示出的第一盲孔HI的内径V2相对于W的值 的变化如下从0 (顶点)到极值点为止变化大，内径V2的值从极值点到D1 (第一面121) 为止变化不大。内壁的缩径比例在极值点处弯曲。在图8C中详细示出图8B，当直线Wn向W轴方向变化AW时，内径V2变化AV2。 能够将AW与AV2的比例(AV2/AW(= ( A V21+A V22) / A ff))表示为缩径比例。此夕卜， AV21表示直线Wn在W轴方向上变化AW时从W轴到交点V21的距离发生变化的量，AV22 表示从W轴到交点V22的距离发生变化的量。也就是说，AV2是变化前的内径V2(Wn)的 值减去变化后的内径V2 (ffn+ A ffn)的值而得到的值的绝对值。在第一盲孔HI的形状是图8C示出那样的形状的情况下，从极值点到顶点为止内 径V2发生变化的比例A V2b大于从表面到极值点为止内径V2发生变化的比例AV2a。也 就是说，图7B的第一盲孔HI从表面到底部附近为止内径V2的长度大致为相同大小，顶点 附近为钝角形状。接着，在第二面122侧形成圆锥形状的第二盲孔H2，该第二盲孔H2相对于这些第 一盲孔HI，如图7C所示那样直径R2与第一开口 H12的直径R1相同，深度D2大于第一盲孔 HI的深度D1，截面为等腰三角形。在本实施方式中，将第二盲孔H2的直径R2形成为25011111、将深度02形成为 0.225mm。图7D示出由图7A的第一盲孔HI和图7C的第二盲孔H2构成的贯通孔H4。在图 7D中，第一盲孔HI和第二盲孔H2的形状是圆锥，重心线L1与重心线L2 —致。将图7D的 贯通孔H4的最小直径设为R01。另一方面，图7E示出由图7B的第一盲孔HI和图7C的第二盲孔H2构成的贯通孔 H4。在图7E中，第一盲孔HI的形状是大致半球形，第二盲孔H2的形状是圆锥。并且，第一 开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2 —致。此时，将图7E的贯通孔H4的最 小直径设为R02。在这种情况下，如图7B所示，从第一面121到底附近(顶点附近)为止的第一盲 孔HI的内径的大小接近于第一开口 H12的直径R1的大小。与此相对，图7A示出的第一盲 孔HI的内径从第一面121向顶部以固定比例变小。因此，在第一盲孔HI的截面的内壁形 状从顶部向基板12的第一面121呈指数函数变化的情况(图7B示出的情况)和呈线性变
13化的情况(图7A示出的情况)下，第二盲孔H2进入第一盲孔HI的量(体积)不同。前者 的进入量(体积)大于后者。也就是说，最小直径R02大于最小直径R01。因此，与填充具有图7A示出的参考例 的第一盲孔HI的贯通孔H4的通孔导体143相比，填充具有图7B示出的第一盲孔HI的贯 通孔H4的通孔导体143容易成为低电阻。另外，如图7F所示，即使重心线L1与重心线L2 错开，也能够使最小直径R02’的大小与重心线L1和重心线L2 —致时的最小直径R02的大 小大致相同。另外，图7E示出的贯通孔H4的容积大于图7D示出的贯通孔H4的容积，因此通孔 导体143所具有的金属量多，连接可靠性高。并且，能够使第一盲孔HI的容积与第二盲孔H2的容积形成为大致相等。因而，在 使电解铜镀膜142沉积到基板12的第一面121和第二面122时，能够使电解铜镀膜142的
厚度大致相等。图7E示出的贯通孔H4的第一盲孔HI与第二盲孔H2相交叉的部分优选存在于基 板12的中央与第一面121之间。此外，基板12的中央是指通过基板12的厚度一半的部分 且与第一面121平行的直线。并且，期望第一盲孔HI与第二盲孔H2相交的部分存在于如下位置处且最小直径 R02的大小为第一开口 H12的直径R1的2/3以上9/10以下，所述位置距第一面121的深度 大于基板12的厚度的1/3且比基板12的中央更靠近第一面121侧。形成于满足这种条件 的贯通孔H4内的通孔导体143对于基板12的翘曲的连接可靠性变高。接着，说明用于形成贯通孔H4的激光照射方法。例如能够使用图5C示出的能量从开口的中心向周边呈指数函数变弱的激光来形 成图7B、图8B示出的内径V2的长度从面到顶点的大致相同大小且顶点呈钝角的第一盲孔 HI。另外，也可以是如下方法通过多个脉冲来形成盲孔，改变各脉冲的激光能量和照 射范围。此时，期望各脉冲激光使用能量从中心向周边呈指数函数变弱的激光。如上所述，通过形成缩径比例不是固定值而是从面到规定深度(极值点)为止缓 和地变化、在规定深度以后大幅变化的第一盲孔H1，能够扩大贯通孔H4的最小直径。另外， 第一盲孔HI与第二盲孔H2相交的部分(极值点)优选存在于距基板12的第一面121的 深度大于基板12的厚度的1/3且比基板12的中央浅的位置。如果设为这种结构，则当将 金属填充到贯通孔H4来形成通孔导体143时，能够实现低电阻率和提高可靠性。并且，通过使第一盲孔HI和第二盲孔H2的容积大致相等，在使电解铜镀膜142沉 积到基板12的第一面121和第二面122时，能够使电解铜镀膜142的厚度大致相等。(实施方式4)即使开口直径或盲孔深度相同，在盲孔的内壁的倾斜陡峭的情况下，也会发生不 能形成贯通孔的情况。例如，当第一盲孔HI的内壁的倾斜陡峭时，如图9A以及图9B所示那 样，第二盲孔H2形成用激光的重心线Mb从第一盲孔HI形成用激光的重心线Ma仅错开少 许，就有可能使第一盲孔HI与第二盲孔H2的连接变得困难，或者使连接部H3的直径变得 异常小。在这种情况下，有可能得不到预期的性能。此外，重心线Ma是通过用于形成第一 盲孔HI的激光的照射范围重心且与基板12的第一面121垂直的直线，重心线Mb是通过用于形成第二盲孔H2的激光的照射范围重心且与基板12的第二面122垂直的直线。另外， 存在由于所照射的激光的能量密度、照射范围的形状等而激光的照射范围的重心线Ma、Mb 成为开口的重心线L1、L2的情况。 因此，期望将第一盲孔HI的内壁的倾斜形成得较小(第一盲孔HI的顶点附近为 钝角)，另一方面，将进入第一盲孔HI的第二盲孔H2的内壁的倾斜形成得较大(第二盲孔 H2的顶点附近为锐角)。 在实施方式4中，与实施方式3的情况同样地，第一盲孔HI与第二盲孔H2形成为 不同的形状。使用图10A至图10F来说明形成贯通孔H4的条件。此外，图10A至图10F是基板12的XZ截面图。该XZ截面以通过后述的第一开口 H12的重心且与第一面121垂直的直线为Z轴，以通过第一开口 H12的重心且与第一面121 平行的直线为X轴。在图10A以及图10B中，基板12的厚度为0. 2mm，第一开口 H12的直径R1与第二 开口 H22的直径R2相同(直径R1 =直径R2)，第一盲孔HI的深度D1小于(浅于)第二盲 孔H2的深度D2。具体地说，直径R1和直径R2为15011111，深度01为0. 08mm，深度D2为0. 180mm。如图10A所示，将第一盲孔HI的内壁(侧壁)被XZ平面切断而得到的曲线设为 交线1，将第二盲孔H2的内壁(侧壁)被XZ平面切断而得到的曲线设为交线2，将交线1 与交线2相交的点设为交点P。交点P是第一盲孔HI的内壁与第二盲孔H2的内壁相交的 点。如图10B所示，交点P处的交线1的切线的斜率大小(斜率的绝对值| AZ1/AX|)和 交线2的切线的斜率大小(斜率的绝对值| AZ2/AX|)满足以下关系。(4)交线1的切线的斜率大小(| AZ1/AX|) <交线2的切线的斜率大小(| A Z2/ AX|)说明由除了满足实施方式1中示出的条件⑴至(3)以外还满足条件⑷的第一 盲孔HI和第二盲孔H2形成的贯通孔H4的优点。在图10C、图10D中，在与实施方式3同样地重心线L1与重心线L2错开偏离量为 w2(错开量)的距离的情况下，满足条件(4)的图10D的最小直径大于图10C的最小直径。如图10E所示，在不满足条件(4)的情况下，在由第一盲孔HI的左侧壁面和第二 盲孔H2的左侧壁面包围的部分中，绝缘层(在图中，被虚线包围的向贯通孔H4的内部方向 突出的部分的树脂)没有被激光去除而向贯通孔H4的内部突出。另一方面，如图10F所示， 在满足条件(4)的情况下，在由第一盲孔HI的左侧壁面和第二盲孔H2的左侧壁面包围的 部分中不存在绝缘层，不会形成向贯通孔H4的内部突出的部分。 当通过镀处理来填充具有向贯通孔H4的内部突出的树脂的贯通孔H4来形成通孔 导体143时，在基板12上容易产生裂纹。然而，满足条件(4)的贯通孔H4不容易形成向贯 通孔H4的内部突出的树脂，在基板12上不容易产生裂纹。 另外，在满足条件(1)至(4)的贯通孔H4中，第一盲孔HI与第二盲孔H2交叉的 部分(接合部P10)优选存在于基板12的中央与第一面121之间。第一盲孔HI与第二盲 孔H2交叉的部分更优选存在于距第一面121的深度大于基板12的厚度的1/3且比基板 12的中央浅的位置处，并且期望最小直径R02的大小为第一开口 H12的直径R1的2/3以上9/10以下。这是因为当在这种贯通孔H4内形成通孔导体143时，对于基板12的翘曲， 在通孔导体143、基板12上不容易产生裂纹。另外，在通孔导体143与基板12之间不容易 产生剥落。另外，为了形成满足条件(1)至(4)的贯通孔H4，期望在形成第一盲孔HI时，使用 能量从激光的照射范围的重心向周边呈指数函数变弱的激光，在形成第二盲孔H2时，使用 能量从激光的照射范围的重心向周边线性变弱的激光。如上所述，通过形成满足条件⑴至⑷的贯通孔H4，即使重心线L1与重心线L2 错开，也不容易形成向贯通孔H4的内部突出的树脂部分。因此，容易通过镀处理来填充该 贯通孔H4内。即使将金属填充到该贯通孔H4内来形成通孔导体143，也不容易产生裂纹。另外，在将金属填充到该贯通孔H4内时，从最小直径的部分起向第一面121和第 二面122均勻地沉积镀膜，因此即使在第一面121或者第二面122上不沉积所需以上的铜， 也能够形成导体电路144、145。因而，能够使形成于基板12的第一面121和第二面122上 的导体电路144、145的厚度变薄。并且，能够使由第一开口 H12、第一盲孔HI的内壁以及连接面H5包围的第一盲孔 HI的容积与由第二开口 H22、第二盲孔H2的内壁以及连接面H5包围的第二盲孔H2的容积 大致相等，因此容易使沉积到基板12的表面和背面的电解铜镀膜142的厚度形成为相同厚度。(实施方式5)在实施方式1中，以用于形成第一盲孔HI的激光的重心线Ma与用于形成第二盲 孔H2的激光的重心线Mb—致的方式形成两个盲孔，由此形成了贯通孔H4。与此相对，在实 施方式5中，形成重心线Ma与重心线Mb相距(偏离)规定距离的盲孔。在本实施方式中， 说明形成图6A所示那样的第一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2不重叠 的贯通孔H4的方法。此外，在本实施方式中，以基板12(绝缘基板)为初始材料。首先，在基板12上形成基准孔B1、B2、B3、B4来作为对准标记。接着，与实施方式1同样地，在基板12的第一面121上与对准标记相关联地确定 XY坐标。接着，确定要照射激光的坐标用来在基板12的第一面121上形成第一盲孔HI。例 如，将照射范围的重心线Ma的坐标设为(X1、Y1) = (100,100) 与实施方式1同样地形成第一盲孔H1，将基板12翻过来。接着，与对准标记相关联地在基板12的第二面122上确定XY坐标。此外，第二面 122的XY轴是将第一面121的XY轴等倍投影在第二面122上而得到的轴。接着，确定要照射激光的坐标用来在基板12的第二面122上形成第二盲孔H2。例 如，将照射范围的重心线Mb的坐标设为(X2、Y2) = (100、105)。在这种情况下，第二开口 H22的重心坐标和第一开口 H12的重心坐标在Y轴方向相距5 u m。之后，与实施方式1同样地形成第二盲孔H2，由此形成贯通孔H4。这样，通过改变照射用于形成第一盲孔HI的激光的位置(坐标)和照射用于形成 第二盲孔H2的激光的位置(坐标)，能够形成第一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的 重心线L2不重叠的贯通孔H4。如上所述，通过形成第一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2错开的贯通孔H4，即使在由于形成于第一面121上的导体电路144与形成于第二面122上的导 体电路145之间的布线关系而无法在相同的坐标处形成贯通孔H4的情况、在布线区域较大 而无法在相同的坐标处形成贯通孔H4的情况下，也能够形成贯通孔H4。另外，通过使重心线L1与重心线L2相互偏离，连接面H5难以与基板12的第一面 121、第二面122平行。也就是说，连接面H5相对于基板12的第一面121、第二面122具有 角度。连接面H5相对于基板12的第一面121和第二面122倾斜，由此通孔导体143对于 基板12的翘曲的连接可靠性提高。(实施方式6)在实施方式2中，用于形成第一盲孔HI的激光的照射范围的重心线Ma与用于形 成第二盲孔H2的激光的照射范围的重心线Mb—致。并且，以满足条件(1)至(3)的方式 形成盲孔，由此形成贯通孔H4。与此相对，实施方式6与实施方式5同样地，激光的照射范围的重心线Ma与激光 的照射范围的重心线Mb相距规定距离。因此，如图6C所示，本实施方式的贯通孔H4的第 一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2相互偏离。如上所述，在本实施方式中，即使第一盲孔HI的形成位置与第二盲孔H2的形成位 置错开，也容易形成贯通孔H4。(实施方式7)在实施方式3中，用于形成第一盲孔HI的激光的照射范围的重心线Ma与用于形 成第二盲孔H2的激光的照射范围的重心线Mb —致。并且，第一盲孔HI形成为内径从第一 面121到极值点的变化小，内径从极值点到底部(顶点)的变化大。与此相对，实施方式7与实施方式5同样地，激光的照射范围的重心线Ma与激光 的照射范围的重心线Mb相距规定距离。因此，如图7F所示，本实施方式的贯通孔H4的第 一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2相互偏离。如上所述，在本实施方式中，即使第一盲孔HI的形成位置与第二盲孔H2的形成位 置错开，也容易形成贯通孔H4。(实施方式8)在实施方式4中，用于形成第一盲孔HI的激光的照射范围的重心线Ma与用于形 成第二盲孔H2的激光的照射范围的重心线Mb—致。并且，以满足条件(1)至(4)的方式 形成盲孔，由此形成贯通孔H4。与此相对，实施方式8与实施方式5同样地，激光的照射范围的重心线Ma与激光 的照射范围的重心线Mb相距规定距离。因此，如图10F所示，本实施方式的贯通孔H4的第 一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2相互偏离。为了提高连接形成于基板12上的导体电路144与导体电路145之间的通孔导体 143的可靠性，偏离量(重心线L1与重心线L2之间的距离)优选在第一开口 H12的直径 R1的50%以下。如图11A所示，在理想地形成贯通孔H4而重心线L1与重心线L2—致的情况下， 连接部H3的开口直径(最小直径H3’ )变大。另一方面，在无法形成理想的贯通孔H4而 重心线L1与重心线L2不一致的情况下，如图11B所示那样连接部H3的开口直径(最小直 径H3”)小于重心线L1与重心线L2 —致的情况下的开口直径。
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然而，即使重心线L1与重心线L2有较大不一致，在本实施方式中，进入第一盲孔 HI的第二盲孔H2的部分也较大。因而，能够得到用于连络的足够大的连接部H3的开口直 径。因此，即使形成第一盲孔HI和第二盲孔H2的位置错开，也能够连接第一盲孔HI与第 二盲孔H2，形成具有预期性能的贯通孔H4。根据本实施方式，重心线L1和重心线L2不一致的贯通孔H4与重心线L1和重心 线L2 —致的贯通孔H4同样地，能够使贯通孔H4的最小直径变大。因此，能够减小通孔导 体143的电阻。另外，即使每个贯通孔H4的重心线L1与重心线L2的偏离量不同，也容易 防止所形成的各通孔导体143的电阻值改变。偏离量(重心线L1与重心线L2之间的距离)期望在第一开口 H12的直径R1的 5%以上30%以下。如图12A、图12B所示，第一盲孔HI与第二盲孔H2相连接的连接面H5 相对于基板12的第一面121以及第二面122倾斜，连接面H5与第一面121以及第二面122 之间的角度0容易变小。此外，图12A是图12B的XZ截面。角度0是XZ截面图中的连 接面H5相对于第一面121所具有的角度。当通孔导体143的连接面H5相对于基板12的面(第一面121以及第二面122) 倾斜时，即使在印刷电路板100产生翘曲的情况下，施加到通孔导体143的接合部P10(第 一盲孔HI和第二盲孔H2相连接的部分)的力也容易分散。因此，在通孔导体143、印刷电 路板100中不容易产生裂纹，从而有效防止通孔导体143与基板12之间剥落。并且，如果角度e小，则即使基板12向Z轴方向膨胀，也容易保持通孔导体143 的连接可靠性较高的状态。因此，角度9优选在5度以上40度以下。并且，当角度e在 10度以上30度以下时，长期可靠性提高。如上所述，以满足条件⑴至⑷的方式形成贯通孔H4，由此即使定位精确度低， 也能够形成正常的贯通孔H4。另外，通过以第一开口 H12的重心线L1与第二开口 H22的重心线L2相互偏离(不 一致)而连接面H5变得倾斜的方式来形成贯通孔H4，由此不容易产生裂纹，能够使通孔导 体143与印刷电路板100之间不容易剥落。也就是说，即使在印刷电路板100容易产生翘 曲的情况下，也能够提高通孔导体143的可靠性。(应用例)将上述印刷电路板100作为多层电路板的芯基板20，在芯基板20上进一步层叠绝 缘层，来形成积层印刷电路板200 (图13D、图14B)。在应用例中，说明在芯基板20的两面形成积层层的情况。该积层层具有层间树脂 绝缘层21、22、导体电路148、149以及通路导体H6。首先，如图13A所示，芯基板20的结构及其制造方法基本上与上述的印刷电路板 100的结构及其制造方法相同。但是，作为积层印刷基板的芯，准备符合支承积层层和部件 的强度、形成上层部时所需的耐热性、热膨胀性、大小稳定性以及翘曲、扭曲等上部层形成 工序条件的芯。接着，在芯基板20两侧的面上层叠绝缘膜(例如，AjinomotoFine-Techno株式会 社制的ABF系列)，使该绝缘膜热固化来形成层间树脂绝缘层。接着，对层间树脂绝缘层两侧的面照射激光，来形成从层间树脂绝缘层的表面到 达芯基板20上的导体电路144、145或者通孔导体143的通路导体H6用盲孔。
接着，在盲孔的内壁和层间树脂绝缘层上形成无电解铜镀膜141。接着，在无电解铜镀膜141上形成抗镀层，保护不进行镀处理的部分。接着，在没有被抗镀层覆盖的露出部分的无电解铜镀膜141上形成电解铜镀膜 142。接着，去除抗镀层。并且，通过去除存在于层间树脂绝缘层上的电解铜镀膜142之间的无电解铜镀膜 141，来形成如图13B以及图14A所示那样，由无电解铜镀膜141和该膜上的电解铜镀膜142 构成的导体电路148、149和通路导体H6。该通路导体H6优选是由填充形成于层间树脂绝 缘层的盲孔内部的镀膜构成的通孔导体。通过通路导体H6，电连接芯基板20的导体电路144、145或者通孔导体143与层间 树脂绝缘层上的导体电路148、149。接着，按照要层叠的层数来反复进行从层间树脂绝缘层21、22的形成工序到图案 形成工序的各工序，来形成多层基板。接着，如图13C所示，在多层基板的两个表面形成具有盲孔36、37的阻焊层31、32， 该盲孔36、37用于使导体电路148、149的一部分、通路导体H6露出。形成于阻焊层31、32 的盲孔36、37可以使通孔导体H6的上表面的一部分露出，也可以除了通路导体H6的整个 上表面以外还使与通路导体H6电连接的导体电路148、149的一部分露出。接着，在从阻焊层31、32的盲孔36、37露出的导体电路148、149、通路导体116上形 成镍、钯、金等金属膜，来形成焊盘。接着，在焊盘上印刷焊锡膏。接着，通过回流焊来在焊盘上形成焊锡凸块38、39。如图13D所示，具有焊锡凸块 38,39的积层印刷电路板200经由焊锡凸块38、39与IC芯片等电子部件或者子板等电连接。如图13D以及图14B所示，积层印刷电路板200具有绝缘性的芯基板20，其具有 贯通孔H4，该贯通孔H4由形成于第一面侧的第一盲孔HI和形成于与第一面相对的第二面 侧的第二盲孔H2构成，通过在基板的内部连接第一盲孔HI与第二盲孔H2来得到该贯通 孔H4 ；导体电路144，其形成于芯基板20的第一面上；导体电路145，其形成于芯基板20的 第二面上；通孔导体143，其由填充贯通孔H4的金属构成，电连接导体电路144与导体电路 145 ；层间树脂绝缘层21 (第一层间树脂绝缘层)，其形成于芯基板20的第一面上；层间树 脂绝缘层22 (第二层间树脂绝缘层)，其形成于芯基板20的第二面上；导体电路148 (第一 导体电路)，其形成于层间树脂绝缘层21的表面；导体电路149 (第二导体电路)，其形成于 层间树脂绝缘层22的表面；通路导体H6，其电连接芯基板20的导体电路144、145与层间 树脂绝缘层上的导体电路148、149 ；阻焊层31，其形成于层间树脂绝缘层21上，具有使焊盘 露出的盲孔36 ；阻焊层32，其形成于层间树脂绝缘层22上，具有使焊盘露出的盲孔37 ；以 及焊锡凸块38、39，其形成于焊盘上。另外，上述的电路板的结构、制造工序为一例，能够任意地进行变更以及修改。(a)在上述实施方式中，说明了在基板12上形成有铜金属层的覆铜层叠板10，但 是并不限于铜，也可以使用形成有镍等其它金属层的带金属的基板。(b)在上述实施方式中，作为填充贯通孔H4的导体，例示了铜，但是也能够填充铜以外的金属等导体。例如，也可以代替无电解镀铜处理，而进行无电解镀镍处理来形成无电 解镍膜。或者，也可以代替电解镀铜处理，而进行电解镀镍处理来形成电解镍膜，或者进行 电解镀锡处理来形成电解锡镀膜。(c)在上述实施方式中，通过进行无电解镀处理来形成无电解铜镀膜，通过进行电 解镀处理来形成电解铜镀膜142，但是也可以进行溅射来堆积金属。例如，溅射铜，将由铜构 成的溅射膜作为晶种层。也可以进一步溅射铜或者铜和钛，在晶种层上形成铜或者铜和钛 的溅射膜。(d)在各实施方式中，也可以使第一盲孔HI与第二盲孔H2的形成顺序相反。也 就是说，在各实施方式中，也可以首先在基板12上形成第二盲孔H2，接着形成第一盲孔HI。 在形成贯通孔H4之后，能够进行与实施方式1和应用例同样的处理。(e)在各实施方式中，示出将第一盲孔HI的第一开口 H12和第二盲孔H2的第二 开口 H22设为圆形的示例，但是第一开口 H12和第二开口 H22的形状是任意的。例如，如图 15A所示，第一开口 H12、第二开口 H22也可以是椭圆形。在这种情况下，例如将椭圆的长径 设为第一开口 H12、第二开口 H22的直径Rl、R2。另外，如图15B所示，第一开口 H12、第二 开口 H22也可以是多角形。在这种情况下，例如将连接多角形的对角(或者与某个角相对 的边)的线设为第一开口 H12、第二开口 H22的直径R1、R2。(f)在各实施方式中，将印刷电路板的初始材料设为覆铜层叠板10，但是还能够 设为基板12。产业上的可利用件本发明所涉及的印刷电路板适合于电子设备的电路基板。另外，本发明所涉及的 印刷电路板的制造方法适合于制造电子设备的电路基板。
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权利要求
一种印刷电路板的制造方法，包括以下工序准备具有第一面和与该第一面相对的第二面的基板；在上述基板的上述第一面侧形成第一开口部，该第一开口部在上述第一面具有第一开口，该第一开口部的内径从上述第一面朝向上述第二面缩小；通过在上述基板的上述第二面侧形成第二开口部来形成贯通孔，其中，上述第二开口部在上述第二面具有第二开口，该第二开口部的内径从上述第二面朝向上述第一面缩小，上述贯通孔贯通上述基板，通过连接上述第一开口部与上述第二开口部来得到该贯通孔；在上述基板的上述第一面形成第一导体电路；在上述基板的上述第二面形成第二导体电路；以及通过镀处理来填充上述贯通孔，由此形成通孔导体，该通孔导体电连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该印刷电路板的制造方法的特征在于，上述第一开口的直径R1的大小大于等于上述第二开口的直径R2的大小，上述第一开口部的深度D1小于上述第二开口部的深度D2。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，上述第一开口部的深度D1与上述第二开口部的深度D2之和大于上述基板的厚度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 上述第一开口的形状和上述第二开口的形状是圆。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，上述第一开口的形状和上述第二开口的形状是椭圆，上述第一开口的直径R1和上述 第二开口的直径R2是长径。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，在以通过上述第一开口的重心且与上述第一面垂直的直线为Z轴、以通过上述第一开 口的重心且与上述Z轴垂直的直线为X轴的情况下，将该XZ平面与上述第一开口部的内壁 相交的交线设为第一交线，将该XZ平面与上述第二开口部的内壁相交的交线设为第二交 线，上述第一交线与上述第二交线相交的交点处的第一交线的切线的斜率大小小于上述交 点处的第二交线的切线的斜率大小。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，上述第一开口部的深度D1小于上述基板的厚度的一半，上述第二开口部的深度D2大 于上述基板的厚度的一半。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 上述第一开口的直径R1大于上述第二开口的直径R2。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于， 还包括以下工序在上述基板的上述第一面和/或上述第二面形成积层层。
9.根据权利要求1至6中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，通过上述第一开口的重心且与上述第一面垂直的直线与通过上述第二开口的重心且 与上述第一面垂直的直线相互偏离。
10.一种印刷电路板，具有基板，其具有第一面和与该第一面相对的第二面以及贯通孔，该贯通孔是连接第一开 口部和第二开口部而得到的贯通孔，该第一开口部形成于上述第一面侧，该第一开口部的内径从上述第一面朝向上述第二面缩小，该第二开口部形成于上述第二面侧，该第二开口 部的内径从上述第二面朝向上述第一面缩小；第一导体电路，其形成于上述基板的上述第一面； 第二导体电路，其形成于上述基板的上述第二面；以及通孔导体，其由填充上述贯通孔的金属构成，连接上述第一导体电路与上述第二导体 电路，该印刷电路板的特征在于，上述第一开口部的深度为D1，在上述第一面具有直径为R1的第一开口， 上述第二开口部的深度为D2，在上述第二面具有直径为R2的第二开口， 上述第一开口的直径R1的大小大于等于上述第二开口的直径R2的大小，上述第一开 口部的深度D1小于上述第二开口部的深度D2。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，上述第一开口部的深度D1与上述第二开口部的深度D2之和大于上述基板的厚度。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于， 上述第一开口的形状和上述第二开口的形状是圆。
13.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，在以通过上述第一开口的重心且与上述第一面垂直的直线为Z轴、以通过上述第一开 口的重心且与上述Z轴垂直的直线为X轴的情况下，将该XZ平面与上述第一开口部的内壁 相交的交线设为第一交线，将该XZ平面与上述第二开口部的内壁相交的交线设为第二交 线，上述第一交线与上述第二交线相交的交点处的第一交线的切线的斜率大小小于上述交 点处的第二交线的切线的斜率大小。
14.根据权利要求10所述的印刷电路板，其特征在于，上述第一开口部的深度D1小于上述基板的厚度的一半，上述第二开口部的深度D2大 于上述基板的厚度的一半。
15.根据权利要求10至14中的任一项所述的印刷电路板，其特征在于， 上述第一开口的直径R1大于上述第二开口的直径R2。
16.根据权利要求10至14中的任一项所述的印刷电路板，其特征在于， 在上述基板的上述第一面和/或上述第二面还具有积层层。
17.根据权利要求10至14中的任一项所述的印刷电路板，其特征在于，通过上述第一开口的重心且与上述第一面垂直的直线与通过上述第二开口的重心且 与上述第一面垂直的直线相互偏离。
全文摘要
本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板。本发明所涉及的电路板从基板(12)的两面通过形状不同的孔来形成贯通孔(H4)。该贯通孔(H4)的形成于基板(12)的第一面侧的第一开口部(H1)的深度比形成于第二面侧的第二开口部(H2)的深度浅，第一开口的直径大于第二开口的直径。并且，由填充到贯通孔(H4)的金属构成的通孔导体连接形成于基板(12)的第一面上的第一导体电路与形成于基板(12)的第二面上的第二导体电路。
文档编号H05K1/11GK101925266SQ20101019915
公开日2010年12月22日 申请日期2010年6月9日 优先权日2009年6月9日
发明者山内勉, 野田宏太 申请人:揖斐电株式会社