一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板，所述方法包括：在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层。本发明通过在通钻时增加一次加大直径的控深钻孔，使得需要背钻的通孔先制成台阶孔，再电镀后进行背钻加工，即将通孔背钻的难度降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，提升背钻的技术能力。
【专利说明】一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作【技术领域】，特别是涉及一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板。
【背景技术】
[0002]背钻技术已广泛应用于现有的线路板设计中，随着印制电路板的高密度趋势，印制电路板上的通孔也趋向微孔方向发展，有的已经达到0.3mm以下。现有微孔进行背钻的最大难点在于，进行背钻过程中钻屑不能及时排出，产生钻屑堵孔的问题，最后导致客户端信号的可靠性和稳定性受钻屑影响，从而影响到电路板的质量。
[0003]目前业内对于小于0.5mm的微孔背钻，尚无有效的技术解决方案。
【发明内容】
[0004]为了解决现有的印制电路板的通孔直径太小，加工过程中钻屑不能及时排出，产生钻屑堵孔，导致客户端信号的可靠性和稳定性受钻屑影响。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板背钻的处理方法及印制电路板。
[0006]本发明采用的技术方案是:一种印制电路板背钻的处理方法，包括:
[0007]在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；
[0008]对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；
[0009]对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；
[0010]对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层。
[0011]本发明还提供了一种印制电路板，包括相互连通的第一通孔和背钻形成的台阶孔，其中第一通孔上覆盖有与目标PCB层电连接的镀层，且第一通孔的孔径小于台阶孔的孔径。
[0012]本发明通过在通钻时增加一次加大直径的控深钻孔，使得需要背钻的通孔先制成台阶孔，再电镀后进行背钻加工，即将通孔背钻的难度降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，提升背钻的技术能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明一种实施例的印制电路板背钻的处理流程图；
[0014]图2为本发明一种实施例的印制电路板的微孔加工示意图；
[0015]图3为本发明一种实施例的印制电路板的台阶孔加工示意图；
[0016]图4为本发明一种实施例的印制电路板的电镀加工示意图；
[0017]图5为本发明一种实施例的印制电路板的台阶孔背钻处理的示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0019]如图1所示，为本发明一种实施例的印制电路板背钻的处理流程图，包括如下步骤:
[0020]步骤SlOl:在印制电路板上加工一第一孔径的通孔；
[0021]步骤S102:对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔；
[0022]步骤S103:对所述通孔进行电镀处理，形成镀层；
[0023]步骤S104:对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层。
[0024]本发明通过在通钻时增加一次加大直径的控深钻孔，使得需要背钻的通孔先制成台阶孔，再电镀后进行背钻加工，即将通孔背钻的难度降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，提升背钻的技术能力。
[0025]步骤SlOl中，加工而成的所述通孔的第一孔径为0.1?0.5mm，优选地为0.1?0.3_。现有小于0.5mm以下的微孔背钻时，因为通孔直径太小，加工过程中钻屑中的粉尘，铜屑，铝屑不能及时排出，产生钻屑堵孔，最后导致客户端信号的可靠性和稳定性受钻屑影响，为此，本发明的背钻处理针对的通孔是孔径小于0.5mm的微孔。
[0026]步骤S102中，加工而成的台阶孔的孔径比第一孔径大,优选地大0.1?0.4mm。由于台阶孔的孔径大于第一孔径，这样对台阶孔进行背钻时，钻屑容易出来，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷。该步骤加工而成的台阶孔与所述通孔具有第一孔径部分之间形成一连接段，所述连接段的表面与所述通孔的孔径方向成一夹角，从而便于清理加工台阶孔时产生的钻屑以及后续背钻时产生的钻屑。优选地，该夹角为30?80度。本发明加工而成的台阶孔的最远端与目标PCB层(即背钻孔不应钻穿的金属层)具有一定的距离，使得背钻处理后，通孔具有第一孔径处的镀层与目标PCB层电连接，该距离优选地为0.05mm?0.25mm。
[0027]步骤103中，对所述通孔进行电镀处理可以采用金属镀或者其他合适的镀层方法，从而在台阶孔和通孔的第一孔径处形成镀层。电镀可以采用铜或者锡等金属，进行电镀处理为现有技术，在此不进行赘述。
[0028]步骤S104中，背钻处理是对台阶孔进行的，去除多余的镀层。由于台阶孔的孔径大于第一孔径，这样对台阶孔进行背钻时，钻屑容易出来，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷。本实施例进行背钻处理的长度大于所述台阶孔的长度，从而除尽台阶孔中的镀层，优选地，背钻处理的长度比台阶孔的长度大0.05?0.1mm，进而将上述连接段去除。本实施例中背钻处理的长度比台阶孔的长度大0.075mm，假如台阶孔的长度为H，那么进行背钻处理的长度为 H+0.075mm。
[0029]本发明利用了背钻侧孔口周围原本无面铜，因而对背钻侧孔口进行了扩孔，所以不会影响背钻侧板面的布线能力，而且另一侧仍为微孔实现层间互联，保证了另一侧板面的布线能力。
[0030]本发明还提供了一种印制电路板，包括相互连通的第一通孔和背钻形成的台阶孔，其中第一通孔上覆盖有与目标PCB层电连接的镀层，且第一通孔的孔径小于台阶孔的孔径。
[0031]本发明的印制电路板的第一通孔的孔径小于台阶孔的孔径，使得电镀后进行台阶孔的背钻加工降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，提升背钻的技术能力。
[0032]以下结合背钻处理的结构图对本实施例进行详细说明:
[0033]如图2所示，为本发明一种实施例的印制电路板的微孔加工示意图，在印制电路板100上加工一第一孔径的通孔200，加工而成的所述通孔200的第一孔径为0.1?0.5mm,优选地为0.1?0.3mm,使得加工而成的通孔为微孔。
[0034]如图3所示，为本发明一种实施例的印制电路板的台阶孔加工示意图，对所述通孔200的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔201和具有第一孔径的第一通孔202。加工而成的台阶孔的孔径比第一孔径大，优选地大0.1?0.4mm。由于台阶孔的孔径大于第一孔径，这样对台阶孔进行背钻时，钻屑容易出来，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷。加工而成的台阶孔与所述通孔具有第一孔径部分之间形成一连接段，所述连接段的表面与所述通孔的孔径方向成一夹角，从而便于清理加工台阶孔时产生的钻屑以及后续背钻时产生的钻屑。优选地，该夹角为30?80度。本发明加工而成的台阶孔的最远端与目标PCB层具有一定的距离，使得背钻处理后，第一通孔上的镀层与目标PCB层电连接，该距离优选地为0.05mm?0.25mm。
[0035]如图4所示，为本发明一种实施例的印制电路板的电镀加工示意图，对所述通孔进行电镀处理可以采用金属镀或者其他合适的镀层方法，从而在台阶孔和通孔的第一孔径处形成镀层203。
[0036]如图5所示，为本发明一种实施例的印制电路板的台阶孔背钻处理的示意图，背钻处理是对台阶孔201进行的，去除多余的镀层。由于台阶孔的孔径大于第一孔径，这样对台阶孔进行背钻时，钻屑容易出来，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷。本实施例进行背钻处理的长度大于所述台阶孔的长度，从而除尽台阶孔中的镀层，优选地，背钻处理的长度比台阶孔的长度大0.05?0.1mm。本实施例中背钻处理的长度比台阶孔的长度大0.075mm,假如台阶孔的长度为H，那么进行背钻处理的长度为H+0.075mm。
[0037]上述技术方案通过通钻时增加一次加大直径的控深钻孔，使得需要背钻的通孔先制成台阶孔，再电镀后进行背钻加工，即将通孔背钻的难度降为普通的背钻加工，能有效的改善通孔背钻的堵孔缺陷，在保证板面布线能力的基础上，提升背钻的技术能力。
[0038]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，包括: 在印制电路板上加工一第一孔径的通孔； 对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔； 对所述通孔进行电镀处理，形成镀层； 对所述台阶孔进行背钻处理，去除多余的镀层。
2.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，所述在印制电路板上加工一第一孔径的通孔的步骤中，加工而成的所述通孔的第一孔径为0.1?0.5mm。
3.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔的步骤中，所述台阶孔的孔径比第一孔径大0.1 ?0.4mm。
4.根据权利要求2所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，对所述通孔的一端进行加工，形成具有大于第一孔径的台阶孔的步骤中，所述台阶孔的孔径比第一孔径大0.1 ?0.4mm。
5.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，所述台阶孔与所述通孔具有第一孔径部分形成一连接段，所述连接段的表面与所述通孔的孔径方向成30?80度。
6.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，所述印制电路板具有一目标PCB层，所述台阶孔与目标PCB层的距离为0.05mm?0.25mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的印制电路板背钻的处理方法，其特征在于，对台阶孔进行背钻处理的长度大于所述台阶孔的长度。
8.一种印制电路板，其特征在于，包括相互连通的第一通孔和背钻形成的台阶孔，其中第一通孔上覆盖有与目标PCB层电连接的镀层，且第一通孔的孔径小于所述台阶孔的孔径。
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一孔径为0.1?0.5mm。
10.根据权利要求8或者9所述的印制电路板，其特征在于，所述台阶孔与目标PCB层的距离为0.05mm?0.25mm。
【文档编号】H05K1/11GK104349608SQ201310334584
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年8月2日 优先权日:2013年8月2日
【发明者】李小晓, 张晓杰, 舒明 申请人:北大方正集团有限公司, 重庆方正高密电子有限公司, 方正信息产业控股有限公司