专利名称：一种介质基板的制备方法
一种介质基板的制备方法
技术领域：
本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种介质基板的制备方法。背景技术：
超材料是指一些具有天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合结构或者复合材料。通过在材料的关键物理尺度上的结构有序设计，可以突破某些表观自然规律的限制，从而获得超出自然界固有的普通性质的超常材料功能。超材料的性质和功能主要来自于其内部的结构，因此为设计和合成超材料，人们进行了很多研究工作，例如通过研究发现周期性排列的金属线和开环共振器的复合结构可以实现介电常数和磁导率同时为负的双负材料，也称左手材料，以及印刷电路板上制作金属线和开环共振器复合结构，实现了二维的双负材料。目前超材料结构的实现主要以在PCB基板上制作金属线来完成。现有技术中，PCB基板一般是基于PCB的应用要求而设计，为了增加PCB基板的强度，通常是采用基体材料浸渍玻璃纤维的方式。但是通过浸渍制备的PCB基板中玻璃纤维的含量仍然比较低，难以满足PCB基板对强度的要求。
发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种介质基板的制备方法，能够增加介质基板的强度，并且满足介质基板对介电常数的要求。为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，包括以玻璃纤维增强树脂材料为衬底，在该衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合材料，
获得第一复合层；在所述第一复合层上进一步形成一层树脂，获得第二复合层；在所述第二复合层上压合一层金属，获得介质基板。上述技术方案具有以下优点采用玻璃纤维增强树脂材料为衬底，从而可以保证介质基板的强度；通过在衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合材料，从而保证介质基板的介电常数；通过在介电陶瓷与树脂的混合材料上涂敷纯树脂层，可以保证与金属层的粘结性。
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图；图2是本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图；图3是本发明实施例三提供的一种介质基板的制备方法流程图。具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例一、参见图1，为本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤SlOl 以玻璃纤维增强树脂材料为衬底，在该衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合
材料，获得第一复合层。其中，玻璃纤为无纺陶瓷纳米玻璃纤维；树脂为环氧树脂，或者与环氧树脂具有相似性质的其它树脂。S102 在第一复合层上进一步形成一层树脂，获得第二复合层。具体的，可在半固化状态的第一复合层上热压一层树脂，或者在固态的第一复合层上涂敷一层液态树脂，以该液态树脂作为粘结剂，压合一层树脂。S103 在第二复合层上压合一层金属，获得介质基板。具体的，可在半固化状态的第二复合层上热压一层金属；或者在固态的第二复合层上涂敷一层液态树脂，以该液态树脂作为粘结剂，压合一层金属。其中，压合的一层金属为铜或者铝。本实施例中，采用玻璃纤维增强树脂材料为衬底，从而可以保证介质基板的强度； 通过在衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合材料，从而保证介质基板的介电常数；通过在介电陶瓷与树脂的混合材料上涂敷纯树脂层，可以保证与金属层的粘结性。实施例二、参见图2，为本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤S201 制备玻璃纤维增强树脂材料，即衬底。具体的，可在液态树脂中加入玻璃纤维碎屑，然后固化成固态或者半固化状态进行制备。S202:制备介电陶瓷与树脂的混合材料，然后固化成固态或者半固化状态进行制备。具体的，可在液态树脂中加入介电陶瓷粉末，然后固化进行制备。S203:以玻璃纤维增强树脂材料为衬底，在该衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合
材料，获得第一复合层。其中，玻璃纤为无纺陶瓷纳米玻璃纤维；树脂为环氧树脂，或者与环氧树脂具有相似性质的其它树脂。S204 在第一复合层上进一步形成一层树脂，获得第二复合层。具体的，可在半固化状态的第一复合层上热压一层树脂，或者在固态的第一复合层上涂敷一层液态树脂，以该液态树脂作为粘结剂，压合一层树脂。S205 将至少两个第二复合层进行叠层，获得第三复合层。
S206 在第三复合层上压合一层金属，获得介质基板。具体的，可在半固化状态的第三复合层上热压一层金属；或者在固态的第三复合层上涂敷一层液态树脂，以该液态树脂作为粘结剂，压合一层金属。其中，压合的一层金属为铜或者铝。本实施例相对于实施例一，对第二复合层进行了叠层，获得加厚单面敷金属高介电基板。在具体的实施过程中，选择适合的实施方式。实施例三、参见图3，为本发明实施例三提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括如下步骤S301 制备玻璃纤维增强树脂材料，即衬底。具体的，可在液态树脂中加入玻璃纤维碎屑，然后固化成固态或者半固化状态进行制备。S302:制备介电陶瓷与树脂的混合材料，然后固化成固态或者半固化状态进行制备。具体的，可在液态树脂中加入介电陶瓷粉末，然后固化进行制备。S303:以玻璃纤维增强树脂材料为衬底，在该衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合
材料，获得第一复合层。其中，玻璃纤为无纺陶瓷纳米玻璃纤维；树脂为环氧树脂，或者与环氧树脂具有相似性质的其它树脂。S304 在第一复合层上进一步形成一层树脂，获得第二复合层。具体的，可在半固化状态的第一复合层上热压一层树脂，或者在固态的第一复合层上涂敷一层液态树脂，以该液态树脂作为粘结剂，压合一层树脂。S305 将至少两个第二复合层进行叠层，获得第三复合层。S306 在第三复合层的上表面和下表面分别压合一层金属，获得介质基板。具体的，可在半固化状态的第三复合层的上表面和下表面分别压合一层金属；或者在固态的第三复合层上涂敷一层液态树脂，以该液态树脂作为粘结剂，在第三复合层的上表面和下表面分别压合一层金属。其中，压合的一层金属为铜或者铝。本实施例相对于实施例二，在第三复合层的上表面和下表面分别压合一层金属， 获得加厚双面敷金属高介电基板。在具体的实施过程中，选择适合的实施方式。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想； 同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种介质基板的制备方法，其特征在于，包括以玻璃纤维增强树脂材料为衬底，在该衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合材料，获得第一复合层；在所述第一复合层上进一步形成一层树脂，获得第二复合层； 在所述第二复合层上压合一层金属，获得介质基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二复合层上热压一层金属之前， 还包括对至少两个所述第二复合层进行叠层，获得第三复合层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括 在所述第三复合层未压合金属层的表面压合一层金属。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法之前，还包括 制备玻璃纤维增强树脂材料。
5.根据权利要求1或者4所述的方法，其特征在于，所述方法之前还包括 制备介电陶瓷与树脂的混合材料。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃纤为无纺陶瓷纳米玻璃纤维。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属为铜或者铝。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二复合层上压合一层金属，包括在所述第二复合层上涂敷一层液态树脂，压合一层金属。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二复合层上压合一层金属，包括在半固化状态的所述第二复合层上热压一层金属。
全文摘要
本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括以玻璃纤维增强树脂材料为衬底，在该衬底上涂敷介电陶瓷与树脂的混合材料，获得第一复合层；在所述第一复合层上进一步形成一层树脂，获得第二复合层；在所述第二复合层上压合一层金属，获得介质基板。以实现具有高强度、高介电常数的介质基板。
文档编号B32B18/00GK102480842SQ201110261000
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月5日 优先权日2011年9月5日
发明者刘宗彬, 刘若鹏, 缪锡根, 胡侃, 赵治亚, 金晶, 黄新政 申请人:深圳光启创新技术有限公司, 深圳光启高等理工研究院