软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统的制作方法
【专利摘要】一种软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，适用于将一个前后延伸的软性印刷电路板输送整平于一个钻孔机的一个钻孔加工平台顶面，该进料整平系统包含一个传动机构、一个进料机构、一个整平机构，及多个定位机构。通过进料整平系统可将连续长片状软性印刷电路板直接输送入该钻孔机内，并整平定位于一个钻孔加工平台上的结构设计，可大幅改善现有软性印刷电路板需先裁切、堆叠后才进行钻孔的繁杂制程，且可大幅提高钻孔准确度与产品质量。
【专利说明】软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种进料整平系统，特别是涉及一种用于将长片状软性印刷电路板输送入钻孔机并进行整平的系统。
【背景技术】
[0002]目前软性印刷电路板的钻孔处理，大多是先将一个连续长片状软性印刷电路板裁切成特定尺寸区段后，再将同尺寸的多片软性印刷电路板区段上下堆叠整齐，然后再针对要制造的印刷电路板设计，将上下堆叠的软性印刷电路板区段置入一个钻孔机中，由该钻孔机进行钻孔作业，并于钻孔完成后，再将堆叠的软性印刷电路板区段分离，并再逐一接连合成一个连续长片状态样后，才用于进行后续的其它加工作业，钻孔加工程序过于麻烦，而有改善空间。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可将一个连续长片状软性印刷电路板直接输送定位于钻孔机，以供直接进行钻孔加工的进料整平系统。
[0004]本实用新型软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，适用于将一个前后延伸的软性印刷电路板输送整平于一个钻孔机的一个钻孔加工平台顶面，该进料整平系统包含:一个传动机构、一个进料机构、一个整平机构，及多个定位机构。该进料机构包括一个安装于该传动机构并能够被该传动机构传动而相对该钻孔加工平台前后位移的下夹座单元，及一个安装于该下夹座单元并能够相对该下夹座单元上下位移的上夹座单元，该下夹座单元包括一个左右延伸并供该软性印刷电路板叠靠的下夹板组件，该上夹座单元包括一个左右延伸并能够被驱动往下叠靠于该下夹板组件，而与该下夹板组件上下相向夹固该软性印刷电路板的上夹板。该整平机构包括一个能够被该传动机构传动而相对该钻孔加工平台前后位移的整平调移单元，及一个枢设于该整平调移单元并能够被该整平调移单元带动往前滚压整平叠置在该钻孔加工平台的软性印刷电路板的滚轴。所述定位机构是前后间隔地安装于该钻孔加工平台且相对位于该软性印刷电路板左右侧，并能够被驱动而分别将该软性印刷电路板已被整平的区段的左右侧边分别压抵定位于该钻孔加工平台。
[0005]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该传动机构包括两个左右间隔平行且前后延伸地设置于该钻孔加工平台左右侧的滑轨、两个分别安装于所述滑轨上的第一滑移座，及一个与其中一个第一滑移座连接的第一传动单元，该第一传动单元能够传动相连接的该第一滑移座沿对应的滑轨前后位移，该下夹座单元是能够被第一滑移座连动且前后位移地跨设在所述第一滑移座间，而位于该钻孔加工平台前端侧。
[0006]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该下夹座单元还包括两个左右间隔且分别安装固定于所述第一滑移座的第一升降器，该下夹板组件是左右延伸地跨接于所述第一升降器间，所述第一升降器分别具有一个能够上下伸缩地安装于该下夹板组件，并能够带动该下夹板组件相对该钻孔加工平台上下位移的升降轴件，该上夹座单元是能够被该下夹板组件连动上下位移地安装于该下夹板组件。
[0007]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该下夹板组件包括一个左右延伸地跨接于所述升降轴件间并供该软性印刷电路板叠靠的下夹板，及两个分别安装固定于该下夹板左右两端的连动件，该上夹座单元还包括两个分别安装固定于所述连动件的夹合驱动器，所述夹合驱动器分别具有一个能够上下伸缩的驱动轴件，该上夹板是跨接固定于所述驱动轴件间，并能够被该驱动轴件驱动而往下压抵于该下夹板。
[0008]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该下夹座单元还包括一个直立设置于其中一个第一滑移座的第一升降稳定轴，该下夹板是能够沿该第一升降稳定轴上下平移地套置于该第一升降稳定轴。
[0009]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该第一传动单元包括两个前后间隔的第一固定座、一个前后延伸地安装定位于所述第一固定座间的第一螺杆、一个安装固定于其中一个第一固定座并能够驱转该第一螺杆的第一驱转器，及一个螺接套设于该第一螺杆且安装固定于对应的第一滑移座的第一连结件，且该第一连结件能够被该第一螺杆的旋转驱动而沿该第一螺杆前后位移，并带动该第一滑移座沿对应的滑轨滑移。
[0010]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该整平机构还包含一个安装固定于该钻孔加工平台后端侧，且能够被驱动而将往后延伸通过的该软性印刷电路板夹固定位的出料夹具。
[0011]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该传动机构还包括两个分别安装于所述滑轨后端部并能够沿所述滑轨前后滑移的第二滑移座，及一个与其中一个第二滑移座连接并能够驱使该第二滑移座沿对应的滑轨滑移的第二传动单元，该整平调移单元是能够被第二滑移座连动前后位移地跨设在所述第二滑移座间，而位于该钻孔加工平台后端侧。
[0012]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，整平调移单元包括一个安装固定于其中一个第二滑移座的第二升降器、一个固定于另外一个第二滑移座的升降导引器，及一个左右延伸跨接固定于该第二升降器与该升降导引器间的连动杆体，该第二升降器具有至少一个以其顶端固接于该连动杆体并能够上下伸缩而带动该连动杆体升降的升降轴件，该升降导引器具有一个固定于该第二滑移座的第一滑动件，及一个能够上下滑移地安装于该第一滑动件并安装固定于该连动杆体的第二滑动件，该滚轴是枢设于该连动杆体。
[0013]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该整平调移单元还包括一个直立设置于其中一个第二滑移座的第二升降稳定轴，该连动杆体是能够相对该第二升降稳定轴上下平移地套设于该第二升降稳定轴。
[0014]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，该第二传动单元包括两个前后间隔的第二固定座、一个前后延伸地安装定位于所述第二固定座间的第二螺杆、一个安装固定于其中一个第二固定座且用于驱转该第二螺杆的第二驱转器，及一个螺接于该第二螺杆且安装固定于对应的第二滑移座的第二连结件，且该第二连结件能够被该第二螺杆的旋转驱动而沿该第二螺杆前后位移，并同步带动相连接的该第二滑移座沿该滑轨前后位移。
[0015]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，所述定位机构分别包括一个嵌置于该钻孔加工平台顶面的定位压板，且该定位机构能够被启动而驱使该定位压板朝该软性印刷电路板位移，且将该软性印刷电路板侧边压抵定位于该钻孔加工平台顶面。
[0016]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，每一个定位机构还包括一个能够左右滑移地安装于该钻孔加工平台底侧的顶升器，及一个安装固定于该钻孔加工平台底侧并能够驱使该顶升器左右位移的顶推器，该顶升器具有一个能够上下伸缩地往上突伸贯穿该钻孔加工平台，并能够相对该钻孔加工平台左右位移的顶升轴，该定位压板是能够被连动左右位移与上下位移地安装于该顶升轴顶端。
[0017]本实用新型所述软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，还包含一个卷对卷进收料装置，该卷对卷进收料装置包括一个位于该进料机构前侧的送料机构，及一个位于该整平机构后侧的收料机构，该送料机构包括至少一个用于承载一个卷状的软性印刷电路板的载料转轴，及多个相配合将该卷状的软性印刷电路板往后拉引摊开并输送给该进料机构的送料转轴，该收料机构包括数量与该载料转轴相同并能够卷收已钻孔加工的该软性印刷电路板区段的收料转轴，及多个相配合将已钻孔加工的该软性印刷电路板区段往后输送给该收料转轴的送料转轴。
[0018]本实用新型的有益效果在于:通过该传动机构、该进料机构、该整平机构与该定位机构的结构设计，使得连续长片状的软性印刷电路板可被直接输送入钻孔机内进行钻孔作业，可大幅改善现有软性印刷电路板需先裁切、堆叠后才进行钻孔的繁杂制程，且可大幅提高钻孔准确度与产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统的一个第一较佳实施例的立体图；
[0020]图2是该第一较佳实施例的另一个视角的局部立体分解图；
[0021]图3是该第一较佳实施例的该另一个视角的局部立体图，说明一个进料机构尚未夹持拉移一个软性印刷电路板的情况；
[0022]图4是类似图3的局部立体图，说明该进料机构已夹持该软性印刷电路板，且将该软性印刷电路板抬离一个钻孔加工平台的情况；
[0023]图5是该第一较佳实施例的局部侧视图，说明该进料机构将该软性印刷电路板抬离钻孔加工平台的情况；
[0024]图6是该第一较佳实施例的局部前视剖面图，并说明一个滚轴滚抵于该软性印刷电路板上，且两个定位压板位于嵌置位置时的情况；
[0025]图7是该第一较佳实施例的俯视图，说明该进料机构相对该钻孔加工平台后移输送该软性印刷电路板的情况；
[0026]图8是类似图7的俯视图，说明该进料机构开始复归，而该整平机构开始往前滚压该软性印刷电路板的情况；
[0027]图9是类似图6的局部前视剖面图，说明定位压板位于压抵该软性印刷电路板的定位位置时的情况；
[0028]图10是本实用新型软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统的一个第二较佳实施例的侧视图。【具体实施方式】
[0029]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0030]参阅图1、7，本实用新型软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统的较佳实施例，适用于将一个前后延伸的软性印刷电路板900逐段输送定位于一个钻孔机的一个钻孔加工平台800上，以供该钻孔机进行钻孔作业，该钻孔加工平台800具有多个前后间隔排列且上下贯穿的嵌置孔801。为方便说明，以下关于方位的描述，是以该钻孔加工平台800的长向端方向定义为前、后向，而以该钻孔加工平台800的短向侧定义为左、右向。
[0031]该进料整平系统包含一个安装于该钻孔加工平台800旁侧的传动机构3、一个安装于该传动机构3并用于将该软性印刷电路板900输送入该钻孔机内的进料机构4、一个安装于该传动机构3并用于整平已被输送叠置于该钻孔加工平台800上的软性印刷电路板900的整平机构5，及多个间隔安装于该钻孔加工平台800且用于将该软性印刷电路板900定位于该钻孔加工平台800顶面的定位机构6。
[0032]该传动机构3包括两个左右间隔平行且前后延伸地分别设置于该钻孔加工平台800左右两侧的滑轨31、两个可前后滑移地分别安装于滑轨31前端部的第一滑移座32、一个前后延伸地设置于其中一个滑轨31旁侧并与同侧第一滑移座32连接的第一传动单元33、两个可前后滑移地分别安装于滑轨31后端部的第二滑移座34，及一个前后延伸地设置于其中一个滑轨31旁侧并与同侧第二滑移座34连接的第二传动单元35。
[0033]该第一传动单兀33包括两个前后间隔的第一固定座331、一个前后延伸地安装定位于第一固定座331间的第一螺杆332、一个安装固定于其中一个第一固定座331并用于驱转该第一螺杆332的第一驱转器333，及一个螺接套设于该第一螺杆332且连接固定于对应的第一滑移座32的第一连结件334。该第一连结件334可被该第一螺杆332的旋转传动而沿该第一螺杆332前后位移，并带动相连接的该第一滑移座32沿对应的滑轨31前后滑移。
[0034]该第二传动单元35包括两个前后间隔的第二固定座351、一个前后延伸地安装定位于第二固定座351间的第二螺杆352、一个安装于其中一个第二固定座351并用于驱转该第二螺杆352的第二驱转器353，及一个螺接套设于该第二螺杆352且连接固定于对应的第二滑移座34的第二连结件354。该第二连结件354可被该第二螺杆352的旋转传动而沿该第二螺杆352前后位移，并同步带动相连接的该第二滑移座34沿对应的滑轨31前后滑移。
[0035]参阅图2、3、4，该进料机构4包括一个左右延伸地跨设在第一滑移座32间且位于该钻孔加工平台800前端侧的下夹座单元41，及一个安装于该下夹座单元41并可与该下夹座单元41上下相向夹固该软性印刷电路板900的上夹座单元42。
[0036]该下夹座单元41可被该传动机构3传动，被第一滑移座32连动而相对该钻孔加工平台800前后位移，其包括两个左右间隔且分别安装固定于第一滑移座32的第一升降器411、一个左右延伸地跨接固定于第一升降器411间的下夹板组件413，及一个直立安装固定于其中一个第一滑移座32且往上贯穿插装于该下夹板组件413的第一升降稳定轴416。第一升降器411分别具有一个可上下伸缩且分别以其顶端固接于该下夹板组件413以带动该下夹板组件413相对该钻孔加工平台800上下位移的的升降轴件412。该下夹板组件413具有一个左右延伸地跨接固定于升降轴件412间并供该软性印刷电路板900叠靠的下夹板414，及两个分别安装固定于该下夹板414左右端部下方的连动件415，且该下夹板414可沿该第一升降稳定轴416上下平移地套置于该第一升降稳定轴416。
[0037]该上夹座单元42包括两个分别安装固定于连动件415的夹合驱动器421，及一个左右延伸地跨接固定于夹合驱动器421间并位于该下夹板414上方的上夹板423。夹合驱动器421分别具有一个可上下伸缩且分别以其顶端固接于该上夹板423的驱动轴件422。上夹板423能够被该驱动轴件422驱动往下叠靠压抵于该下夹板414，而与该下夹板组件413上下相向夹固该软性印刷电路板900。
[0038]第一升降器411可驱使该下夹板组件413相对该钻孔加工平台800在一个进料高度与一个复位高度间上下位移，并经由该下夹板组件413的连动件415带动该上夹座单元42同步上下位移。夹合驱动器421会驱使该上夹板423相对该下夹板414上下位移，而在一个往下叠置于该下夹板414上，而与该下夹板414相配合左右横跨地上下相向夹固该软性印刷电路板900的夹固位置，及一个相对该下夹板414上移脱离软性印刷电路板900的脱离位置间变化。
[0039]参阅图1、6、9，该整平机构5包括一个安装固定于该钻孔加工平台800后端侧的出料夹具51、一个跨接固定于第二滑移座34间且介于该出料夹具51与该钻孔加工平台800间的整平调移单元52，及一个左右延伸地枢设于该整平调移单元52的滚轴53。
[0040]该出料夹具51可被驱动而用于夹固定位已被往后输送通过钻孔加工平台800的软性印刷电路板900，以避免软性印刷电路板900相对该钻孔加工平台800前移。
[0041]该整平调移单元52位于该钻孔加工平台800后端侧，包括一个安装固定于左侧第二滑移座34的第二升降器521、一个安装固定于右侧第二滑移座34的升降导引器523、一个左右延伸地跨接固定于该第二升降器521与该升降导引器523间的连动杆体526，及一个直立设置于左侧第二滑移座34且穿设于该连动杆体526的第二升降稳定轴527。该第二升降器521具有至少一个可上下伸缩并以其顶端固接于该连动杆体526而带动该连动杆体526升降的升降轴件522，该升降导引器523具有一个安装固定于该第二滑移座34的第一滑动件524，及一个可上下滑移地安装固定于该第一滑动件524且以其顶端固接于该连动杆体526的第二滑动件525。该连动杆体526可沿该第二升降稳定轴527上下平移地套设于该第二升降稳定轴527。该滚轴53是枢设于该连动杆体526左右端部间。
[0042]该第二升降器521可驱使该连动杆体526相对该钻孔加工平台800上下位移，使该连动杆体526通过该第二升降稳定轴527与该升降导引器523的导引，而稳定地带动该滚轴53在一个滚压位置与一个脱离位置间上下平移变化。
[0043]定位机构6是前后间隔地安装固定于该钻孔加工平台800且相对位于该软性印刷电路板900左右侧，每一个定位机构6包括一个可左右滑移地安装于该钻孔加工平台800底侧的顶升器61、一个安装固定于该钻孔加工平台800底侧且与该顶升器61连接的顶推器62，及一个安装于该顶升器61且嵌装定位于该钻孔加工平台800顶面的一个嵌置孔801中的定位压板63。该顶升器61具有一个可上下伸缩地往上直立贯穿该嵌置孔801，并可于该嵌置孔801中左右位移的顶升轴611。该顶推器62可驱使该顶升器61相对该钻孔加工平台800左右位移。该定位压板63是安装于该顶升轴611顶端，并可被该顶升轴611与该顶推器62传动，而在一个嵌置于该嵌置孔801中的嵌置位置，及一个移出该嵌置孔801并往下压抵于相邻的该软性印刷电路板900侧边部位顶面的定位位置间左右位移，当位于该嵌置位置时，其顶面是与该钻孔加工平台800顶面切齐。可通过定位机构6的定位压板63的压抵，而将该长片状软性印刷电路板900的左右侧边分别压抵定位于该钻孔加工平台800顶面，而不会左右偏移。
[0044]在本实施例中，第一升降器411、该夹合驱动器421、该第二升降器521、该顶升器61，及该顶推器62都为气压缸，但是实施时不以此为限，可改以其它传动设备取代。
[0045]参阅图4、5、7，本实用新型软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统使用前，需先将该软性印刷电路板900由前往后依序拉引通过该下夹板414与该上夹板423相向侧间，而往后延伸通过该钻孔加工平台800上方，并接续通过该滚轴53下方与该出料夹具51，并将该软性印刷电路板900后端安装于一个收料装置(图未示)。然后就可开始输送整平该软性印刷电路板900。本实用新型进料整平方法包含以下步骤:
[0046]步骤(一)输送进料。该进料机构4的夹合驱动器421会驱使该上夹板423下移至该夹固位置，而与该下夹板414相向夹固该软性印刷电路板900，接着，第一升降器411会驱使该下夹板414与该上夹板423同步上移高于该钻孔加工平台800的该进料高度，进而将夹持的软性印刷电路板900往上拉离该钻孔加工平台800。紧接着，该传动机构3的第一传动单元33会开始驱转该第一螺杆332，进而驱使该进料机构4通过第一滑移座32沿滑轨31往后位移拉引该软性印刷电路板900，而将该软性印刷电路板900要钻孔加工的区段拉移至该钻孔加工平台800上方。于此同时，该收料装置会同步后拉卷收该软性印刷电路板900原本位于该钻孔加工平台800上的区段。
[0047]步骤(二)释放与初步定位该软性印刷电路板900要加工的区段。当该第一传动单元33传动该进料机构4后移至一个设定位置而停止时，该整平机构5的该出料夹具51会将该软性印刷电路板900夹固定位，以避免该软性印刷电路板900往前回移。接着，夹合驱动器421会驱使该上夹板423上移至该脱离位置，而释放该软性印刷电路板900，且该第一传动单元33会传动该进料机构4相对该软性印刷电路板900前移复归，使得该软性印刷电路板900位于该钻孔加工平台800上方的区段由后往前开始往下叠置于该钻孔加工平台800顶面。
[0048]参阅图3、6、8，步骤(三)滚压整平。在该进料机构4开始前移复归一段距离后，该第二升降器521会驱使该连动杆体526带动该滚轴53下移至该滚压位置，且该第二传动单元35会同步启动，通过驱转该第二螺杆352的方式，传动该整平调移单元52经由第二滑移座34沿滑轨31前移，开始以该滚轴53往前滚压整平已叠置于该钻孔加工平台800上的软性印刷电路板900区段，进而逐渐将该软性印刷电路板900要加工区段整平叠置于该钻孔加工平台800顶面，且前移滚压速度与该进料机构4前移速度相等。
[0049]当该进料机构4复归起始点时,第一升降器411会传动该下夹板组件413带动该上夹板423同步下移至复位高度，而带动该软性印刷电路板900下降至该钻孔加工平台800顶面。当该滚轴53已前移滚压至该钻孔加工平台800前端一预定位置时，该第二升降器521会驱使该连动杆体526带动该滚轴53上移至该脱离位置，且该第二传动单元35会传动该整平调移单元52带动该滚轴53后移复归。
[0050]参阅图1、8、9，步骤(四)于该软性印刷电路板900下降叠靠于该钻孔加工平台800顶面后，使该进料机构4再次夹固该软性印刷电路板900。
[0051]步骤(五)将软性印刷电路板900要钻孔加工区段定位于该钻孔加工平台800顶面。在该整平机构5的滚轴53前移通过该钻孔加工平台800 —半长度距离时，定位机构6会开始陆续动作。
[0052]该软性印刷电路板900已被整平的区段的定位机构6会先被启动，每一个定位机构6会先驱使其顶升器61传动该定位压板63上移高出该钻孔加工平台800，然后该顶推器62会传动该顶升器61向左或向右位移靠向该软性印刷电路板900。接着，该顶升器61会驱使该定位压板63下降而压抵于该软性印刷电路板900相邻侧部位，当全部的定位机构6都已动作时，便可将该软性印刷电路板900已被整平的区段的左右两长侧边部位分别压抵定位于该钻孔加工平台800顶面而无法偏移。
[0053]步骤(六)释放该软性印刷电路板900已完成钻孔加工的区段。在完成该软性印刷电路板900的进料、整平与定位后，该钻孔机就会对叠置定位于该钻孔加工平台800上的软性印刷电路板900的区段进行钻孔处理。于钻孔加工处理后，定位机构6会再被启动，使定位压板63复归至嵌置于嵌置孔801的嵌置位置，该出料夹具51也会释放该软性印刷电路板900，使得该软性印刷电路板900已完成钻孔加工的区段可于该进料整平系统再次进料时，被卷收于该收料装置。
[0054]如图10所示，本实用新型软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统的第二较佳实施例与第一较佳实施例差异处在于:本实施例的进料整平系统还包含一个卷对卷进收料装置7。为方便说明，以下只就本实施例与第一较佳实施例差异处进行描述。
[0055]在本实施例中，该卷对卷进收料装置7包括一个安装于该钻孔加工平台800前端侧的送料机构71，及一个安装于该钻孔加工平台800后端侧的收料机构72。该送料机构71是位于该进料机构4前侧，并设置有至少一个用于承载一个卷状的软性印刷电路板900的载料转轴711，及多个相配合将该卷状的软性印刷电路板900往后拉引摊开并输送给该进料机构4的送料转轴712，在本实施例中，顶、底两载料转轴711是分别供设置一个成卷的透明胶膜901，而中间其余载料转轴711则分别供设置一个成卷的软性印刷电路板900。该收料机构72是位于该整平机构5后侧，对应设置有数量与该载料转轴711相同并用于卷收加工后的软性印刷电路板900区段与透明胶膜901的收料转轴721，及多个相配合将已钻孔加工的该软性印刷电路板900区段往后输送给该收料转轴721的送料转轴722。
[0056]承载于载料转轴711的软性印刷电路板900与透明胶膜901会分别往后延伸绕经送料转轴712，而上下叠置地一起被该进料机构4夹送至该钻孔加工平台800上方进行钻孔加工。其中，透明胶膜901会分别上下叠置地位于软性印刷电路板900的最顶侧与最底侧，可避免软性印刷电路板900刮伤。
[0057]完成钻孔加工后，该收料机构72会往后拉引软性印刷电路板900与透明胶膜901，并使软性印刷电路板900与透明胶膜901再次分离，而分别被卷收于收料转轴721，相当方便。
[0058]借此，该软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统可用于同时对多片软性印刷电路板900进行钻孔作业，可大幅提高加工效率。但是实施时，载料转轴711与收料转轴721数量可对应增减，也就是说，用于叠接进行钻孔的软性印刷电路板900数量可依需要进行增减，不以此为限。
[0059]综上所述，通过该传动机构3、该进料机构4、该整平机构5与该定位机构6的结构设计，使得连续长片状的软性印刷电路板900可被直接输送入钻孔机内进行钻孔作业，可大幅改善现有软性印刷电路板900需先裁切、堆叠后才进行钻孔的繁杂制程，且可大幅提高钻孔准确度与产品质量，并方便直接以卷对卷作业方式进行软性印刷电路板900的加工处理，且可进一步配合该卷对卷进收料装置7的设置，能够同时对多片软性印刷电路板900进行钻孔作业，有助于提高钻孔加工效率，相当方便实用。因此，确实能达成本实用新型的目的。
【权利要求】
1.一种软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，适用于将一个前后延伸的软性印刷电路板输送整平于一个钻孔机的一个钻孔加工平台顶面，该进料整平系统包含一个传动机构、一个进料机构、一个整平机构，及多个定位机构，其特征在于:该进料机构包括一个安装于该传动机构并能够被该传动机构传动而相对该钻孔加工平台前后位移的下夹座单元，及一个安装于该下夹座单元并能够相对该下夹座单元上下位移的上夹座单元，该下夹座单元包括一个左右延伸并供该软性印刷电路板叠靠的下夹板组件，该上夹座单元包括一个左右延伸并能够被驱动往下叠靠于该下夹板组件，而与该下夹板组件上下相向夹固该软性印刷电路板的上夹板，该整平机构包括一个能够被该传动机构传动而相对该钻孔加工平台前后位移的整平调移单元，及一个枢设于该整平调移单元并能够被该整平调移单元带动往前滚压整平叠置在该钻孔加工平台的软性印刷电路板的滚轴，所述定位机构是前后间隔地安装于该钻孔加工平台且相对位于该软性印刷电路板左右侧，并能够被驱动而分别将该软性印刷电路板已被整平的区段的左右侧边分别压抵定位于该钻孔加工平台。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该传动机构包括两个左右间隔平行且前后延伸地设置于该钻孔加工平台左右侧的滑轨、两个分别安装于所述滑轨上的第一滑移座，及一个与其中一个第一滑移座连接的第一传动单元，该第一传动单元能够传动相连接的该第一滑移座沿对应的滑轨前后位移，该下夹座单元是能够被第一滑移座连动且前后位移地跨设在所述第一滑移座间，而位于该钻孔加工平台前端侧。
3.如权利要求2所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该下夹座单元还包括两个左右间隔且分别安装固定于所述第一滑移座的第一升降器，该下夹板组件是左右延伸地跨接于所述第一升降器间，所述第一升降器分别具有一个能够上下伸缩地安装于该下夹板组件，并能够带动该下夹板组件相对该钻孔加工平台上下位移的升降轴件，该上夹座单元是能够被该下夹板组件连动上下位移地安装于该下夹板组件。
4.如权利要求3所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该下夹板组件包括一个左右延伸地跨接于所述升降轴件间并供该软性印刷电路板叠靠的下夹板，及两个分别安装固定于该下夹 板左右两端的连动件，该上夹座单元还包括两个分别安装固定于所述连动件的夹合驱动器，所述夹合驱动器分别具有一个能够上下伸缩的驱动轴件，该上夹板是跨接固定于所述驱动轴件间，并能够被该驱动轴件驱动而往下压抵于该下夹板。
5.如权利要求4所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该下夹座单元还包括一个直立设置于其中一个第一滑移座的第一升降稳定轴，该下夹板是能够沿该第一升降稳定轴上下平移地套置于该第一升降稳定轴。
6.如权利要求2所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该第一传动单元包括两个前后间隔的第一固定座、一个前后延伸地安装定位于所述第一固定座间的第一螺杆、一个安装固定于其中一个第一固定座并能够驱转该第一螺杆的第一驱转器，及一个螺接套设于该第一螺杆且安装固定于对应的第一滑移座的第一连结件，且该第一连结件能够被该第一螺杆的旋转驱动而沿该第一螺杆前后位移，并带动该第一滑移座沿对应的滑轨滑移。
7.如权利要求2所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该整平机构还包含一个安装固定于该钻孔加工平台后端侧，且能够被驱动而将往后延伸通过的该软性印刷电路板夹固定位的出料夹具。
8.如权利要求7所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该传动机构还包括两个分别安装于所述滑轨后端部并能够沿所述滑轨前后滑移的第二滑移座，及一个与其中一个第二滑移座连接并能够驱使该第二滑移座沿对应的滑轨滑移的第二传动单元，该整平调移单元是能够被第二滑移座连动前后位移地跨设在所述第二滑移座间，而位于该钻孔加工平台后端侧。
9.如权利要求8所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:整平调移单元包括一个安装固定于其中一个第二滑移座的第二升降器、一个固定于另外一个第二滑移座的升降导引器，及一个左右延伸跨接固定于该第二升降器与该升降导引器间的连动杆体，该第二升降器具有至少一个以其顶端固接于该连动杆体并能够上下伸缩而带动该连动杆体升降的升降轴件，该升降导引器具有一个固定于该第二滑移座的第一滑动件，及一个能够上下滑移地安装于该第一滑动件并安装固定于该连动杆体的第二滑动件，该滚轴是枢设于该连动杆体。
10.如权利要求9所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该整平调移单元还包括一个直立设置于其中一个第二滑移座的第二升降稳定轴，该连动杆体是能够相对该第二升降稳定轴上下平移地套设于该第二升降稳定轴。
11.如权利要求9所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该第二传动单元包括两个前后间隔的第二固定座、一个前后延伸地安装定位于所述第二固定座间的第二螺杆、一个安装固定于其中一个第二固定座且用于驱转该第二螺杆的第二驱转器，及一个螺接于该第二螺杆且安装固定于对应的第二滑移座的第二连结件，且该第二连结件能够被该第二螺杆的旋转驱动而沿该第二螺杆前后位移，并同步带动相连接的该第二滑移座沿该滑轨前后位移。
12.如权利要求1所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:所述定位机构分别包括一个嵌置于该钻孔加工平台顶面的定位压板，且该定位机构能够被启动而驱使该定位压板朝该软性印刷电`路板位移，且将该软性印刷电路板侧边压抵定位于该钻孔加工平台顶面。
13.如权利要求12所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:每一个定位机构还包括一个能够左右滑移地安装于该钻孔加工平台底侧的顶升器，及一个安装固定于该钻孔加工平台底侧并能够驱使该顶升器左右位移的顶推器，该顶升器具有一个能够上下伸缩地往上突伸贯穿该钻孔加工平台，并能够相对该钻孔加工平台左右位移的顶升轴，该定位压板是能够被连动左右位移与上下位移地安装于该顶升轴顶端。
14.如权利要求1所述的软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统，其特征在于:该软性印刷电路板钻孔机的进料整平系统还包含一个卷对卷进收料装置，该卷对卷进收料装置包括一个位于该进料机构前侧的送料机构，及一个位于该整平机构后侧的收料机构，该送料机构包括至少一个用于承载一个卷状的软性印刷电路板的载料转轴，及多个相配合将该卷状的软性印刷电路板往后拉引摊开并输送给该进料机构的送料转轴，该收料机构包括数量与该载料转轴相同并能够卷收已钻孔加工的该软性印刷电路板区段的收料转轴，及多个相配合将已钻孔加工的该软性印刷电路板区段往后输送给该收料转轴的送料转轴。
【文档编号】B26D7/01GK203427082SQ201320483166
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月7日 优先权日:2013年8月7日
【发明者】洪志贤 申请人:东台精机股份有限公司