Led发光器件、led灯条、背光模组及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED发光器件、LED灯条、背光模组及显示装置。
【背景技术】
[0002]在液晶显示装置中，由于显示屏本身不发光，因此需要背光模组为显示屏进行正常的画面显示提供面光源。背光模组主要包括LED (Light-Emitting D1de，发光二极管)灯条、导光板、扩散板、光学膜片等，其中LED灯条由多个LED发光器件按照线型、矩阵型或其它实际所需要的排列方式排布而成，LED灯条设置于导光板的一侧，光线从导光板的一侧进入，经过导光板的匀光作用，转变成面光源。
[0003]在上述背光模组的实际应用过程中，本申请的发明人发现，导光板的入光侧(导光板与LED灯条相对的一侧)的某些位置的亮度较其它位置的亮度亮，或者某些位置的亮度较其它位置的亮度暗，造成背光模组所提供的面光亮暗不均，进而影响显示装置的显示质量。
【发明内容】
[0004]为克服上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种LED发光器件、LED灯条、背光模组及显示装置，以解决导光板入光侧亮暗不均的问题。
[0005]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]本发明的第一方面提供了一种LED发光器件，包括外壳、LED芯片和封装胶，所述外壳具有开口，所述LED芯片设置于所述外壳内，所述封装胶将所述开口封住，所述封装胶的外表面为所述LED发光器件的发光面，所述LED发光器件还包括设置于所述开口的周边的支撑件，所述支撑件的顶端所确定的平面高于所述发光面。
[0007]基于上述技术方案，可选的，所述支撑件为平板状，且所述支撑件的数量为两个，分别位于所述开口相对的两边上。
[0008]可选的，所述支撑件为柱状，且所述支撑件的数量至少为两个，均匀的设置于所述开口的周边
[0009]可选的，支撑件的数量为三个，位于所述开口相对的第一边和第二边上，其中一个支撑件为平板状，位于所述第一边上，另外两个支撑件为柱状，分别位于所述第二边的两端。
[0010]可选的，所述支撑件与所述外壳为一体结构。
[0011]可选的，所述支撑件的高度为0.1mm?1.0mm。
[0012]可选的，所述支撑件的厚度与所述外壳的侧壁的厚度相同。
[0013]本发明的第二方面提供了一种LED灯条，包括线路板和多个设置于所述线路板上的如以上技术方案所述的LED发光器件。
[0014]本发明的第三方面提供了一种背光模组，包括导光板和设置于所述导光板入光侧的LED灯条，所述LED灯条为如以上技术方案所述的LED灯条。
[0015]基于上述背光模组，可选的，所述导光板的入光面与所述LED灯条相接触。
[0016]本发明的第四方面提供了一种显示装置，包括液晶显示屏和设置于所述液晶显示屏背面的背光模组，所述背光模组为如以上技术方案所述的背光模组。
[0017]本发明所提供的技术方案中，在LED发光器件的外壳开口的周边设置支撑件，并使支撑件的顶端所确定的平面高于LED发光器件的发光面。在上述LED发光器件组成LED灯条，并设置于导光板入光侧后，由于支撑件的顶端所确定的平面高于LED发光器件的发光面，因此支撑件能够抵住受热膨胀尺寸增大的导光板的入光面，防止导光板挤压和接触LED发光器件的发光面，从而避免了发光面被挤压所引起的对应位置处亮度较亮的问题和发光面在导光板入光面上形成印痕或烫伤所引起的对应位置处亮度较暗的问题，提高了导光板入光侧亮度的均一性，进而提高了背光模组所提供的面光的均一性，提高了显示装置的显示质量。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为现有技术中LED发光器件在点胶量较多时的结构图；
[0020]图2为现有技术中LED发光器件在点胶量适当时的结构图；
[0021]图3为本发明实施例所提供的LED发光器件在点胶量较多时的结构图；
[0022]图4为本发明实施例所提供的LED发光器件在点胶量适当时的结构图；
[0023]图5为本发明实施例所提供的LED发光器件的第一种平面结构图；
[0024]图6为本发明实施例所提供的LED发光器件的第二种平面结构图；
[0025]图7为本发明实施例所提供的LED发光器件的第三种平面结构图；
[0026]图8为本发明实施例所提供的LED发光器件的第四种平面结构图；
[0027]图9为本发明实施例所提供的LED灯条的结构图；
[0028]图10为本发明实施例所提供的背光模组的结构图。
[0029]附图标记说明:
[0030]1-外壳；11-开口；
[0031]2-封装胶；3-支撑件；
[0032]a-发光面；b-外壳开口所在的平面；
[0033]c-支撑件的顶端所确定的平面；100-LED发光器件；
[0034]200-线路板；300-导光板。
【具体实施方式】
[0035]正如【背景技术】所述，现有的背光模组入光侧的亮暗不均。发明人经过大量的研究和试验发现，产生上述问题的主要原因之一在于:
[0036]组成LED灯条的LED发光器件包括LED芯片、外壳I及封装胶2，在LED发光器件的组装过程中，首先将LED芯片放置于只有一面开口的外壳I中，然后通过点胶工序在LED芯片上设置封装胶2，将外壳I的开口封住，以使LED芯片密封于外壳I内部。如图1所示，如果点胶量过多，发光面a(即封装胶2的外表面)会相对于外壳I开口所在的平面b向上凸起，即发光面a呈凸面。如图2所示，如果点胶量适当，发光面a会相对于外壳I开口所在的平面b向下凹陷，即发光面a呈凹面。由于在实际生产过程中，点胶量容易受机台运转情况的变化而发生变化，因此不同LED发光器件中封装胶的量可能会不同，从而造成在同一 LED灯条中会存在发光面a呈凸面的LED发光器件。
[0037]为了避免LED发光器件的发光面与导光板的入光面相接触，在组装背光模组时，通常会预先使LED发光器件与导光板之间保持一定的间隙，但是由于背光模组中导光板的形成材料一般为聚甲基聚丙酸酯等高分子材料，这些材料在高温高湿环境下易发生尺寸膨胀，因此在背光模组的工作过程中，导光板仍然会由于工作所产生的热量发生尺寸膨胀，从而挤压到LED发光器件中呈凸面的发光面a。
[0038]—方面，由于封装胶2 —般采用环氧树脂类高分子材料掺杂发光材料形成，这种材料受到挤压容易发生形变，因此在导光板的挤压作用下呈凸面的发光面a会发生形变，导致LED芯片所发出的光线在通过该发生形变的发光面a时透射和散射异常，造成背光模组在该位置处的亮度明显高于其它位置处的亮度。
[0039]另一方面，LED发光器件发光所产生的热量会使发光面a的温度升高，当导光板在发生尺寸膨胀后与LED发光器件中呈凸面的发光面a相接触后，导光板的入光面中与呈凸面的发光面a相接触的部分会发生热变形，进而产生LED印痕，甚至烫伤导光板的入光面，造成背光模组在该位置处的亮度明显比其它位置处的亮度暗。
[0040]而如果通过增大LED发光器件与导光板之间的间隙来避免上述问题，无疑又会造成显示装置边框的增大，不符合目前窄边框的设计要求。
[0041]本发明的发明人基于上述研究，提出以下技术方案以解决由导光板挤压和接触LED发光器件的发光面所引起的背光模组入光侧亮暗不均问题。
[0042]需要说明的是，为使本发明的技术方案的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
[0043]如图3和图4所示，本发明实施例提供了一种LED发光器件，包括外壳1、LED芯片(图中未示出)和封装胶2，其中外壳I具有开口，LED芯片设置于外壳I内，封装胶2将外壳I的开口封住，封装胶2的外表面为LED发光器件的发光面a。该LED发光器件还包括设置于开口的周边的支撑件3，该支撑件3的顶端所确定的平面高于发光面a。
[0044]需要说明的是，所谓“支撑件3的顶端所确定的平面高于发光面a”具体是指:如图3所示，在点胶量较多，发光面a呈凸面时，支撑件3的顶端所确定的平面